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Tresky fertigt manuelle und halbautomatische Die-Bonding-Systeme für Forschung, Entwicklung und Kleinserien.
Tresky
SchweizNeu auf Amplifa
Über Tresky
Tresky ist ein Schweizer Hersteller von Die-Bonding-Systemen und entwickelt seit 1980 manuelle und halbautomatische Die-Bonder-Plattformen für Forschung, Entwicklung und Kleinserien. Die Systeme der T-5000 Serie decken Anwendungen wie Flip-Chip-Bonding, Thermosonic Flip-Chip, Copper Pillar Bonding, Sinter-Bonding, Thermokompression, UV-Bonding und RFID Bonding ab. Dank der True Vertical Technology™ wird eine Positioniergenauigkeit von unter ±1 µm erreicht. Mehr als 2'500 installierte Systeme sind weltweit im Einsatz, insbesondere in der Halbleiterindustrie, der Photonik und Optoelektronik, im Automotive- und Transportbereich, in der Luft- und Raumfahrttechnik sowie in der Medizintechnik. Das Unternehmen mit Sitz in der Schweiz bietet neben den Systemen auch Anwendungsberatung sowie virtuelle Produktdemonstrationen in einem Online-Showroom an.
- Standort
- Schweiz
- Verfahren
- Die-Bonding, Flip-Chip Bonding, Thermosonic Flip-Chip, Copper Pillar Bonding, Sinter (Sinter-Bonding), Thermokompression, UV-Bonding, RFID Bonding
- Werkstoffe
- Flip-Chip Bonding, Thermosonic Flip-Chip, Copper Pillar Bonding, Sinter-Bonding, Thermokompression, UV-Bonding, RFID Bonding
- Gegründet
- 1980
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Photonik / Optoelektronik, Automotive / Transport, Luft- und Raumfahrttechnik, Medizintechnik, Forschung und Entwicklung
- 01
Engineering und Entwicklung der Die-Bonder-Plattformen
- 02
Fertigung und Montage der Systeme (Swiss Made)
- 03
Anwendungsberatung (Flip-Chip, Sinter, Thermokompression, UV-Bonding)
- 04
Virtuelle Maschinenvorführung / Online-Showroom
- 05
Support und weltweiter Vertrieb
Applikationen & Verfahren
Flip-Chip Bonding
Präzises Bonden von Chips für Anwendungen in Forschung, Entwicklung und Produktion.
Thermosonic Flip-Chip
Thermosonic Flip-Chip-Bonden für zuverlässige Verbindungen.
Copper Pillar Bonding
Bonding mit Kupfer-Pillars für anspruchsvolle Elektronikanwendungen.
Sinter-Bonding
Sintern für thermisch und elektrisch leistungsfähige Die-Verbindungen.
Thermokompression
Thermokompressionsbonden für präzise und reproduzierbare Prozesse.
UV-Bonding
UV-Bonding für individuelle Klebe- und Verbindungsaufgaben.
RFID Bonding
Bonding von RFID-Komponenten auf den Tresky-Plattformen.
Standort
Schweiz
DEEntwicklung, Fertigung und Vertrieb
- Losgröße
- Prototypen, Forschung, Entwicklung, Kleinserien
- Werkstoffe
- Halbleiter, Photonik, Elektronikkomponenten
- T-4909-AE (manuelle Die-Bonder Plattform)
- T-5100 (manuelle Die-Bonder Plattform)
- T-5100-W (manuelle Die-Bonder Plattform)
- T-5300 (halbautomatische Die-Bonder Plattform)
- T-5300-W (halbautomatische Die-Bonder Plattform)
- T-5500 (halbautomatische Die-Bonder Plattform)
- T-5000 Serie
Applikationen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Die-BondingFügen | < ±1 µm (True Vertical Technology™) | – | – | – | – |
| Flip-Chip BondingFügen | – | – | – | – | – |
| Thermosonic Flip-ChipFügen | – | – | – | – | – |
| Copper Pillar BondingFügen | – | – | – | – | Kupfer |
| Sinter (Sinter-Bonding)Fügen | – | – | – | – | – |
| ThermokompressionFügen | – | – | – | – | – |
| UV-BondingFügen | – | – | – | – | – |
| RFID BondingFügen | – | – | – | – | – |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Manuelle Die-Bonder Plattform | Tresky T-4909-AE | – | – | – | Schweiz |
| Manuelle Die-Bonder Plattform | Tresky T-5100 | – | – | – | Schweiz |
| Manuelle Die-Bonder Plattform | Tresky T-5100-W | – | – | – | Schweiz |
| Halbautomatische Die-Bonder Plattform | Tresky T-5300 | – | – | – | Schweiz |
| Halbautomatische Die-Bonder Plattform | Tresky T-5300-W | – | – | – | Schweiz |
| Halbautomatische Die-Bonder Plattform | Tresky T-5500 | – | – | – | Schweiz |
| Die-Bonder Plattform (Serie) | Tresky T-5000 Serie | – | – | – | Schweiz |
Zusatzleistungen
Historie
- 1980
Gründung als Schweizer Hersteller von Die-Bonding-Systemen – Swiss Engineering seit 1980
- 2025
45 Jahre Erfahrung und über 2'500 installierte Systeme weltweit; Launch der T-5000 Serie