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Entwickelt und fertigt industrielle Lasersysteme für Glasbearbeitung, Oberflächenbehandlung und Reifenproduktion.
4JET GmbH
Alsdorf · Krailling · Shanghai · AtlantaNeu auf Amplifa
Lasersysteme für Glas, Oberflächen und Reifen
Die 4JET GmbH mit Hauptsitz in Alsdorf ist Hersteller industrieller Laseranlagen und Lasersysteme für präzises Reinigen, Schneiden, Bohren und Strukturieren empfindlicher technischer Oberflächen. Das Unternehmen kombiniert Laserprozesstechnik mit Optik, Bildverarbeitung, Automatisierung und der eigenen Softwareplattform Core4 zu schlüsselfertigen Produktionslösungen. Kernanwendungen sind die laserbasierte Glasbearbeitung (Besselstrahl-Schneiden, nanoPerforation, Glasbohren/TGV, Wafer Dicing), Dünnschichtbearbeitung, Laserreinigung und Laserinterferenz-Strukturierung (DLIP) sowie Lasersysteme für die Reifenfertigung. Bearbeitet werden Glas, Borosilikatglas, Quarzglas, Glaskeramik, Halbleitermaterialien wie Silizium, SiC, GaAs und InP, Beschichtungen sowie Gummi. Kunden stammen aus Branchen wie Reifen- und Automobilindustrie, Architekturglas, Dünnschicht-PV, Halbleiter, Display, Augmented Reality, Optik, Medical, Life Sciences und Luftfahrt. Das Headquarter am Standort Alsdorf (Campus eröffnet 2024, ca. 27.000 m²) umfasst F&E, Anwendungslabor und Montage; weitere Standorte bestehen in Krailling, Shanghai und Atlanta.
- Standort
- Alsdorf
- Verfahren
- Laserschneiden von Glas (Freiformschneiden, Bessel-Beam / nanoPerforation, EnP), Laserschneiden von Glas und spröden Materialien (Besselstrahl, spannungsfreie Kanten), Laserreinigung (berührungslos, handgeführt oder integriert), Reifenformenreinigung, Reifen-Innerliner-Reinigung, Selektive Laserablation von Gummi an Reifenwülsten (Laser-Gleichförmigkeitskorrektur), LEAF – Shark Skin: großflächige Herstellung strömungsoptimierter Oberflächen mittels, Oberflächenfunktionalisierung per Laserinterferenz-Strukturierung (DLIP)
- Werkstoffe
- Glas (allgemein, inkl. Dünnglas, Glaswafer, Glassubstrate), Borosilikatglas, Quarzglas, BK7, Glaskeramik, Gehärtetes und ungehärtetes Glas, Spezialglas, Silizium
- Zertifikate
- EN ISO 9001:2025, EN ISO 14001:2025, ISO 9001, ISO 14001
- Gegründet
- 2006
- Mitarbeiter
- ca. 180 am Standort
- Branchen
- Reifen, Architekturglas und Haushaltsgeräte, Augmented Reality, Automobilindustrie, Luftfahrt, Display
- 01
Forschung & Entwicklung (Laserprozesse, Optik, Software)
- 02
Anwendungslabor und Prozessentwicklung
- 03
Engineering und Systemintegration (Automatisierung, Core4-Software)
- 04
Montage der Lasersysteme in Alsdorf
- 05
Inbetriebnahme und Linienintegration beim Kunden
- 06
Technischer Service, Wartung und Aftersales weltweit
Werkstoffe und Verfahren
Glas (u. a. Borosilikatglas, Quarzglas, BK7, Glaskeramik, gehärtetes Glas)
Kernwerkstoff für Laserschneiden, Glasbohren, TGV und Wafer Dicing in Optik, Halbleiter und Architekturglas.
Silizium (Wafer)
Bearbeitung im Wafer Dicing und bei MEMS-/Photonik-Strukturierung.
Siliziumkarbid
Laserschneiden und -strukturieren spröder Verbindungshalbleiter-Substrate.
Galliumarsenid
Laserbearbeitung von Verbindungshalbleiter-Wafern.
Indiumphosphid
Laserbearbeitung von Verbindungshalbleiter-Wafern.
Saphir
Sprödes Substrat für laserbasiertes Schneiden und Dicing.
Leitfähige Schichten (ITO, FTO, Low-E)
Selektive Laser-Entschichtung bei minimalem Wärmeeintrag.
Dünnschicht-PV-Materialien (Perowskit, CIGS, CdTe)
P1/P2/P3-Laser-Scribing von Dünnschicht-Solarzellen.
Gummi/Kautschuk (Reifen)
Lasermarkierung, Innerliner- und Formenreinigung sowie Rundlaufkorrektur.
