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Testhaus für Wafer Probing, Back-End-Prozesse, Final Test und Lieferung geprüfter ASICs mit zugehöriger Supply-Chain-Steuerung
Aptasic SA
Boudry, CH · Leonberg, DENeu auf Amplifa
Über Aptasic
Aptasic SA ist ein Testhaus mit Sitz in Boudry, Schweiz, das elektronische Komponenten und Application Specific Integrated Circuits (ASICs) prüft. Das Unternehmen begleitet ASIC-Projekte entlang der gesamten Wertschöpfungskette: von Consulting und Design-for-Testability-Beratung über Wafer Procurement und Wafer Probing bis zu Semiconductor Packaging, Final Test und Auslieferung der getesteten ASICs. Die Dienstleistungen umfassen auch die Entwicklung von Testprogrammen (analog/mixed signal, digital scan, memory BIST, RF), Qualifikationstests (HTOL, HTS, TC, THB, AC, Screening) sowie Tape & Reel und Pick & Place. Am Standort Boudry stehen 1400 m² Flächen, davon 400 m² Reinraum der Klasse ISO 8, zur Verfügung; für CMOS-Imager-Tests existiert eine ISO 5 Clean Zone. Aptasic wurde 1979 als CSEE gegründet, trägt seit 2008 den heutigen Namen und ist Teil der Eurofins Materials & Engineering Sciences. Das Unternehmen bedient die Halbleiterindustrie, die Industrie-/Elektronikbranche sowie seit 2015 nach ISO-Zertifizierung den Medizintechniksektor und beliefert Kunden weltweit.
- Standort
- Boudry
- Verfahren
- Test program development: analog/mixed signal (AMS), digital scan test, memory BIST, radio, Multi-site Wafer Probing at cold/room/hot temperature (-40°C / 125-200°C), Parallel package test at cold / room / hot temperature (-40°C / 150°C), Qualification testing: HTOL, HTS, TC, THB, AC (Pressure Cooker), Screening, Final Test, Wafer Procurement, Semiconductor Packaging, Tape&Reel / Pick&Place
- Werkstoffe
- Silizium-Wafer / Halbleiter, CMOS sensors, Wafer Probing, Analog/Mixed-Signal-Test, Digital Scan / Memory BIST, RF-Test, CMOS-Imager-Test, Qualifikationstests
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 13485:2016 / EN ISO 13485:2016, ISO 13485:2016
- Gegründet
- 1979
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Medizintechnik (seit 2015), Industrie/Elektronik
- 01
Consulting / Design for Testability
- 02
Wafer Procurement
- 03
Testprogramm-Entwicklung (AMS, digital scan, memory BIST, RF)
- 04
Wafer Probing
- 05
Semiconductor Packaging
- 06
Final Test
- 07
Tape & Reel / Pick & Place
- 08
Auslieferung der getesteten ASICs
Arbeitsbereiche & Prüfdienste
Wafer Probing
Multi-site Wafer Probing an kalten, Raum- und Heißtemperaturen (-40°C bis 125–200°C) für Wafers von 4 bis 12 Zoll.
Analog/Mixed-Signal-Test
Testprogramm-Entwicklung und Parallel Package Test für analoge und Mixed-Signal-Schaltungen.
Digital Scan / Memory BIST
Digitaler Scan-Test und Memory-BIST-Testentwicklung für digitale ASICs.
RF-Test
Testprogramm-Entwicklung für Hochfrequenz-Anwendungen.
CMOS-Imager-Test
Prüfung von CMOS-Sensoren in einer ISO 5 Clean Zone.
Qualifikationstests
HTOL, HTS, TC, THB, AC (Pressure Cooker) und Screening zur Bauteilequalifikation.
