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Labor für chemische und physikalische Analytik: Fehleranalyse, Reinstmedien, Ultraspuren, Prozessentwicklung
ATU GmbH – Analytik für Technik und Umwelt
Hertzstr. 17, 71083 HerrenbergNeu auf Amplifa
Über die ATU GmbH
Die ATU GmbH ist ein Dienstleistungslabor für chemische und physikalische Analytik mit Sitz in Herrenberg. Das Unternehmen entstand 1996 durch Management-Buyout aus dem ehemaligen IBM-Zentrallabor, das die Halbleiter-, Mehrschichtkeramik- und Leiterplattenfertigung der IBM Deutschland unterstützte. Zu den Leistungsangeboten zählen Fehler- und Schadensanalyse, Produktanalytik, die Untersuchung von Reinstmedien wie Reinstwasser, Reinstgasen und Chemikalien sowie Prozessentwicklung einschließlich Plasmabeschichtung, Plasmareinigung, Ultrareinigung und Produktlebensdauerversuchen. Das methodische Spektrum umfasst unter anderem ICP-MS, ICP-OES, Ionenchromatographie, GC-MS, FTIR, XPS/ESCA, LIBS, REM-EDX sowie Lichtmikroskopie und Materialographie; auch Prüfung der technischen Sauberkeit nach ISO 16232/VDA 19 und Leiterplattenqualifikation nach IPC-Normen gehören zum Angebot. Kunden kommen aus der Halbleiterindustrie, der Elektronikbranche, der Automobilindustrie, dem Maschinenbau und der chemischen Industrie. Im Labor auf 650 m² in Herrenberg sind 13 festangestellte Mitarbeiter tätig, die neben Messwerten auch Beratung zu Methodik und Ergebniseinordnung bieten.
- Standort
- Herrenberg
- Verfahren
- Fehleranalytik / Schadensanalytik, Produktanalytik (Zusammensetzung, Sauberkeit, Oberfläche), Analyse von Verunreinigungen mittels ICP-OES, ICP-MS, GC-MS, IC, Analyse von Rückständen und Ablagerungen mittels ICP-OES, ICP-MS, GC-MS, REM-EDX, FTIR, Untersuchung von Verunreinigungen und Oberflächendefekten (Lichtmikroskopie, LIBS, REM-EDX, XPS), Untersuchung organischer Rückstände mit GC-MS oder FTIR, Schichtdicken- und Schichtzusammensetzungsanalyse am Querschliff (Lichtmikroskopie, REM-EDX), Werkstoffzusammensetzungsanalyse mittels ICP-OES oder REM-EDX
- Werkstoffe
- Siliziumwafer, Siliziumcarbidwafer, Kunststoffe, Leiterplatten (PCB), Reinstwasser (UPW), Reinstgase, Chemikalien
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 9001:2015 (DEKRA, Nr. 90302174/8)
- Gegründet
- 1996
- Mitarbeiter
- 13
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Elektronik / Leiterplatten (PCB), Automotive, Maschinenbau, Chemische Industrie, Medizintechnik (Produktlebensdauerversuche)
- 01
Beratung zu Methodik, analytischen Optionen und Fragestellung
- 02
Probenvorbereitung (z. B. Querschliffe, Beaufschlagung)
- 03
Chemische und physikalische Analytik
- 04
Dokumentation und Einordnung der Ergebnisse
- 05
Bei Bedarf: Prozessentwicklung, Reinigung oder Lebensdauerversuch
Untersuchte Proben und Werkstoffe
Siliziumwafer
Ultraspurenanalytik metallischer und ionogener Verunreinigungen mittels IC und ICP-MS für die Halbleiterfertigung.
Siliziumcarbidwafer
Ultraspurenbestimmung auf Siliziumcarbidwafern für die Halbleiterindustrie.
Leiterplatten (PCB)
Qualifikation nach IPC-A-600 sowie Tests nach IPC-TM-650 und Fehleranalyse.
Kunststoffe
Leach-Out Tests nach SEMI F40/F57 zur Beurteilung der Auswaschbarkeit für die Halbleiterindustrie.
Reinstwasser (UPW)
Partikel-, Ionen- und TOC-Untersuchungen zur Sicherstellung der Medienreinheit.
Reinstgase
Untersuchung von Reinstgasen als Prozessmedien, u. a. auf metallische und ionogene Verunreinigungen.
Chemikalien
Analyse von Zusammensetzung und Verunreinigungen mittels ICP-OES, ICP-MS, GC-MS und IC.
Labor und Ausstattung
Herrenberg
DELabor / Hauptsitz mit 650 m² Laborfläche
- ICP-MS (Massenspektrometrie)
- ICP-OES (optische Emissionsspektroskopie)
- Ionenchromatographie (IC)
- Gaschromatographie (GC)
- GC-MS
- TD-MS (Thermodesorption-Massenspektrometrie)
- REM-EDX (Rasterelektronenmikroskop mit Röntgenspektroskopie)
- XPS / ESCA
- FTIR (Infrarotspektroskopie)
- LIBS (Laser-Induzierte Breakdown-Spektroskopie)
- Lichtmikroskopie / Digitalmikroskopie
- Klimaschrank für SIR-Tests
- Wärmebildkamera
- Anlage für Plasmabeschichtung und -reinigung
Typische Analyseobjekte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Fehleranalytik / SchadensanalytikPrüfung | – | – | – | – | Chemikalien, Bauteile, Produkte |
| Produktanalytik (Zusammensetzung, Sauberkeit, Oberfläche)Prüfung | – | – | – | – | Chemikalien, Bauteile |
| Analyse von Verunreinigungen mittels ICP-OES, ICP-MS, GC-MS, ICPrüfung | – | – | – | – | Chemikalien |
| Analyse von Rückständen und Ablagerungen mittels ICP-OES, ICP-MS, GC-MS, REM-EDX, FTIRPrüfung | – | – | – | – | – |
| Untersuchung von Verunreinigungen und Oberflächendefekten (Lichtmikroskopie, LIBS, REM-EDX, XPS)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Untersuchung organischer Rückstände mit GC-MS oder FTIRPrüfung | – | – | – | – | – |
| Schichtdicken- und Schichtzusammensetzungsanalyse am Querschliff (Lichtmikroskopie, REM-EDX)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Werkstoffzusammensetzungsanalyse mittels ICP-OES oder REM-EDXPrüfung | – | – | – | – | – |
| Prüfung der technischen Sauberkeit nach ISO 16232 / VDA 19Prüfung | – | – | – | – | – |
| Oberflächenkontaminationsanalyse mittels XPS / ESCAPrüfung | – | – | – | – | – |
| Messung von Raumluft auf partikuläre oder chemische VerunreinigungenPrüfung | – | – | – | – | – |
| Untersuchung von Prozessmedien auf ReinheitPrüfung | – | – | – | – | – |
| Qualifikation von Leiterplatten nach IPC-A-600 und Baugruppen nach IPC-A-610, Tests nach IPC-TM-650Prüfung | – | – | – | – | – |
| Fehleranalyse elektronischer Komponenten (elektrisch, Wärmebildkamera, Licht-/REM-Mikroskopie)Prüfung | – | – | – | – | – |
| SIR-Tests (Surface Insulation Resistance) im KlimaschrankPrüfung | – | – | – | – | – |
| Ultraspurenanalytik von Silizium- und Siliziumcarbidwafern (IC, ICP-MS)Prüfung | – | – | – | – | Siliziumwafer, Siliziumcarbidwafer |
| Leach-Out Tests von Kunststoffen nach SEMI F40/F57Prüfung | – | – | – | – | Kunststoffe |
| Restgasanalysen (RGA) nach ASML-VorschriftPrüfung | – | – | – | – | – |
| Partikelmessungen in Chemikalien und ReinstwässernPrüfung | – | – | – | – | – |
