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Entwirft, entwickelt, charakterisiert und fertigt Mikrosysteme und Waferprozesse von der Idee bis zur Serie.
5microns GmbH
Ilmenau · HauptsitzNeu auf Amplifa
Über 5microns
Die 5microns GmbH aus Ilmenau ist ein Technologiedienstleister für Mikrosystemtechnik, der auf den Mittelstand als Zielgruppe spezialisiert ist. Das Unternehmen entwirft, entwickelt, charakterisiert und fertigt Mikrosysteme und Waferprozesse im Kundenauftrag – von der Idee über den Entwurf und die Prototypen- bzw. Kleinserienfertigung bis zur Überführung in eine Großserienfertigung oder den Aufbau eigener Fertigungsressourcen beim Kunden. Das Technologieportfolio umfasst Lithografie (UV-Lithografie, Nanoimprint-Lithografie, Laser-Direktschreiben, Belackung), Nassätzen (HF/BOE, KOH, Metallätzer), Trockenätzen (RIE, DRIE, Sputterätzen, HF-Dampf), Beschichtungstechniken wie PVD, Reaktivsputtern, LPCVD, PECVD und Oxidation sowie Backend-Prozesse wie Wafersäge, Drahtbonden, Thermokompressionsbonden und Löten. Zur Qualitätssicherung stehen optische und taktile Profilometrie, REM und Ellipsometrie zur Verfügung. Über den Zugang zu Reinräumen und die Nähe zur TU Ilmenau bedient die Firma Kunden aus Mikrosystemtechnik, MEMS und Photonik und begleitet sowohl Erstanwender als auch Spezialisten über den gesamten Produktentstehungszyklus.
- Standort
- Ilmenau
- Verfahren
- UV-Lithografie, Nanoimprint-Lithografie (UV-NIL), Laser-Direktschreiben, Belackung, Nassätzen mit Flusssäure (HF bzw. BOE), Nassätzen mit KOH, Nassätzen mit Metallätzer, Trockenätzen RIE (Reaktives Ionenätzen)
- Werkstoffe
- UV-Lithografie, Nanoimprint-Lithografie (UV-NIL), Laser-Direktschreiben, Nassätzen (HF/BOE, KOH, Metallätzer), Trockenätzen (RIE, DRIE, Sputterätzen, HF-Dampf), PVD (Sputtern, Bedampfen, Reaktivsputtern), LPCVD / PECVD (CCP & ICP), Oxidation
- Zertifikate
- Optische und taktile Profilometrie, Rasterelektronenmikroskopie (REM), Ellipsometrie, ISO 9001
- Branchen
- Mikrosystemtechnik, MEMS, Optik/Photonik, Mittelstand, Mittelstand / Mikrosystemtechnik, Optik/Photonik (impliziert über OptoNet-Netzwerk)
- 01
Beratung im gesamten Produktentstehungszyklus
- 02
Entwurf von Mikrosystemen
- 03
Lithografie
- 04
Ätzen
- 05
Beschichten
- 06
Backend (Wafersäge, Bonden, Löten)
- 07
Charakterisierung und Messtechnik
- 08
Prototypen- und Kleinserienfertigung
- 09
Überführung in Großserienfertigung
Mikrotechnologien und Verfahren
UV-Lithografie
Strukturierung von Fotolacken für Mikrosystemprozesse.
Nanoimprint-Lithografie (UV-NIL)
Nanomusterung großer Flächen ohne optische Belichtung.
Laser-Direktschreiben
Maskenlose direkte Strukturierung auf Wafern.
Nassätzen (HF/BOE, KOH, Metallätzer)
Nasschemische Ätzprozesse für Silizium, Oxide und Metallschichten.
Trockenätzen (RIE, DRIE, Sputterätzen, HF-Dampf)
Plasmabasierte Ätzverfahren für anisotrope und tiefe Strukturen.
PVD (Sputtern, Bedampfen, Reaktivsputtern)
Abscheidung metallischer und dielektrischer Dünnschichten.
LPCVD / PECVD (CCP & ICP)
Abscheidung von Schichten wie Nitrid, Oxid oder Polysilizium.
Oxidation
Thermische Oxidschichtbildung auf Siliziumwafern.
Backend (Wafersäge, Drahtbonden, Thermokompressionsbonden, Löten)
Chipvereinzelung, Kontaktpositionierung und Fügeprozesse.
Standorte
Ilmenau
DEHauptsitz mit Fertigung und Messtechnik
- Losgröße
- Prototyp bis Kleinserie
- Werkstoffe
- Silizium-Waferprozesse, Dünnschichten
- Reinraum-Zugang
- Profilometrie
- REM
- Ellipsometrie
Bauteile und Mikrosysteme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| UV-LithografieOberfläche | – | – | – | Prototyp – Kleinserie | – |
| Nanoimprint-Lithografie (UV-NIL)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Laser-DirektschreibenOberfläche | – | – | – | – | – |
| BelackungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Nassätzen mit Flusssäure (HF bzw. BOE)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Nassätzen mit KOHOberfläche | – | – | – | – | – |
| Nassätzen mit MetallätzerOberfläche | – | – | – | – | – |
| Trockenätzen RIE (Reaktives Ionenätzen)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Trockenätzen DRIE (Deep Reactive Ion Etching)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| SputterätzenOberfläche | – | – | – | – | – |
| HF-DampfätzenOberfläche | – | – | – | – | – |
| PVD-Beschichtung (Sputtern und Bedampfen)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| ReaktivsputternOberfläche | – | – | – | – | – |
| LPCVD-BeschichtungOberfläche | – | – | – | – | – |
| PECVD-Beschichtung (CCP & ICP)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| OxidationWärmebehandlung | – | – | – | – | – |
| WafersägeZerspanung | – | – | – | – | – |
| DrahtbondenFügen | – | – | – | – | – |
| ThermokompressionsbondenFügen | – | – | – | – | – |
| LötenFügen | – | – | – | – | – |
| Optische und taktile ProfilometriePrüfung | – | – | – | – | – |
| REM (Rasterelektronenmikroskopie)Prüfung | – | – | – | – | – |
| EllipsometriePrüfung | – | – | – | – | – |
| Entwurf von MikrosystemenEngineering | – | – | – | – | – |
| Entwicklung und Charakterisierung von MEMS-PrototypenEngineering | – | – | – | – | – |
| Mikrofertigung sowie Prozessierung von WafernOberfläche | – | – | – | Prototyp – Kleinserie | – |
| Beratung im gesamten Produktentstehungszyklus (von der Idee bis zur Serie)Engineering | – | – | – | – | – |
| Überführung in Großserienfertigung / Aufbau eigener FertigungsressourcenEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Messtechnik
Zur Charakterisierung und Prüfung stehen optische und taktile Profilometrie, Rasterelektronenmikroskopie (REM) und Ellipsometrie zur Verfügung.
| Nachweis | Ilmenau |
|---|---|
| Optische und taktile Profilometrie | |
| Rasterelektronenmikroskopie (REM) | |
| Ellipsometrie | |
| ISO 9001 |