Standorte
Boudry
CHHauptsitz, Testhaus (Wafer Probing, Final Test, Packaging)
- Werkstoffe
- Silizium-Wafer, ASICs, CMOS-Sensoren
- Electroglas Wafer Prober 2001X, 2080, 4090u
- Accretech UF3000EX-e Wafer Prober (8–12 inch)
- LTX/Credence D10 Mixed Signal Tester
- Credence STS6500 / KTS6060/6500/6120 Digital Tester
- Mazzali Burn-in-Ofen (HTOL, HTS)
- Weiss Technik / Saunder Temperaturkammern (TC)
- Mazzali Temperatur-/Feuchtekammer (THB)
- Tabal Pressure Cooker (AC)
- ATS Thermostream ATS710MII
- STI TR18AS2 Tape & Reel / Pick & Place
- ISMECA 4000, V-Tek TM-50, AATEC LISA Tape & Reel
Leonberg
DEBluetest Testservice GmbH (2022 integriert)
Bauteile & Services
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Test program development: analog/mixed signal (AMS), digital scan test, memory BIST, radioPrüfung | – | – | – | – | – |
| Multi-site Wafer Probing at cold/room/hot temperature (-40°C / 125-200°C)Prüfung | – | – | – | – | Wafer (Halbleiter) |
| Parallel package test at cold / room / hot temperature (-40°C / 150°C)Prüfung | – | – | – | – | Elektronische Bauteile (ASICs) |
| Qualification testing: HTOL, HTS, TC, THB, AC (Pressure Cooker), ScreeningPrüfung | – | – | – | – | – |
| Final TestPrüfung | – | – | – | – | ASICs |
| Wafer ProcurementEngineering | – | – | – | – | Wafer |
| Semiconductor PackagingMontage | – | – | – | – | Elektronische Bauteile (ASICs) |
| Tape&Reel / Pick&PlaceMontage | – | – | – | – | Packages: SO-150, SO-300, SSOP, TSSOP, MSOP, QFN 5×5 |
| Design for testability consultingEngineering | – | – | – | – | – |
| CMOS imager test (ISO 5 clean zone)Prüfung | – | – | – | – | CMOS sensors |
21 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Burn in oven | Mazzali | – | HTOL, HTS, 150°C | – | Boudry, CH |
| Temperature test chamber | Weiss Technik | – | TC, -60°C bis +150°C | – | Boudry, CH |
| Temperature test chamber | Saunder | – | TC, -50 bis 150°C | – | Boudry, CH |
| Temperature and humidity test chamber | Mazzali | – | THB, 85°C / 85% HR | – | Boudry, CH |
| Pressure cooker chamber | Tabal | – | AC, 130°C / 100% HR | – | Boudry, CH |
| Thermostream | ATS ATS710MII | – | Screening, -70°C bis +225°C | – | Boudry, CH |
| Wafer prober | Electroglas 2001X | – | Wafer 4-6 inch, room to 120°C | – | Boudry, CH |
| Wafer prober | Electroglas 2080 | – | Wafer 4-6-8 inch, room to 120°C | – | Boudry, CH |
| Wafer prober | Electroglas 4090u | – | Wafer 5-6-8 inch, -40 bis 150°C | – | Boudry, CH |
| Wafer prober | Accretech UF3000EX-e | – | Wafer 8-12 inch, -40 bis 200°C, Option dark fixture | – | Boudry, CH |
| Mixed signal tester | LTX / Credence D10 | – | DPS: DPIN (digital) 96 I/O x2; VIS (analog) 16 channels x2 | – | Boudry, CH |
| Digital tester | Credence STS6500 | – | 60 pins | – | Boudry, CH |
| Digital tester | Credence KTS6060 / KTS6500 / KTS6120 | – | 60 pins (sparc station) | – | Boudry, CH |
| Tape&Reel / Pick&Place | STI TR18AS2 | – | SO-150, SO-300, SSOP, TSSOP, MSOP, QFN 5×5 | – | Boudry, CH |
| Tape&Reel / Pick&Place (manual handling) | ISMECA 4000 | – | – | – | Boudry, CH |
| Tape&Reel / Pick&Place (manual handling) | V-Tek TM-50 | – | – | – | Boudry, CH |
| Tape&Reel System | AATEC LISA | – | Vibrating bowl to reel, tube to reel, tray to reel | – | Boudry, CH |
| Handler | MT8704iHF | – | room to 120°C | – | Boudry, CH |
| Handler + Tape&Reel | EX5000 | – | ambient | – | Boudry, CH |
| Handler | Rasco1000 | – | -50 bis 150°C | – | Boudry, CH |
| Handler | MH250 | – | -40 bis 85°C | – | Boudry, CH |
Zusatzleistungen
Qualität
Aptasic ist nach ISO 9001:2015 und ISO 13485:2016 zertifiziert (SQS/IQNET) und prüft ASICs für die Medizingeräteindustrie entsprechend den regulatorischen Anforderungen. Die Prüffähigkeiten umfassen Multi-site Wafer Probing sowie Parallel Package Test bei Temperaturen von -40 °C bis 200 °C.
| Nachweis | Boudry |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| ISO 13485:2016 |
Historie
- 1979
Gegründet unter dem Namen CSEE
- 2006
Übernahme durch die PQH Group
- 2008
Umbenennung in Aptasic SA
- 2015
Einstieg in den Medizinsektor nach ISO-Zertifizierung
- 2022
Integration der Bluetest Testservice GmbH (gegründet 2011, Leonberg, Deutschland)
- 2026
Aptasic SA und Bluetest Testservice GmbH treten zum 17.03.2026 Eurofins Materials & Engineering Sciences bei; Übergangsprozess bis Ende 2026