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Intelligente, digital gesteuerte Flächenheizungen für Verpackungs- und Halbleiterprozesse mit integrierter KI-Qualitätskontrolle
watttron GmbH
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Über watttron
watttron entwickelt intelligente, digital gesteuerte Heizlösungen für industrielle Prozesse. Das Unternehmen ist eine Ausgründung der TU Dresden und des Fraunhofer IVV und entwickelt präzise, digitale Heiztechnologien für Verpackungsprozesse mit dem Ziel, Energie zu sparen, Material zu schonen und Qualität zu sichern. Kernprodukte sind die matrixbasierte Präzisionsflächenheizung cera2heat® und die digitale Verschweißtechnik cera2seal®, die unter anderem für Pouches, Cups, Blister und Trays eingesetzt werden. In der Halbleiterindustrie ermöglicht die Technologie Prozesse wie Full Contact Wafer Probing, Post Exposure Bake (PEB), Hybrid Bonding, Warpage Correction und Glass Panel Processing. Zudem bietet watttron kundenspezifische Industrieeheizsysteme für Industrie und Forschung sowie Service & Support. Die Temperatursteuerung erfolgt über einzeln steuerbare Heizpixel mit integrierter KI-Qualitätskontrolle.
- Verfahren
- Digitale Matrix-Heiztechnologie cera2heat® für thermoforming and packaging processes, Digitale Verschweißtechnik cera2seal® (Heating and sealing solutions for packaging), Digital heating technology for semiconductor processes: Full Contact Wafer Probing, Post Exposure, Customized industrial heating systems (Industrial solutions), Service & Support, Individuelle Industrieheizsysteme (kundenspezifische Lösungen für Industrie und Forschung), KI-Qualitätskontrolle (integrierte KI-Prüfung der Temperatursteuerung)
- Werkstoffe
- Films (sustainable films for sealing), Plastic (thermoforming, ~20% material reduction), Wafer, Glass (Glass Panel Processing), Digitale Matrix-Flächenheizung, Digitale Verschweißtechnik, Wafer-Prozessheizung, Glass Panel Processing
- Branchen
- Verpackungsindustrie, Halbleiterindustrie, High-Tech-Industrien, Forschung
- 01
Entwicklung der digitalen Heiztechnologie
- 02
Konfiguration kundenspezifischer Heizsysteme
- 03
Integration KI-basierter Qualitätskontrolle
- 04
Service & Support
Werkstoffe & Verfahren
Digitale Matrix-Flächenheizung
Matrixbasierte Heiztechnologie mit einzeln steuerbaren Heizpixeln für thermoforming- und Verpackungsprozesse.
Digitale Verschweißtechnik
Verschweißung von Folien, auch nachhaltigen Folien, mit minimalen Materialeinsatz.
Wafer-Prozessheizung
Digitale Heiztechnologie für Wafer-Probing, PEB, Hybrid Bonding und Warpage Correction.
Glass Panel Processing
Temperaturhomogene Beheizung für Glass-Panel-Prozesse in der Halbleiterfertigung.
Nachhaltige Folien
Verschweißung auch mit nachhaltigen Folien für Verpackungsanwendungen.
Bauteile & Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Digitale Matrix-Heiztechnologie cera2heat® für thermoforming and packaging processesWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| Digitale Verschweißtechnik cera2seal® (Heating and sealing solutions for packaging)Fügen | – | – | – | – | Films, Sustainable films |
| Digital heating technology for semiconductor processes: Full Contact Wafer Probing, Post ExposureWärmebehandlung | – | – | – | – | Wafer, Glass |
| Customized industrial heating systems (Industrial solutions)Wärmebehandlung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen