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Entwicklung und Fertigung von Anlagen für Die Attach, Packaging und Plating in der Halbleiter-Hinterend-Fertigung
BE Semiconductor Industries N.V.
Duiven (NL) · Steinhausen (CH) · Radfeld (AT) · 's-Hertogenbosch (NL) · Shah Alam (MY) · Leshan (CN) · Singapur (SG) · Chandler, AZ (US) · Seoul (KR) · Shanghai (CN) · Zhubei (TW) · Muntinlupa (PH) ·Neu auf Amplifa
Über Besi
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) mit Sitz in Duiven, Niederlande, entwickelt, fertigt und vertreibt Anlagen für die Halbleiter-Montage (Back-End Assembly) für Leadframe-, Substrat- und Wafer-Level-Packaging. Das Portfolio umfasst Epoxy-, Soft-Solder-, Flip-Chip-, Thermo-Compression- und Hybrid-Bonding-Systeme (Marken Datacon und Esec), Molding-, Trim & Form- und Singulation-Anlagen (Marke Fico) sowie kontinuierliche Plating- und Leadframe-Cleaning-Systeme (Marke Meco). Die Systeme werden überwiegend in Europa entwickelt und in Asien produziert; Werkstoffe im Prozessumfang sind unter anderem Kupfer-Leadframes, Zinn, Edelmetalle, Epoxid und Weichlot. Kunden sind führende multinationale Chip-Hersteller (IDMs), Assembly-Subcontractors sowie Elektronik- und Industrieunternehmen; Ende 2025 bestand eine strategische Partnerschaft mit Tata Electronics. Die Aktien sind an der Euronext Amsterdam gelistet (Symbol BESI, AEX-Index). Das Unternehmen beschäftigt 1.964 Mitarbeitende, davon rund 66% in Asien und 34% in Europa und Nordamerika, und betreibt Entwicklungs- und Produktionsstandorte in Europa und Asien sowie 13 Vertriebs- und Servicebüros weltweit.
- Standort
- RW Duiven
- Verfahren
- Epoxy Die Bonding (Die Attach), Flip Chip Die Bonding, Soft Solder Die Bonding, Thermo Compression Bonding (TCB), Hybrid Bonding, Multi Chip / Multi Module Die Bonding, Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP), Die Sorting Systems
- Werkstoffe
- Copper, Tin, Precious metals, Epoxy (die bonding), Soft solder, Silicon (chips), SiC, GaN
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
- Gegründet
- 1995
- Mitarbeiter
- 1964
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Elektronik, Mobile Internet, Cloud Server / Computing, Automotive, Industrie
- 01
Design & Entwicklung neuer Packages und Carrier
- 02
Entwicklung der Anlagen (Die Attach, Packaging, Plating) in Europa
- 03
Produktion der Equipment, Tools und Molds in Shah Alam (MY) und Leshan (CN)
- 04
Plating-Produktion (Meco) in Shah Alam
- 05
Process Technology Support, Laboranalysen und Versuchsanläufe
- 06
Tooling, Conversion Kits und Ersatzteile für die installierte Basis
- 07
Vertrieb und Service über weltweites Büronetz
Verfahren & Werkstoffe
Kupfer
Kupfer-Leadframes für Trim & Form, Singulation sowie Kupfer- und Zinnplattierung.
Zinn
Zinnplattierung und autokatalytisches Immersion Tin (Wettable Flank) auf QFN/DFN-Kupferoberflächen.
Edelmetalle
Edelmetallplattierung für Anwendungen in der Halbleiter- und Solarindustrie.
Epoxid
Die-Attach-Material für Epoxy Die Bonding Systeme.
Weichlot
Bondmaterial für Soft Solder Die Bonding Systeme.
Silizium / SiC / GaN
Chipmaterialien im Kontext von Hybrid Bonding und EU-Forschungsprojekten.
