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XARION – Fertigung

Entwickelt und fertigt membranfreie optische Mikrofone und Systeme für kontaktfreie Ultraschallprüfung

XA

XARION Laser Acoustics GmbH

Wien (AT)Neu auf Amplifa

2012Gegründet
WienStandort (Ghegastraße 3, 1030)
FN 385649 gHandelsgericht Wien

Über XARION Laser Acoustics

Die XARION Laser Acoustics GmbH wurde 2012 in Wien gegründet und entwickelt sowie fertigt akustische Sensortechnik auf Basis des membranfreien Optischen Mikrofons, dessen Erfindung auf das Jahr 2006 zurückgeht. Das Unternehmen stellt optische Mikrofone der Eta-Serie, Hydrophone, thermoakustische Wandler sowie komplette Inspektionssysteme (LEAsys, LEAbot, LEAintegrated) für die zerstörungsfreie Materialprüfung her. Mit der LEA-Technologie (Laser-Excited Acoustics) erzeugt ein gepulster Laser thermoelastisch Ultraschall im Bauteil, der berührungslos und ohne Koppelmittel durch das Optische Mikrofon erfasst wird – als Puls-Echo-, Guided-Wave- oder Durchschallungsverfahren. Einsatzgebiete sind die Prüfung von Batteriezellen, Verbundwerkstoffen, Klebeverbindungen und Mikroelektronik sowie die industrielle Prozessüberwachung und akustische Messtechnik (10 Hz bis 4 MHz in Luft, 20 MHz in Flüssigkeiten). Zu den Gesellschaftern zählen P. D. Porsche und Trumpf Venture; 2025 kam eine strategische Partnerschaft mit In-Q-Tel hinzu. Der wissenschaftliche Beirat wird vom Nobelpreisträger Prof. Dr. Theodor W. Hänsch geleitet. Unternehmenssitz ist die Ghegastraße 3 in Wien-landstraße.

Standort
Wien
Verfahren
Kontaktfreie Ultraschallprüfung (Laser-Excited Acoustics, LEA), Impuls-Echo-Verfahren (einseitig, berührungslos), Guided Wave Ultraschallprüfung (Klebeverbindungs-/Rissprüfung), Durchschallungsverfahren (z. B. Sandwich-Verbundstrukturen), Batterieprüfung (Ultraschall), Prüfung von Verbundwerkstoffen, Klebeverbindungsprüfung, Halbleiter-/Mikroelektronikprüfung
Werkstoffe
Laser-Excited Acoustics (LEA), Impuls-Echo-Verfahren, Guided-Wave-Verfahren, Durchschallungsverfahren, Optisches Mikrofon (Eta-Serie), Hydrophone (Eta100/250 L Ultra), Thermoakustischer Wandler, Multikanal-Ultraschall-Array
Zertifikate
Patentschutz (USA, EU, China, Südkorea, Japan u. a.)
Gegründet
2012
Branchen
Batterieprüfung, Verbundwerkstoffe / Composites, Klebeverbindungen, Halbleiter / Mikroelektronik, Industrielle Prozesskontrolle, Qualitätssicherung
  1. 01

    F&E Sensorik und Lasertechnik

  2. 02

    Elektronikfertigung der Sensorköpfe und Systemkomponenten

  3. 03

    Systemintegration (LEAsys, LEAbot, LEAintegrated)

  4. 04

    Softwareentwicklung und Datenanalyse (A-, B-, C-Scans)

  5. 05

    Vertrieb und weltweite Projektkooperation

Technologien und Prüfverfahren

LEA

Laser-Excited Acoustics (LEA)

Thermoelastische Laseranregung von Ultraschall im Bauteil mit kontaktfreier Detektion durch das Optische Mikrofon, ganz ohne Koppelmittel.

PE

Impuls-Echo-Verfahren

Einseitige, berührungslose Prüfung auf Rückwand-, Grenzflächen- und Fehlstellenreflexionen.

GW

Guided-Wave-Verfahren

Ultraschallausbreitung zwischen zwei Positionen derselben Bauteilseite, u. a. für Klebeverbindungs- und Rissprüfung mit Tiefenbestimmung.

TT

Durchschallungsverfahren

Erzeugung und Detektion auf gegenüberliegenden Bauteilseiten, z. B. für Sandwich-Verbundstrukturen.

OM

Optisches Mikrofon (Eta-Serie)

Membranfreier Fabry-Pérot-Laserinterferometer-Sensor für 10 Hz bis 4 MHz in Luft und bis 194 dB SPL.

HYD

Hydrophone (Eta100/250 L Ultra)

Optisches Mikrofon für Schalldetektion in Flüssigkeiten bis 20 MHz.

TAE

Thermoakustischer Wandler

Ultraschallsender zur Kombination mit den optischen Sensoren.

ARR

Multikanal-Ultraschall-Array

Array-Anordnung von Optischen Mikrofonen mit inhärenter Phasenübereinstimmung.

Standort

Wien

AT

Hauptsitz, F&E, Elektronik- und Systemfertigung

  • Optisches Mikrofon Eta100/250/450/600 Ultra
  • Hydrophone Eta100/250 L Ultra
  • Ultraschall-Prüfsystem LEAsys
  • Roboterbasiertes Prüfsystem LEAbot
  • Integrierte Prüflösung LEAintegrated
  • Multikanal-Ultraschall-Array
  • Thermoakustischer Wandler

Systeme und Sensoren

Leiterplatte aus der Elektronikfertigung
Leiterplatte aus der ElektronikfertigungSensor- und Systemfertigung · Optische Sensorik
Optisches Mikrofon (Fabry-Pérot-Interferometer)
Optisches Mikrofon (Fabry-Pérot-Interferometer)Sensorprinzip · Akustische Messtechnik

Einblicke in die Fertigung

Die drei LEA-Prüfmodi: Puls-Echo, geführte Wellen und Durchschallung
Die drei LEA-Prüfmodi: Puls-Echo, geführte Wellen und Durchschallung
Vergleich der LEA-Inspektionsaufbauten
Vergleich der LEA-Inspektionsaufbauten

Branchen

BatterieprüfungVerbundwerkstoffe / CompositesKlebeverbindungenHalbleiter / MikroelektronikIndustrielle ProzesskontrolleQualitätssicherung

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Kontaktfreie Ultraschallprüfung (Laser-Excited Acoustics, LEA)Prüfung––––Composites, Batteriezellen, Klebeverbindungen, Mikroelektronik
Impuls-Echo-Verfahren (einseitig, berührungslos)Prüfung–––––
Guided Wave Ultraschallprüfung (Klebeverbindungs-/Rissprüfung)Prüfung–––––
Durchschallungsverfahren (z. B. Sandwich-Verbundstrukturen)Prüfung––––Sandwich-Verbundstrukturen
Batterieprüfung (Ultraschall)Prüfung–––––
Prüfung von VerbundwerkstoffenPrüfung–––––
KlebeverbindungsprüfungPrüfung–––––
Halbleiter-/MikroelektronikprüfungPrüfung–––––
Akustische Messtechnik / Prozessüberwachung mit optischem Mikrofon (10 Hz–4 MHz in Luft, 20 MHz inPrüfung–––––

11 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Ultraschall-Prüfsystem LEAsysXARION Laser Acoustics LEAsys––––
Roboterbasiertes Prüfsystem LEAbotXARION Laser Acoustics LEAbot––––
Integrierte Prüflösung LEAintegratedXARION Laser Acoustics LEAintegrated––––
Optisches MikrofonXARION Laser Acoustics Eta100 Ultra––––
Optisches MikrofonXARION Laser Acoustics Eta250 Ultra––––
Optisches MikrofonXARION Laser Acoustics Eta450 Ultra––––
Optisches MikrofonXARION Laser Acoustics Eta600 Ultra––––
Multikanal-Ultraschall-Array (Ultraschall-Prüfkopf-Array)XARION Laser Acoustics––––
HydrophonXARION Laser Acoustics Eta250 L Ultra––––
HydrophonXARION Laser Acoustics Eta100 L Ultra––––
Thermoakustischer Wandler (Ultraschallsender)XARION Laser Acoustics––––

Zusatzleistungen

Kontaktfreie Ultraschallprüfung (Laser-Excited Acoustics, LEA)Zerstörungsfreie Materialprüfung / NDTAkustische Sensorik (Optische Mikrofone, Hydrophone, Thermoakustischer Wandler)ProzessüberwachungInspektionssysteme (LEAsys, LEAbot, LEAintegrated)

Qualität und Technologie

Die Optischen Mikrofone arbeiten ohne mechanisch bewegliche Teile und sind dadurch resonanzfrei mit linearer Frequenzantwort; Änderungen des Brechungsindex unter 10^-14 (entsprechend 1 µPa) sind detektierbar. Die Technologie ist durch Patente u. a. in den USA, der EU, China, Südkorea und Japan geschützt.

NachweisWien
Patentschutz (USA, EU, China, Südkorea, Japan u. a.)

Historie

  1. 2006

    Erfindung des membranfreien Optischen Mikrofons; Entwicklung u. a. mit Philips, NXP Sound Solutions, Knowles Corporation und der TU Wien

  2. 2012

    Gründung der XARION Laser Acoustics GmbH in Wien

  3. 2025

    Strategische Partnerschaft mit In-Q-Tel (IQT), dem strategischen Investor der US-amerikanischen Sicherheitsbehörden.

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