Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Hersteller von hochwertigen Leiterplatten (HDI-Microvia), IC-Substraten und mSAP-Leiterplatten für Elektronik und Halbleiteranwendungen
AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Leoben (AT) · Fehring (AT) · Nanjangud (IN) · Shanghai (CN) · Chongqing (CN) · Kulim (MY) · Düren (DE) · San Jose (US) · Chicago (US) · Stockholm (SE) · Bengaluru (IN) · Seoul (KR) · Tokyo (JP) ·Neu auf Amplifa
Über AT&S
Die AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft mit Hauptsitz in Leoben (Steiermark, Österreich) fertigt Leiterplatten in HDI-Microvia-Technologie, IC-Substrate für Halbleiter sowie mSAP-Leiterplatten (substratähnliche Strukturen) und flexible bzw. starrflexible Leiterplatten. Das Unternehmen beliefert die Mobilfunkbranche, Automobilelektronik, Industrieelektronik, Medizintechnik sowie Halbleiter- und Computing-Anwendungen; für den Ausbau von 5G entwickelt und produziert AT&S hochfrequenzoptimierte Interconnect-Lösungen mit hybrid-PCB-Strukturen. Zu den Kunden zählen unter anderem AMD, Apple, Intel, Nokia, Siemens, Sony Ericsson und Fairphone. Der Konzern betreibt sechs Produktionsstandorte in Österreich (Leoben, Fehring), Indien (Nanjangud), China (Shanghai, Chongqing) und Malaysia (Kulim) sowie neun Vertriebsniederlassungen in den USA, Deutschland, Schweden, Indien, Südkorea, Japan, Taiwan und Hongkong. Die österreichischen Werke konzentrieren sich auf kleine und mittlere Serien für Industrie- und Automobilsektor, während in China Großserien für mobile Endgeräte gefertigt werden; Shanghai und Leoben sind mit ihren Forschungseinheiten Technologietreiber der Gruppe. Seit 2025 unterhält AT&S mit dem Kompetenzzentrum Hinterberg 3 in Leoben F&E- und Produktionskapazitäten für IC-Substrate in Europa.
- Standort
- Leoben, Österreich
- Verfahren
- HDI-Microvia-Leiterplatten, IC-Substrate (Integrierte Schaltkreise), mSAP (substratähnliche Leiterplatten), Starflexible Leiterplatten, Flexible Leiterplatten, Hochfrequenz (HF) optimierte Interconnect-Lösungen / hybrid-PCB-Strukturen für 5G, Forschung & Entwicklung, IC-Substrat-Produktion
- Werkstoffe
- HDI-Microvia-Leiterplatten, IC-Substrate, mSAP-Leiterplatten (substratähnliche Leiterplatten), Flexible Leiterplatten, Starrflexible Leiterplatten, Hochfrequenz-Interconnect-Lösungen (hybrid-PCB)
- Gegründet
- 1987
- Branchen
- Mobilfunk, Automobilelektronik, Industrieelektronik, Medizintechnik, Halbleiter/Server & Computing
- 01
Forschung & Entwicklung
- 02
Leiterplatten- und IC-Substrat-Produktion
- 03
Logistik
- 04
Vertrieb
Technologien & Fertigungsverfahren
HDI-Microvia-Leiterplatten
Leiterplattentechnologie mit Mikroviaverbindungen für dichte, hochkomplexe Schaltungen, u. a. für mobile Endgeräte.
IC-Substrate
Substrate für integrierte Schaltkreise, die Stromversorgung und Datenübertragung leistungsstarker Mikrochips sicherstellen.
mSAP-Leiterplatten (substratähnliche Leiterplatten)
Technologiegeneration für mobile Endgeräte im Kerngeschäft, produziert im Werk Chongqing.
Flexible Leiterplatten
Flexible Leiterplatten für europäische Nischenmärkte, gefertigt am Standort Fehring.
Starrflexible Leiterplatten
Starrflexible Leiterplatten für Nischenanwendungen, überwiegend im Automobil- und Industriesegment.
Hochfrequenz-Interconnect-Lösungen (hybrid-PCB)
Hochfrequenzoptimierte Leiterplattenstrukturen zur Unterstützung des 5G-Ausbaus.
Standorte
Leoben
ATHauptsitz, Produktion Leiterplatten und IC-Substrate, Kompetenzzentrum Hinterberg (F&E)
- Werkstoffe
- Leiterplatten, IC-Substrate
Fehring
ATProduktion flexibler Leiterplatten
- Werkstoffe
- Flexible Leiterplatten
Nanjangud (bei Mysuru)
INProduktion
Shanghai
CNProduktion (Werk I und II) und Forschung, Großserien für mobile Endgeräte
- Losgröße
- Großserie
- Werkstoffe
- HDI-Microvia-Leiterplatten
Chongqing
CNProduktion IC-Substrate und mSAP
- Werkstoffe
- IC-Substrate, mSAP
Kulim
MYProduktion IC-Substrate
- Werkstoffe
- IC-Substrate
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| HDI-Microvia-LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| IC-Substrate (Integrierte Schaltkreise)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| mSAP (substratähnliche Leiterplatten)Leiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Starflexible LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Flexible LeiterplattenLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
| Hochfrequenz (HF) optimierte Interconnect-Lösungen / hybrid-PCB-Strukturen für 5GLeiterplattenfertigung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Historie
- 1987
Entstehung aus drei Teilunternehmen: Steirische Elektronik (Fehring), Eumig-Zweigwerk Fohnsdorf und Voest-Alpine-Betriebsstätte Leoben
- 1994
Privatisierung, zuvor im Besitz der staatlichen Holding ÖIAG
- 1995
Umwandlung in eine Aktiengesellschaft
- 1998
Übernahme von Indal Electronics in Nanjangud, Indien
- 1999–2008
Notierung an der Deutschen Börse Frankfurt, ab 2003 im TecDAX
- 2000
Eröffnung des Logistikzentrums Nörvenich (Deutschland) und Inbetriebnahme des Werks Leoben-Hinterberg II
- 2002
Produktionsstart Shanghai; Top-3-Position im Bereich HDI/Microvia weltweit; Lieferant für Nokia und Siemens
- 2006
Eröffnung des zweiten Werks Shanghai, Schließung des Werks Fohnsdorf, Akquisition von Tofic Co. Ltd. (Korea)
- 2008
Notierung ausschließlich an der Wiener Börse
- 2011
Baubeginn des Werks Chongqing (China)
- 2013
Gewinn von Intel als Kunde; Ausbau Chongqing auf IC-Substrate und mSAP
- 2016
Kurze Aufnahme in den ATX; teilweise Serienproduktion von IC-Substraten in Chongqing
- 2017
Fertigung von IC-Substraten (Werk 1) und mSAP (Werk 2) in Chongqing; rund 510 Mio. € investiert
- 2018
Erneute Aufnahme der AT&S-Aktie in den ATX
- 2021
Bekanntgabe eines neuen Werks für IC-Substrate in Kulim, Malaysia
- 2024
Verkauf von AT&S Korea (Ansan) an SO.MA.CI.S. für ca. 405 Mio. €; Rücktritt von CEO Andreas Gerstenmayer
- 2025
Dr. Michael Mertin wird CEO (ab 01.05.2025); Eröffnung des Kompetenzzentrums Hinterberg 3 in Leoben