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Entwicklung und Produktion von Photolithographiemasken für die weltweite Halbleiterindustrie – von 250 nm bis EUV.
Advanced Mask Technology Center GmbH & Co. KG
Dresden · Rähnitzer Allee 9Neu auf Amplifa
Über das AMTC
Das Advanced Mask Technology Center (AMTC) mit Sitz in Dresden ist ein Joint Venture von GlobalFoundries und Tekscend Photomask und produziert seit 2002 Photolithographiemasken. Photomasken sind hochreine Quarz- oder Glassubstrate, die präzise Abbildungen von integrierten Schaltkreisen enthalten und als Werkzeug in Halbleiterfabriken zur Belichtung von Silizium-Wafern eingesetzt werden. Zum Produktportfolio zählen Masken für die 193-nm-Trocken- und Immersions-Lithographie (Einzel- und Mehrfachbelichtung) sowie für die EUV-Lithographie; die produzierten Maskengenerationen reichen von 250 nm bis 12 nm Technologie. Der mehrstufige Fertigungsprozess umfasst Datenverarbeitung in einem Hochleistungs-Computer-Cluster, Elektronen- und Laserstrahlschreiben, nasschemische Lackentwicklung, Plasmaätzen, Mess- und Inspektionstechnik, Laser- und Ionenstrahlreparatur sowie Pelliclemontage. Rund 320 Mitarbeitende fertigen 24 Stunden am Tag, 365 Tage im Jahr auf einer Produktionsfläche von 30.000 m². Das AMTC beliefert Halbleiterfabriken auf der ganzen Welt und ist eingebettet in das Cluster Silicon Saxony.
- Standort
- Dresden
- Verfahren
- Photomaskenherstellung (Entwicklung und Produktion von Photolithographiemasken), Photomasken für 193-nm-Trocken-Lithographie, Photomasken für 193-nm-Immersions-Lithographie (Einzel- und Mehrfachbelichtung), Photomasken für EUV-Lithographie, Maskenproduktion 250 nm bis 12-nm-Technologie, Datenverarbeitung (Schaltungslayout-Bearbeitung im Hochleistungs-Computer-Cluster), Elektronenstrahlschreiben, Laserstrahlschreiben
- Werkstoffe
- Quarz (hochreine Quarz-Platten/Glassubstrate), Glas (hochreine Glasscheiben), Photoaktiver Lack (Resist), Absorberschicht-Material, Siliziumsubstrat (Wafer), Hochreine Quarz-Platten, Hochreine Glassubstrate
- Zertifikate
- ISO 9001, ISO 14001 (zertifiziertes Umweltmanagementsystem seit 2006), ISO 50001 (Energiemanagementsystem), ISO 27001 (nur Rechenzentren des Hinweisgeberportals EQS), ISO 14001, ISO 50001, IATF 16949, EN 9100
- Gegründet
- 2002
- Mitarbeiter
- 320
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Halbleiterfertigung (Wafer/Fabriken)
- 01
Datenverarbeitung (Schaltungslayout im Hochleistungs-Computer-Cluster)
- 02
Elektronen- bzw. Laserstrahlschreiben in photoaktive Lackschicht
- 03
Nasschemische Lackentwicklung
- 04
Plasmaätzen (Überführung der Strukturen in die Absorberschicht)
- 05
Reinigung
- 06
Optische, AFM- und Elektronenstrahlmessung
- 07
Inspektion
- 08
Laser- und Ionenstrahlreparatur / ioneninduzierte Abscheidung
- 09
Pelliclemontage (Schutzfolie)
- 10
Endkontrolle und Versand an Halbleiterfabriken
Werkstoffe und Verfahren
Hochreine Quarz-Platten
Grundmaterial der Photomasken mit speziellem, anwendungsabhängigem Schichtaufbau aus Absorber- und photoaktiver Schicht.
Hochreine Glassubstrate
Alternatives Maskensubstrat für präzise Abbildungen integrierter Schaltkreise.
Photoaktiver Lack (Resist)
Wird durch Elektronen- oder Photonenbelichtung strukturiert und anschließend nasschemisch entwickelt.
Absorberschicht-Material
Wird per Plasmaätzen mit den entstehenden Strukturen der Lackschicht überführt.
