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Engineering-Dienstleistungen: Finite-Elemente-Simulation, Material- und Fehleranalyse für elektronische Aufbau- und Verbindungstechnik.
Angewandte Micro-Messtechnik GmbH
Berlin (Volmerstraße 9B, 12489)Neu auf Amplifa
Über AMIC
Die Angewandte Micro-Messtechnik GmbH (AMIC) wurde 1996 in Berlin gegründet und ist ein Engineering-Dienstleister für die Untersuchung von Mikrosystemkomponenten, -teilen, -materialien und -materialverbunden. Das Leistungsportfolio umfasst numerische Analyse mit Finite-Elemente-Simulation, Materialcharakterisierung mit Standard- und Nicht-Standard-Materialmodellen (u. a. TMA, DMA, CTE, viskoelastische Eigenschaften), bruchmechanische Charakterisierung von Bulk- und Interface-Eigenschaften (KI, Gc) sowie Fehleranalyse von Ausfallmodi und Materialschnittstellen. Eigenentwickelte Produkte sind das Advanced-Mixed-Mode-Bending-(AMB-)Testsystem zur Bestimmung von Risslänge, Modenmischung und kritischer Energiefreisetzungsrate sowie der Delaminations Chip, eine zerstörungsfreie Methode zur Delaminationsdetektion in elektronischen Verpackungen. Typische Kunden stammen aus der Elektronikindustrie, der Automobilindustrie und der Luft- und Raumfahrt. Das Unternehmen ist Teil des Consortiums „Joint Lab Berlin – Technische Sicherheit“ und am Standort Berlin-Adlershof (Volmerstraße 9B) ansässig.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- Numerische Analyse / Finite-Elemente-Simulation, Materialcharakterisierung (Standard- und Nicht-Standard-Materialmodelle), Bruchmechanische Charakterisierung (Bulk und Interface): Stressintensitätsfaktoren KI, kritische, Mechanische Materialcharakterisierung (TMA, DMA): CTE, viskoelastische Eigenschaften E, tan δ, Fehleranalyse (Ausfallmodi, Verhalten in Materialschnittstellen), Advanced Mixed Mode Bending – Testsystem (Risslänge, Modenmischung, kritische, Delaminations Chip – zerstörungsfreie Delaminationsdetektion in elektronischen Verpackungen, Produktentwicklung (Product Engineering)
- Werkstoffe
- Numerische Analyse / Finite-Elemente-Simulation, Mechanische Materialcharakterisierung (TMA, DMA), Advanced Mixed Mode Bending – Testsystem, Fehleranalyse (Failure Analysis), Delaminations Chip
- Zertifikate
- ISO 9001
- Gegründet
- 1996
- Branchen
- Elektronikindustrie, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrtindustrie
- 01
Numerische Analyse / Finite-Elemente-Simulation
- 02
Materialcharakterisierung (TMA, DMA, bruchmechanisch)
- 03
Bruchmechanische Interface-Analyse (AMB)
- 04
Fehleranalyse / Failure Analysis
- 05
Delaminationsdetektion (Delaminations Chip)
Methoden & Verfahren
Numerische Analyse / Finite-Elemente-Simulation
Visualisierung komplexer Sachverhalte und Zuverlässigkeitsanalyse von Mikrosystemkomponenten auf Basis numerischer Simulation.
Mechanische Materialcharakterisierung (TMA, DMA)
Bestimmung von Wärmeausdehnungskoeffizienten (CTE) und viskoelastischen Eigenschaften (E, tan δ) für die elektronische Aufbau- und Verbindungstechnik.
Advanced Mixed Mode Bending – Testsystem
Eigenentwickeltes Testgerät zur schnellen und genauen Bestimmung von Risslänge, Modenmischung und kritischer Energiefreisetzungsrate an Interfaces realer IC-Gehäuse.
Fehleranalyse (Failure Analysis)
Erkennung von Ausfallmodi und Untersuchung des Verhaltens in Materialschnittstellen.
Delaminations Chip
Zerstörungsfreie, kostengünstige Technik zur Delaminationsdetektion in elektronischen Verpackungen.
Standorte
Berlin
DEHauptsitz
- Advanced-Mixed-Mode Bending (AMB) Testsystem (Eigenentwicklung)
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Numerische Analyse / Finite-Elemente-SimulationEngineering | – | – | – | – | – |
| Materialcharakterisierung (Standard- und Nicht-Standard-Materialmodelle)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Bruchmechanische Charakterisierung (Bulk und Interface): Stressintensitätsfaktoren KI, kritischePrüfung | – | – | – | – | – |
| Mechanische Materialcharakterisierung (TMA, DMA): CTE, viskoelastische Eigenschaften E, tan δPrüfung | – | – | – | – | – |
| Fehleranalyse (Ausfallmodi, Verhalten in Materialschnittstellen)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Advanced Mixed Mode Bending – Testsystem (Risslänge, Modenmischung, kritischePrüfung | – | – | – | – | – |
| Delaminations Chip – zerstörungsfreie Delaminationsdetektion in elektronischen VerpackungenPrüfung | – | – | – | – | – |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Advanced-Mixed-Mode Bending (AMB) Testsystem | AMIC GmbH (eigene Entwicklung) | – | – | – | Berlin |
Zusatzleistungen
Qualität
Methoden zur Material- und Fehleranalyse, die über den Stand der Technik hinausgehen, werden im Rahmen nationaler und europäischer Projekte ständig weiterentwickelt.
| Nachweis | Berlin |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 1996
Gründung der AMIC GmbH (Angewandte Micro-Messtechnik GmbH)