| Untersuchung von Reinstmedien (Gase, Reinstwasser, Chemikalien)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Online-TOC-Analytik (Total Organic Carbon) vor OrtPrüfung | – | – | – | – | Reinstwasser |
| PlasmareinigungOberfläche | – | – | – | – | – |
| PlasmabeschichtungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Ultrareinigung (Entwicklung und Durchführung, inkl. Partikel-, Ionen- und ICP-MS-Messungen)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| ProduktlebensdauerversuchePrüfung | – | – | – | – | – |
| ProzessentwicklungEngineering | – | – | – | – | – |
| Tiefenprofilierung mittels Argonsputtern und XPS bzw. LIBSPrüfung | – | – | – | – | – |
| Kompatibilitätstests von Sensoren/Steuergeräten mit MedienPrüfung | – | – | – | – | – |
| Untersuchung von Brennstoffzellenkomponenten (REM-EDX, XPS, IC, ICP-OES, ICP-MS)Prüfung | – | – | – | – | – |
| MaterialographiePrüfung | – | – | – | – | – |
15 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Gaschromatographie | – | – | – | – | Herrenberg |
| Gaschromatographie-Massenspektrometrie (GC-MS) | – | – | – | – | Herrenberg |
| ICP-OES (optische Emissionsspektroskopie) | – | – | – | – | Herrenberg |
| ICP-MS (Massenspektrometrie) | – | – | – | – | Herrenberg |
| REM-EDX (Rasterelektronenmikroskop mit Röntgenspektroskopie) | – | – | – | – | Herrenberg |
| XPS / ESCA (Photoelektronenspektroskopie) | – | – | – | – | Herrenberg |
| FTIR (Infrarotspektroskopie) | – | – | – | – | Herrenberg |
| LIBS (Laser-Induzierte Breakdown-Spektroskopie) | – | – | – | – | Herrenberg |
| Ionenchromatographie (IC) | – | – | – | – | Herrenberg |
| Lichtmikroskopie | – | – | – | – | Herrenberg |
| TD-MS (Thermodesorption-Massenspektrometrie) | – | – | – | – | Herrenberg |
| Wärmebildkamera | – | – | – | – | Herrenberg |
| Klimaschrank (für SIR-Tests) | – | – | – | – | Herrenberg |
| Anlage für Plasmabeschichtung und -reinigung | – | – | – | – | Herrenberg |
| Online-TOC-Analysesystem | – | – | – | – | beim Kunden vor Ort |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualitätsmanagement
Das Qualitätsmanagementsystem ist nach ISO 9001:2015 zertifiziert (DEKRA Certification GmbH, Registrier-Nr. 90302174/8) und wurde zuletzt 2026 erfolgreich rezertifiziert. Die Analysen erfolgen nach Normen wie ISO 16232/VDA 19, IPC-TM-650 oder SEMI F40/F57 sowie maßgeschneidert auf die Kundenanforderung.
| Nachweis | Herrenberg |
|---|---|
| ISO 9001:2015 (DEKRA, Nr. 90302174/8) |
Historie
- 1996
Gründung der ATU GmbH nach Management-Buyout aus dem ehemaligen IBM-Zentrallabor zur Unterstützung der Halbleiter-, Mehrschichtkeramik- und Leiterplattenfertigung der IBM Deutschland
- 1996–2026
Leitung durch Wolfgang Erlmann und Hans-Dieter Schmidt
- 2026-10
Hans-Dieter Schmidt wird alleiniger Geschäftsführer
- 2025-10
Neue Verbandsmitgliedschaften: Silicon Saxony Association und SEMI Europe
- 2026
Erfolgreiche Rezertifizierung des Qualitätsmanagementsystems nach ISO 9001 (Zertifikat gültig bis 02.08.2029)