Standorte
Dresden
DEHauptsitz, Entwicklung und Produktion (Maskenzentrum)
- Werkstoffe
- Quarz, Glas, photoaktiver Lack, Absorberschicht-Material
- Multibeam-Maskenschreiber (IMS Nanofabrication, seit 2024)
- Elektronenstrahlschreiber
- Laserstrahlschreiber
- Elektronenstrahl-Mikroskope
- Inspektions-Anlagen
- Hochleistungs-Computer-Cluster
- Großwärmepumpe (seit 2025)
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Photomaskenherstellung (Entwicklung und Produktion von Photolithographiemasken)Engineering | – | – | – | – | Quarz, Glas |
| Photomasken für 193-nm-Trocken-LithographieEngineering | – | – | – | – | Quarz, Glas |
| Photomasken für 193-nm-Immersions-Lithographie (Einzel- und Mehrfachbelichtung)Engineering | – | – | – | – | Quarz, Glas |
| Photomasken für EUV-LithographieEngineering | – | – | – | – | Quarz, Glas |
| Maskenproduktion 250 nm bis 12-nm-TechnologieEngineering | – | – | – | – | Quarz, Glas |
| Datenverarbeitung (Schaltungslayout-Bearbeitung im Hochleistungs-Computer-Cluster)Engineering | – | – | – | – | – |
| ElektronenstrahlschreibenEngineering | – | – | – | – | Quarz |
| LaserstrahlschreibenEngineering | – | – | – | – | Quarz |
| Nasschemische LackentwicklungOberfläche | – | – | – | – | – |
| PlasmaätzenOberfläche | – | – | – | – | – |
| Optische, AFM- und ElektronenstrahlmessungPrüfung | – | – | – | – | – |
| InspektionPrüfung | – | – | – | – | – |
| Laser- und IonenstrahlreparaturOberfläche | – | – | – | – | – |
| Ioneninduzierte AbscheidungOberfläche | – | – | – | – | – |
| PelliclemontageMontage | – | – | – | – | – |
| Reinigung von PhotomaskenOberfläche | – | – | – | – | – |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Multibeam-Maskenschreiber | IMS Nanofabrication | 1 | – | 2024 | Dresden |
| Elektronenstrahlschreiber | – | – | – | – | Dresden |
| Laserstrahlschreiber | – | – | – | – | Dresden |
| Elektronenstrahl-Mikroskope | – | – | – | – | Dresden |
| Inspektions-Anlagen | – | – | – | – | Dresden |
| Hochleistungs-Computer-Cluster | – | – | – | – | Dresden |
| Großwärmepumpe | – | 1 | – | 2025 | Dresden |
Zusatzleistungen
Qualität und Zertifizierungen
Die Unternehmensabläufe sind nach ISO 9001 zertifiziert; umfangreiche Reinigungs- und Messtechnikschritte mit optischen, AFM- und Elektronenstrahlmessungen sowie komplexen Inspektionsanlagen gewährleisten Maßhaltigkeit und Defektfreiheit jeder Maske. Zudem unterhält das AMTC ein Umweltmanagementsystem nach ISO 14001 (seit 2006) und ein Energiemanagementsystem nach ISO 50001.
| Nachweis | Dresden |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 14001 | |
| ISO 50001 | |
| IATF 16949 | |
| EN 9100 |
Historie
- 2002
Mai: Unternehmensgründung mit Infineon Technologies AG, DuPont Photomasks, Inc. (später Toppan Photomasks) und AMD; Gründungszweck: Produktion optischer Photomasken, Pilotlinie. Juni: Grundsteinlegung in Dresden.
- 2003
April: Lieferung der Anlagen; Oktober: Fertigstellung der ersten Maske.
- 2004
Start der Pilotproduktion.
- 2005
Ende: Produktion vollständig ausgerüstet.
- 2008
Januar: Anteilsübertragung von Infineon Technologies AG auf Qimonda AG.
- 2009
Ausschluss der Qimonda AG; AMD und Toppan Photomasks bleiben Gesellschafter.
- 2012
April: Übertragung der Gesellschaftsanteile von AMD auf GlobalFoundries; teilweise Übertragung der Produktion von Toppan Deutschland auf AMTC; neuer Gründungszweck: Entwicklung & Herstellung optischer Photomasken.
- 2022
20 Jahre AMTC – 20 Jahre Maskengeschichte in Dresden.
- 2024
November: Vorstellung Europas ersten Multibeam-Maskenschreibers (Tekscend Photomask/IMS Nanofabrication); Oktober: Beitritt zum Verein „Wirtschaft für ein weltoffenes Sachsen“.
- 2025
Juni: Inbetriebnahme einer neuen Großwärmepumpe; Reduzierung des Energieaufwands pro Maske seit 2013 um über 60 %.
- 2026
Februar: Kooperation mit DAS Environmental Experts (DAS EE) zur nachhaltigen Abgasbehandlung.