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Hersteller von Lithografiesystemen für die Halbleiterindustrie und Präzisionsoptik aus Glas und Keramik
ASML Berlin AG
Veldhoven · Berlin · Dresden · Erlangen · Wilton, CT · San Diego, CA · Hillsboro, OR · Chandler, AZ · Silicon Valley, CA · Linkou · Hsinchu · Tainan · Hwaseong · Shanghai · Shenzhen · Beijing · TokyoNeu auf Amplifa
Über ASML
ASML ist ein niederländischer Technologiekonzern mit Hauptsitz in Veldhoven und entwickelt sowie fertigt Lithografiesysteme, mit denen Mikrochips in Serie produziert werden. Das Portfolio umfasst DUV-Systeme (193 nm), EUV-Lithografie mit 13,5 nm Wellenlänge sowie die High-NA-EUV-Plattform TWINSCAN EXE mit einer numerischen Apertur von 0,55. Ergänzt werden die Systeme durch optische und E-Beam-Metrologie und Inspektion, Computational-Lithography-Software sowie Customer Support in 14 Ländern. Am deutschen Standort Berlin (ehemals Berliner Glas, 2020 übernommen) fertigen mehr als 1.300 Mitarbeitende Schlüsselkomponenten für Lithografiesysteme, darunter Wafertafeln, Clamps, Reticle Chucks und Mirrorblöcke aus Glas, Glaskeramik und Keramik – inklusive CNC-Bearbeitung, Reinraum-Montage, Dünnschichtbeschichtung und optisch-taktiler Messtechnik. Kunden sind die weltweit größten Chipfabrikanten wie TSMC, Samsung, Intel, SK Hynix und Micron.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- EUV-Lithografie (13,5 nm), High-NA EUV-Lithografie (NA 0,55), DUV-Lithografie (immersiv und trocken), Präzisionsfertigung optischer Komponenten aus Glas, Glaskeramik und Keramik, CNC-Bearbeitung von Keramik- und Glaskeramikteilen, Montage/Baugruppenfertigung unter Reinraumbedingungen, Beschichten an Dünnschichtanlagen (Reinraum), Fügen von Teilen zu Baugruppen
- Werkstoffe
- Silizium (Wafer), Glas, Glaskeramik, Keramik, Zinn (EUV-Lichtquelle), Silizium, Zinn
- Zertifikate
- Reinraumfertigung, Optische/taktile Messtechnik (Interferometer, 3D-/4D-Messmaschinen), Qualitätskontrolle in der Fertigung
- Gegründet
- 1984
- Mitarbeiter
- >44000
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Chipfertigung (Foundries, IDMs), Logik- und Speicherchips
- 01
Entwicklung und R&D
- 02
CNC-Bearbeitung von Keramik- und Glaskeramikteilen
- 03
Fertigung optischer Komponenten
- 04
Beschichten an Dünnschichtanlagen
- 05
Reinraum-Montage und Fügen zu Baugruppen
- 06
Optische und taktile Messtechnik
- 07
EUV-/DUV-Lithografiesysteme, Metrologie und Software
- 08
Customer Support und Refurbishment
Werkstoffe & Verfahren
Glas
Grundwerkstoff für hochpräzise optische Komponenten und Baugruppen der Lithografiesysteme.
Glaskeramik
Wird in Berlin für formstabile Präzisionsteile wie Wafertafeln und Mirrorblöcke bearbeitet.
Keramik
CNC-bearbeitete Keramikteile für Clamps, Reticle Chucks und andere Präzisionskomponenten.
Silizium
Werkstoff der Wafer, auf die die Lithografiesysteme die Chipstrukturen projizieren.
Zinn
Tröpfchen aus geschmolzenem Zinn bilden die lasererzeugte Plasmaquelle der EUV-Lichtquelle (13,5 nm).
