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Hersteller von Leiterplatten bis 28 Lagen, Leiterplattenbestückung und kompletten elektronischen Baugruppen aus einer Hand.
Top-Print Electronic GmbH
82054 Sauerlach (bei München) · DeutschlandNeu auf Amplifa
Über Top-Print Electronic
Die Top-Print Electronic GmbH ist ein auf Industrieelektronik spezialisierter Leiterplattenhersteller und Bestücker mit Sitz in Sauerlach bei München. Das Unternehmen fertigt ein- und doppelseitige Leiterplatten sowie Multilayer-Platinen mit bis zu 28 Lagen, flexible Leiterplatten aus Polyimidfolie ab 0,05 mm Dicke und Starrflex-Leiterplatten, einschließlich Sonderausführungen wie Blind Vias, Buried Vias, Microvias sowie Oberflächenveredelungen (HAL, chemisch Zinn, chemisch Gold, galvanisch vergoldete Stecker). Ergänzt wird das Angebot durch SMD- und THT-Bestückung, komplette Baugruppenfertigung inklusive Funktionstest und Endkontrolle, gelaserte Lötpastenschablonen aus Edelstahl, individuell gestanzte und gefräste Frontplatten, kundenspezifische Ringkerntransformatoren sowie Feinstleiterbahnen auf Folie im Rolle-zu-Rolle-Verfahren mit Strukturen ab 20 µm. Losgrößen reichen vom Muster mit Pool-Service über Klein- und Mittelserien bis zur Großserie über Partnerbetriebe. Ein Eildienst liefert auch dringende Aufträge kurzfristig. Kunden kommen aus Industrieelektronik, Medizintechnik, Bahn- und Verkehrstechnik, Raumfahrt, Solartechnik sowie aus Start-ups und Entwicklungsbüros.
- Standort
- Sauerlach
- Verfahren
- Leiterplattenherstellung (einschichtig bis Multilayer 28 Lagen), Flexible Leiterplatten-Herstellung und -Bestückung, Starrflex-Leiterplatten, Blind Vias / Buried Vias / Microvias, Oberflächenveredelung: HAL (Hot Air Leveling), Oberflächenveredelung: chemisch Zinn, Oberflächenveredelung: chemisch Gold, Galvanisch vergoldete Stecker
- Werkstoffe
- Glasfasermatten (Epoxidharz getränkt, Basismaterial Leiterplatten), Kupfer, Polyimidfolie, Edelstahl (Lötpastenschablonen), Messing (Schablonenmaterial), Polymer (Schablonenmaterial), PET-Folie, PEN-Folie
- Zertifikate
- AOI (Automatische Optische Inspektion), Funktionstest und Endkontrolle, Elektrische Tests und Degradationstests (Feinstleiterbahnen), HF-Messungen bis 100 GHz
- Gegründet
- 2000
- Branchen
- Industrieelektronik, Medizintechnik, Bahn- und Verkehrstechnik, Raumfahrttechnik, Solartechnik, Start-ups und Entwicklungsbüros
- 01
Leiterplattenentflechtung inkl. Schaltungsentflechtung und Gerberdatenerstellung
- 02
Bauteilebeschaffung
- 03
Leiterplattenherstellung (einlagig bis 28 Lagen, flexibel, Starrflex)
- 04
Lötpastenschablonenfertigung (gelasert)
- 05
SMD- und THT-Bestückung
- 06
Reflow-, Wellen- und Selektivlöten
- 07
Funktionstest und Endkontrolle
Werkstoffe & Verfahren
Glasfasermatten mit Epoxidharz
Basismaterial für starre Leiterplatten aufgrund guter Kriechstromfestigkeit.
Kupfer
Leitfähige Schicht für Leiterbahnen, Wicklungen und Dünnfilm-Metallisierung.
Polyimidfolie
Basismaterial flexibler Leiterplatten ab 0,05 mm Dicke.
PET- und PEN-Folie
Folienmaterialien für Feinstleiterbahnen im Rolle-zu-Rolle-Prozess.
Edelstahl
Standardmaterial gelaserte Lötpastenschablonen (0,02 bis 0,60 mm).
Messing
Alternatives Schablonenmaterial für Lötpastendruck.
Chrom
Haftschicht im Sputterprozess der Cu-Dünnfilm-Metallisierung.
Ferromagnetisches Blech (Eisen)
Ringkern aus zusammengewickelten Blechen für kundenspezifische Ringkerntransformatoren.
