Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen
Entwickelt und fertigt Equipment für die Halbleiter-Assembly: Die-Attach-, Packaging- und Plating-Systeme
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi)
Duiven (NL) · Steinhausen (CH) · Radfeld (AT) · 's-Hertogenbosch (NL) · Shah Alam (MY) · Leshan (CN) · Singapore (SG) · Sungnam-si (KR) · Muntinlupa (PH) · Shanghai (CN) · Zhubei City (TW) · BangkokNeu auf Amplifa
Über Besi
BE Semiconductor Industries N.V. (Besi) ist ein Hersteller von Assembly-Equipment für die globale Halbleiter- und Elektronikindustrie. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Systeme für Leadframe-, Substrate- und Wafer-Level-Packaging: Die-Bonding- und Hybrid-Bonding-Plattformen (Datacon, Esec), Molding-, Trim & Form- und Singulation-Systeme (Fico) sowie kontinuierliche Galvanik- und Reinigungsanlagen für Leadframes und Solaranwendungen (Meco). Die Verarbeitung umfasst Epoxid-, Soft-Solder-, Flip-Chip-, Multi-Chip- und Thermo-Compression-Bonding sowie Zinn-, Kupfer- und Edelmetall-Beschichtung. Kunden sind vor allem Halbleiterhersteller (IDMs), Assembly-Subcontractoren und Elektronik- und Industrieunternehmen in den Endmärkten Elektronik, Mobile Internet, Cloud-Server, Computing, Automotive, Industrie, LED und Solar. Besi ist eine niederländische N.V. mit Hauptsitz in Duiven; die Produktentwicklung erfolgt überwiegend in Europa (Niederlande, Schweiz, Österreich), die Fertigung in Shah Alam (Malaysia) und Leshan (China). Ende 2025 beschäftigte das Unternehmen 1.964 Mitarbeitende, davon rund 66% in Asien und 34% in Europa und Nordamerika. Die Aktien sind an der Euronext Amsterdam (BESI) gelistet.
- Standort
- RW Duiven
- Verfahren
- Die Attach (Epoxy, Soft Solder, Flip Chip, Multi-Chip, Multi Module, TCB, Hybrid Bonding, FOWLP,, Hybrid Bonding, Thermo Compression Bonding (TCB), Molding (konventionell, ultra thin, wafer level), Trim & Form, Singulation / Sawing (inkl. Laser Cutting), Leadframe Plating (Zinn, Kupfer, Edelmetall), Connector Plating
- Werkstoffe
- Kupfer, Zinn, Edelmetalle (Gold/Silber), Silizium, Siliziumkarbid (SiC), Galliumnitrid (GaN), Epoxy (Die Attach / Molding Compound)
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, ISO 45001:2018
- Gegründet
- 1995 (Mai,
- Mitarbeiter
- 1.964 (Ende 2025;
- Branchen
- Halbleiterindustrie, Elektronik, Mobile Internet, Cloud Server/Computing, Automotive, Industrie
- 01
Produktentwicklung (Europa)
- 02
Design von Package-/Leadframe-/Prozesslösungen
- 03
Fertigung (Shah Alam, Leshan)
- 04
Montage & Test
- 05
Vertrieb & Service weltweit
- 06
After Sales: Spares, Conversion Kits, Support
Verfahren & Werkstoffe
Kupfer
Leadframes, Trim & Form sowie Kupfer-Galvanik für die Halbleiter- und Solarindustrie.
Zinn
Zinn-Galvanik auf Leadframes; autokatalytische Immersion-Tin-Beschichtung für Wettable Flank (QFN/DFN).
Edelmetalle (Gold/Silber)
Edelmetall-Beschichtungen für Leadframe- und Elektronikanwendungen.
Silizium
Chips im Die Attach, Flip Chip und Hybrid Bonding.
Siliziumkarbid (SiC)
Leistungselektronik-Chips für Hybrid-Bonding- und Chiplet-Anwendungen (u. a. Projekt HyPACT).
Galliumnitrid (GaN)
Halbleitermaterial für Hochleistungs- und Leistungselektronik-Packages.
