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Entwickelt und fertigt halbleiterbasierte Licht- und Sensorlösungen sowie CMOS-ICs als Full-Service-Foundry.
ams-OSRAM AG
Premstätten (AT) · München (DE) · Penang (MY) · Wuxi (CN) · Calamba City (PH) · Foshan (CN) · Tokyo (JP) · Seoul (KR) · Singapore (SG) · Taipeh (TW) · Hongkong (HK) · Gurgaon (IN) · Dubai (AE) ·Neu auf Amplifa
Über ams OSRAM
ams OSRAM ist ein global tätiges Technologieunternehmen für Licht- und Sensortechnologie mit Hauptsitz in Premstätten (Österreich) und Co-Hauptsitz in München. Das Unternehmen entwickelt und fertigt halbleiterbasierte Lichtemitter (LEDs, Laserdioden, VCSEL), optische Sensoren und CMOS-Integrierte Schaltungen für Anwendungen in Automotive, Industrie, Medizin und Consumer-Elektronik. Als Full-Service-Foundry bietet ams OSram zusätzlich die Fertigung von Mixed-Signal-ICs auf 200-mm-Silizium-Wafern in CMOS-Prozessen (110, 180 und 350 nm) sowie High-Voltage-CMOS und BiCMOS, ergänzt um Wafer-Sort, Packaging, Final Test, TSV, Die Stitching, optische Filter und 3D-IC-Integration. Die Fertigungsstandorte umfassen unter anderem Premstätten, Penang (Malaysia) und Wuxi (China). Mit rund 18.500 Mitarbeitenden und einem Umsatz von 3,3 Mrd. Euro (2025) sowie rund 12.000 Patenten und Patentanmeldungen setzt das Unternehmen Standards in der Digitalen Photonik. Die Marke OSRAM besteht seit 1906 und ist seit 2021 Teil von ams OSRAM.
- Standort
- A-8141 Premstätten
- Verfahren
- CMOS / Mixed-Signal Foundry (110nm, 180nm, 350nm), High-Voltage CMOS, BICMOS, Spezialprozesse: RF, Low-Noise, High-Voltage, BCD, Through Silicon Vias (TSV), elektrisch und optisch, Die Stitching (Reticle-Merging in der Photolithographie), Optische Filter (on-chip integriert), Trench Dicing
- Werkstoffe
- Silizium (CMOS-Wafer), Kupfer, Gold
- Zertifikate
- ISO 9001, IATF 16949, ISO 14001, ISO 45001, ISO 50001, ISO 27001, TISAX
- Gegründet
- 1906
- Mitarbeiter
- 18500
- Branchen
- Automotive & Mobility, Industrial, Medical & Health, Mobile & Wearables, Lighting, Computing
- 01
IC-Design-Support und IP-Beratung
- 02
Waferfertigung (CMOS/BiCMOS, 200 mm)
- 03
Wafer Sort / Testing
- 04
Sägen (Trench Dicing) und Sortierung
- 05
Assembly / Packaging (TSV, Die Stitching, optische Filter)
- 06
Final Test (tape and reel)
- 07
Supply-Chain-Management und Second-Source
Werkstoffe & Verfahren
Silizium (CMOS-Wafer)
Basismaterial der Foundry-Prozesse (CMOS, HV-CMOS, BiCMOS, BCD) auf 200-mm-Wafern.
Kupfer
Zielmaterial für blaue 450-nm-Laserdioden in der Materialbearbeitung reflektiver Metalle.
Gold
Bearbeitbar mit 450-nm-Blaulasern für Anwendungen wie Batterieschweißen.
Standorte
Premstätten
ATHauptsitz, Fertigung und Entwicklung
- Werkstoffe
- Silizium
- 200-mm-Waferfabrik
München
DECo-Hauptsitz
Penang
MYFertigung (OSRAM Opto Semiconductors)
Wuxi
CNFertigung (OSRAM Opto Semiconductors China)
Calamba City
PHStandort (ams Asia Inc.)
Produkte & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| CMOS / Mixed-Signal Foundry (110nm, 180nm, 350nm)Halbleiter-Fertigung | – | 200 mm (8-inch Wafer) | – | – | Silizium |
| High-Voltage CMOSHalbleiter-Fertigung | – | – | – | – | Silizium |
| BICMOSHalbleiter-Fertigung | – | – | – | – | Silizium |
| Spezialprozesse: RF, Low-Noise, High-Voltage, BCDHalbleiter-Fertigung | – | – | – | – | Silizium |
| Through Silicon Vias (TSV), elektrisch und optischHalbleiter-Fertigung | – | – | – | – | Silizium |
| Die Stitching (Reticle-Merging in der Photolithographie)Halbleiter-Fertigung | – | – | – | – | Silizium |
| Optische Filter (on-chip integriert)Halbleiter-Fertigung | – | – | – | – | – |
| Trench DicingHalbleiter-Fertigung | – | – | – | – | Silizium |
| 3D-IC IntegrationHalbleiter-Fertigung | – | – | – | – | Silizium |
| Wafer Sort / TestingPrüfung | – | – | – | – | Silizium |
| Assembly / Packaging / Final Test (tape and reel)Montage | – | – | – | – | Silizium |
| Sägen (Sawing) und Sortierung von Wafers/DiesHalbleiter-Fertigung | – | – | – | – | Silizium |
| Thin-Film VCSEL / Edge-Emitting Laser (5-Junction)Halbleiter-Fertigung | – | – | – | – | – |
| LED-Chip-Fertigung (Thinfilm IR:6 Chip-Technologie)Halbleiter-Fertigung | – | – | – | – | – |
| Micro-Emitter-Arrays / 2D Micro-Array-Technologie für optische InterconnectsHalbleiter-Fertigung | – | – | – | – | – |
| ALIYOS LED-on-Foil-Technologie (Folienfertigung, < 1 mm Aufbauhöhe)Halbleiter-Fertigung | – | < 1 mm | – | – | – |
| High-Power Laser Bars/Dioden für Materialbearbeitung (808–1020 nm, bis 500 W; blaue 450 nm Laser)Halbleiter-Fertigung | – | – | – | – | Kupfer, Gold |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierungen
Die Fertigung ist automotive-zertifiziert und medizintauglich (medical grade); Qualität wird durch Wafer-Sort, Final Test und charakterisierte Prozessfenster gesichert.
| Nachweis | Premstätten |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| IATF 16949 | |
| ISO 14001 | |
| ISO 45001 | |
| ISO 50001 | |
| ISO 27001 | |
| TISAX |
Historie der Marke OSRAM
- 1906
Registrierung der Marke OSRAM als Wortmarke
- 1919
Zusammenschluss mehrerer Lampenhersteller unter der Marke OSRAM
- 1925
BILUX®-Lampe mit Abblend- und Fernlicht
- 1936
Einführung der ersten Leuchtstofflampe
- 1954
Xenon-Kurzbogenlampe für Kino, Bühne und TV (Oscar-Auszeichnungen 1983 und 1987)
- 1967
Einführung der Halogenlampe
- 1974
Farbige LEDs für Kfz-Instrumententafeln
- 1976
Erste Infrarot-LEDs
- 1996
Erste weißkonvertierte LED
- 2001
Einführung der Dünnschicht-Technologie für LED-Chips
- 2021
Start von ams OSRAM – die Marke OSRAM wird Teil von ams OSRAM
- 2023
Serienauslieferung von EVIYOS-Produkten an die Automobilindustrie
- 2024
Deutscher Zukunftspreis für „Digital Light“
- 2026
120 Jahre Marke OSRAM