Standorte
Alsdorf
DEHeadquarter, F&E, Anwendungslabor, Montage
- Werkstoffe
- Glas, Halbleitermaterialien, Gummi
- PEARL 400S
- PEARL 500X
- PEARL 900S
- PEARL 80G
- TOPAZ LD
- TOPAZ 3D
- TOPAZ Px
- DTX 200 NX
- LASER-FIT Line
- LUC
- T-Mark
- STMCS
- TCS
- JETLASER
Krailling
DEKompetenzzentrum für Mikrobearbeitung (vormals Corning Laser Technologies, übernommen 2025)
- Werkstoffe
- Glas, Wafer
Shanghai
CNVertriebs- und Servicezentrum für Asien
Atlanta
USDemonstrationszentrum Reifenmaschinen und US-Servicezentrum
Lösungen und Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Laserschneiden von Glas (Freiformschneiden, Bessel-Beam / nanoPerforation, EnP)Zerspanung | – | – | – | – | Glas, Borosilikatglas, Quarzglas, BK7, Glaskeramik, gehärtetes Glas, beschichtetes Glas |
| Laserschneiden von Glas und spröden Materialien (Besselstrahl, spannungsfreie Kanten)Zerspanung | – | – | – | – | Glas, SiC, Silizium, Saphir |
| Laserreinigung (berührungslos, handgeführt oder integriert)Oberfläche | – | – | – | – | Vielzahl von Oberflächen |
| ReifenformenreinigungOberfläche | – | – | – | – | Stahl (Reifenformen) |
| Reifen-Innerliner-ReinigungOberfläche | – | – | – | – | Kautschuk/Gummi |
| Selektive Laserablation von Gummi an Reifenwülsten (Laser-Gleichförmigkeitskorrektur)Oberfläche | – | – | – | – | Gummi |
| LEAF – Shark Skin: großflächige Herstellung strömungsoptimierter Oberflächen mittelsOberfläche | – | – | – | – | organische Beschichtungen, Luftfahrt-Oberflächen |
| Oberflächenfunktionalisierung per Laserinterferenz-Strukturierung (DLIP)Oberfläche | – | – | – | – | Glas, Beschichtungen |
| Glasbohren (berührungslos, ohne Werkzeugwechsel/Wasser)Zerspanung | – | – | – | – | Glas, Quarzglas, Saphir, Glaswafer |
| Reifenbeschriftung / Markierung mit hohem Kontrast („Suberblack“-Markierungen)Oberfläche | – | – | – | – | Gummi, Reifenseitenwände |
| Wafer Dicing (Laserperforation + Scribe-&-Break, Dies ab 1 mm²)Zerspanung | – | – | – | – | Glaswafer, Borosilikat, Quarzglas, ultradünne Wafer < 50 µm, Silizium, SiC, GaAs, InP, Saphir |
| Dünnschichtbearbeitung: selektive Entfernung leitfähiger SchichtenOberfläche | – | – | – | – | TCO (ITO, FTO), Low-E-Beschichtung, AR-/dielektrische/metallische Beschichtungen, Perowskit, CIGS, CdTe |
| P1/P2/P3-Laser-Scribing von Dünnschicht-PV-Zellen (Perowskit, CIGS, CdTe, Tandem)Oberfläche | Scribe-Ausrichtung unter 10 µm | – | – | – | Perowskit, CIGS, CdTe, Tandemzellen |
| TGV-Bohren (Through Glass Vias, hohes Aspektverhältnis)Zerspanung | – | – | – | – | Glas-Interposer |
| Waferstrukturierung für MEMS und Photonik (USP-Laser, 2,5D/3D-Topografien)Zerspanung | – | – | – | – | Glas, Silizium, GaAs, InP, SiC, Saphir |
| Schneiden und Strukturieren von Verbindungshalbleiter-Materialien (GaAs, InP, SiC)Zerspanung | – | – | – | – | GaAs, InP, SiC |
| Präzisionsbohren von Gasverteilplatten (Showerhead-Platten)Zerspanung | – | – | – | – | Glas |
| Silent Tires: direkt geschäumte geräuschdämpfende Reifen-InnerlinerOberfläche | – | – | – | – | Gummi |
| Laser-Vorbehandlung / Oberflächenvorbereitung empfindlicher technischer OberflächenOberfläche | – | – | – | – | empfindliche technische Oberflächen |
| Laser-Entlacken / EntschichtenOberfläche | – | – | – | – | Beschichtungen |
| Kantenbearbeitung und Notch-Herstellung bei Wafern / KantenpassivierungZerspanung | – | – | – | – | Wafer, Glas |
| Laserschneiden und -formen von optischem Glas, Kristallen und Wafern; Apertur-Bearbeitung;Zerspanung | Submikrometer-Präzision | – | – | – | Quarzglas, BK7, Borosilikatglas, Spezialglas, Kristalle, Wafer |
