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Berührungslose Ultraschall-Handhabungssysteme für Wafer und ultradünne Glassubstrate
ZS-Handling Technologies GmbH
RegensburgNeu auf Amplifa
Über ZS-Handling Technologies
Die ZS-Handling Technologies GmbH mit Sitz in Regensburg entwickelt, produziert, vertreibt und wartet berührungslose Handhabungssysteme auf Basis einer Ultraschall-Lagertechnologie. Die Systeme ermöglichen berührungsloses Pick & Place, Fördern, Sortieren sowie Be- und Entladen sensitiver Substrate wie Wafern (6", 8", 12"), Dies und ultradünner Glassubstrate. Da das Substrat auf einem Ultraschall-Luftfilm levitiert, werden Oberflächenkontakt, mechanische Spannungen und Partikelkontamination vermieden; anders als bei Bernoulli-basierten Systemen entsteht keine Luftverwirbelung, und es ist keine aufwendige Druckluftversorgung nötig – nur ein elektrischer Anschluss und optional ein Vakuumanschluss. Zum Leistungsportfolio zählen zudem Inspection und Metrology sowie Layout- und Anlagenplanung und Produktionskonzepte. Abnehmerbranchen sind die Halbleiterindustrie, Advanced Packaging (Hybrid Bonding, FlipChip, Deposition), Ultradünnglas, Displays und Optik. Das Unternehmen ist im Handelsregister des Amtsgerichts Regensburg (HRB 19308) eingetragen und wird von Marc Schmelzinger geführt.
- Standort
- Regensburg
- Verfahren
- Berührungsloses Handhaben (Ultraschall-Lagertechnologie), Wafer Handling 6", 8", 12", DIE Handling, Handling von Ultra-Thin Glass, Berührungsloses Pick & Place, Conveying, Sorting, Loading/Unloading, Inspection und Metrology, Berührungslose Ultraschall-Handhabungssysteme (Pick & Place, Fördern, Sortieren, Be-/Entladen), Handling ultradünner Glassubstrate
- Werkstoffe
- Silicon (Silizium), SiC (Siliziumkarbid), GaN (Galliumnitrid), Germanium, Glas (Ultra-Thin Glass), Silizium (Silicon), Siliziumkarbid, Galliumnitrid
- Gegründet
- 2022
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Advanced Packaging, Ultradünnglas, Displays, Optik
- 01
Entwicklung und Konstruktion
- 02
Layout- und Anlagenplanung
- 03
Produktion der Systeme und Module
- 04
Vertrieb
- 05
Wartung und Service
Werkstoffe und Substrate
Silizium (Silicon)
Wafer-Material für das Wafer-Handling 6", 8", 12" und das DIE Handling.
Siliziumkarbid
Supported Material für das berührungslose Wafer-Handling in der Halbleiterfertigung.
Galliumnitrid
Supported Material für das berührungslose Wafer-Handling in der Halbleiterfertigung.
Germanium
Supported Material für das berührungslose Wafer-Handling.
Ultradünnglas
Bruchfreies, spannungsfreies Handling ohne Oberflächenschäden, u. a. für Displays und Optik.
Ultraschall-Lagertechnologie (Air Bearing)
Berührungsloses Levitieren auf einem stabilen Ultraschall-Luftfilm ohne Bernoulli-Prinzip und ohne Luftverwirbelung.
Standort
Regensburg
DEHauptsitz mit Entwicklung, Produktion und Vertrieb
- Werkstoffe
- Silicon, SiC, GaN, Germanium, Glas
- Berührungsloses Ultraschall-Handhabungssystem LeviWafer TS (Wafer 6", 8", 12")
Produkte und Module
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Berührungsloses Handhaben (Ultraschall-Lagertechnologie)Handhabung/Automation | – | – | – | – | Silicon, SiC, GaN, Germanium, Glas, Folien |
| Wafer Handling 6", 8", 12"Handhabung/Automation | – | – | – | – | Silicon, SiC, GaN, Germanium, Glas |
| DIE HandlingHandhabung/Automation | – | – | – | – | Silicon, SiC, GaN, Germanium, Glas |
| Handling von Ultra-Thin GlassHandhabung/Automation | – | – | – | – | Glas |
| Berührungsloses Pick & Place, Conveying, Sorting, Loading/UnloadingHandhabung/Automation | – | – | – | – | – |
| Inspection und MetrologyPrüfung | – | – | – | – | – |
| Engineering | – | – | – | – | – |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Berührungsloses Ultraschall-Handhabungssystem (z. B. LeviWafer TS Gripper) | ZS-Handling Technologies GmbH LeviWafer TS | – | Wafer 6", 8", 12" | – | Regensburg |
Zusatzleistungen
Historie
- 2022
Gründung laut LinkedIn; das Creditreform-Gründungsdatum ist nicht öffentlich zugänglich
- 2024
Letzte Änderung im Handelsregister am 17.12.2024