Epoxy (Die Attach / Molding Compound)
Klebstoffe und Gussmassen für Die Attach sowie konventionelles, ultra-thin- und Wafer-Level-Molding.
Standorte & Fertigung
Duiven, NL
NLHauptsitz; Besi Netherlands B.V. – Packaging-Produktgruppe (Fico)
- Fico Molding Systems (AMS-X, MMS-X)
- Fico Trim & Form Lines
- Fico Sawing Lines
- Prozesstechnik-Labor (Röntgen, Akustikmikroskop, SEM)
Steinhausen, CH
CHBesi Switzerland AG – Die Attach HQ
- Datacon 2200 evo Serie
- Esec 2100 Serie
Radfeld, AT
ATBesi Austria GmbH – Flip-Chip- und Multi-Chip-Entwicklung
's-Hertogenbosch, NL
NLMeco Equipment Engineers B.V. – Plating-Produktgruppe
- Meco Leadframe-/Solar-/Connector-Plating Systems
- Meco WFL-20 Wettable Flank
Shah Alam, MY
MYBesi APac Sdn. Bhd. – Fertigung (Equipment, Tools, Molds; seit 2015 auch Plating-Produktion)
Leshan, CN
CNBesi Leshan Co. Ltd – Fertigung
Singapore, SG
SGBesi Singapore Pte. Ltd. – Die Attach (Asien), Vertrieb/Service
Equipment & Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Die Attach (Epoxy, Soft Solder, Flip Chip, Multi-Chip, Multi Module, TCB, Hybrid Bonding, FOWLP,Montage | – | – | – | – | Epoxy, Soft Solder |
| Hybrid BondingMontage | – | – | – | – | Silizium, SiC, GaN |
| Thermo Compression Bonding (TCB)Montage | – | – | – | – | – |
| Molding (konventionell, ultra thin, wafer level)Kunststoff | – | – | – | – | – |
| Trim & FormUmformung | – | – | – | – | Kupfer |
| Singulation / Sawing (inkl. Laser Cutting)Trennen | – | – | – | – | – |
| Leadframe Plating (Zinn, Kupfer, Edelmetall)Oberfläche | – | – | – | – | Zinn, Kupfer, Edelmetalle (Gold, Silber) |
| Connector PlatingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Solar PlatingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Film and Foil PlatingOberfläche | – | – | – | – | – |
| Leadframe wet processing / CleaningOberfläche | – | – | – | – | – |
| Immersion Tin Plating (autokatalytisch) für Wettable Flank (QFN/DFN)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer, Zinn |
45 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Hybrid Bonding Plattform | Besi (Datacon) Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC | – | – | – | – |
| Thermo Compression Bonder | Besi 9800 TC next | – | – | – | – |
| Multi-Chip Die Bonder | Besi (Datacon) Datacon 2200 evo | – | – | – | – |
| Multi Module Attach Die Bonder | Besi (Datacon) Datacon 2200 evo plus | – | – | – | – |
| Multi-Chip Die Bonder (hohe Bondkräfte) | Besi (Datacon) Datacon 2200 evo hF | – | – | – | – |
| Multi Module Attach Die Bonder | Besi (Datacon) Datacon 2200 evo hS | – | – | – | – |
| Multi Module Attach Die Bonder | Besi (Datacon) Datacon 2200 evo advanced | – | – | – | – |
| Die Bonder (300 mm High-Speed) | Besi (Esec) Esec 2100 hS iXplus | – | 300 mm | – | – |
| Die Bonder | Besi (Esec) Esec 2100 sD advanced i | – | – | – | – |
| Die Bonder | Besi (Esec) Esec 2100 hS i | – | – | – | – |
| Die Bonder (300 mm High-Speed) | Besi (Esec) Esec 2100 hS | – | 300 mm | – | – |
| Die Bonder (Smart Card Tape) | Besi (Esec) Esec 2100 SC | – | 300 mm | – | – |
| Soft Solder Die Bonder | Besi (Esec) Esec 2100 SSI | – | – | – | – |
| Soft Solder Die Bonder | Besi (Esec) Esec 2009 SSI E | – | – | – | – |
