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AIXTRON – Fertigung

Entwicklung und Fertigung von MOCVD- und CVD-Depositionsanlagen für Verbindungshalbleiter und 2D-Nanomaterialien

AIXTRON Logo

AIXTRON SE

Herzogenrath (3 Standorte) · Cambridge, UK · Santa Clara, USA · Shanghai · Tokyo · Hwaseong, Südkorea · Hsinchu, Taiwan · Kulim, MalaysiaNeu auf Amplifa

1983Gegründet
9 Standorte + 2 RepräsentanzenStandorte
> 3.000Ausgelieferte Depositionsanlagen
556,6 Mio. EURUmsatz 2025
ca. 77 %MOCVD-Weltmarktanteil 2024 (Yole)

Über AIXTRON

Die AIXTRON SE ist ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das 1983 als Ableger der RWTH Aachen gegründete Unternehmen mit Sitz in Herzogenrath entwickelt und fertigt MOCVD-Anlagen (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) mit Planetary Reactor- und Close Coupled Showerhead-Technologie sowie SiC-CVD-Anlagen nach dem Warmwand-Planeten-Prinzip. Das Produktportfolio umfasst Anlagen für die Hochdurchsatz-Epitaxie von 150/200-mm-Wafern für SiC-Leistungselektronik, GaN power & RF sowie GaAs/InP-basierte Optoelektronik und RF-Anwendungen, ergänzt durch (PE)CVD-Systeme für Graphen, Kohlenstoffnanoröhren und 2D-Nanomaterialien. Bis heute wurden über 3.000 Depositionsanlagen weltweit ausgeliefert. Kunden kommen aus LED- und Displaytechnologie, Datenübertragung, Sensorik, Leistungselektronik und Forschung, darunter IQE, Lumentum, Epistar, Infineon, Fraunhofer-Institute und Universitäten. Neben dem Hauptsitz in Herzogenrath mit einem 16.000 m² F&E-Zentrum unterhält AIXTRON Niederlassungen in Cambridge (UK), Santa Clara (USA) und an mehreren Standorten in Asien.

Standort
Herzogenrath
Verfahren
MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) für Verbindungshalbleiter (Planetary Reactor /, SiC-CVD (Warmwand-Planeten-Prinzip / VPE) für SiC-Epitaxie, Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE)CVD, Thermische CVD für 2D-Nanomaterialien, MOCVD-Hochdurchsatz-Epitaxie 150/200 mm für SiC-Leistungselektronik, MOCVD-Hochdurchsatz-Epitaxie 150/200 mm für GaN power & RF, MOCVD für Hochvolumenproduktion von GaAs/InP-Materialien, MOCVD-Anlagenbau (Hersteller von Depositionsanlagen, keine Lohnfertigung)
Werkstoffe
Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP), Galliumnitrid (GaN), Aluminiumgalliumnitrid (AlGaN), Siliziumkarbid (SiC), Silizium (Si-Substrate), Saphir (Substrat), Graphen
Zertifikate
ISO 9001:2015 (DQS), ISO 50001:2018, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018, EN ISO/IEC 27001:2022, CE / TÜV / ETL / UL
Branchen
Halbleiterindustrie, LED- und Displaytechnologie, Leistungselektronik (SiC/GaN), Optoelektronik und Laser, RF-Elektronik, Datenübertragung
  1. 01

    Forschung & Entwicklung

  2. 02

    Anlagenkonstruktion (Engineering)

  3. 03

    Fertigung und Montage der Depositionsanlagen

  4. 04

    Inbetriebnahme und Installation beim Kunden

  5. 05

    Wartung, Upgrades und Ersatzteilversorgung

  6. 06

    Schulungen im Training Center & Lab

Technologien & Materialklassen

MOCVD

MOCVD (Planetary Reactor / Close Coupled Showerhead)

Abscheidung von III-V-Verbindungshalbleitern wie GaAs, InP, GaN und AlGaN für LED-, Laser- und RF-Anwendungen.

SiC-CVD

SiC-CVD (Warmwand-Planeten-Prinzip)

Epitaxie von Siliziumkarbid für 150/200-mm-Leistungselektronik-Bauelemente.

(PE)CVD

(Plasma-Enhanced) Chemical Vapor Deposition

Abscheidung von Graphen, Kohlenstoffnanoröhren und 2D-Nanomaterialien mittels thermischer und plasmagestützter Prozesse.

