Ist das Ihr Unternehmen?
Profil kostenlos übernehmen: Anfragen erhalten, Daten selbst korrigieren, Verifiziert-Abzeichen beantragen.
Entwickelt 2D/3D-AOI-Inspektionssysteme für Elektronik-, Halbleiter- und Qualitätskontrolle in der Industrie
Wickon Hightech s.r.o.
Zentrale (Standortangabe nicht veröffentlicht)Neu auf Amplifa
Über WiCKON Hightech
WiCKON Hightech s.r.o. entwickelt und fertigt modulare 2D- und 3D-AOI-Inspektionssysteme (Automated Optical Inspection) für die industrielle Qualitätskontrolle. Das Portfolio umfasst Inline-Inspektionssysteme wie SpeedCube und SpeedFilm, Speziallösungen wie die Prüfzelle Widemus, die Automationszelle MacCube und das Wire-Bond-Inspektionssystem FBI, das Laborsystem PerSpectrial sowie hochauflösende Inspektionsköpfe mit telezentrischer Optik (1,25–12,5 µm laterale Auflösung) und Multi-Wavelength-Beleuchtung (450–660 nm). Ergänzend bietet das Unternehmen den Quantum-Scan-Sensor mit 10 nm Höhenauflösung sowie die Softwareplattform WiSion mit API-Anbindung (SECS/GEM, OPC UA), KI-/ML-Fehlerfiltern und Traceability. Die Systeme kommen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik, Keramik-/Dickschichtfertigung sowie im Energiesektor (Brennstoffzellen, Solar) zum Einsatz – vom Prototyp bis zur Serienfertigung. WiCKON liefert kundenspezifische Maschinen und Retrofit-Integration bestehender Linien (Industrie-4.0-fähig).
- Standort
- Zentrale (Standortangabe nicht veröffentlicht)
- Verfahren
- 3D AOI Inspektion (Automated Optical Inspection), 2D-Inspektion (Multi-Image, Multi-HDR), Lötpasten-Inspektion (SPI, 3D), Inline-Inspektion (taktzeitfähig), Wet Inspection (nasse Dickschicht-Prozesse), Wirebond-Inspektion (FBI / Fast Bonding Inspection), Ceramic/Thick-Film-Inspektion, End-of-Line-Prüfung (EOL)
- Werkstoffe
- PCB / Leiterplatte (High-Density Circuit Boards), Keramik / Dickschicht-Keramik, Wafer (Silizium / SiC), Folien / flexible Materialien, Lötpaste / Silber-Sinter-Paste, Bond-Draht (Wirebonds 13–320 µm), Substrate (keramisch / hybride), Verbundwerkstoffe
- Zertifikate
- SECS/GEM / OPC UA-Anbindung (Traceability), KI-/ML-Fehlerfilter (False-Call-Minimierung), Verify-Platz ohne Linienstopp, GMP-fähige Reports (Medizintechnik)
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Elektronik/PCB & Leistungselektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik, Energie (Brennstoffzellen, Solar)
- 01
Anforderungsaufnahme und Prozessanalyse
- 02
Konstruktion von Optik, Beleuchtung und Mechanik
- 03
Sensor-Entwicklung (QuantumScan, Inspektionsköpfe)
- 04
Software-Entwicklung (WiSion, API)
- 05
Montage und Systemintegration
- 06
Inbetriebnahme und Retrofit in bestehende Linien
- 07
Software-Anbindung an MES/PLC (SECS/GEM, OPC UA)
- 08
Support und Weiterentwicklung
Materialien und Anwendungen
Leiterplatten (High-Density Circuit Boards)
3D-/2D-AOI für SPI, Substrate, Bauteilelage und End-of-Line-Prüfung in der Elektronikfertigung.
Keramik / Dickschicht-Keramik
Defekterkennung in Kanälen, Schichthöhen 5–30 µm; Quantum-Scan-Sensor mit 10 nm Höhenauflösung.
Wafer (Silizium / SiC)
Paste-Inspektion, Wafer-Topografie und Wirebond-Metrologie mit hohe Durchsatzrate.
Folien / flexible Materialien
2D-Inspektion bis 600 × 500 mm mit Vakuumtisch-Fixierung; auch transparente Materialien.
Lötpaste / Silber-Sinter-Paste
3D-SPI erkennt Schichtdicken 5–30 µm bei Arealen von ca. 130 × 110 mm in ≤ 0,6 s.
Bond-Draht (13–320 µm)
FBI-System mit ± 3,2 µm (1σ) Höhenwiederholgenauigkeit für Wire-Bond-Qualitätskontrolle.
Substrate (keramisch / hybride)
Inspektion von hybriden Substraten in Leistungselektronik und Halbleiter.
Brennstoffzellen-Komponenten (Bipolarplatten)
Inline-AOI für Wet-/Sinter-Pasten und Keramik-Layer im Energiesektor.
Verbundwerkstoffe
Material-/Substrat-Inspektion deckt Anomalien in Verbundwerkstoffen auf (für Luft-/Raumfahrt).
