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Schweizer Foundry-Partner für KI-entworfene Multi-Material-Halbleiter: piezoelektrische MEMS, Photonik und Compound-Halbleiter bis zur Wafer-Level-Serienproduktion
25FAB GmbH
CH-5234 Villigen (Schweiz) · Hauptsitz und GeschäftsadresseNeu auf Amplifa
Über 25FAB
25FAB GmbH ist ein Schweizer Unternehmen für advanced manufacturing und Serienfertigung von KI-entworfenen, multi-material Halbleiter-Technologien. Das Unternehmen kombiniert KI-gestützte Device-Optimierung, wafer-level Multi-Material-Integration und messtechnische Validierung und begleitet Programme von der Spezifikation über Engineering-Wafer und Pilotlose bis zur wiederkehrenden Serienproduktion von Chips und Modulen. Gefertigt wird auf waferlevel über piezoelektrische, photonische, III–V-, Wide-Bandgap- und heterogene Materialsysteme, darunter PMUT-Arrays, piezoelektrische MEMS-Mikrofone, -Lautsprecher und -Mikrospiegel, piezo-tunbare photonische integrierte Schaltkreise sowie Metasurfaces. Für kundenspezifische Bauteile stehen MPW- und dedizierte Wafer-Runs zur Verfügung; ausgewählte Programme erreichen eine erste Engineering-Validierung nach rund drei Monaten, mit einem Skalierungsweg bis zur 8-Zoll-Produktion. Sitz des Unternehmens ist Villigen im Kanton Aargau; die Fertigung erfolgt weltweit für OEM- und Deep-Tech-Kunden aus Halbleiter-, MEMS-, Photonik-, Quanten- und Sensorik-Bereichen. Kundendateien, Designs und geistiges Eigentum werden unter strikter Vertraulichkeit behandelt.
- Standort
- CH-5234 Villigen
- Verfahren
- PMUT-Fertigung (piezoelektrische Ultraschall-Arrays, Large Arrays 32 bis 1.024+ Elemente), Piezoelektrische MEMS-Lautsprecher (Wafer-Level), Piezoelektrische MEMS-Mikrofone, Piezoelektrische MEMS-Mikrospiegel (1D/2D Scanning, Beam Steering), Piezo-tunable PIC (integrierte Photonik mit piezoelektrischer Aktuation, ~1550 nm), PIC-Fertigung (Photonische integrierte Schaltkreise, Wafer-Level), Metasurface-/Metalens-Fertigung (Flat Optics), SiC-Plattform (Halbleiter- und MEMS-Prozesse für Hochleistung/raue Umgebungen)
- Werkstoffe
- PZT (Blei-Zirkonat-Titanat), AlN (Aluminiumnitrid), AlScN (Aluminium-Scandium-Nitrid, ≤40% Sc), BTO-on-Si (Bariumtitanat auf Silizium), Siliziumnitrid, SOI (Silicon-on-Insulator), Ge-on-Si (Germanium auf Silizium), GeSn (Germanium-Zinn)
- Branchen
- Halbleiter/Halbleiterfertigung, MEMS, Photonik/Integrierte Photonik, Quantum Photonics/Quantum-Systeme, OEM-Elektronik, Deep-Tech
- 01
Design-Briefing und Machbarkeitsprüfung
- 02
KI-gestütztes Device-Design (FEM-/elektromagnetische Simulation, Layout/GDS)
- 03
Kundenspezifische Entwicklung und Prozessintegration
- 04
Engineering-Samples / Prototypen und Engineering-Wafer
- 05
MPW / dedizierte Runs
- 06
Packaging und Modulintegration
- 07
Wafer-Level-Serienproduktion mit Qualitätskontrolle
Standorte
Villigen
CHGeschäftsadresse / Hauptsitz
Bauteile & Module
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| PMUT-Fertigung (piezoelektrische Ultraschall-Arrays, Large Arrays 32 bis 1.024+ Elemente)Additiv | – | – | – | – | PZT, AlN, AlScN, BTO-on-Si, Si, SOI |
| Piezoelektrische MEMS-Lautsprecher (Wafer-Level)Additiv | – | – | – | – | PZT, AlN, AlScN |
| Piezoelektrische MEMS-MikrofoneAdditiv | – | – | – | – | PZT, AlN, AlScN |
| Piezoelektrische MEMS-Mikrospiegel (1D/2D Scanning, Beam Steering)Additiv | – | – | – | – | PZT, AlN, AlScN |
| Piezo-tunable PIC (integrierte Photonik mit piezoelektrischer Aktuation, ~1550 nm)Additiv | – | – | – | – | Si3N4, SOI, PZT, AlN, AlScN, BTO-on-Si |
| PIC-Fertigung (Photonische integrierte Schaltkreise, Wafer-Level)Additiv | – | – | – | – | Si3N4, SOI, Ge-on-Si, GeSn, InP, GaAs |
| Metasurface-/Metalens-Fertigung (Flat Optics)Additiv | – | – | – | – | Si3N4, SOI, TiO2, Si |
| SiC-Plattform (Halbleiter- und MEMS-Prozesse für Hochleistung/raue Umgebungen)Additiv | – | – | – | – | SiC |
| InP-Plattform (photonische/optoelektronische Fertigung)Additiv | – | – | – | – | InP, InGaAsP |
| InAs/InGaAs-Plattform (Infrarot-Detektion, Optoelektronik)Additiv | – | – | – | – | InAs, InGaAs |
| GaN/GaAs/GeSn/Diamond Custom-Plattformen (projektspezifische Halbleiter- undAdditiv | – | – | – | – | GaN, GaAs, Ge-on-Si, GeSn, Diamond, GaN-on-Si, GaN-on-sapphire, AlGaN/GaN |
| Heterogene Integration (PIC + Piezo, PIC + BTO, PMUT-on-ASIC/Interposer, III-V-on-Photonics)Additiv | – | – | – | – | PZT, AlN, AlScN, BTO-on-Si, Si3N4, SOI, InP, GaAs, Si |
| Wafer-Level-Verpackung/Modulintegration (OEM-Modulintegration, Die-to-Packaged-Module)Montage | – | – | – | – | Si, Si3N4, SOI, PZT, AlN, InP |
| AI-gestütztes Device-Design / DFM (Design-Reports, FEM-/elektromagnetische Simulation, Layout/GDS)Engineering | – | – | – | – | – |
| Quantenphotonik & Beam-Control-Systeme (Neutral-Atom-Optik, Metasurfaces, tunable PICs)Additiv | – | – | – | – | Si3N4, AlN, AlScN, BTO-on-Si |
| MPW / Dedizierte Wafer-Runs (Shared-Wafer und kundenspezifische Fertigung)Additiv | – | – | – | – | – |
| Wafer-Level-Volumenproduktion mit QualitätskontrolleAdditiv | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen