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Entwicklung und Fertigung von MOCVD- und CVD-Depositionsanlagen für Verbindungshalbleiter und 2D-Nanomaterialien
AIXTRON SE
Herzogenrath (3 Standorte) · Cambridge, UK · Santa Clara, USA · Shanghai · Tokyo · Hwaseong, Südkorea · Hsinchu, Taiwan · Kulim, MalaysiaNeu auf Amplifa
Über AIXTRON
Die AIXTRON SE ist ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das 1983 als Ableger der RWTH Aachen gegründete Unternehmen mit Sitz in Herzogenrath entwickelt und fertigt MOCVD-Anlagen (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) mit Planetary Reactor- und Close Coupled Showerhead-Technologie sowie SiC-CVD-Anlagen nach dem Warmwand-Planeten-Prinzip. Das Produktportfolio umfasst Anlagen für die Hochdurchsatz-Epitaxie von 150/200-mm-Wafern für SiC-Leistungselektronik, GaN power & RF sowie GaAs/InP-basierte Optoelektronik und RF-Anwendungen, ergänzt durch (PE)CVD-Systeme für Graphen, Kohlenstoffnanoröhren und 2D-Nanomaterialien. Bis heute wurden über 3.000 Depositionsanlagen weltweit ausgeliefert. Kunden kommen aus LED- und Displaytechnologie, Datenübertragung, Sensorik, Leistungselektronik und Forschung, darunter IQE, Lumentum, Epistar, Infineon, Fraunhofer-Institute und Universitäten. Neben dem Hauptsitz in Herzogenrath mit einem 16.000 m² F&E-Zentrum unterhält AIXTRON Niederlassungen in Cambridge (UK), Santa Clara (USA) und an mehreren Standorten in Asien.
- Standort
- Herzogenrath
- Verfahren
- MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) für Verbindungshalbleiter (Planetary Reactor /, SiC-CVD (Warmwand-Planeten-Prinzip / VPE) für SiC-Epitaxie, Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE)CVD, Thermische CVD für 2D-Nanomaterialien, MOCVD-Hochdurchsatz-Epitaxie 150/200 mm für SiC-Leistungselektronik, MOCVD-Hochdurchsatz-Epitaxie 150/200 mm für GaN power & RF, MOCVD für Hochvolumenproduktion von GaAs/InP-Materialien, MOCVD-Anlagenbau (Hersteller von Depositionsanlagen, keine Lohnfertigung)
- Werkstoffe
- Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP), Galliumnitrid (GaN), Aluminiumgalliumnitrid (AlGaN), Siliziumkarbid (SiC), Silizium (Si-Substrate), Saphir (Substrat), Graphen
- Zertifikate
- ISO 9001:2015 (DQS), ISO 50001:2018, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018, EN ISO/IEC 27001:2022, CE / TÜV / ETL / UL
- Branchen
- Halbleiterindustrie, LED- und Displaytechnologie, Leistungselektronik (SiC/GaN), Optoelektronik und Laser, RF-Elektronik, Datenübertragung
- 01
Forschung & Entwicklung
- 02
Anlagenkonstruktion (Engineering)
- 03
Fertigung und Montage der Depositionsanlagen
- 04
Inbetriebnahme und Installation beim Kunden
- 05
Wartung, Upgrades und Ersatzteilversorgung
- 06
Schulungen im Training Center & Lab
Technologien & Materialklassen
MOCVD (Planetary Reactor / Close Coupled Showerhead)
Abscheidung von III-V-Verbindungshalbleitern wie GaAs, InP, GaN und AlGaN für LED-, Laser- und RF-Anwendungen.
SiC-CVD (Warmwand-Planeten-Prinzip)
Epitaxie von Siliziumkarbid für 150/200-mm-Leistungselektronik-Bauelemente.
(Plasma-Enhanced) Chemical Vapor Deposition
Abscheidung von Graphen, Kohlenstoffnanoröhren und 2D-Nanomaterialien mittels thermischer und plasmagestützter Prozesse.
Galliumarsenid (GaAs)
Material für Hochvolumenproduktion optoelektronischer und RF-Bauelemente.
Indiumphosphid (InP)
Material für Hochvolumenproduktion optoelektronischer und RF-Bauelemente.
Galliumnitrid (GaN)
Epitaxie für GaN power & RF-Anwendungen, auch GaN-auf-Si für Micro-LED-Displays.
Aluminiumgalliumnitrid (AlGaN)
Schichtmaterial für GaN-Leistungselektronik und RF-Anwendungen.
Siliziumkarbid (SiC)
Material für SiC-Leistungselektronik in Elektromobilität und Energiemanagement.
Silizium (Si-Substrate)
Substratmaterial für GaN-auf-Si-Prozesse.
Saphir (Substrat)
Substratmaterial für LED-Epitaxie.
Graphen
2D-Nanomaterial für zukünftige Computerchips.
Kohlenstoffnanoröhren/-drähte
Nanomaterial mit einzigartigen elektronischen Eigenschaften.
Standorte

Herzogenrath
DEHauptsitz, F&E-Zentrum (16.000 m²), Anlagenbau, Training Center & Lab
- Werkstoffe
- GaAs, InP, GaN, AlGaN, SiC
- G10-SiC MOCVD-Batch-Reaktor (9x150 mm & 6x200 mm)
- G10-GaN MOCVD-Cluster-Anlage (3 Prozesskammern)
- G10-AsP vollautomatischer MOCVD-Planetenreaktor
- AIX G5+ C Planetenreaktor
- AIX 2800G4-TM (IC2) Planetenreaktor
- AIX G5 WW C SiC-VPE-Reaktor
Cambridge (UK)
GBF&E und MOCVD-Anlagenbau (Close Coupled Showerhead)
- Werkstoffe
- GaAs, GaN
- CCS Flip Top Reactor (F&E-Anlage)
Santa Clara (USA)
USNiederlassung und Service Center
Shanghai
CNVertrieb und Service Center
Tokyo
JPVertrieb und Service Center
Hwaseong (Gyeonggi-do)
KRVertrieb und Service Center
Hsinchu
TWVertrieb und Service Center
Kulim (Kulim Hi-Tech Park)
MYNiederlassung
Depositionsanlagen


Einblicke in die Fertigung


Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) für Verbindungshalbleiter (Planetary Reactor /Oberfläche | – | – | – | – | III-V-Verbindungshalbleiter, GaAs, InP, GaN, SiC, AlGaN |
| SiC-CVD (Warmwand-Planeten-Prinzip / VPE) für SiC-EpitaxieOberfläche | – | – | – | – | SiC |
| Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE)CVDOberfläche | – | – | – | – | Graphen, Kohlenstoffnanoröhren, 2D-Nanomaterialien |
| Thermische CVD für 2D-NanomaterialienOberfläche | – | – | – | – | Graphen, Kohlenstoffnanoröhren/-drähte, 2D-Nanomaterialien |
| MOCVD-Hochdurchsatz-Epitaxie 150/200 mm für SiC-LeistungselektronikOberfläche | – | – | – | – | SiC |
| MOCVD-Hochdurchsatz-Epitaxie 150/200 mm für GaN power & RFOberfläche | – | – | – | – | GaN, AlGaN |
| MOCVD für Hochvolumenproduktion von GaAs/InP-MaterialienOberfläche | – | – | – | – | GaAs, InP |
| MOCVD-Anlagenbau (Hersteller von Depositionsanlagen, keine Lohnfertigung)Engineering | – | – | – | – | – |
8 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| MOCVD-Batch-Reaktor (Dual Wafer Size) | AIXTRON G10-SiC | – | 9x150 mm & 6x200 mm Wafer | – | Herzogenrath |
| MOCVD-Cluster-Anlage (3 Prozesskammern) | AIXTRON G10-GaN | – | 8x150 mm / 5x200 mm Wafer | – | Herzogenrath |
| MOCVD-Planetenreaktor (vollautomatisch, C2C) | AIXTRON G10-AsP | – | 75/100/150/200 mm Wafer, 2x25-Wafer-Kassetten | – | Herzogenrath |
| MOCVD-Planetenreaktor | AIXTRON AIX G5+ C | – | 8x150 mm / 5x200 mm | – | Herzogenrath |
| MOCVD-F&E-Anlage (Close Coupled Showerhead Flip Top Reactor) | AIXTRON CCS Flip Top | – | 3x2", 6x2", 19x2", 5x4", 1x8" u.a. Konfigurationen | – | Cambridge (UK) |
| MOCVD-Planetenreaktor (Massenproduktion GaAs/InP) | AIXTRON AIX 2800G4-TM (IC2) | – | 15x4" / 8x6" | – | Herzogenrath |
| SiC-VPE-Reaktor (Warmwand-Planetenreaktor) | AIXTRON AIX G5 WW C | – | 8x150 mm | – | Herzogenrath |
| F&E-Zentrum | AIXTRON | – | 16.000 m² Nutzfläche | 2010 | Herzogenrath |
Zusatzleistungen
Qualitätsgarantie
AIXTRON setzte 1994 mit der ISO-9001-Zertifizierung einen Branchenmaßstab und erweitert das Managementsystem kontinuierlich um ISO 50001, ISO 14001 und ISO 45001. Anlagen erfüllen CE-Konformität, TÜV- und ETL-Zertifizierung; die meisten Baugruppen sind UL-gelistet.
| Nachweis | Herzogenrath |
|---|---|
| ISO 9001:2015 (DQS) | |
| ISO 50001:2018 | |
| ISO 14001:2015 | |
| ISO 45001:2018 | |
| EN ISO/IEC 27001:2022 | |
| CE / TÜV / ETL / UL |
Historie
- 1983
Gründung durch Mitarbeiter des Instituts für Halbleitertechnik der RWTH Aachen durch Dr. Holger Jürgensen und Dr. Meino Heyen.
- 1985
Inbetriebnahme der ersten AIXTRON MOCVD-Anlage.
- 1989
Exklusive Lizenz von Philips für die Planetary Reactor-Technologie.
- 1990
Auslieferung der ersten MOCVD-Multi-Wafer-Anlage.
- 1994
ISO-9001-Zertifizierung; erste Depositionsanlage zur Herstellung blauer LEDs.
- 1997
Börsengang an der Frankfurter Wertpapierbörse (Neuer Markt/TecDAX).
- 1999
Übernahme der Thomas Swan Scientific Equipment Division (AIXTRON Ltd, CCS-Technologie) und der EPIGRESS AB (SiC-CVD).
- 2005
Erwerb der Genus, Inc. (USA) mit ALD-Technologie.
- 2007
Übernahme der Nanoinstruments Ltd. (UK), Erweiterung um (PE)CVD-Nanotechnologie.
- 2010
Umwandlung in SE; Inbetriebnahme des 16.000-m²-F&E-Zentrums in Herzogenrath; Launch der Anlagengenerationen G5 und CRIUS II.
- 2011
Auslieferung der 2.000sten MOCVD-Anlage an Changelight Co., Ltd.
- 2012
Eröffnung des Training Center & Lab in Suzhou, China.
- 2013
30-jähriges Jubiläum; AIX G5+ Planetenreaktor mit CS Industry Award und Aurora Award ausgezeichnet.
- 2017
Verkauf der ALD/CVD-Produktlinie für Speicherchips; dena Energy Efficiency Award; Fokussierung des Produktportfolios.
- 2020
AIXTRON wird Teil des MDAX.
- 2022
AIXTRON wird Teil des EUROSTOXX 600; OLED-Geschäft (APEVA) eingestellt.
- 2023
G10-GaN- und G10-AsP-Launch komplettiert die G10-Produktfamilie.
- 2024
Eröffnung des Innovationszentrums in Herzogenrath.