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Technologiedienstleister für Microelectronic Packaging, EMS-Dienstleistungen und HD-Bildsensoren aus eigener Entwicklung
viimagic GmbH
MittweidaNeu auf Amplifa
Über viimagic
Viimagic ist ein Technologiedienstleister aus Mittweida im Bereich Microelectronic Packaging sowie Technologie- und Entwicklungspartner für Fertigungslösungen und -konzepte der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT). Das Unternehmen bietet industrieerprobte Packaging-Lösungen für anspruchsvolle Anforderungen, konzeptionelle Beratung, Entwicklungsdienstleistungen sowie Muster- und Serienfertigung von Bauelementen und Baugruppen als EMS-Dienstleistungen an. Zu den Fertigungskompetenzen zählen Mustermontagen und Prototyping von ICs in Keramik- und Plastikgehäusen, Chip-on-Board- (CoB), Flip-Chip- und 3D-Technologien sowie die Serienfertigung elektronischer Einzelbauelemente und Baugruppen nach Kundenanforderung. Ergänzend werden Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Fehler- und Materialanalysen an Halbleiterbauelementen und -modulen durchgeführt. Darüber hinaus vertreibt viimagic hochauflösende 2/3"-HD-CMOS-Bildsensoren aus eigener Entwicklung und ist Partner in F&E-Projekten und Kooperationsnetzwerken.
- Standort
- Mittweida
- Verfahren
- Microelectronic Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Sensoren und elektronische, Mustermontagen/Prototyping von ICs (Keramik- und Plastikgehäuse), Chip on Board (CoB)-Technologien, Flip-Chip-Technologie, 3D-Technologien (Aufbau- und Verbindungstechnik), Serienfertigung von elektronischen Einzelbauelementen und Baugruppen (EMS), Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Fehler- und Materialanalysen an Halbleiterbauelementen und -modulen, F&E, Machbarkeitsstudien, Fertigungskonzepte und Beratung im Bereich AVT / EMS
- Werkstoffe
- Microelectronic Packaging (Aufbau- und Verbindungstechnik), Chip on Board / Flip Chip / 3D-Technologien, Keramikgehäuse, Plastikgehäuse, Printed Circuit Boards, Electronic Manufacturing Services
- Zertifikate
- Zuverlässigkeitsuntersuchungen und Fehleranalysen, Begleitende Qualitätsüberwachung, Qualitätsschulungen (EMS)
- Branchen
- Microelectronics/Halbleiter, Electronics Manufacturing Services (EMS), Bildsensorik/Maschinelles Sehen
- 01
Beratung und Machbarkeitsstudien (AVT/EMS)
- 02
Fertigungskonzept und PCB-Layout-Unterstützung
- 03
Prototyping / Mustermontage von ICs (Keramik- und Plastikgehäuse)
- 04
CoB-, Flip-Chip- und 3D-Montage
- 05
Serienfertigung von Bauelementen und Baugruppen (EMS)
- 06
Qualitätsüberwachung, Zuverlässigkeits- und Materialanalyse
- 07
Vertrieb eigener Bildsensoren
Werkstoffe und Technologien
Microelectronic Packaging (Aufbau- und Verbindungstechnik)
Technologieentwicklung und Fertigungsdienstleistungen für Sensoren und elektronische Baugruppen.
Chip on Board / Flip Chip / 3D-Technologien
Montageverfahren für Halbleiterchips direkt auf Substrate bzw. in fortgeschrittene Aufbauvarianten.
Keramikgehäuse
Gehäusevariante für Mustermontagen und Prototyping von ICs.
Plastikgehäuse
Kostengünstige Gehäusevariante für Prototyping und IC-Montagen.
Printed Circuit Boards
Trägermaterial für elektronische Baugruppen in Muster- und Serienfertigung.
Electronic Manufacturing Services
Muster- und Serienfertigung elektronischer Einzelbauelemente und Baugruppen nach Kundenanforderung.
Standort
Mittweida
DEHauptsitz mit Entwicklung, Packaging-Fertigung und EMS
- Losgröße
- Prototypen bis Serien
- Werkstoffe
- Keramik, Kunststoff, PCB, Halbleiterchips
Leistungen und Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Microelectronic Packaging / Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Sensoren und elektronischeMontage | – | – | – | – | Keramik, Kunststoff (Gehäusematerialien) |
| Mustermontagen/Prototyping von ICs (Keramik- und Plastikgehäuse)Montage | – | – | – | – | Keramik, Kunststoff |
| Chip on Board (CoB)-TechnologienMontage | – | – | – | – | Halbleiter (Chips) |
| Flip-Chip-TechnologieMontage | – | – | – | – | Halbleiter (Chips) |
| 3D-Technologien (Aufbau- und Verbindungstechnik)Montage | – | – | – | – | Halbleiter (Chips) |
| Serienfertigung von elektronischen Einzelbauelementen und Baugruppen (EMS)Montage | – | – | – | – | PCB, Elektronische Bauelemente |
| Zuverlässigkeitsuntersuchungen, Fehler- und Materialanalysen an Halbleiterbauelementen und -modulenPrüfung | – | – | – | – | Halbleiter |
| F&E, Machbarkeitsstudien, Fertigungskonzepte und Beratung im Bereich AVT / EMSEngineering | – | – | – | – | – |
| Unterstützung bei Layouterstellungen (PCB) und Spezifikationen (PCB, Packages, Werkstoffe)Engineering | – | – | – | – | PCB, Package- und Werkstoffe |
Zusatzleistungen
Qualität
Im Qualitätswesen werden begleitende Überwachungs- und Analysetätigkeiten sowie Zuverlässigkeitsuntersuchungen und Fehleranalysen an Halbleiterbauelementen und -modulen angeboten.
| Nachweis | Mittweida |
|---|---|
| Zuverlässigkeitsuntersuchungen und Fehleranalysen | |
| Begleitende Qualitätsüberwachung | |
| Qualitätsschulungen (EMS) |