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Leiterplatten und Baugruppenbestückung – von Standard-PCB bis Starr-Flex und Turnkey-PCBA.
5pcb.de GmbH
Neuenrade · Balve · PlettenbergNeu auf Amplifa
Über 5pcb.de
Die 5pcb.de GmbH mit Sitz in Neuenrade (Nordrhein-Westfalen) ist spezialisiert auf den Handel mit Leiterplatten und bestückten Baugruppen. Das 2018 gegründete Unternehmen ist eine Tochtergesellschaft der D.M. Electronic International Limited mit Fertigung in Shenzhen (China) und Partnern in Asien und Europa. Das Produktspektrum umfasst Standard-Leiterplatten, Multilayer mit 1–42 Lagen, Flex- und Starr-Flex-Leiterplatten, Metallkern- und Keramik-PCBs, HDI, Dickkupfer sowie Hochfrequenz- und Hochtemperatur-Anwendungen. Neben der Leiterplattenfertigung bietet 5pcb.de Turnkey-PCBA (SMT, THT, elektronischer Test und Funktionstest), SMD-Schablonen, Conformal Coating, Reverse Engineering sowie Prüf- und Messtechnik wie Flying-Probe- und Fixture-Test, AOI und Impedanzmessung. Abnehmer finden sich vor allem in der Elektronik- und Geräteindustrie. Individuelle Angebote werden anhand der Kundendaten und Anforderungen erstellt; Online-Kalkulation und -Bestellung sind für Standard-PCBs möglich.
- Standort
- Neuenrade
- Verfahren
- Starr-Leiterplatten (Rigid PCB, 1-14 Lagen), Flexible Leiterplatten (Flexible PCB, 1-6 Lagen), Starr-Flex Leiterplatten (Rigid-Flex, 16+ Lagen), Leiterplattenfertigung (Multilayer, HDI, Metallkern, Dickkupfer), Leiterplatten-Oberflächen: HAL-bleifrei, HAL-bleihaltig, chemisch Nickel-Gold, chemisch Silber, SMD-Stencil-Herstellung (Schablonen), Turnkey PCBA (SMT, THT, Baugruppenbestückung, elektronischer Test, Funktionstest), Bohrungen: Min Bohrer 0,15 mm, Laserbohrung 0,1 mm (Microvias)
- Werkstoffe
- FR-4 (Tg130-170), Aluminium Based (Metallkern), Polyimid, Keramik, Hochfrequenz-Material, FR-4 (Tg130–170), Aluminiumkern (Metallkern), Dickkupfer
- Zertifikate
- ISO 9001, UL, RoHS & REACH Compliance
- Gegründet
- 2018
- Mitarbeiter
- 2–10
- Branchen
- Elektronik, Herstellung von Haushalts-, Elektro- und Elektronikgeräten
- 01
Beratung und Angebotserstellung
- 02
Design / Reverse Engineering
- 03
DRC/DFM-Prüfung
- 04
Leiterplattenfertigung (Partner in Asien und Europa)
- 05
Oberflächenbehandlung
- 06
Bestückung (SMT/THT, Turnkey PCBA)
- 07
Elektrische Prüfung und AOI
- 08
Verpackung und Logistik
Materialien & Verfahren
FR-4 (Tg130–170)
Standardbasismaterial für Starr-Leiterplatten, auch in Hochtemperaturausführung (High-Tg).
Aluminiumkern (Metallkern)
Metallkern-Leiterplatten für thermisch hoch belastete Anwendungen.
Polyimid
Basismaterial für flexible Leiterplatten (1–6 Lagen).
Keramik
Substratmaterial für spezielle Anwendungen wie Leistungs- und Hochfrequenz-PCBs.
Hochfrequenz-Material
Materialien für Hochfrequenz- und High-Speed-Daten-Anwendungen.
Dickkupfer
Kupferauflagen für Hochstrom-Anwendungen.
Standorte
Neuenrade
DEHauptsitz
Balve
DEStandort
Plettenberg
DEStandort (Kontaktadresse)
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Starr-Leiterplatten (Rigid PCB, 1-14 Lagen)Engineering | – | 160 mm × 100 mm | – | 10 Stück | FR-4, Aluminiumkern, Polyimid |
| Flexible Leiterplatten (Flexible PCB, 1-6 Lagen)Engineering | – | 160 mm × 100 mm | – | 10 Stück | Polyimid |
| Starr-Flex Leiterplatten (Rigid-Flex, 16+ Lagen)Engineering | Min Linie/Abstand 2.5mil/3mil | – | – | – | FR-4 (Tg130-170), Aluminium Based, Polyimid |
| Leiterplattenfertigung (Multilayer, HDI, Metallkern, Dickkupfer)Engineering | sehr kleine Toleranzen | mehr als 600 mm × Überdicke mehr als 4 mm | – | – | FR-4, Metallkern, Keramik, Kupfer |
| Leiterplatten-Oberflächen: HAL-bleifrei, HAL-bleihaltig, chemisch Nickel-Gold, chemisch SilberOberfläche | – | – | – | – | Kupfer, Nickel, Gold, Silber, Zinn |
| SMD-Stencil-Herstellung (Schablonen)Engineering | – | 470-650 mm × 370-584 mm | – | 1 Stück | – |
| Turnkey PCBA (SMT, THT, Baugruppenbestückung, elektronischer Test, Funktionstest)Montage | – | – | – | – | – |
| Bohrungen: Min Bohrer 0,15 mm, Laserbohrung 0,1 mm (Microvias)Engineering | 0,15 mm Bohrer / 0,1 mm Laser | – | – | – | – |
| Elektrische Prüfung: Flying Probe und Fixture-TestPrüfung | – | – | – | – | – |
| Prüfservices: DRC/DFM, AOI, ImpedanzmessungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Zusatzleistungen: Lötstopplack, Bestückungsdruck, Ritzen, Fräsen, Kantenmetallisierung, KarbondruckEngineering | – | – | – | – | – |
| Konform-Beschichtung (Conformal Coating)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| PCB Reverse EngineeringEngineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Vor der Produktion werden DRC/DFM-Prüfungen durchgeführt. Die Prüfung erfolgt über elektrische Tests (Flying Probe und Fixture-Test), automatische optische Prüfung (AOI) sowie Impedanzmessung.
| Nachweis | Neuenrade |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| UL | |
| RoHS & REACH Compliance |