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Entwickelt und fertigt missionskritische Flight-Hardware, Präzisionsmechanismen, CFRP-Strukturen und Thermalsysteme für europäische Raumfahrtmissionen.
Almatech SA
Lausanne (CH)Neu auf Amplifa
Über Almatech
Almatech ist ein Schweizer Ingenieurbetrieb mit Sitz am EPFL Innovation Park in Lausanne, der seit 2009 mission-kritische Hardware für Raumfahrt und Extreme-Umgebungen entwickelt und fertigt. Das Portfolio umfasst Präzisionsmechanismen wie Kalibrier- und Schlittenmechanismen, ultrastabile CFRP-Verbundstrukturen mit Sandwichpaneelen und Composite-Struts, Thermalkontrollsysteme mit MLI-Isolationsblankets sowie hochreflektierende, diamantpolierte Baffles aus Aluminium. Bekannt wurde das Unternehmen als Hauptindustriepartner der ersten Schweizer ESA-S-Klasse-Mission CHEOPS, für die die ultrastabile Teleskopstruktur (thermo-elastische Stabilität 0,75 µm über 5 °C) geliefert wurde. Weitere Hardware fliegt auf Solar Orbiter (STIX DEM/ATM, SPICE SCM, Beryllium-Röntgenfenster), Sentinel-5 IOMSR, MetOp-SG und ExoMars. Neben der Raumfahrt (Launchers, In-Orbit Servicing, Lunar Gateway) bietet Almatech Engineering-Dienstleistungen für weitere Branchen an, darunter das Zero-Emission-Hydrofoil ZESST.
- Standort
- Lausanne
- Verfahren
- Engineering Services (Konzepte & Trade-offs, FEM/FEA-Analysen, Design, Prototyping & Testing), FEM Analysen (FEA) - Struktur- und thermische Simulationen, Prototyping & Testing (End-to-End R&D: Prototypen-Design, Fertigung, Testkampagnen), Präzisionsmechanismen (Precision Mechanisms, z. B. Kalibriermechanismen, Slit Change Mechanism,, CFP-/CFRK-Strukturen (ultra-stabile CFRP-Verbundstrukturen, Sandwichpaneele und Composite-Struts), Diamantbearbeitung / Diamond Machining (hochreflektierende diamantpolierte Baffles), Thermalkontrollsysteme / MLI-Blankets (Multi-Layer Insulation, Design, Fertigung, MAIT), Optische Beschichtung (Entwicklung neuer optischer Coatings für thermo-optische Eigenschaften)
- Werkstoffe
- CFRP (Carbon Fiber Reinforced Polymer / Kohlefaserverbund), Aluminium, Beryllium, Cu-Al-Legierung (Shape Memory Alloy), Recyceltes PET (Architekturmodule), Multi-Layer Insulation (MLI), Sandwich-Paneele (Verbund), Carbon Fiber Reinforced Polymer (Kohlefaserverbund)
- Zertifikate
- ISO 5 Reinraum (MAIT), ISO 9001, EN 9100
- Gegründet
- 2009
- Branchen
- Raumfahrt (ESA/NASA-Missionen, Launchers, Satelliten), Erderkundung/Klimabeobachtung, In-Orbit Servicing, Transport/Bahntechnik, Maritim/Naval Engineering, Schmuck-/Uhrenindustrie
- 01
Engineering (Konzepte & Trade-offs)
- 02
FEM/FEA Struktur- & Thermalsimulation
- 03
Design
- 04
Prototyping & Fertigung
- 05
MAIT (Assembly, Integration & Testing)
- 06
Testkampagnen & Lieferung
- 07
Post-Delivery Support
Werkstoffe & Verfahren
Carbon Fiber Reinforced Polymer (Kohlefaserverbund)
Ultrastabile Instrumentenstrukturen wie die CHEOPS-Optikbank und Sentinel-5 IOMSR mit Sandwichpaneelen und Composite-Struts.
Aluminium
Diamantbearbeitete, hochreflektierende Baffles mit Ra < 4 nm und Formgenauigkeit < 20 µm (BepiColombo BELA RBU).
Beryllium
Röntgenfenster-Filter für Solar Orbiter STIX, thermisch stabil von -90 °C bis +507 °C mit Spezialbeschichtung.
Cu-Al-Legierung (Shape Memory Alloy)
Bi-stabiler, elektrisch rückstellbarer SMA-Aktuator (118 g) für Satelliten-Antriebssysteme.
Multi-Layer Insulation
Thermalkontroll-Blankets für ExoMars Carrier Module und MetOp-SG Scatterometer-Antennensystem (4,6 m² MLI, 144 kundenspezifische Befestigungen).
Recyceltes PET
Werkstoff für architektonische Module aus Engineering-Dienstleistungsprojekten.
