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ADLINK entwickelt und fertigt Edge-AI-Computing-Plattformen, eingebettete Computer-Module und Mess- sowie Automatisierungstechnik.

ADLINK Technology, Inc.

Taoyuan (Global Headquarters, Fertigung) · Shanghai (Operations Center, Fertigung) · Mannheim (EMEA-Vertrieb) · Deggendorf (Healthcare Business Center) · San Jose (USA) · Saint-Aubin (Frankreich)Neu auf Amplifa

1995Gegründet

1.650+Mitarbeitende

18Standorte weltweit

TWSE 6166Börsennotiert seit 2002

5–10 JahreLong-Life-Cycle-Management

Über ADLINK

ADLINK Technology wurde 1995 gegründet und ist ein global tätiger Anbieter von Edge-AI-Computing-Lösungen mit über 1.650 Mitarbeitenden. Das Unternehmen entwickelt und fertigt eingebettete Computer-Module (COM Express, COM-HPC, SMARC, OSM, ETX, Qseven), Edge-AI-Systeme und GPU-Server, industrielle IoT-Gateways, Mess- und Prüftechnik sowie robuste Rechnerplattformen für Bahnanwendungen. Über den Dienst Design & Manufacturing Services+ (DMS+) bietet ADLINK ODM- und OEM-KundenMechanik-, Thermal-, System-, BIOS-, Firmware- und Softwareentwicklung, Simulation sowie Validierung und Verifikation in eigenen Hochgeschwindigkeits-, Environmental-, Mechanical- und RF-Laboren an. Die Fertigung umfasst vom Layout und Design über Prototyping bis zur Volumenproduktion und erfolgt in eigenen Werken am Hauptsitz in Taoyuan (Taiwan, TPMC) und in Shanghai (China, SHOC). Weltweit unterhält ADLINK fünf Designzentren, vier Operations- und Logistikzentren sowie 18 Support-Büros, darunter die EMEA-Niederlassung ADLINK Technology GmbH in Mannheim und ein Healthcare Business Center in Deggendorf.

Standort: Mannheim
Verfahren: Design & Manufacturing Service (ODM/OEM, Elektronikfertigung), Mechanical/ID Design, Thermal Design, Software Design, System Design, BIOS Design, Firmware Design, Simulation (High-Speed Simulation)
Werkstoffe: Design & Manufacturing Services, Validation & Verifikation, ESD-geschützte Elektronikfertigung, Long-Life-Cycle-Management
Zertifikate: ISO 9001:2015, TL 9000, ISO 13485:2016, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018, ISO/IEC 17025:2017, ISO/IEC 80079-34:2018, ISO 26262, ISO/IEC 27001:2022, ISO 50001:2018, ANSI/ESD S20.20:2021, ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001, ISO 45001, ISO/IEC 17025 (Umweltprüflabor), ISO/IEC 80079-34, ANSI/ESD S20.20, ISO/IEC 27001, ISO 50001
Gegründet: 1995
Mitarbeiter: 1,650+
Branchen: MedTech, Automation & Robotik, iRetail/Infotainment, Railway/Rugged & Mobility, Gaming, Halbleiterfertigung (AOI/Machine Vision)

01
Mechanical/ID- und Thermal-Design
02
System-, BIOS-, Firmware- und Software-Design
03
Simulation sowie Validation & Verifikation
04
Zertifizierungsunterstützung
05
Layout & Design bis Prototyping und Volumenproduktion
06
Smart Manufacturing und Qualitätsprüfung
07
Global Warehousing, RMA/Reparatur und Lifecycle-Management

Entwicklungsleistungen & Verfahren

DMS+

Design & Manufacturing Services

ODM/OEM-Dienstleistung von der Produktentwicklung bis zur Serienfertigung mit Supply-Chain-Konsolidierung.

V&V

Validation & Verifikation

Eigene Labore für High-Speed-Simulation, Signalverifikation, Environmental-, Mechanical- und RF-Prüfung.

ESD

ESD-geschützte Elektronikfertigung

Fertigung nach ANSI/ESD S20.20:2021 für zuverlässige Elektronikmontage.

LLM

Long-Life-Cycle-Management

Verfügbarkeits- und EOL-Management über Lebenszyklen von 5 bis 10 Jahren.

