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Hersteller von Nassprozessanlagen für die Reinigung, das Ätzen und die Oberflächenbehandlung von Wafern in der Halbleiterfertigung.
AP&S International GmbH
DresdenNeu auf Amplifa
Über AP&S
AP&S International GmbH mit Sitz in Dresden entwickelt und fertigt Nassprozessanlagen für die Oberflächenbehandlung von Wafern. Seit über 20 Jahren beliefert das Unternehmen führende Halbleiterhersteller weltweit mit Anlagen für Batch- und Single-Wafer-Prozesse sowie prozessunterstützendem Equipment. Das modulare Produktspektrum umfasst Verfahren wie Reinigung, Ätzen, Photoresist-Stripping, Entwicklung, Metallätzen, stromloses Plating, Marangoni-Trocknung und Lift-off für Wafer bis 300 mm Durchmesser. Neben Standardanlagen werden kundenspezifische Lösungen angeboten; im eigenen Nassprozesslabor DemoLAB erfolgt Prozessentwicklung und -modifikation auch für Materialien wie SiC, GaN-on-Si/SiC und InP. Ein ganzheitliches After-Sales-Konzept umfasst Serviceeinsätze, Ersatzteilbeschaffung, Refurbishment, Nassprozess-Schulungen und das IoT-Portal AP&S WebWorker. Zum dritten Mal in Folge gewann AP&S den productronica Innovation Award im Cluster Semiconductor, zuletzt mit dem vollautomatisierten Boxenreiniger CleanSurF automated.
- Standort
- Dresden
- Verfahren
- Wafer-Reinigung (Nassreinigung mit Reinchemikalien, Batch und Single Wafer), Ätzen (Nassätzen von SC-Materialien), Photoresist (PR) Stripping, Entwicklung (Lackentwicklung), Metallätzen (Al, Ti, W und andere), Wafer bis 300 mm Durchmesser, Stromloses Plating (Under-Bump-Metallisierung für Flip-Chip-Bonding), Wafer-Trocknung (Marangoni-Trocknung), Lift-off-Verfahren (Metal-Lift-Off)
- Werkstoffe
- SiC, GaN-on-Si, GaN-on-SiC, InP, Aluminium, Titan, Wolfram, Kupfer
- Branchen
- Halbleiterindustrie, MEMS, Mikroelektronik
- 01
Prozessentwicklung und -modifikation (DemoLAB)
- 02
Konstruktion und Fertigung von Nassprozessanlagen
- 03
Montage und Installation
- 04
Serviceeinsätze und Ersatzteilbeschaffung
- 05
Refurbishment (Modernisierung)
- 06
Nassprozess-Schulungen (Academy)
- 07
Digitalisierung über IoT-Portal AP&S WebWorker
Werkstoffe & Verfahren
SiC (Siliziumcarbid)
Halbleitermaterial für Nassprozess-Entwicklung und -Demonstrationen im DemoLAB.
GaN-on-Si
Materialsystem für Prozessentwicklung in der Leistungselektronik-Fertigung.
GaN-on-SiC
Materialsystem für innovative Nassprozesse in der Halbleiterfertigung.
InP (Indiumphosphid)
III-V-Halbleitermaterial für Nassprozessdemonstrationen im DemoLAB.
Aluminium
Metall für Metallätzen von Geräte- und Monitor-Wafern bis 300 mm.
Titan
Metall, das im Metallätzen von Wafern strukturiert wird.
Wolfram
Metall für Ätzprozesse der Metallstruktur auf Wafern.
Kupfer
Substratmaterial für stromlose Under-Bump-Metallisierung.
Standorte
Dresden
DEFirmensitz mit Academy, Konsignationslager sowie Entwicklung und Fertigung von Nassprozessanlagen
- Werkstoffe
- SiC, GaN-on-Si, GaN-on-SiC, InP, Al, Ti, W, Cu
- CleanSurF automated (Boxenreiniger)
- Nassprozessanlagen für Batch-Prozesse
- Nassprozessanlagen für Single-Wafer-Prozesse
- DemoLAB Nassprozesslabor
Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer-Reinigung (Nassreinigung mit Reinchemikalien, Batch und Single Wafer)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium-Wafer, SiC, GaN-on-Si, GaN-on-SiC, InP |
| Ätzen (Nassätzen von SC-Materialien)Oberfläche | – | – | – | – | Silizium-Wafer, SiC, GaN-on-Si, GaN-on-SiC, InP |
| Photoresist (PR) StrippingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Entwicklung (Lackentwicklung)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Metallätzen (Al, Ti, W und andere), Wafer bis 300 mm DurchmesserOberfläche | – | 300 mm (Wafer-Durchmesser) | – | – | Aluminium, Titan, Wolfram |
| Stromloses Plating (Under-Bump-Metallisierung für Flip-Chip-Bonding)Oberfläche | – | – | – | – | Al-Legierungen, Kupfer |
| Wafer-Trocknung (Marangoni-Trocknung)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Lift-off-Verfahren (Metal-Lift-Off)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Boxenreinigung (CleanSurF automated, Multi-Box-Reinigung)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Prozessentwicklung und -modifikation im Nassprozesslabor DemoLABEngineering | – | – | – | – | SiC, GaN-on-Si, GaN-on-SiC, InP |
| Refurbishment (Modernisierung von Nassprozessanlagen) und ServiceEngineering | – | – | – | – | – |
3 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Boxenreiniger (CleanSurF automated, vollautomatisiert) | AP&S CleanSurF automated | – | – | – | – |
| Nassprozessanlagen für Batch-Prozesse | AP&S | – | – | – | – |
| Nassprozessanlagen für Single-Wafer-Prozesse | AP&S | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Historie
Beginn der Lieferung von Nassprozessanlagen für die Oberflächenbehandlung von Wafern; seit über 20 Jahren am Markt
- 2026
Umzug an den neuen Standort Manfred-von-Ardenne-Ring 13, Dresden (ca. 250 m vom bisherigen Standort), mit deutlich vergrößerten räumlichen Kapazitäten für Academy und Konsignationslager
- 2026
Gewinn des productronica Innovation Award (Cluster Semiconductor) zum dritten Mal in Folge, zuletzt mit CleanSurF automated
- 2026
Teilnahme an der SEMICON Europa, 10.–13. November 2026, Stand B 1656