Standorte
Hauptsitz
DEEntwicklung, Fertigung und Vertrieb von 2D/3D-AOI-Inspektionssystemen, Sensorik und WiSion-Software
- Werkstoffe
- PCB, Keramik, Wafer, Folien, Bond-Draht, Bipolarplatten
- SPEEDCube (High-Speed-Hybrid 3D-AOI)
- SpeedFilm Inline (2D Folien-Inspektion bis 600 × 500 mm)
- MacCube (kompakte 3D-AOI Automationszelle)
- Widemus (multifunktionale Prüfzelle: SpeedCube + FBI + Ober-/Unterseiten)
- FBI (3D Wire Bond Inspection, 73,5 mm FoV, 4,5 µm lateral)
- PerSpectrial (Laborsystem, Z-Hub bis 100 mm)
- QuantumScan (3D-Nanometer-Inspektion, 10 nm Höhenauflösung)
- µInspect (2D Micro/Multi-HDR)
- Line-Scan-Kameras bis 16 384 px, 40–50 k lines/s
- Telezentrische Optik 1,25–12,5 µm, Multi-Wavelength-LEDs 450–660 nm
Systeme und Inspektionseinheiten
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| 3D AOI Inspektion (Automated Optical Inspection)Prüfung | – | – | – | – | PCB, Substrate, Keramik, Folien, Wafer |
| 2D-Inspektion (Multi-Image, Multi-HDR)Prüfung | – | – | – | – | Folien, PCB, transparente/reflektierende Oberflächen |
| Lötpasten-Inspektion (SPI, 3D)Prüfung | Schichtdicken 5–30 µm erkennbar | 130 mm × 110 mm | – | – | Lötpaste, Silber-Sinter-Paste |
| Inline-Inspektion (taktzeitfähig)Prüfung | – | – | – | – | PCB, Keramik, Folien, Baugruppen |
| Wet Inspection (nasse Dickschicht-Prozesse)Prüfung | – | – | – | – | Brennstoffzellen-Pasten, Dickschicht-Pasten |
| Wirebond-Inspektion (FBI / Fast Bonding Inspection)Prüfung | ± 3,2 µm (1σ) Höhenwiederholgenauigkeit | 73,5 mm Field of View | – | – | Bond-Drähte 13–320 µm |
| Ceramic/Thick-Film-InspektionPrüfung | 10 nm vertikale Auflösung (Quantum-Scan-Sensor) | – | – | – | Keramik, Dickschicht-Keramik, SiC-Chips |
| End-of-Line-Prüfung (EOL)Prüfung | – | – | – | – | bestückte Baugruppen |
| Chip-Placement-Kontrolle (Lage, Rotation, Höhe)Prüfung | – | – | – | – | Chips, µBGAs, Bauteile |
| Folien-Inspektion (2D, großflächig)Prüfung | – | 600 mm × 500 mm | – | – | Folien, Filme, transparente Materialien, Katheter-Layer |
| Wafer-Topografie / Wafer-Paste-InspektionPrüfung | 5 µm laterale Auflösung | – | – | – | Wafer, Solar-Wafer |
| Ober-/Unterseiten-Prüfung im DurchlaufPrüfung | – | – | – | – | Baugruppen, Keramikplatten |
| Labor-Inspektion / Prüfstrategie-Entwicklung (PerSpectrial)Prüfung | – | Z-Hub bis 100 mm | – | – | Proben diverser Materialien |
| API-Integration / Software (WiSion, SECS/GEM, OPC UA)Engineering | – | – | – | – | – |
10 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| 3D AOI Inline-Inspektionssystem | WiCKON Hightech SPEEDCube | – | Pasten-Inspektion ~130 × 110 mm in ≤ 0,6 s | – | – |
| 2D Folien-Inspektionssystem | WiCKON Hightech SpeedFilm Inline | – | bis 600 × 500 mm | – | – |
| Kompakte 3D-AOI Automationszelle | WiCKON Hightech MacCube | – | – | – | – |
| Multifunktionale Prüfzelle (3D-Höhenmessung, Wirebond, Ober-/Unterseiten) | WiCKON Hightech Widemus | – | – | – | – |
| 3D Wire Bond Inspektionssystem | WiCKON Hightech FBI (Fast Bonding Inspection) | – | 73,5 mm Field of View, 4,5 µm laterale Auflösung | – | – |
| 3D AOI Laborsystem | WiCKON Hightech PerSpectrial | – | Z-Hub bis 100 mm, XYZ-Antrieb, Vakuumtisch | – | – |
| 3D-Inspektionskopf (telezentrische Optik, 2D/3D in einem Scan) | WiCKON Hightech | – | laterale Auflösung 1,25–12,5 µm | – | – |
| 3D-Nanometer-Inspektionssystem (Quantum-Scan-Sensor) | WiCKON Hightech QuantumScan | – | 10 nm Höhenauflösung | – | – |
| 2D-Inspektionssystem (Mikro/Multi-HDR) | WiCKON Hightech µInspect | – | – | – | – |
| Line-Scan-Kamera | WiCKON Hightech | – | bis 16 384 px bei 40–50 k lines/s | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Datenintegrität
Die Softwareplattform WiSion liefert echtzeitfähige Analytik mit standardisierten Schnittstellen (SECS/GEM, OPC UA), 100 %-Rückverfolgbarkeit, KI-/ML-Fehlerfiltern und Dashboards für KPIs. Prüfstrategien werden im Laborsystem PerSpectrial entwickelt und 1:1 auf Inline-Systeme übertragen – messergebnisse sind vollständig vergleichbar.
| Nachweis | Hauptsitz |
|---|---|
| SECS/GEM / OPC UA-Anbindung (Traceability) | |
| KI-/ML-Fehlerfilter (False-Call-Minimierung) | |
| Verify-Platz ohne Linienstopp | |
| GMP-fähige Reports (Medizintechnik) |
Entwicklung und Meilensteine
- 2022
Erste optische 3D-Inspektion nasser Dickschicht-Prozesse in der Brennstoffzellenproduktion
- 2023
Quantum Scan Sensor: 10-nm-3D-Inspektion und vollauflösende Inline-Prüfung
- 2025
Partnerschaft mit Teledyne DALSA für 3D-Inspektionstechnologie