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Entwicklung und Fertigung von Carrier Boards, Embedded-Systemen und Kameras für AI-Computing mit NVIDIA Jetson
Auvidea GmbH
Denklingen (Bayern)Neu auf Amplifa
Über Auvidea
Die Auvidea GmbH ist ein inhabergeführter Hersteller von Embedded-Hardware für Künstliche Intelligenz mit Sitz in Denklingen (Bayern). Das Unternehmen entwickelt und fertigt Carrier Boards für die gesamte Familie der NVIDIA Jetson Compute-Module, Embedded Systems mit thermisch optimierten, passiv gekühlten Aluminium-Extrusionsprofilen sowie Kameras und Add-On-Karten (M.2 für WLAN, LoRaWAN, GbE, GNSS, USB3, PoE-Switches und Netzteile). Die Leiterplattenfertigung erfolgt inhouse auf einer modernen SMT-Bestückungslinie; ein System Assembly Service liefert komplett bestückte, geprüfte Embedded-Systeme mit Jetson-Modulen, SSD, Kühlung und Funktionsprüfung vor Versand. Als NVIDIA Elite Partner lagert Auvidea Jetson-Module und bietet Komplett-Kits an. Kundenspezifische Produkte werden in kleinen bis großen Stückzahlen realisiert; Einsatzgebiete sind Robotik, Smart City, Verkehrsüberwachung, Landwirtschaft, intelligente Sensorik, Drohnen und energiesparende Rechenzentren. Der Vertrieb erfolgt über einen Online-Shop, Katalog-Reseller und Distributionspartner.
- Standort
- Denklingen
- Verfahren
- SMT-Bestückung (Leiterplattenfertigung), System Assembly Service – Montage von Embedded-Systemen (Carrier Boards, Adapter-Boards,, Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer Embedded-Hardware (Carrier Boards, Embedded Systems, Qualitäts- und Sichtkontrolle / Funktionstest, System Assembly Service (komplett bestückte und getestete Embedded-Systeme), Custom Projects (kundenspezifische Produkte in kleinen bis großen Stückzahlen), Eigene SMT-Leiterplattenfertigung, Inhouse-Entwicklung
- Werkstoffe
- Aluminium (Extrusionsprofile für passiv gekühlte Gehäuse/Systeme), Leiterplatte (PCB, FR4), Leiterplatte (FR4), Aluminium-Extrusionsprofile
- Branchen
- Robotik, Verkehrsüberwachung / Smart City, Landwirtschaft, Klimaschutz / intelligente Sensorik, Drohnen, Low Energy Data Center
- 01
Entwicklung (Inhouse)
- 02
SMT-Bestückung der Leiterplatten
- 03
Montage der Systeme (Carrier Boards, Jetson-Module, Kühlung)
- 04
Sicht- und Funktionsprüfung
- 05
Lagerhaltung und Versand über Shop/Distribution
Werkstoffe und Verfahren
Leiterplatte (FR4)
Trägermaterial der in der eigenen SMT-Bestückungslinie gefertigten Carrier- und Adapter-Boards.
Aluminium-Extrusionsprofile
Kundenspezifische, thermisch optimierte Profile für passiv gekühlte Embedded-Systeme.
Standorte
Denklingen
DEHauptsitz, Leiterplattenfertigung (SMT), Embedded-Hardware-Fertigung und Systemmontage
- Losgröße
- Einzelstücke bis große Serien
- Werkstoffe
- Leiterplatten (PCB), elektronische Bauteile, Aluminium
- SMT-Bestückungslinie
Produkte
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückung (Leiterplattenfertigung)Montage | – | – | – | kleine – große Mengen (Serie) | Leiterplatten (PCB), Elektronische Bauteile |
| System Assembly Service – Montage von Embedded-Systemen (Carrier Boards, Adapter-Boards,Montage | – | – | – | 1 System | Leiterplatten (PCB), Elektronische Bauteile, Passivkühlkörper |
| Entwicklung und Fertigung kundenspezifischer Embedded-Hardware (Carrier Boards, Embedded SystemsEngineering | – | – | – | kleine – große Mengen | Aluminium |
| Qualitäts- und Sichtkontrolle / FunktionstestPrüfung | – | – | – | – | Leiterplatten (PCB), Elektronische Bauteile |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMT-Bestückungslinie | – | – | – | – | Denklingen |
Zusatzleistungen
Historie
- o. A.
Umzug an den neuen Standort Egart 5, D-86920 Denklingen; Adresse und Telefonnummer haben sich geändert.