| Soft Solder Die Bonder | Besi (Esec) Esec 2009 fS E | – | – | – | – |
| Flip Chip Bonder | Besi (Datacon) Datacon 8800 FC QUANTUM advanced | – | – | – | – |
| Flip Chip Bonder | Besi (Datacon) Datacon 8800 FC QUANTUM advX | – | – | – | – |
| Flip Chip Bonder | Besi (Datacon) Datacon 8800 CHAMEO advanced | – | – | – | – |
| Flip Chip Bonder | Besi (Esec) Esec 2100 FC hS | – | – | – | – |
| Molding System | Besi (Fico) AMS-X | – | – | – | – |
| Molding System | Besi (Fico) MMS-X | – | – | – | – |
| Molding Line | Besi (Fico) Fico Molding Line | – | – | – | – |
| Molding System | Besi (Fico) Fico AMS-LM | – | – | – | – |
| Molding System | Besi (Fico) Fico AMS-LM Top Foil | – | – | – | – |
| Molding System | Besi (Fico) Fico MMS-LM | – | – | – | – |
| Molding System | Besi (Fico) Fico MMS-LM Top Foil | – | – | – | – |
| Molding System | Besi (Fico) Fico AMS-i | – | – | – | – |
| Molding System | Besi (Fico) Fico MMS-i | – | – | – | – |
| Trim & Form Line | Besi (Fico) Fico Compact Line - X | – | – | – | – |
| Trim & Form Line | Besi (Fico) Fico Compact Line - P | – | – | – | – |
| Singulation/Sawing Line | Besi (Fico) Fico Sawing Line | – | – | – | – |
| Leadframe wet processing / cleaning system | Meco Meco CDL 1500 | – | – | – | – |
| Leadframe wet processing system | Meco Meco FXL | – | – | – | – |
| Leadframe Plating System | Meco Meco ACP | – | – | – | – |
| Leadframe Plating System (Silver, Roll-to-Roll) | Meco Meco RTR Ag | – | – | – | – |
| Leadframe Plating System | Meco Meco EDF/EPL | – | – | – | – |
| Connector Plating System | Meco Meco Connector Plating | – | – | – | – |
| Solar Plating System | Meco Meco DPL | – | – | – | – |
| Solar Plating System | Meco Meco PPL | – | – | – | – |
| Solar Plating System (Roll-to-Roll) | Meco Meco RTR Solar | – | – | – | – |
| Solar Plating System | Meco Meco CPL | – | – | – | – |
| Film and Foil Plating System | Meco Meco FAP | – | – | – | – |
| Plating System | Meco Meco EPL 4 | – | – | – | – |
| Wettable Flank Plating System (Tape Ring 8"/10"/12", 20 Tape Rings/h) | Meco Meco WFL-20 | – | Tape Ring 8"/10"/12" | – | – |
| Saw Singulation System (Substrate 28–90 mm breit, 60–280 mm lang, Rüstzeit <5 min) | Besi (Fico) Fico Saw Singulation (Saw Conversion Kit) | – | Substratbreite 28–90 mm, Substratlänge 60–280 mm | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifizierungen
Besi-Zertifizierungen nach ISO 9001, ISO 14001 und ISO 45001 bestehen an den Standorten Duiven, Steinhausen/Radfeld/Singapore, Shah Alam, Leshan und bei Meco ('s-Hertogenbosch). Erste Zertifizierungen erfolgten 2010 (Besi Switzerland) und 2012 (Besi APac).
| Nachweis | Besi Netherlands / Meco | Besi Switzerland / Austria / Singapore | Besi APac | Besi Leshan |
|---|---|---|---|---|
| ISO 9001:2015 | ||||
| ISO 14001:2015 | ||||
| ISO 45001:2018 |
Historie
- 1995
Incorporation unter niederländischem Recht (Mai) und IPO (Dezember); Listung an der Euronext Amsterdam (BESI), Level-1-ADRs OTC (BESIY).
- 2010
Besi Switzerland AG: erste ISO 9001/14001-Zertifizierung (März).
- 2012
Besi APac: erste ISO 9001/14001-Zertifizierung (Juli).
- 2015
Verlagerung der Plating-Produktion von Meco nach Shah Alam, Malaysia.