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Hochpräzise Microdispensing-Systeme auf Piezo-Basis für Elektronik, Medizintechnik, Automotive und Halbleiter
VERMES Microdispensing
Neu auf Amplifa
Über VERMES Microdispensing
VERMES Microdispensing entwickelt und fertigt hochpräzise Microdispensing-Systeme auf Basis der selbst entwickelten Piezo-Drive-Technologie. Die Systeme dosieren Klebstoffe, Schmierstoffe, Dichtstoffe und Hot-Melt-Materialien im Mikrobereich und ermöglichen auch komplexes Muster-Dispensing. Die Technologie zeichnet sich durch hohe Genauigkeit, Geschwindigkeit und Wiederholgenauigkeit aus und kommt unter anderem in der Elektronik-, Medizin- und Pharmaindustrie, im Automotive, in der Halbleiter- und Mikroelektronik sowie im Bereich E-Mobilität zum Einsatz. Neben dem Kerngeschäft der Dispensingsysteme unterhält VERMES eigene CNC-Fertigungskapazitäten, die 2026 durch Investitionen in moderne Fertigungstechnologie erweitert werden. Das Unternehmen ist mit seinen Lösungen weltweit bei industriellen Herstellern im Einsatz, darunter bekannte Partner wie Henkel, Intel, OSRAM, Foxconn, Hitachi, Huawei, Hyundai und LG.
- Verfahren
- High-Precision Microdispensing (Piezo Drive Technology), Pattern Dispensing, Hot Melt Applications, CNC Manufacturing, Microdispensing-Lösungen, Piezo-Technologie (25 Jahre), Musterdispensing von Adhäsiven, Schmiermitteln, Sealants, Komplexes Muster-Dispensing
- Werkstoffe
- Adhesives (Klebstoffe), Lubricants (Schmierstoffe), Sealants (Dichtstoffe), Hot Melt, Klebstoffe (Adhesives), Schmierstoffe (Lubricants), Dichtstoffe (Sealants), Piezo-Drive-Technologie
- Branchen
- Elektronik, Consumer Electronics, Halbleiter, Mikroelektronik, E-Mobilität/EV, Medizintechnik/Pharma
- 01
Engineering der Piezo-Dispensingsysteme
- 02
CNC-Fertigung von Komponenten
- 03
Montage der Microdispensing-Systeme
- 04
Vertrieb und Support weltweit
Medien und Verfahren
Klebstoffe (Adhesives)
Dosierung von Klebstoffen im Mikrobereich für Elektronik-, Medizin- und Automotive-Anwendungen.
Schmierstoffe (Lubricants)
Mikrodosierung von Schmierstoffen für industrielle Applikationen.
Dichtstoffe (Sealants)
Präzises Auftragen von Dichtstoffen, z. B. für Dichtungen und Verkapselungen.
Hot Melt
Heißschmelz-Dispensing für Prozessanwendungen mit thermoplastischen Medien.
Piezo-Drive-Technologie
Berührungsloses Hochgeschwindigkeits-Dispensing mit hoher Tropfenpräzision und Wiederholgenauigkeit.
Systeme und Komponenten
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| High-Precision Microdispensing (Piezo Drive Technology)Fügen | – | – | – | – | Adhesives, Lubricants, Sealants, Hot Melt |
| Pattern DispensingFügen | – | – | – | – | – |
| Hot Melt ApplicationsFügen | – | – | – | – | Hot Melt |
| CNC ManufacturingZerspanung | – | – | – | – | – |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Microdispensing Systems (Piezo Drive Technology) | VERMES | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
- 2001
Start der Piezo-Drive-Technologie; 25 Jahre Piezo-Drive-Technologie werden 2026 gefeiert
- 2026
Erweiterung der CNC-Fertigungskapazitäten durch Investition in moderne Fertigungstechnologie; Relaunch der Website