| Automatisierte Lasertechnik / Systemintegration:Handling, Kassetten- und Boxenbeladung, SCARA- undMontage | – | – | – | – | – |
| Engineering / Systementwicklung für Laserprozesse, Automatisierung, Software und SystemintegrationEngineering | – | – | – | – | – |
| Automatisierte Qualitätskontrollen / Bildverarbeitungssysteme (Lichtblatt-Scanning,Prüfung | – | – | – | – | – |
17 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Laserbearbeitungsplattform für Glaswafer und Glassubstrate | 4JET PEARL 400S | – | – | – | Alsdorf, Deutschland |
| All-in-One-Lasermaschine für Glasbearbeitung (bis zu 4 Prozessköpfe) | 4JET PEARL 500X | – | – | – | Alsdorf, Deutschland |
| Lasersystem für großformatige Glassubstrate | 4JET PEARL 80G | – | Max. Bearbeitungsbereich Single-Sheet: 2350 mm × 3700 mm; Dual-Sheet: 2350 mm × 1900 mm | – | Alsdorf, Deutschland |
| Laser-Entschichtungssystem | 4JET TOPAZ LD | – | Bearbeitung in 80 mm breiten Inkrementen über die gesamte Glasbreite; Systemabmessungen ca. 6200 mm | – | Alsdorf, Deutschland |
| Lasersystem für Dünnschichtbearbeitung | 4JET TOPAZ 3D | – | – | – | – |
| Lasersystem für Dünnschichtbearbeitung (P1-P3 Scribing) | 4JET TOPAZ Px | – | – | – | – |
| Wafer-Dicing-System | 4JET DTX 200 NX | – | – | – | – |
| Lasersystem für Reifenbearbeitung | 4JET LASER-FIT Line | – | – | – | – |
| Laser-Gleichförmigkeitskorrektur-System für Reifen | 4JET LUC | – | – | – | – |
| Reifenbeschriftungssystem | 4JET T-Mark | – | – | – | – |
| Reifenbeschriftungssystem (kompakt) | 4JET T-Mark Compact | – | – | – | – |
| Reifenbearbeitungssystem | 4JET TCS | – | – | – | – |
| Reifenbearbeitungssystem | 4JET STMCS | – | – | – | – |
| Laserreinigungssystem (handgeführt/integriert) | 4JET JETLASER | – | – | – | – |
| Laserreinigungssystem (integrierte Variante) | 4JET JETLASER Integration | – | – | – | – |
| Lasersystem für Glasbohren | 4JET PEARL 900S | – | – | – | – |
| Prototyp-Lasersystem für strömungsoptimierte Oberflächen (Shark Skin) | 4JET LEAF (Laser Enhanced Air Flow) | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Qualitäts- und Umweltmanagementsysteme sind nach DIN EN ISO 9001 und DIN EN ISO 14001 zertifiziert. Die F&E-Tätigkeiten wurden mehrfach mit dem BSFZ-Siegel ausgezeichnet; in den Laboren steht moderne Messtechnik wie Rasterelektronen- und Laserscanning-Mikroskopie sowie großflächige Koordinatenmesstechnik zur Verfügung.
| Nachweis | Alsdorf | Krailling | Shanghai | Atlanta |
|---|---|---|---|---|
| ISO 9001 | ||||
| ISO 14001 |
Historie
- 2006
Gründung in Hückelhoven; Einstieg in den Reifenmarkt
- 2008
Einstieg in den Photovoltaikmarkt; VC Investment eCapital
- 2009
Umzug nach Alsdorf
- 2013
Gründung der 4JET Americas Inc
- 2014
Einstieg in den Glasmarkt
- 2016
Einstieg in die Luftfahrt
- 2018
Investitionsrunde Jolt Capital
- 2019
Gründung von 4JET China
- 2020
Übernahme des Geschäftsfelds Reifeninspektion von Hennecke Systems; MicroFab JobShop in Alsdorf
- 2021
Eröffnung Service- und Democenter Atlanta; Launch JETLASER M100
- 2022
Eröffnung Produktionswerk in Aachen; Launch TOPAZ PV Scribing
- 2023
Launch LUC (Rundlaufkorrektur), PEARL VLIS/TGV mit Plan Optik, LEAF-Kooperation mit Nikon
- 2024
Umzug in neues Headquarter Alsdorf-Hoengen (27.000 m²); Launch LASER-FIT Line; Auszeichnung Tire Supplier of the Year
- 2025
Übernahme der Corning Laser Technologies GmbH; neuer Standort Krailling
- Transformati
Verschmelzung der vier operativen Gesellschaften zur 4JET GmbH