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Globaler Hersteller von Press-Fit-Pins, Stanzkontakten, Spritzguss-Connectors und Einfügeautomaten für elektronische Interconnect-Lösungen.
Autosplice
Auburn Hills, USA · Langenzenn, Deutschland · Tijuana, Mexiko · Dongguan, China · Tokio, Japan · Siheung, KoreaNeu auf Amplifa
Über Autosplice
Autosplice ist ein globaler Hersteller von elektromechanischen Interconnect-Lösungen mit den Geschäftsfeldern Engineering, Präzisionsstanztechnik, Kunststoffspritzguss, Interconnect-Assembly und Automatisierung. Das Portfolio umfasst Press-Fit-konforme Pins, gestanzte Klemmen und Terminals (0,0254–1,524 mm Materialdicke), Drawn-Wire-Pins auf Continuous-Reel, durch Spritzguss gefertigte Custom Headers und Connector-Module, Splice-/Crimp-Technologie (Spliceband) sowie SMT-Produkte wie Shield Clips, Solderball Pins und Spring Contacts. Ergänzend werden eigene Pin-Einfügeautomaten (MicroSert, MiniSert, MultiSert, AIS-Serie) und Sub-Assembly-Dienstleistungen mit PCBA, Kabelbäumen und Overmolding angeboten. Werkstoffe sind u. a. Phosphorbronze, Berylliumkupfer, Kupfer, Nickel-Silber, Edelstahl, Messing sowie CuNiSi (C19010) für Press-Fit-Anwendungen. Die Kunden stammen aus Automotive, Nutzfahrzeugen, Medizintechnik, Telekommunikation, Zähler- und Steuerungstechnik und Consumer Electronics. Zum Standortnetz gehören Auburn Hills (USA, Hauptsitz), Langenzenn (Deutschland, Europa-Vertrieb), Tijuana (Mexiko), Dongguan (China), Tokio und Siheung (Korea).
- Standort
- Auburn Hills, MI 48326-2563, USA
- Verfahren
- Precision Metal Stamping (Progressive Die Stamping, Lead Frames), Blechstanzteil-Dicke .001" (.0254 mm) bis .060" (1.524 mm), Injection Molding (Vertical Insert Molding, Horizontal Continuous Molding), Press-Fit Technologie (Eye-of-the-Needle compliant pins, solderless gas-tight PCB connections), Splice/Crimp Technology (Spliceband, wire-to-wire, wire-to-PCB D-BIT, magnet wire, strain relief), Drawn Wire Pins (continuous reel PCB pins, SMT und Through-Hole), SMT Products (Shield Clips, Solderball Pins, Spring Contacts), Interconnect Assembly (PCBA Sub-Assembly, Cable Assemblies, Overmolding)
- Werkstoffe
- Phosphor Bronze, Beryllium Copper, Copper, Nickel-Silver, Stainless Steel, Brass, CuNiSi, CuSn4
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, IATF 16949:2016, C-TPAT, Hazardous Substances (China), ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949
- Branchen
- Automotive, Transportation/Nutzfahrzeuge, Medizintechnik, Telekommunikation, Industrie/Zähler- und Steuerungstechnik, Consumer Electronics
- 01
Engineering (3D/2D CAD, FEA, Prototyping)
- 02
Präzisions-Stanztechnik (Progressive Die, Lead Frames)
- 03
Kunststoffspritzguss / Insert Molding
- 04
Press-Fit & Splice-Technologie
- 05
Interconnect-Assembly (PCBA, Kabelbäume, Overmolding)
- 06
Prüfung (Hi-Pot, AOI, ICT, Funktionstest)
- 07
Automatisierung (Einfügesysteme)
Werkstoffe & Verfahren
C19010 (CuNiSi)
Standardwerkstoff für Press-Fit-Terminals mit hoher Performance; reduzierte Zinnplattierung möglich.
C511 (CuSn4)
Kupfer-Zinn-Legierung optional für Press-Fit-Anwendungen.
C519 (CuSn6)
Kupfer-Zinn-Legierung optional für Press-Fit-Terminals.
C18080 (Cu-Cr-Ag)
Kupferlegierung für Press-Fit-Anwendungen.
Phosphor Bronze
Stanzwerkstoff für elektrische Terminals mit hoher Federwirkung.
Beryllium Copper
Hochfester Kupferwerkstoff für anspruchsvolle Kontakte.
Nickel-Silver
Werkstoff für gestanzte elektrische Kontakte.
Stainless Steel
Korrosionsfester Werkstoff für Stanzteile und Spliceband.
Brass (Messing)
Werkstoff für Spliceband, Strain Relief und Stanzkontakte.
Inconel
Hochwarmfester Werkstoff im Spliceband-Sortiment.
Nitinol
Formgedächtnislegierung für SMA-Aktoren, kontrahiert beim Erwärmen um 4 % oder mehr.
FR-4 Glas-Epoxid
Isolatormaterial für Custom Headers mit CTE-Matching zur Leiterplatte.
