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Advanced Energy – Fertigung

Entwicklung und Fertigung präziser Stromversorgungs-, Mess- und Kontrolltechnologie für Halbleiter, Rechenzentren und Industrie.

Advanced Energy Logo

Advanced Energy Industries, Inc.

Denver (US) · Fort Collins (US) · Penang/Simpang Ampat (MY) · Karlstein am Main (DE) · Neuhausen (DE)Neu auf Amplifa

1981Gegründet
~10.000Mitarbeitende weltweit
5Standorte in diesem Profil
1,66 Mrd. USDUmsatz 2023
700+Patente weltweit

Über Advanced Energy

Advanced Energy Industries, Inc. (Nasdaq: AEIS) entwickelt und fertigt hochpräzise Leistungselektronik: AC/DC- und DC/DC-Netzteile, RF-Generatoren, Hochspannungsversorgungen, Plasmanetzwerke sowie Temperaturmess- und elektrostatische Messtechnik. Die Produkte kommen mission-kritisch in Halbleiteranlagen (Etch und Deposition), Rechenzentren, Medizintechnik, Telekommunikation, Industrie- und Kollaborationsrobotik sowie industrieller Beschichtung zum Einsatz. Das Unternehmen fertigt nahezu alle Produkte in eigenen Werken in Asien, Nordamerika und Europa, darunter die Hauptfabrik in Penang (Malaysia). Ergänzend bietet Advanced Energy Engineering-Dienstleistungen an: modifizierte Standardlösungen, Pre-Compliance- und EMC-Tests in den Customer Experience Centers sowie Dünnschicht-Prozessentwicklung im Customer Solutions Lab in Karlstein am Main mit industriellen Vakuum-Beschichtungsanlagen für Sputterprozesse (u. a. SiO2 und ITO). Kalibrierung, Reparatur, Konversion und datenbasierte Dienste wie PowerInsight runden das Angebot ab. Gegründet 1981 in Fort Collins, Colorado, beschäftigt das Unternehmen rund 10.000 Mitarbeiter weltweit.

Standort
Denver
Verfahren
Magnetron-Sputtering (Single und Dual, SMS/DMS), DC- und gepulstes DC-Sputtern bis 150/350 kHz, Bipolares Puls-Sputtern bis 150 kHz, Dynamic Reverse Pulsing (DRP), HiPIMS (Hochleistungsimpuls-Magnetronsputtern), Drum-Bias (RF, DC, pulsed DC, HiPIMS), Anodenanwendungen (Reaktivsputtern), Kalibrierung und Alignment von Pyrometern, Thermal Imagingern, Blackbodies und
Werkstoffe
Sputtertargets (Verbrauchsmaterial im Customer Solutions Lab), Siliziumoxid (SiO2) als Beschichtungsmaterial, Indium-Zinnoxid (ITO) als Beschichtungsmaterial, Siliziumdioxid, Indium-Zinnoxid, Galliumnitrid (Airity-Technologie)
Zertifikate
ISO 9001:2015, MSCI ESG Rating AA, ISO 9001
Gegründet
1981
Mitarbeiter
~10.000
Branchen
Halbleiter-Equipment (Etch, Deposition), Rechenzentren, Medizintechnik, Telekommunikation/Netzwerk, Industrie- und Kollaborationsrobotik, Industrielle Beschichtung
  1. 01

    Engineering und Design-Support

  2. 02

    Elektronikfertigung und Montage eigener Netzteile in Werken in Asien,

  3. 03

    Dünnschicht-Prozessentwicklung im Customer Solutions Lab

  4. 04

    Pre-Compliance-, EMC- und Thermik-Tests in Customer Experience Centers

  5. 05

    Kalibrierung, Alignment und Messdienstleistungen

  6. 06

    Reparatur, Konversion/Upgrade und PowerInsight-Datenanalyse

  7. 07

    Globaler Sales- und 24x5-Techniksupport

Werkstoffe und Verfahren

SiO2

Siliziumdioxid

Beschichtungsmaterial für Sputter-Dünnschichtprozesse im Customer Solutions Lab.