Standorte

Taoyuan

Global Headquarters und Taipei Manufacturing Center (TPMC)

Losgröße: Prototyp bis Volumenproduktion
Werkstoffe: Elektronik

Environmental-Testlabor (ISO/IEC 17025)
High-Speed-Simulation
Signal-Verifikation
RF-Labor

Shanghai

Shanghai Operations Center (SHOC), Fertigung

Losgröße: Prototyp bis Volumenproduktion
Werkstoffe: Elektronik

Mannheim

EMEA-Vertrieb (ADLINK Technology GmbH)

Deggendorf

Healthcare Business Center

San Jose

USA-Office (Ampro ADLINK Technology, Inc.)

Saint-Aubin (Paris)

France Office

Branchen

MedTechAutomation & RobotikiRetail/InfotainmentRailway/Rugged & MobilityGamingHalbleiterfertigung (AOI/Machine Vision)EV-BatterieherstellungErneuerbare Energien & EV-ChargingPublic SafetyTest & MeasurementIoT/Gateway

Verfahren & technische Grenzen

Verfahren	Toleranz	Max. Bauteil	Gewicht	Losgröße	Werkstoffe
Design & Manufacturing Service (ODM/OEM, Elektronikfertigung)Montage	–	–	–	–	–
Mechanical/ID DesignEngineering	–	–	–	–	–
Thermal DesignEngineering	–	–	–	–	–
Software DesignEngineering	–	–	–	–	–
System DesignEngineering	–	–	–	–	–
BIOS DesignEngineering	–	–	–	–	–
Firmware DesignEngineering	–	–	–	–	–
Simulation (High-Speed Simulation)Prüfung	–	–	–	–	–
Validation & Verification (High-Speed Signal Verification, Environmental, Mechanical, RF Labs)Prüfung	–	–	–	–	–
Certification SupportPrüfung	–	–	–	–	–
Prototyping bis Volumenproduktion (Elektronik, Layout & Design)Montage	–	–	–	–	–
Test and Measurement / Automated Testing LösungenPrüfung	–	–	–	–	–
Globale Montage- und Installationsunterstützung, Warehousing, RMA & ReparaturMontage	–	–	–	–	–

Zusatzleistungen

Design & Manufacturing Services (DMS+) für ODM/OEMMechanical/ID DesignThermal DesignSimulationSystem DesignBIOS/Firmware DesignSoftware DesignZertifizierungsunterstützungSmart ManufacturingGlobal RMA/Repair (Service Readiness)Supply Chain ConsolidationGlobal WarehousingLong-Life-Cycle-Management (5–10 Jahre)Customization Service (IP Sharing, R&D, Manufacturing, DMS 360, Solution Integration)

Referenzkunden

NVIDIA (Elite Member NVIDIA Partner Network)IntelAMDQualcommMediaTekArmMicrosoft Azure Certified for IoTAWS IoT GreengrassUbuntu

Qualität & Zertifizierungen

ADLINK betreibt eigene Verifikationslabore für High-Speed-Simulation, Signalverifikation sowie Environmental-, Mechanical- und RF-Prüfung; das Umweltprüflabor ist nach ISO/IEC 17025:2017 akkreditiert. Alle Fertigungsstandorte in Taoyuan und Shanghai sind nach ISO 9001 und weiteren Normen zertifiziert.

Nachweis	Taoyuan	Shanghai
ISO 9001
TL 9000
ISO 13485
ISO 14001
ISO 45001
ISO/IEC 17025 (Umweltprüflabor)
ISO/IEC 80079-34
ANSI/ESD S20.20
ISO 26262
ISO/IEC 27001
ISO 50001

Unternehmenshistorie

1995
Gründung von ADLINK
1998
Aufbau eines CompactPCI-R&D-Zentrums
2002
Börsengang an der Taiwan Stock Exchange (TWSE 6166)
2003
Intel-Ecosystem-Partner für AdvancedTCA und CompactPCI
2005
Sponsor-Mitglied der PXISA
2006
ETX Industrial Group veröffentlicht ETX 3.0
2007
Etablierung der COM-Express-Subcommittee
2008
Übernahme von Ampro, Gründungsmitglied des PC/104-Konsortiums
2013
Einführung von SMARC; Beitritt zu VITA
2016
Launch der CompactPCI Serial Processor Blades
2018
Beginn der NVIDIA-Partnerschaft
2019
Beitritt zum ROS 2 Technical Steering Committee
2020
Einführung der ersten NVIDIA-MXM-GPU
2021
Implementierung von Sensor Open Systems Architecture; Einführung von COM-HPC
2022
Einführung von Open Standard Module (OSM)
2025
Adaption des OpenVPX-Frameworks