Standort
Sauerlach
DEFirmensitz mit Fertigung
- Losgröße
- Prototypen bis Großserien
- Werkstoffe
- FR4, Kupfer, Polyimid, Edelstahl
- Automatisierte SMD-Bestückungslinien
- AOI (Automatische Optische Inspektion)
- Lasersystem für Schablonenfertigung
- Stanz- und Frästechnik
- Folienbandanlagen (Rolle-zu-Rolle, 215 mm Bandbreite)
- Sputteranlage (Cu-Dünnfilm-Metallisierung)
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Leiterplattenherstellung (einschichtig bis Multilayer 28 Lagen)Leiterplatten | – | – | – | Muster/Prototypen (Pool-Service) – Großserien | FR4/Glasfasermatten mit Epoxidharz, Kupfer |
| Flexible Leiterplatten-Herstellung und -BestückungLeiterplatten | – | – | – | Kleinserien – Großserien | Polyimidfolie (ab 0,05 mm Dicke) |
| Starrflex-LeiterplattenLeiterplatten | – | – | – | – | Polyimidfolie, Glasfaserverstärktes Epoxidharz |
| Blind Vias / Buried Vias / MicroviasLeiterplatten | – | – | – | – | – |
| Oberflächenveredelung: HAL (Hot Air Leveling)Oberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Oberflächenveredelung: chemisch ZinnOberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Oberflächenveredelung: chemisch GoldOberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Galvanisch vergoldete SteckerOberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| SMD-Bestückung (Surface Mount Device)Montage | – | – | – | Prototypen/Einzelstücke – Großserien | – |
| THT-Bestückung (Through Hole Technology)Montage | – | – | – | Einzelstücke | – |
| Reflow-LötenFügen | – | – | – | – | – |
| WellenlötenFügen | – | – | – | – | – |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | – |
| Baugruppenfertigung inkl. Funktionstest und EndkontrolleMontage | – | – | – | – | – |
| Lötpastenschablonen-Herstellung (gelasert)Leiterplatten | – | – | – | – | Edelstahl, Messing, Polymer |
| Leiterplattenentflechtung inkl. Schaltungsentflechtung und GerberdatenerstellungEngineering | – | – | – | – | – |
| Bauteilebeschaffung (aktive/passive Bauelemente)Engineering | – | – | – | – | – |
| Frontplattenfertigung (Stanz- und Frästechnik)Zerspanung | – | – | – | sehr hohe Stückzahlen | – |
| Ringkerntransformatoren-Herstellung (kundenspezifisch)Montage | – | – | – | – | Kupfer (Wicklung), ferromagnetisches Blech (Eisenring) |
| Feinstleiterbahnen auf Folie (Rolle-zu-Rolle, Lithographie, min. Struktur 20 µm)Leiterplatten | – | 100 m (Folienlänge, typ. ca. 20 m) × 215 mm | – | – | PET, PEN, Polyimid, Kupfer, Chrom (Haftschicht) |
| Cu-Dünnfilm-Metallisierung (Sputterprozess, ≤ 1.0 µm)Oberfläche | – | 215 mm | – | – | Kupfer, Chrom |
| Semiadditive Cu-Metallisierung (Pattern-Plating bis ca. 10 µm)Oberfläche | – | 215 mm | – | – | Kupfer |
| Siebdruck (dielektrische/leitende Funktionsmaterialien, 10-20 µm)Oberfläche | – | 215 mm | – | – | Elektrolumineszenz-Funktionsmaterialien |
| Laserbearbeitung (Strukturierung, Vias, Konturschneiden)Zerspanung | – | 215 mm | – | – | Folien |
| Laminieren (Schutzfolien, vollflächig)Fügen | – | 215 mm | – | – | Schutzfolien |
| Prüfung und Charakterisierung (AOI, elektrische Tests, Degradationstests, HF bis 100 GHz)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Schaltungsentwicklung / CAD-ServicesEngineering | – | – | – | – | – |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Automatisierte SMD-Bestückungslinien | – | – | – | – | Sauerlach |
| Lasersystem für Schablonenfertigung (Lasertechnik) | – | – | – | – | Sauerlach |
| Stanztechnik | – | – | – | – | Sauerlach |
| Frästechnik | – | – | – | – | Sauerlach |
| AOI (Automatische Optische Inspektion) | – | – | – | – | Sauerlach |
| Folienbandanlagen (Rolle-zu-Rolle, Bandbreite 215 mm, Prozessfläche ca. 185 × 185 mm) | – | – | Raster 200 mm, aktive Prozessfläche ca. 185 * 185 mm, Teilprozesse auf starren Substraten ≤ 200 mm | – | Sauerlach |
| Sputteranlage (Cu-Dünnfilm-Metallisierung) | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Baugruppenfertigung umfasst Funktionstest und Endkontrolle; die Bestückung erfolgt mit automatischer optischer Inspektion (AOI) und dokumentierten Prozessen zur Nachverfolgbarkeit. Für Feinstleiterbahnen werden optische Strukturvermessung, elektrische Tests, Degradationstests sowie HF-Messungen bis 100 GHz durchgeführt.
| Nachweis | Sauerlach |
|---|---|
| AOI (Automatische Optische Inspektion) | |
| Funktionstest und Endkontrolle | |
| Elektrische Tests und Degradationstests (Feinstleiterbahnen) | |
| HF-Messungen bis 100 GHz |
Historie
- 2000
Gründung der Top-Print Electronic GmbH in Ottobrunn.
- 2025
Umzug von Ottobrunn nach Sauerlach, Robert-Bosch-Str. 14 (ab 01.04.2025).