Standorte
Lausanne
CHHauptsitz: Engineering, Fertigung, MAIT
- Stückgewicht / Größe
- Strukturen bis ca. 1,2 x 1 x 1 m³ (Sentinel-5 IOMSR), ~50 kg
- Losgröße
- Prototypen bis Kleinserie (z. B. 3–4 Flight-Modelle)
- Werkstoffe
- CFRP, Aluminium, Beryllium, MLI, Cu-Al-Legierungen
- Diamantbearbeitungsmaschine (optische Oberflächen)
- ISO 5 Reinraum für MAIT
- Test- und Ausricht-Setups für Strukturmesstechnik
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Engineering Services (Konzepte & Trade-offs, FEM/FEA-Analysen, Design, Prototyping & Testing)Engineering | – | – | – | – | – |
| FEM Analysen (FEA) - Struktur- und thermische SimulationenEngineering | – | – | – | – | – |
| Prototyping & Testing (End-to-End R&D: Prototypen-Design, Fertigung, Testkampagnen)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Präzisionsmechanismen (Precision Mechanisms, z. B. Kalibriermechanismen, Slit Change Mechanism,Engineering | ±10 µm Positionierung / ±3 µm Wiederholgenauigkeit (SPICE | – | – | – | CFRP, Aluminium |
| CFP-/CFRK-Strukturen (ultra-stabile CFRP-Verbundstrukturen, Sandwichpaneele und Composite-Struts)Kunststoff | 20 µm Interface-Präzision (Sentinel-5 IOMSR); | 1.2 x 1 x 1 m3 Struktur (Sentinel-5 × 1.2 m × 1 m | 50 kg Massenanforderung (Sentinel-5 | – | CFRP |
| Diamantbearbeitung / Diamond Machining (hochreflektierende diamantpolierte Baffles)Zerspanung | Formgenauigkeit < 20 µm · Ra < 4 nm | – | – | – | Aluminium |
| Thermalkontrollsysteme / MLI-Blankets (Multi-Layer Insulation, Design, Fertigung, MAIT)Montage | – | 3 m (Instrumentlänge MetOp-SG SCA) | – | – | Multi-Layer Insulation (MLI) |
| Optische Beschichtung (Entwicklung neuer optischer Coatings für thermo-optische Eigenschaften)Oberfläche | – | – | – | – | Beryllium |
| Additive Fertigung / 3D-Druck (strukturell optimierte Battery-Enclosures mit integriertenAdditiv | – | – | – | – | – |
| Assembly, Integration & Testing (MAIT) in ISO 5 ReinraumMontage | – | – | – | – | – |
| Precision Manufacturing für mission-critical Landing- und Recovery-Systeme (Landing Legs, ThrustMontage | – | – | – | – | CFRP |
| Compliant Mechanisms (verschleißfreie Flexure-Mechanismen, Almaflex Flexible Pivot ±90°,Engineering | <10 µm Centershift (Almaflex) | – | – | – | – |
| Capture & Docking Mechanisms (CLIC Gripper, Robotic End-Effector für Launch Adapter Rings)Engineering | – | – | – | – | – |
| SMA-Aktuator-Entwicklung (Shape Memory Alloy, Cu-Al-Legierungen, bi-stabil, elektrisch rückstellbar)Engineering | – | – | 118 g | – | Cu-Al-Legierung (Shape Memory Alloy) |
| Thermo-elastische Analyse und Strukturmechanik (z. B. 120 m Bauwerksstruktur unterEngineering | – | – | – | – | – |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Diamantbearbeitungsmaschine (Diamond Machining für optische Oberflächen) | – | – | – | – | EPFL Innovation Park, Lausanne |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Assembly, Integration & Testing (MAIT) erfolgt in einem ISO 5 Reinraum; Strukturtests, Stabilitätsmessungen und Testkampagnen mit 3D-Messtechnik (z. B. 18.000 Messpunkte an der Sentinel-5-Struktur) begleiten jede Lieferung.
| Nachweis | Lausanne |
|---|---|
| ISO 5 Reinraum (MAIT) | |
| ISO 9001 | |
| EN 9100 |
Historie
- 2009
Gründung durch Hervé Cottard und Dr. Luc Blecha am EPFL Innovation Park; Beginn mit Engineering-Unterstützung des schnellsten Segelboots Hydroptère (103 km/h)
- 2009–2011
Erste Flight-Hardware: Reflective Baffle Unit (RBU) für BELA auf BepiColombo
- 2012
Auswahl des CHEOPS-Optikstruktur-Projekts (ESA S-Klasse-Mission, Schweizer Führung, Universität Bern)
- 2016
Patentierung der Almaflex-Flexible-Pivot-Technologie; Publikation des SMA-Aktuators beim 43rd Aerospace Mechanisms Symposium (NASA Ames)
- 2017–2018
Präsentation von Almaflex auf der Space Tech Expo (Bremen) und dem ESA Optical Mechanism Workshop
- 2019
CHEOPS-Start am 18.12.2019 aus Französisch-Guayana
- 2020
Solar Orbiter mit Almatech-Hardware (STIX DEM/ATM, SPICE SCM) im Februar 2020 im All
- heute
Über 115 abgeschlossene Space-Projekte, Hardware auf mehr als 10 ESA/CNES-Missionen, Beiträge zu ESA THEMIS TH1 Landing Legs (ArianeGroup), I-HAB Lunar Gateway und ZESST Zero-Emission-Hydrofoil