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Verpackung und Test von Halbleitern (IC Packaging & Test, OSAT) für Halbleiterhersteller weltweit.
Amkor Technology, Inc.
Tempe, Arizona (US) · Seoul (KR) · Porto (PT) · Peoria, Arizona (US, im Aufbau) · weitere Werke in CN, JP, PH, SG, TW, MY, VNNeu auf Amplifa
Über Amkor Technology
Amkor Technology ist ein US-amerikanischer Anbieter von Halbleiter-Verpackungs- und Testdienstleistungen (OSAT – Outsourced Semiconductor Assembly and Test). Das Unternehmen verpackt Chips (Dies) in Chipgehäuse, unter anderem mittels Wire Bonding, Flip-Chip-Verpackung mit Copper Pillar Bumps, Wafer Level Packaging und Thermal Compression Bonding, und prüft integrierte Schaltungen auf automatischem Testequipment. Zu den Angeboten gehören außerdem RF-Antennen-Designs auf bzw. in Chips, CMOS-Bildsensoren, die Embedded-Silicon-Bridge-Lösung S-Connect sowie S-SWIFT zur Integration von Chiplets und Memories. Die 1968 gegründete, an der Nasdaq gelistete Firma erzielte 2024 mit 28.300 Mitarbeitern einen Umsatz von 6,3 Mrd. USD und ist einer der größten OSAT-Anbieter weltweit. Produktionsstätten befinden sich in Korea, China, Japan, Malaysia, auf den Philippinen, in Singapur, Taiwan, Portugal und Vietnam; im US-Bundesstaat Arizona entsteht ein Werk für Advanced Packaging und Test.
- Standort
- Tempe, Arizona, USA
- Verfahren
- Semiconductor Packaging (IC Packaging / OSAT), Test Services (Halbleitertest / automatisches Testequipment), Wire Bonding, Flip Chip Packaging with Copper Pillar Bumps, Wafer Level Packaging, Thermal Compression Bonding, Advanced Packaging (US Facility, Arizona), S-SWIFT™ Technology (Integration von Chiplets und Memories)
- Werkstoffe
- Silicon (Halbleiterwafer/Dies), Copper Pillar Bumps, CMOS Imaging Sensors, Wafer Level Packaging, Thermal Compression Bonding, Embedded Silicon Bridge Interposer, Chiplet-/Memory-Integration, Quad Flat No Leads (Micro Lead Frame)
- Gegründet
- 1968
- Mitarbeiter
- 28300
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Konsumelektronik / mobile Geräte, KI-Infrastruktur, Automotive/ISIG, Konsumelektronik / mobile Geräte (Smartphones), Automotive/ISIG (Events ISIG Summit China/SEA)
- 01
Übernahme der Wafer/Dies vom Halbleiterhersteller
- 02
IC Packaging (Wire Bonding / Flip Chip / Wafer Level Packaging)
- 03
Thermal Compression Bonding / Advanced Packaging (S-Connect, S-SWIFT)
- 04
Halbleitertest auf automatischem Testequipment (ATE)
- 05
Auslieferung an Chip-Hersteller
Werkstoffe & Verfahren
Silicon (Halbleiterwafer/Dies)
Grundmaterial der verpackten und getesteten Chips.
Copper Pillar Bumps
Kupferstruktur für Flip-Chip-Verpackung mit hoher Anschlussdichte.
Wafer Level Packaging
Verpackung auf Wafer-Ebene vor dem Trennen der Dies.
Thermal Compression Bonding
Thermokompressionsfügen für fortgeschrittene Gehäuse.
Embedded Silicon Bridge Interposer
Eingebettete Silizium-Bridge für verbesserte Signalintegrität.
Chiplet-/Memory-Integration
Technologie zur Integration von Chiplets und Memories in einem Gehäuse.
Quad Flat No Leads (Micro Lead Frame)
Kompaktes Gehäuse nach JEDEC MO-220, u. a. für Mobiltelefone.
Standorte
Tempe, Arizona
USUnternehmenszentrale (seit April 2015)
Seoul
KRProduktionsstätte; Ursprungsunternehmen ANAM (1968)
Porto
PTProduktionsstätte / Customer Support
Peoria, Arizona
USNeues US-Werk für Advanced Packaging and Test (angekündigt 2023, Standort Peoria Innovation Core seit 2025)
Produktionsstätten in China, Japan, Philippinen, Singapur, Taiwan und Malaysia
CN/JProduktions- und Testwerke (J-Devices Japan vollständig übernommen 2016; Longtan Science Park Taiwan eröffnet 2018)
- Automatisches Testequipment (ATE)
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Semiconductor Packaging (IC Packaging / OSAT)Montage | – | – | – | – | Silicon (Dies), Copper (Copper Pillar Bumps) |
| Test Services (Halbleitertest / automatisches Testequipment)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Wire BondingFügen | – | – | – | – | Silicon, Metall-Draht (Bondwire) |
| Flip Chip Packaging with Copper Pillar BumpsMontage | – | – | – | – | Silicon, Kupfer |
| Wafer Level PackagingMontage | – | – | – | – | Silicon (Wafer) |
| Thermal Compression BondingFügen | – | – | – | – | – |
| Advanced Packaging (US Facility, Arizona)Montage | – | – | – | – | – |
| S-SWIFT™ Technology (Integration von Chiplets und Memories)Montage | – | – | – | – | Chiplets, Memory-Dies |
| S-Connect: Bridge Die Interposer (Embedded Silicon Bridge)Montage | – | – | – | – | Silicon |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Automatisches Testequipment (ATE) | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Unternehmenshistorie
- 1935
Gründung von ANAM Industries in Seoul durch Hyang-Soo Kim (Import japanischer Waren) – Ursprung des Unternehmens.
- 1968
ANAM wird zu ANAM Industrial Co. Ltd., Südkoreas erstem Halbleiterunternehmen; Joo-Jin (James) Kim gründet Amkor Electronics, Inc. mit Vertriebsbüro in Philadelphia.
- 1970
Beginn der Halbleiterproduktion und des Exports.
- 1998
Börsengang an der Nasdaq.
- 2000
Übernahme von Integra Technologies (US-OSAT); 2005 wieder ausgegründet.
- 2005
Verlegung des Firmensitzes von West Chester (Pennsylvania) nach Chandler (Arizona).
- 2015
Firmensitz wechselt von Chandler nach Tempe (Arizona).
- 2016
Vollständige Übernahme von J-Devices Corp., dem größten OSAT-Anbieter Japans.
- 2017
Auszeichnung als Supplier of the Year 2016 durch Qualcomm Technologies (zweites Jahr in Folge).
- 2018
Eröffnung eines Produktions- und Testwerks im Longtan Science Park, Taiwan.
- 2019
Platz 2 im OSAT-Markt nach Umsatz (7,1 Mrd. USD).
- 2023
Ankündigung eines 2-Mrd.-USD-Werks für Advanced Packaging in Arizona (für TSMC-Chips).
- 2024
28.300 Mitarbeiter weltweit, Umsatz 6,3 Mrd. USD.
- 2025
Standortverlagerung des neuen US-Werks zum Peoria Innovation Core.
- 2026
Strategische Partnerschaft mit NVIDIA für KI-Infrastruktur; Verbesserung um 250 Plätze im Ranking '100 Best Corporate Citizens'.