GaAs

Galliumarsenid (GaAs)

Material für Hochvolumenproduktion optoelektronischer und RF-Bauelemente.

InP

Indiumphosphid (InP)

Material für Hochvolumenproduktion optoelektronischer und RF-Bauelemente.

GaN

Galliumnitrid (GaN)

Epitaxie für GaN power & RF-Anwendungen, auch GaN-auf-Si für Micro-LED-Displays.

AlGaN

Aluminiumgalliumnitrid (AlGaN)

Schichtmaterial für GaN-Leistungselektronik und RF-Anwendungen.

SiC

Siliziumkarbid (SiC)

Material für SiC-Leistungselektronik in Elektromobilität und Energiemanagement.

Si

Silizium (Si-Substrate)

Substratmaterial für GaN-auf-Si-Prozesse.

Saphir (Substrat)

Substratmaterial für LED-Epitaxie.

Graphen

2D-Nanomaterial für zukünftige Computerchips.

Kohlenstoffnanoröhren/-drähte

Nanomaterial mit einzigartigen elektronischen Eigenschaften.

Standorte

Standort Herzogenrath

Herzogenrath

DE

Hauptsitz, F&E-Zentrum (16.000 m²), Anlagenbau, Training Center & Lab

Werkstoffe
GaAs, InP, GaN, AlGaN, SiC
  • G10-SiC MOCVD-Batch-Reaktor (9x150 mm & 6x200 mm)
  • G10-GaN MOCVD-Cluster-Anlage (3 Prozesskammern)
  • G10-AsP vollautomatischer MOCVD-Planetenreaktor
  • AIX G5+ C Planetenreaktor
  • AIX 2800G4-TM (IC2) Planetenreaktor
  • AIX G5 WW C SiC-VPE-Reaktor

Cambridge (UK)

GB

F&E und MOCVD-Anlagenbau (Close Coupled Showerhead)

Werkstoffe
GaAs, GaN
  • CCS Flip Top Reactor (F&E-Anlage)

Santa Clara (USA)

US

Niederlassung und Service Center

Shanghai

CN

Vertrieb und Service Center

Tokyo

JP

Vertrieb und Service Center

Hwaseong (Gyeonggi-do)

KR

Vertrieb und Service Center

Hsinchu

TW

Vertrieb und Service Center

Kulim (Kulim Hi-Tech Park)

MY

Niederlassung

Depositionsanlagen

Upgrade- und Serviceleistungen für MOCVD-Anlagen
Upgrade- und Serviceleistungen für MOCVD-AnlagenAnlagenbau · Halbleiterindustrie
Depositionsanlagen-Support
Depositionsanlagen-SupportService · Halbleiterindustrie

Einblicke in die Fertigung

Upgrades für Depositionsanlagen
Upgrades für Depositionsanlagen
Technischer Support für MOCVD-Anlagen
Technischer Support für MOCVD-Anlagen

Branchen

HalbleiterindustrieLED- und DisplaytechnologieLeistungselektronik (SiC/GaN)Optoelektronik und LaserRF-ElektronikDatenübertragungSensorikForschung & Entwicklung

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
MOCVD (Metal-Organic Chemical Vapor Deposition) für Verbindungshalbleiter (Planetary Reactor /Oberfläche––––III-V-Verbindungshalbleiter, GaAs, InP, GaN, SiC, AlGaN
SiC-CVD (Warmwand-Planeten-Prinzip / VPE) für SiC-EpitaxieOberfläche––––SiC
Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition (PE)CVDOberfläche––––Graphen, Kohlenstoffnanoröhren, 2D-Nanomaterialien
Thermische CVD für 2D-NanomaterialienOberfläche––––Graphen, Kohlenstoffnanoröhren/-drähte, 2D-Nanomaterialien
MOCVD-Hochdurchsatz-Epitaxie 150/200 mm für SiC-LeistungselektronikOberfläche––––SiC
MOCVD-Hochdurchsatz-Epitaxie 150/200 mm für GaN power & RFOberfläche––––GaN, AlGaN
MOCVD für Hochvolumenproduktion von GaAs/InP-MaterialienOberfläche––––GaAs, InP
MOCVD-Anlagenbau (Hersteller von Depositionsanlagen, keine Lohnfertigung)Engineering–––––

