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ANDUS – Fertigung

Entwicklung, Fertigung und Bestückung von Leiterplatten und Baugruppen in Berlin – vom Prototyp bis zur Serie.

ANDUS Logo

ANDUS ELECTRONIC GmbH & Co. KG

BerlinNeu auf Amplifa

über 55 JahreErfahrung am Standort Berlin
4.000+Kunden weltweit
20+Länder
12 mLänge Langflex-Leiterplatte (Referenz)
Familienunternehmen (mittelständisch)Rechtsform

Über ANDUS ELECTRONIC

ANDUS ELECTRONIC ist ein mittelständisches Familienunternehmen in Berlin-Kreuzberg, das seit über 55 Jahren Leiterplatten und Baugruppen fertigt. Das Leistungsspektrum umfasst flexible Leiterplatten, Multilayer, Starrflex-Leiterplatten, HF-Leiterplatten mit Impedanzkontrolle, Heizfolien, Power-Leiterplatten sowie Langflex-Leiterplatten bis 12 m Länge. Neben der Herstellung bietet ANDUS Leiterplatten-Layout und -Entwicklung sowie die interne Bestückung als THT-, SMD- oder Mischbestückung an – der gesamte Prozess erfolgt aus einer Hand. Gefertigt wird vom Prototyp bis zur Serienfertigung, auf Basismaterialien wie FR4, flexible, Semiflex- und HF-Materialien mit Kupferleiterbahnen, für Spezialanwendungen auch mit supraleitenden Leiterbahnen. Kunden stammen unter anderem aus der Luftfahrt, der Forschung (z. B. Max-Planck-Institut) und der Elektronikindustrie; beliefert werden mehr als 4.000 Kunden in über 20 Ländern.

Standort
Berlin
Verfahren
Leiterplatten-Herstellung (PCB-Fertigung), Flexible Leiterplatten (Flex), Semiflex-Leiterplatten, Multilayer-Leiterplatten, Starrflex-Leiterplatten, HF-Leiterplatten (Hochfrequenz) mit Impedanzkontrolle, Heizfolien-Herstellung, Power-Leiterplatten
Werkstoffe
FR4 (verschiedene Sorten), Kupfer, Flexible Basismaterialien, HF-Basismaterialien, Semiflex-Material, Supraleitende Leiterbahnen
Branchen
Luftfahrt, Elektronik/Elektronikindustrie, Forschung, Technologiekonzerne, Forschung (z. B. Max-Planck-Institut)
  1. 01

    Technische Beratung

  2. 02

    Leiterplatten-Layout/Entwicklung

  3. 03

    Leiterplatten-Herstellung

  4. 04

    Bestückung (THT, SMD, Mischbestückung)

Basismaterialien und Verfahren

FR4

FR4 (verschiedene Sorten)

Standard-Basismaterial für Multilayer- und Starrflex-Leiterplatten mit unterschiedlichen Spezifikationen.

Cu

Kupfer

Leiterbahnmaterial für alle Leiterplattentypen, inklusive supraleitender Spezialanwendungen.

Flex

Flexible Basismaterialien

Basis für flexible Leiterplatten und Langflex-Anwendungen.

Semiflex

Semiflex-Material

Basis für Semiflex-Leiterplatten, z. B. mit supraleitenden Leiterbahnen.

HF

HF-Basismaterialien

Materialien für Hochfrequenz-Leiterplatten mit Impedanzkontrolle.

Standorte

Berlin

DE

Produktion von Leiterplatten und Baugruppen

Losgröße
Vom Prototyp bis zur Serie
Werkstoffe
FR4, flexible Basismaterialien, Semiflex, HF-Materialien, Kupfer

Leiterplatten und Baugruppen

Langflex-Leiterplatte (bis 12 m)
Langflex-Leiterplatte (bis 12 m)Flexible Leiterplatte · Forschung
Leiterplatte mit supraleitenden Leiterbahnen
Leiterplatte mit supraleitenden LeiterbahnenSemiflex · Forschung
Leiterplatte mit SMT-Bestückung
Leiterplatte mit SMT-BestückungBestückung · Elektronik
Multilayer-Innenlagen aus FR4
Multilayer-Innenlagen aus FR4Multilayer · Elektronik

Einblicke in die Fertigung

Anwendungen in der Luftfahrt
Anwendungen in der Luftfahrt
Designregeln und Abstandsregularien für Leiterplatten
Designregeln und Abstandsregularien für Leiterplatten

Branchen

LuftfahrtElektronik/ElektronikindustrieForschungTechnologiekonzerneForschung (z. B. Max-Planck-Institut)

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Leiterplatten-Herstellung (PCB-Fertigung)Engineering–12 m (Langflex, Referenz)–Prototyp – SerieFR4, Flexible Basismaterialien, Kupfer, supraleitende Leiterbahnen
Flexible Leiterplatten (Flex)Kunststoff––––Flexible Basismaterialien, Kupfer
Semiflex-LeiterplattenKunststoff––––Semiflex-Material, Kupfer
Multilayer-LeiterplattenKunststoff––––FR4
Starrflex-LeiterplattenKunststoff––––FR4, Flexible Basismaterialien
HF-Leiterplatten (Hochfrequenz) mit ImpedanzkontrolleKunststoff––––HF-Basismaterialien
Heizfolien-HerstellungKunststoff–––––
Power-LeiterplattenKunststoff–––––
Langflex-LeiterplattenKunststoff–12 m–––
THT-Bestückung (Through-Hole Technology)Montage–––––
SMD-Bestückung (Surface Mount Technology)Montage–––––
Mischbestückung (THT + SMD)Montage–––––
Leiterplatten-Layout / DesignEngineering–––––

Zusatzleistungen

Leiterplatten-Layout/EntwicklungLeiterplatten-HerstellungLeiterplatten-Bestückung (THT, SMD, Mischbestückung)technische BeratungFertigung von Prototypen bis SerienfertigungWebinare/Schulungen

Referenzkunden

Max-Planck-Institut

Historie

  1. Gründung am Standort Berlin; das Unternehmen besteht seit über 55 Jahren.

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