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Globaler EMS-Dienstleister für Leiterplattenbestückung, Box-Build, Kunststoffspritzguss und Mechatronik von der Entwicklung bis zur Serienfertigung
Asteelflash
Saint-Cloud (FR) · Bad Hersfeld (DE) · Eberbach (DE) · Hamburg (DE) · Bedford (UK) · La Soukra (TN) · Plzeň (CZ) · Biskupice Podgórne (PL) · Suzhou (CN) · Milpitas, CA (US) · Tijuana (MX) ·Neu auf Amplifa
Über Asteelflash
Asteelflash ist ein globales Unternehmen für Elektronik-Fertigungsdienstleistungen (EMS) mit 18 Produktionsstandorten auf 4 Kontinenten und mehr als 6.000 Mitarbeitenden weltweit; das Unternehmen gehört seit 2020 zu USI (Universal Scientific Industrial, Shanghai). Gefertigt werden Leiterplattenbestückungen (PCBA), elektromechanische Montagen, Box Builds und komplette Produktassemblys sowie Kunststoffspritzguss und Mechatronik für die Automobilindustrie. Die Prozesskette umfasst Co-Design und Engineering mit Design for Excellence (DfX), Prototyping, New Product Introduction, Masseproduktion bis zu ca. 500 Millionen Einheiten pro Jahr sowie Conformal Coating, Testing und Fulfillment. Typische PCBA-Prozesse sind Siebdruck, Solder-Paste-Inspektion (SPI), Bestückung per Pick-and-Place-Robotern, Tunnel-Reflow und automatische optische Inspektion (AOI). Abgediente Branchen umfassen Automotive, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Energiemanagement, Industrie, IoT, Smart Home und Telekommunikation. Die Zentrale befindet sich in Saint-Cloud bei Paris, mit deutschen Produktionsstandorten in Bad Hersfeld und Eberbach sowie einem Design Center in Hamburg.
- Standort
- Saint-Cloud, Frankreich
- Verfahren
- Printed Circuit Board Assembly (PCBA), Box Build Assembly / System Integration / Electromechanical Assembly, Full Product Assembly, Conformal Coating and Surface Treatment, Testing and Fulfillment, Prototyping (inkl. Functional Mockup Demonstrators), Co-Design / Full Product Development, PCB Design / Design for Excellence (DfX: DfM, DfA, DfT, Design for Cost, DfI)
- Werkstoffe
- Leiterplatten (Printed Circuit Boards), Elektronische Bauteile (ICs, Transistoren, Widerstände, MLCC, Tantal- und, Kunststoffe (Spritzguss)
- Zertifikate
- ITAR, ITAR (Military & Defense)
- Gegründet
- 1999
- Mitarbeiter
- >6000
- Branchen
- Automotive, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt, Militär & Verteidigung, Energiemanagement / Clean Energy, Industrie
Werkstoffe & Verfahren
Leiterplatten (Printed Circuit Boards)
Grundsubstrat aus isolierendem Material mit Kupferfolie und plattierten Vias, mehrschichtig möglich, Basis aller PCBA-Fertigungen.
Elektronische Bauteile (ICs, Transistoren, Widerstände, MLCC, Tantal- und
Werden per Siebdruck, Bestückung und Reflow auf die Leiterplatte gelötet; Beschaffung über Smart-Supply-Chain-Plattform.
Kunststoffe (Spritzguss)
Verarbeitet im Mechatronik-Werk Valframbert (Alençon) für die Automobilindustrie.
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Printed Circuit Board Assembly (PCBA)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB), elektronische Bauteile (ICs, Transistoren, Widerstände) |
| Box Build Assembly / System Integration / Electromechanical AssemblyMontage | – | – | – | – | – |
| Full Product AssemblyMontage | – | – | – | – | – |
| Conformal Coating and Surface TreatmentOberfläche | – | – | – | – | – |
| Testing and FulfillmentPrüfung | – | – | – | – | – |
| Prototyping (inkl. Functional Mockup Demonstrators)Engineering | – | – | – | – | – |
| Co-Design / Full Product DevelopmentEngineering | – | – | – | – | – |
| PCB Design / Design for Excellence (DfX: DfM, DfA, DfT, Design for Cost, DfI)Engineering | – | – | – | – | – |
| New Product Introduction (NPI)Engineering | – | – | – | – | – |
| Mass ProductionMontage | – | – | – | bis ca. 500 Mio. Einheiten/Jahr | – |
| Post Production Support (Reparatur, Garantie, Reverse Logistics)Montage | – | – | – | – | – |
| Kunststoffspritzguss (Plastic Injection) / Mechatronics Assembly für AutomotiveKunststoff | – | – | – | – | Kunststoffe |
| Smart Supply Chain / Supply Chain as a ServiceEngineering | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| 3D Optical Inspection (SPI) | – | – | – | – | – |
| Automatische Optische Inspektion (AOI) | – | – | – | – | – |
| Reflow-Ofen (Tunnel-Reflow) | – | – | – | – | – |
| Component-Placement-Roboter (Pick-and-Place) | – | – | – | – | – |
| Screen-/Stencil-Printer | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität
Die Fertigung folgt standardisierten Prozessen mit 3D-Solder-Paste-Inspektion (SPI) nach dem Siebdruck, automatischer optischer Inspektion (AOI) nach dem Reflow und produktübergreifenden Inspection- und Testabläufen vor der Auslieferung. Asteelflash ist ITAR-zertifiziert für Military- und Defense-Projekte.
| Nachweis | Saint-Cloud |
|---|---|
| ITAR (Military & Defense) |
Historie
- 1999
Gründung als Asteel im Großraum Paris durch Gilles Benhamou, lokaler Elektronik-Contract-Manufacturer für den französischen Markt.
- 2005
Gründung von Asteel Technology als Tochter für Mechatronik und Kunststoffspritzguss in Frankreich.
- 2008
Übernahme von MRP (Bedford, UK) sowie Flash Electronics (Fremont, USA und Suzhou, China) – Asteelflash entsteht.
- 2011
Übernahme von TES Electronics in Langon (Bretagne, Frankreich).
- 2012
Übernahme von Catalyst EMS (Raleigh, USA; Tijuana, Mexiko) und Electronic Network (Deutschland & Tschechien) mit 4 Standorten und 1 Design Center.
- 2017
Neubau einer Produktionsstätte in La Soukra (Tunesien) für kostensensitive Projekte primär für den europäischen Markt.
- 2020
Asteelflash wird von USI (Universal Scientific Industrial, Shanghai) übernommen.