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Entwickelt, produziert und vertreibt hochpräzise DIE Bonder für die Halbleiter- und Photonikindustrie.
Tresky GmbH
Hennigsdorf (DE) · Taipei (TW) · Morganville, NJ (USA)Neu auf Amplifa
Über Tresky
Die Tresky GmbH mit Hauptsitz in Hennigsdorf bei Berlin entwickelt, produziert und vertreibt hochpräzise Bestückungsanlagen (DIE Bonder) für Forschung, Entwicklung und Serienfertigung in der Halbleiterindustrie. Die modular aufgebauten Anlagen decken alle gängigen DIE Bonding-Verfahren ab: Epoxy- und UV-Bonden, Ultraschall-, Thermokompressions-, Eutektik-, Flip-Chip- und 3D-Bonden sowie Sintern und Photonics Bonden mit Active Alignment. Die Maschinen werden am Standort Hennigsdorf gefertigt und lassen sich individuell auf die Fertigungsanforderungen internationaler Kunden zuschneiden. Daneben bietet das Unternehmen im eigenen Contract Manufacturing Hub Auftragsfertigung für Prototypen und Kleinserien in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, einschließlich DIE Sorting bis 12-Zoll-Wafer und Packaging. Zu den Kundenbranchen zählen Halbleiter- und Mikroelektronik, Leistungselektronik/E-Mobilität, Photonik, MedTech sowie Forschung und Entwicklung. Mit Standorten in Deutschland, Taiwan und den USA sowie einem weltweiten Vertriebs- und Servicenetzwerk betreut Tresky Kunden weltweit.
- Standort
- Hennigsdorf
- Verfahren
- Epoxy/Adhesive DIE Bonding, UV Bonding, Ultraschall Bonden (US Bonding), Thermokompressionsbonden (TC Bonding), Eutektisches Bonden, Sintern (metallisches Sintern, Pre-Sinter/Wet-Sinter), Large Area Sintern (Half-Bridge-Module), Sintern mit DIE Transfer Film-Verfahren (DTF)
- Werkstoffe
- Epoxid-Kleber (Epoxy), UV-Kleber, Silbersinterpaste, Kupfersinterpaste, DIE Transfer Film (DTF), Gold, Indium, Gold-Zinn-Legierung
- Zertifikate
- Wartung vor Ort und Fernwartung
- Gegründet
- 1980
- Mitarbeiter
- 25
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Leistungselektronik/E-Mobilität, Photonik/Optoelektronik, Mikroelektronik, Verteidigung/Sicherheit, MedTech
- 01
Beratung und Prozessentwicklung
- 02
Konstruktion und Engineering
- 03
Maschinenbau in Hennigsdorf
- 04
Auftragsfertigung (Contract Manufacturing Hub)
- 05
Vertrieb und Installation
- 06
Wartung, Service vor Ort und Fernwartung
Verfahren und Materialien
Epoxid-Kleber (Epoxy)
Weit verbreiteter Klebstoff für leitfähige oder isolierende Chip-Substrat-Verbindungen im Epoxy Bonding.
UV-Kleber
Härtet nur bei UV-Bestrahlung aus, geeignet für temperatursensitive Chips und Inline-Prozesse.
Silbersinterpaste
Hochtemperaturfeste, thermomechanisch stabile Verbindung für Leistungshalbleiter wie SiC-MOSFETs und IGBTs.
Kupfersinterpaste
Alternative Sinterpaste für leistungselektronische Baugruppen mit hoher thermischer Belastbarkeit.
DIE Transfer Film (DTF)
Transferfilm-Verfahren zum flächigen Auftragen von Silbersinterschichten auf DBC- und AMB-Substrate.
Gold (Au)
Bump- und Verbindungsmaterial für Thermokompressions- und Ultraschallbondprozesse.
Indium (In)
Weiches Verbindungsmaterial für TC-Bondprozesse bei HF- und optoelektronischen Bauelementen.
Gold-Zinn-Legierung
Eutektische Legierung für robuste, temperaturstabile Chipverbindungen.
Gold-Silizium-Legierung
Eutektisches Bondmaterial für Chip-Substrat-Verbindungen im Eutektik Bonder.
SiC-MOSFET, IGBT, GaN HEMT
Leistungshalbleiter, die im Sinterprozess auf DBC- und AMB-Substrate gefügt werden.