Bauteile & Komponenten
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| EUV-Lithografie (13,5 nm)Sonstiges | – | – | – | – | Silizium |
| High-NA EUV-Lithografie (NA 0,55)Sonstiges | – | – | – | – | Silizium |
| DUV-Lithografie (immersiv und trocken)Sonstiges | – | – | – | – | Silizium |
| Präzisionsfertigung optischer Komponenten aus Glas, Glaskeramik und KeramikZerspanung | – | – | – | – | Glas, Glaskeramik, Keramik |
| CNC-Bearbeitung von Keramik- und GlaskeramikteilenZerspanung | – | – | – | – | Keramik, Glaskeramik |
| Montage/Baugruppenfertigung unter ReinraumbedingungenMontage | – | – | – | – | Glas, Glaskeramik, Keramik |
| Beschichten an Dünnschichtanlagen (Reinraum)Oberfläche | – | – | – | – | Glas, Glaskeramik, Keramik |
| Fügen von Teilen zu BaugruppenFügen | – | – | – | – | Glas, Glaskeramik, Keramik |
| Optische und taktile Messtechnik (Interferometer, 3D-/4D-Messmaschinen)Prüfung | – | – | – | – | Glas, Glaskeramik, Keramik |
| E-Beam-Metrologie und -InspektionPrüfung | – | – | – | – | Silizium |
| Refurbishment von PAS 5500 und TWINSCAN LithografiesystemenEngineering | – | – | – | – | – |
10 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| EUV-Lithografiesystem (NXE) | ASML NXE | – | NA 0,33, 13,5 nm Wellenlänge | – | Veldhoven, Niederlande |
| High-NA EUV-Lithografiesystem | ASML TWINSCAN EXE:5000 | – | NA 0,55, 13,5 nm Wellenlänge, >185 Wafer/h | – | Veldhoven, Niederlande |
| DUV-Lithografiesystem (immersiv und trocken) | ASML | – | 193 nm Wellenlänge | – | Veldhoven, Niederlande |
| CNC-Maschinen zur Bearbeitung von Keramik/Glaskeramik | – | – | – | – | Berlin, Deutschland |
| Interferometer, 3D- und 4D-Messmaschinen | – | – | – | – | Berlin, Deutschland |
| Dünnschicht-Beschichtungsanlagen (Reinraum) | – | – | – | – | Berlin, Deutschland |
| E-Beam-Inspektionssysteme | ASML (HMI) | – | – | – | Tainan, Taiwan / Beijing, China |
| YieldStar-Metrologiesysteme (Fertigung) | ASML YieldStar | – | – | – | Linkou, Taiwan |
| Reticle-Handler (Fertigung) | ASML | – | – | – | Linkou, Taiwan |
| DUV/EUV-Lichtquellen (Cymer) | Cymer (ASML) | – | – | – | San Diego, CA, USA |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Messgenauigkeit
Die Bauteile aus Glas, Glaskeramik und Keramik werden mit optischen und taktilen Messanlagen wie Interferometern sowie 3D- und 4D-Messmaschinen geprüft. Systemseitig kontrolliert und justiert die Wafer Stage 20.000 Mal pro Sekunde auf ein Viertel-Nanometer genau.
| Nachweis | Berlin | Veldhoven |
|---|---|---|
| Reinraumfertigung | ||
| Optische/taktile Messtechnik (Interferometer, 3D-/4D-Messmaschinen) | ||
| Qualitätskontrolle in der Fertigung |
Unternehmenshistorie
- 1984
Gründung als Joint Venture von Philips und ASM International in Veldhoven („ASM Lithography“) mit ca. 100 Mitarbeitern; erstes System PAS 2000
- 1986
Erstes wettbewerbsfähiges Wafer-Steppersystem PAS 2500; Beginn der Zusammenarbeit mit Carl Zeiss SMT
- 1988
ASM International zieht sich zurück, Philips übernimmt; Expansion nach Taiwan und in die USA
- 1991
Einführung der PAS 5500 – erster großer kommerzieller Durchbruch
- 1995
Börsengang an der Amsterdamer und New Yorker Börse (15. März)
- 1997
Beginn der EUV-Forschung und -Entwicklung
- 2000
Übernahmen von MaskTools und Silicon Valley Group (SVG); über 8.000 Mitarbeiter
- 2007
Übernahme von BRION; erster ganzheitlicher Lithografieansatz
- 2010
Erste EUV-Plattform NXE ausgeliefert
- 2012
Intel investiert 4,1 Mrd. USD für 15 % Beteiligung zur Finanzierung der EUV-Entwicklung; Samsung und TSMC beteiligen sich ebenfalls
- 2013
Übernahme von Cymer (Lichtquellen für Lithografie)
- 2016
Übernahme von Hermes Microvision (HMI, E-Beam-Inspektion)
- 2017
Quasimonopol bei EUV-Lithografie als einziger Hersteller weltweit
- 2020
Übernahme des Optikherstellers Berliner Glas abgeschlossen (heute ASML Berlin)
- 2023
Auslieferung erster Module des ersten High-NA-EUV-Systems TWINSCAN EXE:5000 an Intel (Dezember)
- 2025
Beteiligung von über 1,3 Mrd. Euro (11 %) am Softwareentwickler Mistral AI
- 2026
Größter bekannter Einzelauftrag von SK Hynix über knapp 7 Mrd. Euro; High-NA-Plattform EXE mit NA 0,55 in Auslieferung