Standorte
Auburn Hills, MI (USA)
USCorporate Headquarters / Vertrieb
Langenzenn (Deutschland)
DEAutosplice Europe GmbH – Europa-Vertrieb
- AIS 4500
- AIS 5000
- AIS 5000 INLINE
- AIS 6000
Tijuana (Mexiko)
MXAutosplice Mexico – Produktion
Dongguan (China)
CNAutosplice Dongguan Ltd. – Produktion Asien
Tokio/Tachikawa (Japan)
JPAutosplice Japan Co., Ltd.
Siheung-si (Korea)
KRAutosplice Korea Co., Ltd.
Bauteile & Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Precision Metal Stamping (Progressive Die Stamping, Lead Frames)Umformung | – | – | – | – | Phosphor Bronze, Beryllium Copper, Copper, Nickel-Silver, Stainless Steel, Brass |
| Blechstanzteil-Dicke .001" (.0254 mm) bis .060" (1.524 mm)Umformung | – | – | – | 0.0254 mm Materialdicke – 1.524 mm Materialdicke | Phosphor Bronze, Beryllium Copper, Copper, Nickel-Silver, Stainless Steel, Brass |
| Injection Molding (Vertical Insert Molding, Horizontal Continuous Molding)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Press-Fit Technologie (Eye-of-the-Needle compliant pins, solderless gas-tight PCB connections)Fügen | PTH 0.60±0.05 mm | – | – | – | CuNiSi (C19010), CuSn4, CuSn6, C18080 |
| Splice/Crimp Technology (Spliceband, wire-to-wire, wire-to-PCB D-BIT, magnet wire, strain relief)Fügen | – | – | – | 2,300 crimps per hour | Brass, Tin plated brass, Cupro nickel, Stainless steel, Nickel plated steel, Inconel |
| Drawn Wire Pins (continuous reel PCB pins, SMT und Through-Hole)Umformung | – | – | – | – | – |
| SMT Products (Shield Clips, Solderball Pins, Spring Contacts)Fügen | – | – | – | – | Copper alloy |
| Interconnect Assembly (PCBA Sub-Assembly, Cable Assemblies, Overmolding)Montage | – | – | – | High mix, low volume | – |
| Custom Connectors und Custom Headers (FR-4)Fügen | – | – | – | Low volume – High volume | FR-4 |
| Engineering Services (3D Modeling, 2D CAD, FEA, Design Validation, Prototyping)Engineering | – | – | – | – | – |
| Hi-Pot Testing, In-Circuit Test, Functional Test, Continuity Testing, 100% AOIPrüfung | – | – | – | – | – |
| Heavy Copper PCBA (up to 12 oz layers), Pin-in-Paste, Double-sided Reflow, Conformal CoatingMontage | – | – | – | – | Kupfer |
| SMA Actuators (Shape Memory Alloy Nitinol Wire Devices)Fügen | – | – | – | – | Nitinol |
11 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Bruderer Stamping Presses | Bruderer | 42+ | 15 ton bis 100 ton | – | – |
| Pin Insertion Machine (Bench Top) | Autosplice MicroSert | – | 12"x12" (304 x 304 mm), skalierbar auf 355 mm Y / 457 mm X; bis 3 Komponenten/Sek.; Repeatability | – | North America |
| Pin Insertion Machine | Autosplice MiniSert / MiniSert XE | – | 12" x 12" insertion area; bis 12,000/h auf 5.08 mm pitch; Accuracy ±0.001" | – | North America |
| Pin Insertion Machine (multi-head) | Autosplice MultiSert / MultiSert XS | – | 18" x 18" (457 x 457 mm); bis 3/sec auf 5.08 mm pitch; bis 2 Insertion Heads; Accuracy ±0.001" | – | North America |
| Pin Insertion Machine | Autosplice AIS 4500 | – | – | – | Europe |
| Pin Insertion Machine | Autosplice AIS 5000 | – | – | – | Europe |
| Pin Insertion Machine (Inline) | Autosplice AIS 5000 INLINE | – | – | – | Europe |
| Pin Insertion Machine | Autosplice AIS 6000 | – | – | – | Europe |
| Splicing Machine (semi-automatic) | Autosplice SAS/2 | – | – | – | – |
| Splicing Machine (servo-driven) | Autosplice ACS 2000 | – | bis 2,300 crimps/hour | – | – |
| Injection Molding Machines (electric, horizontal & vertical) | – | – | 35 bis 250 tons | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität & Zertifizierungen
Autosplice setzt ISO- und IATF-zertifizierte Managementsysteme an den Standorten ein und prüft Produkte u. a. per 100 % AOI, Hi-Pot-, In-Circuit- und Funktionstest. Werkzeugschutzsysteme, Echtzeit-Maschinenmonitoring (IQMS ERP) und Umweltprüfungen nach IEC, USCAR und weiteren Normen unterstützen die Prozesssicherheit.
| Nachweis | Auburn Hills | Langenzenn | Tijuana | Dongguan | Tokio | Siheung |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ISO 9001 | ||||||
| ISO 14001 | ||||||
| IATF 16949 | ||||||
| C-TPAT |
Historie
- ca. 1955
70 Jahre Innovation laut Website; das exakte Gründungsjahr wird nicht explizit angegeben.
- 2004
Eröffnung von Autosplice Dongguan, China; Press-Fit-Erfolg in Automotive-Anwendungen seit diesem Jahr.