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Anlagenbau und Service für horizontale nass-chemische Prozesse in der Leiterplattenfertigung
TSK Schill
Gäufelden (Headquarters) · Görlitz (Zweigstelle)Neu auf Amplifa
Über TSK Schill
TSK Schill ist ein auf horizontalen nass-chemischen Prozesse spezialisierter Maschinen- und Anlagenbauer mit Sitz in Gäufelden und einer Zweigstelle in Görlitz. Das Unternehmen entwickelt und fertigt individuell konfigurierte Anlagen für die gesamte Leiterplattenproduktion (PCB): von Vorreinigung, Entwickeln, Ätzen (DES/SES), Vacuum Etch, Resist-Strippen, Desmearing und Durchkontaktieren bis zu Finishing, Chemisch-Zinn, OSP und Silver Coating. Ergänzt wird das Portfolio durch Endreinigungs-, Bimsbürst-, Entwickler- und Rolle-zu-Rolle-Anlagen sowie Sondermaschinen wie den Schubladenätzer für Einzelteile und Kleinstserien. Konstruktion in 3D-CAD inklusive Elektrokonstruktion, Prototypen- und Versuchsaufbauten, Inbetriebnahme sowie Service, Wartung, Modernisierung und Ersatzteilversorgung – auch für Fremdfabrikate – gehören zur Leistung. Anlagen entstehen aus Polypropylen, PVC, PVDF, Edelstahl und Titan und werden mit Siemens-Steuerungen (S7 TIA Portal) sowie OPC-UA- und MES-Schnittstellen ausgestattet. Abnehmer sind Leiterplattenhersteller und Automobilzulieferer in Branchen wie E-Mobilität, Industrie, Medizintechnik, Telekommunikation, Solar, Verteidigung und Unterhaltungselektronik; die Anlagen sind international im Einsatz.
- Standort
- Gäufelden
- Verfahren
- Entwickler-Anlagen (Resistentwickeln, horizontale nass-chemische Prozesse), Endreinigung (Reinigung nach Fräsen, Entfernung von Staubpartikeln), Bimsbürsten (Entgraten, Desoxidation, Reinigen von Blechen), Vacuum Etch / Vacu-Etch-Ätzen (PCB >410mm x 410mm, auch kleinere Arbeitsbreiten), Vorreinigung (Entfetten, Mikro-Ätzen, Oxidentfernung, Aktivierung), Resist-Strippen, Desmearing (Bohrlochreinigung), Durchkontaktieren (Directplating PTH)
- Werkstoffe
- Kupfer, Epoxidharz (glasfaserverstärkt, Basismaterial), Polyamid (Folie für flexible Leiterplatten), Teflon (Folie für flexible Leiterplatten), Polypropylen (Anlagenbaumaterial), PVC (Anlagenbaumaterial), PVDF (Anlagenbaumaterial), Edelstahl (Anlagenbaumaterial)
- Branchen
- Leiterplattenherstellung (PCB), E-Mobilität, Industrie, Medizintechnik, Telekommunikation, Solar
- 01
Anfrage und Sondierung der Anforderungen
- 02
Konstruktion (3D-CAD, Elektrokonstruktion)
- 03
Fertigung der Anlage
- 04
Inbetriebnahme und Abnahme
- 05
Service, Wartung, Ersatzteile, Modernisierung
Werkstoffe & Verfahren
Polypropylen
Kunststoffbasiertes Anlagenbaumaterial für Becken und Prozesskomponenten in Nassprozessen.
PVC
Anlagenbaumaterial für korrosionsbeständige Bauteile in nass-chemischen Linien.
PVDF
Chemisch hochbeständiges Anlagenbaumaterial für anspruchsvolle nass-chemische Prozesse.
Edelstahl
Anlagenbaumaterial für tragende und prozessnahe Komponenten.
Titan
Anlagenbaumaterial für besonders korrosionsbelastete Bauteile in Ätzprozessen.
Kupfer
Werkstoff der Leiterplatten, der in Entwickler-, Ätz-, Durchkontaktier- und Beschichtungsanlagen bearbeitet wird.
Epoxidharz (glasfaserverstärkt)
Basismaterial starrer Leiterplatten, das in Vor- und Endreinigungsprozessen behandelt wird.
