Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen

Lizenzierbare Hardware-Sicherheitsarchitektur für Halbleiter: physische Domänentrennung per DTI, E-Fuse und nicht-galvanischer Kopplung.

AkkuratCore
Dresden (Deutschland)Neu auf Amplifa
Über AkkuratCore
AkkuratCore ist ein Semiconductor-IP-Unternehmen mit Sitz in Dresden (Silicon Saxony). Das Unternehmen entwickelt und lizenzieren die AkkuratCore™-Sicherheitsarchitektur für Chips in regulierten Umgebungen: Applikations- und Sicherheitsdomäne werden physisch getrennt — durch Dielectric Trench Isolation (DTI) mit geschlossenem Perimeter, irreversible E-Fuse-Fixierung der Sicherheitsregeln im Wafer-Test und nicht-galvanische, kapazitive bzw. induktive Kopplung über Boundary Crossing Points. Das Verhältnis von Isolations- zu Aktivfläche (T_ratio) bleibt dabei über alle Fertigungsknoten konstant, wodurch der Sicherheitsnachweis node-agnostisch gültig ist. Realisiert wird die Architektur als System-in-Package mit Island A und Island B als getrennte Chiplets auf einem Security-Interposer. Angeboten werden IP-Lizenzierung, Chiplet-Integration, Design-Partnerschaften, RTL-Audit, Tape-Out-Begleitung und Silizium-Testvehikel. Anwendungsfelder sind KRITIS, Smart-Meter-Gateways, Automotive-ECUs, MedTech, Luft- und Raumfahrt, Robot Safety und KI-Agentensysteme.
- Standort
- Dresden, Deutschland
- Verfahren
- Semiconductor Security IP (AkkuratCore™: DTI, E-Fuse, BCP), Architektur-Lizenzierung (IP-Block für SoC-/SiP-Designs), Chiplet-Integration (Island B als Sicherheits-Chiplet auf Security-Interposer), Design-Partnerschaft / Co-Entwicklung, RTL-Audit, Tape-Out-Begleitung, Silizium-Testvehikel
- Werkstoffe
- Dielectric Trench Isolation, E-Fuse Axiom Fortress, Boundary Crossing Points, System-in-Package / Security-Interposer, T_ratio-Skaleninvarianz, RTL-Implementierung
- Zertifikate
- Gebrauchsmuster aktiv, Europäische Patentanmeldung in Finalisierung, DPMA-Marke eingetragen
- Branchen
- Halbleiter / Semiconductor IP, KRITIS (Energie, Wasser, Gesundheit), Smart-Meter-Gateways & Power Grid, Automotive ECU, Industrial Automation, Health / MedTech
- 01
Architekturspezifikation
- 02
RTL-Implementierung
- 03
RTL-Audit
- 04
Tape-Out-Begleitung
- 05
Wafer-Test (E-Fuse-Fixierung)
- 06
Silizium-Testvehikel
- 07
Kundenvalidierung
- 08
IP-Lizenzierung / Chiplet-Integration
Architekturprinzipien und Verfahren
Dielectric Trench Isolation
Trennt Applikations- von Sicherheitsdomäne durch einen geschlossenen dielektrischen Perimeter.
E-Fuse Axiom Fortress
Sicherheitsregeln werden im Wafer-Test eingebrannt und sind weder per Software noch per Firmware veränderbar.
Boundary Crossing Points
Alle Datenpfade zwischen den Inseln laufen ausschließlich kapazitiv oder induktiv — ohne galvanischen Angriffspfad.
System-in-Package / Security-Interposer
Island A und Island B als getrennte Chiplets auf einem Security-Interposer integriert.
T_ratio-Skaleninvarianz
Das Verhältnis von Isolations- zu Aktivfläche bleibt über alle Fertigungsknoten konstant.
RTL-Implementierung
Die spezifizierte Kernarchitektur wird als Register-Transfer-Level-Design überführt.
Standort

Dresden
DEPhysical-Design-Aufbau / Entwicklung
- Werkstoffe
- Semiconductor IP, RTL, SiP-Chiplet-Architektur
IP-Module und Sicherheitskomponenten


Einblicke in die Fertigung


Branchen
Zusatzleistungen
Sicherheitsnachweis
Die Architektur erzwingt Sicherheitsinvarianten außerhalb der Software-Kontrolle: Grenzwerte werden im Wafer-Test physisch versiegelt, ein Design-Audit gilt laut Unternehmen über alle Fertigungsknoten.
| Nachweis | Dresden |
|---|---|
| Gebrauchsmuster aktiv | |
| Europäische Patentanmeldung in Finalisierung | |
| DPMA-Marke eingetragen |
Historie
- 2010
Stuxnet auf der Website als Referenz für physische Konsequenzen softwarebasierter Angriffe (Kontext-Referenz).
Kernarchitektur vollständig spezifiziert, T_ratio-Skaleninvarianz formalisiert, RTL-Implementierung in Arbeit, Gebrauchsmuster aktiv, europäische Patentanmeldung in Finalisierung, Marke beim DPMA eingetragen.