ITO

Indium-Zinnoxid

Transparentleitfähiges Beschichtungsmaterial für reaktives Sputtern im Customer Solutions Lab.

GaN

Galliumnitrid (Airity-Technologie)

GaN-basierte Hochfrequenz-Leistungswandler-Technologie für höhere Leistungsdichte, übernommen 2024.

Standorte

Denver

US

Hauptsitz

Fort Collins

US

Design- und Servicecenter

Penang (Simpang Ampat)

MY

Hauptfabrik

Karlstein am Main

DE

Customer Solutions Center (Dünnschicht-Prozesslabor)

Werkstoffe
SiO2, ITO
  • Industrieller Trommel-Beschichter (Vakuum-Beschichtung)
  • Optischer Vakuum-Beschichter
  • Pyrometer
  • Oszilloskop
  • Optische Emissionsspektroskopie (OES)
  • Restgasanalysator (RGA)
  • Ellipsometer
  • Filmspannungsmessgerät
  • Profilometer
  • 4-Punkt-Messsonde

Neuhausen

DE

Servicegesellschaft AEI Power GmbH (Produktservice und Support)

Produkte und Bauteile

Centra Smart Hub
Centra Smart HubPyrometrie · Halbleiter-Equipment
ORv3 HPR Power Shelf, 33 kW
ORv3 HPR Power Shelf, 33 kWLeistungselektronik · Rechenzentrum
M-CRPS-Netzteile 3200 W / 3600 W
M-CRPS-Netzteile 3200 W / 3600 WAC/DC-Netzteil · Rechenzentrum
DF150, 160 W AC/DC, MIL-STD-810H/461G
DF150, 160 W AC/DC, MIL-STD-810H/461GRuggedized Netzteil · Defense/Aerospace

Einblicke in die Fertigung

Rechenzentrum
Rechenzentrum
Etch-Prozess
Etch-Prozess
Deposition
Deposition
Industrie- und Kollaborationsrobotik
Industrie- und Kollaborationsrobotik
Modifizierte Standard-Netzteile
Modifizierte Standard-Netzteile
Unternehmensbild
Unternehmensbild

Branchen

Halbleiter-Equipment (Etch, Deposition)RechenzentrenMedizintechnikTelekommunikation/NetzwerkIndustrie- und KollaborationsrobotikIndustrielle BeschichtungDefense/AerospaceTest & MeasurementData Center Computing

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Magnetron-Sputtering (Single und Dual, SMS/DMS)Beschichtung/Dünnschicht––––Siliziumoxid (SiO2), Indium-Zinnoxid (ITO)
DC- und gepulstes DC-Sputtern bis 150/350 kHzBeschichtung/Dünnschicht–––––
Bipolares Puls-Sputtern bis 150 kHzBeschichtung/Dünnschicht–––––
Dynamic Reverse Pulsing (DRP)Beschichtung/Dünnschicht–––––
HiPIMS (Hochleistungsimpuls-Magnetronsputtern)Beschichtung/Dünnschicht–––––
Drum-Bias (RF, DC, pulsed DC, HiPIMS)Beschichtung/Dünnschicht–––––
Anodenanwendungen (Reaktivsputtern)Beschichtung/Dünnschicht–––––
Kalibrierung und Alignment von Pyrometern, Thermal Imagingern, Blackbodies undPrüfung–––––
Kalibrierung von Plasma-/RF-Leistungsversorgungen (Genauigkeit bis 1 % gegenüber Industrie standardPrüfung1 % Genauigkeit––––
Pre-Compliance-Tests: EMC-, EMI- (halbabsorrierende Kammer), Thermal- und Elektroniktests,Prüfung–––––
Modification kundenspezifischer Netzteile (Firmware-, Hardware-Änderungen, Gehäuse, Kühlung,Engineering–––––
Reparatur- und Konversionsdienst für AE-Produkte (RMA, Upgrade auf neuere Versionen)Engineering–––––
Entwicklung und Fertigung von präzisen Leistungsversorgungen (AC/DC, DC/DC, RF-Generatoren,Engineering–––––