8 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
MOCVD-Batch-Reaktor (Dual Wafer Size)AIXTRON G10-SiC–9x150 mm & 6x200 mm Wafer–Herzogenrath
MOCVD-Cluster-Anlage (3 Prozesskammern)AIXTRON G10-GaN–8x150 mm / 5x200 mm Wafer–Herzogenrath
MOCVD-Planetenreaktor (vollautomatisch, C2C)AIXTRON G10-AsP–75/100/150/200 mm Wafer, 2x25-Wafer-Kassetten–Herzogenrath
MOCVD-PlanetenreaktorAIXTRON AIX G5+ C–8x150 mm / 5x200 mm–Herzogenrath
MOCVD-F&E-Anlage (Close Coupled Showerhead Flip Top Reactor)AIXTRON CCS Flip Top–3x2", 6x2", 19x2", 5x4", 1x8" u.a. Konfigurationen–Cambridge (UK)
MOCVD-Planetenreaktor (Massenproduktion GaAs/InP)AIXTRON AIX 2800G4-TM (IC2)–15x4" / 8x6"–Herzogenrath
SiC-VPE-Reaktor (Warmwand-Planetenreaktor)AIXTRON AIX G5 WW C–8x150 mm–Herzogenrath
F&E-ZentrumAIXTRON–16.000 m² Nutzfläche2010Herzogenrath

Zusatzleistungen

24/7 Technical Support LineInstallation vor OrtWartung & Service-/WartungsverträgeUpgrades/AnlagenerweiterungErsatzteilversorgung (weltweite Lager)Schulungen (Training Center & Lab Herzogenrath, Suzhou)BetriebskostenkalkulationSiC Application Lab Services

Qualitätsgarantie

AIXTRON setzte 1994 mit der ISO-9001-Zertifizierung einen Branchenmaßstab und erweitert das Managementsystem kontinuierlich um ISO 50001, ISO 14001 und ISO 45001. Anlagen erfüllen CE-Konformität, TÜV- und ETL-Zertifizierung; die meisten Baugruppen sind UL-gelistet.

NachweisHerzogenrath
ISO 9001:2015 (DQS)
ISO 50001:2018
ISO 14001:2015
ISO 45001:2018
EN ISO/IEC 27001:2022
CE / TÜV / ETL / UL

Historie

  1. 1983

    Gründung durch Mitarbeiter des Instituts für Halbleitertechnik der RWTH Aachen durch Dr. Holger Jürgensen und Dr. Meino Heyen.

  2. 1985

    Inbetriebnahme der ersten AIXTRON MOCVD-Anlage.

  3. 1989

    Exklusive Lizenz von Philips für die Planetary Reactor-Technologie.

  4. 1990

    Auslieferung der ersten MOCVD-Multi-Wafer-Anlage.

  5. 1994

    ISO-9001-Zertifizierung; erste Depositionsanlage zur Herstellung blauer LEDs.

  6. 1997

    Börsengang an der Frankfurter Wertpapierbörse (Neuer Markt/TecDAX).

  7. 1999

    Übernahme der Thomas Swan Scientific Equipment Division (AIXTRON Ltd, CCS-Technologie) und der EPIGRESS AB (SiC-CVD).

  8. 2005

    Erwerb der Genus, Inc. (USA) mit ALD-Technologie.

  9. 2007

    Übernahme der Nanoinstruments Ltd. (UK), Erweiterung um (PE)CVD-Nanotechnologie.

  10. 2010

    Umwandlung in SE; Inbetriebnahme des 16.000-m²-F&E-Zentrums in Herzogenrath; Launch der Anlagengenerationen G5 und CRIUS II.

  11. 2011

    Auslieferung der 2.000sten MOCVD-Anlage an Changelight Co., Ltd.

  12. 2012

    Eröffnung des Training Center & Lab in Suzhou, China.

  13. 2013

    30-jähriges Jubiläum; AIX G5+ Planetenreaktor mit CS Industry Award und Aurora Award ausgezeichnet.

  14. 2017

    Verkauf der ALD/CVD-Produktlinie für Speicherchips; dena Energy Efficiency Award; Fokussierung des Produktportfolios.

  15. 2020

    AIXTRON wird Teil des MDAX.

  16. 2022

    AIXTRON wird Teil des EUROSTOXX 600; OLED-Geschäft (APEVA) eingestellt.

  17. 2023

    G10-GaN- und G10-AsP-Launch komplettiert die G10-Produktfamilie.

  18. 2024

    Eröffnung des Innovationszentrums in Herzogenrath.

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