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Vertrieb und Beratung für japanische Anlagen der Halbleiter- und Photonikfertigung in Europa.
TomoSemi GmbH
ZentraleuropaNeu auf Amplifa
Über TomoSemi
TomoSemi GmbH ist ein auf Halbleiterfertigungsanlagen aus Japan spezialisierter Vertriebs- und Beratungsanbieter für Photonik-Fabs und -Labs in Zentraleuropa. Das Portfolio umfasst Werkzeuge für Scribe & Break (Diamant- und Laser-Scriber, Breaker), Bar Stacking, vollautomatische optische Inspektion sowie Testing und Probing der Herstellerfirma OPTO SYSTEM. Darüber hinaus werden ECR-Plasma-Beschichtungsanlagen und Magnetron-Sputtering-Anlagen für Dünnschichtapplikationen wie Laserdioden-Spiegelbeschichtungen, Oxidations-Tools sowie Photolithographie- und Lift-Off-Lösungen von ASAP vermittelt. TomoSemi übernimmt technische Beratung, lokalen Support in der europäischen Zeitzone inklusive On-Site-Service sowie die Brücke zwischen Kunden und japanischen Herstellern, einschließlich Kommunikation in Japanisch, Deutsch und Englisch. Mit mehr als zwölf Jahren Erfahrung in der Laserdiodenindustrie versteht das Team die Anforderungen der Fertigung von opto-elektronischen und Power-Devices. Zusätzlich bietet das Unternehmen über ein Wiki Wissensressourcen zu Laserdioden, Facetten, Failure Mechanisms und ECR-Beschichtung.
- Standort
- Zentraleuropa
- Verfahren
- Scribe & Break (Diamant-Scriber, Laser-Scriber, Breaker zum Trennen von Wafers in Bars/Dies), Bar Stacking (Stapeln von Halbleiter-Bars zur Facetten-Bearbeitung), Optische Inspektion (vollautomatisch, inkl. Unterseite und Facetten), ECR-Plasma-Dünnschichtbeschichtung (Elektron-Zyklotron-Resonanz, Laserdioden-Spiegelbeschichtung,, Magnetron-Sputtering, Plasma Etch / Plasma-Behandlung, Oxidations-Tools (Oxydization), Testing & Probing (vollautomatische Wafer-Prober, Chip-Tester, Bar-Tester für Opto-Elektronik- und
- Werkstoffe
- Laserdioden / Opto-Elektronik- und Power-Devices (Halbleiter), ECR-Plasma-Beschichtung, Magnetron-Sputtering, Photolithographie (ASAP), Lift-Off, Scribe & Break, Optische Inspektion, Testing & Probing
- Branchen
- Photonik-Fabs und -Labs, Halbleiterfertigung, Laserdioden-Herstellung, Opto-elektronische Devices, Power-Devices, Opto-elektronische und Power-Device-Fertigung
- 01
Beratung und Anlagenauswahl
- 02
Vertrieb japanischer Fertigungsanlagen
- 03
Installation und Inbetriebnahme vor Ort
- 04
Technischer Support und Wartung in Europa
Anlagen & Verfahren
ECR-Plasma-Beschichtung
Dünnschichtdeposition für Laserdioden-Spiegelbeschichtungen sowie optische und Isolator-Schichten.
Magnetron-Sputtering
Verfahren zur Dünnschichtabscheidung in der Halbleiterfertigung.
Photolithographie (ASAP)
Anpassbare Lithographie-Lösungen mit etwa 1 µm Auflösung und niedrigen Kosten im Betrieb.
Lift-Off
Lift-Off-Technologie aus der ASAP-Lösungspalette für Strukturierungsprozesse.
Scribe & Break
Trennen von Wafers in Bars und Dies mittels Diamant- und Laser-Scribern sowie Breakern von OPTO SYSTEM.
Optische Inspektion
Vollautomatische Sichtprüfung aller Geräteseiten einschließlich Unterseite und Facetten.
Testing & Probing
Vollautomatische Charakterisierung und Sortierung von opto-elektronischen und Power-Devices.
Anlagen & Ausrüstung
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Scribe & Break (Diamant-Scriber, Laser-Scriber, Breaker zum Trennen von Wafers in Bars/Dies)Fügen | – | – | – | – | Halbleiter-Wafer |
| Bar Stacking (Stapeln von Halbleiter-Bars zur Facetten-Bearbeitung)Montage | – | – | – | – | Halbleiter |
| Optische Inspektion (vollautomatisch, inkl. Unterseite und Facetten)Prüfung | – | – | – | – | – |
| ECR-Plasma-Dünnschichtbeschichtung (Elektron-Zyklotron-Resonanz, Laserdioden-Spiegelbeschichtung,Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Magnetron-SputteringOberfläche | – | – | – | – | – |
| Plasma Etch / Plasma-BehandlungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Oxidations-Tools (Oxydization)Wärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| Testing & Probing (vollautomatische Wafer-Prober, Chip-Tester, Bar-Tester für Opto-Elektronik- undPrüfung | – | – | – | – | – |
| Photolithographie (~1 µm Auflösung)Oberfläche | ~1 µm | – | – | – | – |
| Lift-OffOberfläche | – | – | – | – | – |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Diamond Scriber / Laser Scriber / Breaker (Scribe & Break) | OPTO SYSTEM | – | – | – | – |
| Bar Stacker (vollautomatisch) | OPTO SYSTEM | – | – | – | – |
| Automatische optische Inspektionssysteme | OPTO SYSTEM | – | – | – | – |
| ECR-Plasma-Beschichtungsanlagen (Thin Film Coating) | – | – | – | – | – |
| Magnetron-Sputtering-Anlagen | – | – | – | – | – |
| Wafer Prober / Chip Tester / Bar Tester / Sorter | OPTO SYSTEM | – | – | – | – |
| Photolithographie- und Lift-Off-Anlagen | ASAP | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 2020
Erste Veröffentlichung der Website (26.04.2020).