Standorte
Duiven
NLZentrale; Besi Netherlands B.V. – Fico Packaging: Entwicklung & Produktion
- Fico Molding Line (AMS-X, MMS-X, AMS-LM, MMS-LM, AMS-i, MMS-i)
- Fico Compact Line – Trim & Form
- Fico Sawing Line
- X-ray, akustisches Mikroskop, SEM, Zugprüfmaschine, Härteprüfung
Steinhausen
CHBesi Switzerland AG – Die Attach HQ (Epoxy, Flip Chip, Soft Solder)
- Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC
Radfeld
ATBesi Austria GmbH – Flip-Chip-/Multi-Chip-Entwicklung
's-Hertogenbosch
NLMeco Equipment Engineers B.V. – Plating-Systeme
- Continuous Plating Systeme
- Leadframe Cleaning Systeme
- Meco WFL-20 Wettable Flank Plating System
Shah Alam
MYBesi APac Sdn. Bhd. – Produktion (Equipment, Tools, Molds, Plating)
Leshan
CNBesi Leshan Co. Ltd – Produktion
Singapore
SGBesi Singapore Pte. Ltd. – Die Attach Asia (High-Speed Epoxy & Flip Chip)
Chandler, AZ
USBesi North America, Inc. – Sales & Service
Seoul (Sungnam-si)
KRBesi Korea Ltd. – Sales & Service
Shanghai
CNBesi (Shanghai) Trading Co. Ltd – Sales & Service (Shanghai, Suzhou, Chengdu, Shenzhen)
Anlagen & Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Epoxy Die Bonding (Die Attach)Fügen | – | – | – | – | Epoxy, Halbleiter-Chips |
| Flip Chip Die BondingFügen | – | – | – | – | – |
| Soft Solder Die BondingFügen | – | – | – | – | Weichlot |
| Thermo Compression Bonding (TCB)Fügen | – | – | – | – | – |
| Hybrid BondingFügen | – | – | – | – | Si, SiC, GaN |
| Multi Chip / Multi Module Die BondingFügen | – | – | – | – | – |
| Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP)Fügen | – | – | – | – | – |
| Die Sorting SystemsMontage | – | – | – | – | – |
| Molding (konventionell, ultra thin, wafer level)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Trim & FormUmformung | – | – | – | – | Copper Leadframe |
| Singulation / SawingZerspanung | – | – | – | – | – |
| Laser CuttingZerspanung | – | – | – | – | – |
| MarkingOberfläche | – | – | – | – | – |
| DeflashingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Tin Plating (kontinuierlich)Oberfläche | – | – | – | – | Tin, Copper Leadframe |
| Copper PlatingOberfläche | – | – | – | – | Copper |
| Precious Metal PlatingOberfläche | – | – | – | – | Precious metals |
| Solar PlatingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Leadframe CleaningOberfläche | – | – | – | – | – |
| Immersion Tin Plating (autokatalytisch, Wettable Flank)Oberfläche | – | – | – | – | Tin, Copper (QFN/DFN) |
| Wire Bonding (Leadframe Assembly)Fügen | – | – | – | – | – |
13 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Die Bonding System (Epoxy/Flip Chip) | Besi (Datacon) Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC | – | – | – | Steinhausen, Schweiz |
| Thermo Compression Bonder | Besi 9800 TC next | – | – | – | – |
| Multi-Chip Die Bonder | Besi (Datacon) Datacon 2200 evo / evo plus / evo hF / evo hS / evo advanced | – | – | – | – |
| Die Bonder | Besi (Esec) Esec 2100 hS iXplus / sD advanced i / hSi / hS / SC | – | – | – | – |
| Soft Solder Die Bonder | Besi (Esec) Esec 2100 SSI, Esec 2009 SSI E, Esec 2009 fS E | – | – | – | – |
| Flip Chip Bonder | Besi (Datacon) Datacon 8800 FC QUANTUM advanced / advX, Datacon 8800 CHAMEO advanced, Esec | – | – | – | – |
| Molding System | Besi (Fico) AMS-X, MMS-X, Fico Molding Line, AMS-LM, MMS-LM, AMS-i, MMS-i | – | – | – | Duiven, Niederlande |
| Trim & Form System | Besi (Fico) Fico Compact Line - X / - P | – | – | – | Duiven, Niederlande |
| Singulation / Sawing System | Besi (Fico) Fico Sawing Line | – | – | – | Duiven, Niederlande |
| Continuous Plating System | Meco | – | – | – | 's-Hertogenbosch, Niederlande |
| Leadframe Cleaning System | Meco | – | – | – | 's-Hertogenbosch, Niederlande |
| Wettable Flank Plating System | Meco WFL-20 | – | Tape Ring 8"/10"/12", 20 Tape Rings/h | – | 's-Hertogenbosch, Niederlande |
| Analysegeräte (X-ray, akustisches Mikroskop, SEM, Zugprüfmaschine, Härteprüfung) | – | – | – | – | Duiven, Niederlande |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Besi betreibt zertifizierte Managementsysteme nach ISO 9001, ISO 14001 und ISO 45001 (Zertifizierung durch SGS) für die Standorte Duiven, Steinhausen/Radfeld/Singapur, Shah Alam, Leshan und Meco. Für Prozessanalysen stehen X-ray-Imaging, akustisches Mikroskop, SEM, Zugprüfung und Härteprüfung zur Verfügung.
| Nachweis | Duiven | Steinhausen/Radfeld/Singapur | Shah Alam | Leshan | 's-Hertogenbosch (Meco) |
|---|---|---|---|---|---|
| ISO 9001:2015 | |||||
| ISO 14001:2015 | |||||
| ISO 45001:2018 |
Historie
- 1995
Incorporation unter niederländischem Recht im Mai 1995; Börsengang (IPO) im Dezember 1995 an der Euronext Amsterdam.
- 2015
Verlagerung der Meco-Plating-Produktion nach Shah Alam, Malaysia.