Polyamid
Folie für flexible Leiterplatten, auch im Rolle-zu-Rolle-Konzept bearbeitet.
Teflon
Folie für flexible Leiterplatten in Vorreinigungs- und Rolle-zu-Rolle-Anwendungen.
Standorte
Gäufelden (Headquarters)
DEHauptsitz, Entwicklung, Vertrieb und Anlagenbau
- Werkstoffe
- Polypropylen, PVC, PVDF, Edelstahl, Titan
- Entwickler-Anlage (horizontal, TSK)
- 3D-CAD-Konstruktion
- Elektrokonstruktion mit Siemens S7 TIA Portal
Görlitz
DEZweigstelle
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Entwickler-Anlagen (Resistentwickeln, horizontale nass-chemische Prozesse)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer, Epoxidharz (Basismaterial) |
| Endreinigung (Reinigung nach Fräsen, Entfernung von Staubpartikeln)Oberfläche | – | – | – | – | glasfaserverstärktes Epoxidharz |
| Bimsbürsten (Entgraten, Desoxidation, Reinigen von Blechen)Oberfläche | – | – | – | – | Stanzbleche/Stahl |
| Vacuum Etch / Vacu-Etch-Ätzen (PCB >410mm x 410mm, auch kleinere Arbeitsbreiten)Oberfläche | – | 410 mm × 410 mm | – | – | Kupfer (CuCl2, alkalische Ätzlösung, FeCl3) |
| Vorreinigung (Entfetten, Mikro-Ätzen, Oxidentfernung, Aktivierung)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer, Epoxidharz, Polyamid, Teflon |
| Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Resist-StrippenOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Desmearing (Bohrlochreinigung)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Durchkontaktieren (Directplating PTH)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Chemisch-Zinn-Beschichtung (horizontale Chemisch-Zinn-Linie)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| OSP / organische Beschichtung (Organic Coating)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Silver CoatingOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Finishing von LeiterplattenOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Sprühprozesse, Tauchprozesse, Hochdruck-, Ultraschall-Reinigung, Vakuum-Technologie bei ÄtzanlagenOberfläche | – | – | – | – | – |
| Rolle-zu-Rolle-Anlagen (Roll-to-Roll für flexible Leiterplatten)Oberfläche | – | – | – | – | Polyamid, Teflon |
| Engineering | – | – | – | Kleinstserien/Einzelteile | Glas |
| Anlagenbau für Leiterplatten-Produktion (PCB) inkl. E-Mobilität, Solar, FormteilätzenEngineering | – | – | – | – | Kupfer |
| FormteilätzenOberfläche | – | – | – | – | – |
| Montage | – | – | – | – | – |
19 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Entwickler-Anlage (horizontal) | TSK | – | – | – | Gäufelden (Headquarters) |
| Endreinigungsanlage | TSK | – | – | – | – |
| Bimsbürst-Anlage | TSK | – | – | – | – |
| Vacu-Etch-System (Vakuum-Ätzanlage) | TSK | – | >410 mm x 410 mm (adaptierbar) | – | – |
| Vorreinigungsanlage | TSK | – | – | – | – |
| Ätzanlage (horizontal, inkl. alkalische Ätzlinie) | TSK | – | – | – | – |
| Resist-Strip-Reinigungslinie | TSK | – | – | – | – |
| Desmearing-Anlage | TSK | – | – | – | – |
| Durchkontaktier-Anlage (Directplating PTH) | TSK | – | – | – | – |
| Chemisch-Zinn-Linie (horizontal) | TSK | – | – | – | – |
| OSP-Anlage (organische Beschichtung) | TSK | – | – | – | – |
| Silver-Coating-Anlage | TSK | – | – | – | – |
| Schubladenätzer (Sondermaschine für Einzelteile/Kleinstserien) | TSK | – | – | – | – |
| Glasplattenreinigungsanlage (Sonderprozess) | TSK | – | – | – | – |
| Prototyp-Anlagen (Sondermaschinenbau horizontal nass-chemisch) | TSK | – | – | – | – |
| Solar-Leiterplatten-Anlage | TSK | – | – | – | – |
| Leiterplatten-Anlage für E-Mobilität | TSK | – | – | – | – |
| Formteilätz-Anlage | TSK | – | – | – | – |
| Rolle-zu-Rolle-Anlage (Roll-to-Roll) | TSK | – | – | – | – |
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