Standorte
Hennigsdorf
DEHauptsitz: Entwicklung, Produktion, Vertrieb, Contract Manufacturing Hub
- Losgröße
- Prototypen bis Kleinserien
- Werkstoffe
- Halbleiterchips, Sinterpasten, Kleber
- Epoxy Bonder
- UV Bonder
- Ultraschall Bonder
- Thermokompressions Bonder
- Sinter Bonder
- Flip Chip Bonder
- Eutektik Bonder
- 3D Bonder
- Photonics Bonder T-7000
- Lab Bonder T-200
Taipei
TWTresky Asia – Vertrieb und Vertriebssupport Asien
Morganville (NJ)
USATresky Corp. (US) – Service und Vertrieb Nordamerika
Anlagen und Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Epoxy/Adhesive DIE BondingFügen | – | – | – | – | Epoxy-Kleber, Leitkleber |
| UV BondingFügen | – | – | – | – | UV-Kleber |
| Ultraschall Bonden (US Bonding)Fügen | – | – | – | – | Gold (Goldbumps), Halbleiterchips |
| Thermokompressionsbonden (TC Bonding)Fügen | – | – | – | – | Gold, Indium, Au-Au, Au-Si |
| Eutektisches BondenFügen | – | – | – | – | AuSn 80/20, AuSi |
| Sintern (metallisches Sintern, Pre-Sinter/Wet-Sinter)Fügen | – | – | – | – | Silbersinterpaste, Kupfersinterpaste, DIE Transfer Film (DTF), SiC-MOSFET, IGBT, GaN HEMT |
| Large Area Sintern (Half-Bridge-Module)Fügen | – | – | – | – | Silbersinterpaste, AMB-Substrate, SiC-MOSFET |
| Sintern mit DIE Transfer Film-Verfahren (DTF)Fügen | – | – | – | – | Silbersinterschicht (Transferfilm), DBC-Substrate, AMB-Substrate |
| Flip Chip BondenFügen | – | – | – | – | Gold (Bumps), Lötverbindungen |
| 3D Bonden (DIE Stacking)Fügen | – | – | – | – | Halbleiterchips, MEMS, Sensoren, Logikchips |
| Photonics BondenFügen | – | – | – | – | Laserdioden, Photodioden, optoelektronische Komponenten |
| Active Alignment für Photonik-SystemeMontage | Nanometer-Genauigkeit | – | – | – | Fasern, Chips, Linsen, Laserdioden |
| DIE Sorting bis zu 12"-Wafer, Pick & Place und PackagingMontage | – | 12"-Wafer | – | – | Halbleiter-DIEs |
| Contract Manufacturing: Prototyping und Kleinserien in der Aufbau- und VerbindungstechnologieFügen | – | – | – | – | Halbleiterchips |
10 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Epoxy Bonder | Tresky | – | – | – | Hennigsdorf |
| UV Bonder | Tresky | – | – | – | Hennigsdorf |
| Ultraschall Bonder | Tresky | – | – | – | Hennigsdorf |
| Thermokompressions Bonder | Tresky | – | – | – | Hennigsdorf |
| Sinter Bonder | Tresky | – | – | – | Hennigsdorf |
| Flip Chip Bonder | Tresky | – | – | – | Hennigsdorf |
| Eutektik Bonder | Tresky | – | – | – | Hennigsdorf |
| 3D Bonder | Tresky | – | – | – | Hennigsdorf |
| Photonics Bonder | Tresky T-7000 | – | – | – | Hennigsdorf |
| Lab Bonder | Tresky T-200 | – | – | – | Hennigsdorf |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Anlagen werden auf die Anforderungen der Kunden abgestimmt; ein weltweites Netzwerk aus Technikern an drei Standorten und Vertretungen sorgt für schnellen Support, Wartung vor Ort und Fernwartung.
| Nachweis | Hennigsdorf | Taipei | Morganville (NJ) |
|---|---|---|---|
| Wartung vor Ort und Fernwartung |
Historie
- 1980
Gründung des Unternehmens; seit 40 Jahren Erfahrung im Halbleitermarkt.
- 2017
Firmenteilung; danach Wachstum von 6 auf aktuell 25 Mitarbeiter.