12 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Industrieller Trommel-Beschichter (Vacuum Coater)––––Customer Solutions Lab, Deutschland (Karlstein am Main)
Optischer Vakuum-Beschichter––––Customer Solutions Lab, Deutschland
PyrometerAdvanced Energy (Impac/Mikron)–––Customer Solutions Lab
Oszilloskop––––Customer Solutions Lab
Optische Emissionsspektroskopie (OES)––––Customer Solutions Lab
Restgasanalysator (RGA)––––Customer Solutions Lab
Ellipsometer––––Customer Solutions Lab
Filmspannungsmessgerät––––Customer Solutions Lab
Profilometer––––Customer Solutions Lab
4-Punkt-Messsonde für elektrischen Widerstand––––Customer Solutions Lab
EMC-/EMI-Testausrüstung (halbabsorbierende Kammer, Anechoic Chamber)––––Customer Experience Centers (weltweit, z. B. Wilmington USA)
ATE-Teststation (Automated Testing Equipment)––––Customer Experience Centers

Zusatzleistungen

Konstruktion/Design-Support und modifizierte StandardlösungenCustomer Experience Centers (Design, Testing, Pre-Compliance, EMC/EMI-Thermik-Tests)Customer Solutions Lab (Dünnschicht-Prozessentwicklung, Sputtern)Kalibrierung & Ausrichtung (Pyrometer, Blackbodies, Wärmebildkameras, RF-Generatoren)Reparatur & RMA-ServicesConversion-Service (Upgrades bestehender Geräte)PowerInsight (Datenanalyse, prädiktive Wartung)Schulung & Training24x5 Sales & Tech Support

Referenzkunden

Applied MaterialsLam ResearchTokyo ElectronTenneco

Qualität und Zertifizierung

Viele AE-Standorte sind ISO 9001:2015-zertifiziert; Kalibrierungen sind an nationale Normale wie NIST und PTB rückführbar. Für RF-Leistungsversorgungen garantiert AE eine Kalibriergenauigkeit von 1 % gegenüber dem Industriestandard von 2 %; in den Customer Experience Centers stehen EMC/EMI-, Thermik-, ESD- und ATE-Testausrüstung für Pre-Compliance-Prüfungen bereit.

NachweisDenverFort CollinsPenang (Simpang Ampat)Karlstein am MainNeuhausen
ISO 9001
MSCI ESG Rating AA

Unternehmenshistorie

  1. 1981

    Gründung in Fort Collins, Colorado, durch Doug Schatz am 5. Mai.

  2. 1987

    Eröffnung Japan-Büro

  3. 1990

    Eröffnung Deutschland-Büro

  4. 1993

    Eröffnung UK-Büro

  5. 1995

    Notierung an der Nasdaq

  6. 1998

    Übernahme RF Power Products

  7. 2001

    Übernahme Sekidenko

  8. 2002

    Übernahmen von Aera Corporation, Litmas und Dressler

  9. 2010

    Übernahme PV Powered; Verkauf des MFC-/Gas-Cabinet-Geschäfts an Hitachi Metals

  10. 2013

    Übernahme RefuSol (Metzingen, Deutschland)

  11. 2014

    Übernahme der Leistungsteile von AEG Power Solutions (Warstein-Belecke), HiTek Power (UK) und UltraVolt (US)

  12. 2015

    Rückzug aus der Produktion von Solarwechselrichtern; verbleibende Mitarbeiter in Neuhausen als AEI Power GmbH (Service)

  13. 2017

    Übernahme Excelsys (Irland); Wiedereinstieg in Japan

  14. 2018

    Übernahmen von Trek, Monroe Electronics und LumaSense; Eröffnung Israel-Büro

  15. 2019

    Verkauf des Solar-Wechselrichtergeschäfts; Übernahme Artesyn Embedded Power; Eröffnung Customer Solutions Center Karlstein am Main

  16. 2021

    Übernahmen TEGAM und Versatile Power; Steve Kelley wird CEO

  17. 2022

    Übernahme SL Power

  18. 2024

    Übernahme Airity Technologies; MSCI ESG Rating AA

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