Ist das Ihr Unternehmen? Profil übernehmen

Lasergeschnittene SMD-Schablonen aus Edelstahl und Nickel für Lotpastendruck, LTCC- und Wafer-Anwendungen in der Mikroelektronik.

BECKTRONIC GmbH
57586 Weitefeld · DeutschlandNeu auf Amplifa
Unternehmen
Die BECKTRONIC GmbH ist ein Hersteller von hochpräzisen lasergeschnittenen SMD-Schablonen aus Edelstahl und Nickel für den Lotpasten- und Kleberdruck sowie von Microschablonen für LTCC- und Wafer-Anwendungen. Zusätzlich fertigt das Unternehmen Lasergeschnittene Laserfeinschneidteile und Präzisionsformteile wie Ausgleichsplättchen. Die Fertigung erfolgt ausschließlich in Laserschnitt-Technik mit mehreren Präzisionslasern, vollklimatisierten Produktionsräumen sowie einer Wiederhol- und Positioniergenauigkeit von ≤ 3 µm. Ergänzend bietet BECKTRONIC Oberflächenveredelungen (Bürstverfahren, chemische Behandlung BECchem, Nanobeschichtung BECnano), Lasergravuren, CAD/CAM-Datenoptimierung nach IPC-7525A, Beratung (ProConsult) und Zubehör wie Schnellspannrahmen, Metallrakel und Archivierungssysteme. Kunden kommen aus der Elektronikindustrie, EMS-, OEM- und Halbleiterbranche. Pro Jahr werden am Standort Weitefeld im Westerwald rund 20.000 Schablonen und Formteile gefertigt; die Zertifizierung erfolgt nach DIN EN ISO 9001:2015.
- Standort
- Weitefeld
- Verfahren
- Lasergeschnittene SMD-Schablonen (Pastenschablonen für Lotpastendruck), Laserschneiden von Laserfeinschneidteilen / Präzisionsteilen und Formteilen, Stufenschablonen (SMD-Schablone mit partiell unterschiedlichen Materialstärken), LTCC- und ViaFill-Schablonen (mikroskopisch kleine, gratfreie Durchbrüche), Wafer-Schablonen, Prototypenschablonen (bis max. 300mm x 200mm), Schablonen in Fixrahmen (Aluminiumprofilrahmen/Alu-Slope, Direktverklebung), Schablonen für Schnellspannrahmen (VectorGuard, QuattroFlex, ZelFlex, AlphaTetra, MicroMount, Heeb,
- Werkstoffe
- Edelstahl Laser PHD, Edelstahl FineGrain, Edelstahl Tension, Nickel geglüht, Invar, Aluminium, Stahlgewebe (Rahmenbespannung), Polyestergewebe (Rahmenbespannung)
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 9001:2015 (vorherige Zertifizierung)
- Gegründet
- 1985
- Branchen
- Elektronikindustrie / Mikroelektronik, EMS (Electronics Manufacturing Services), OEM-Elektronik, Halbleiter / Wafer-Anwendungen, Halbleiter/Wafer-Anwendungen
- 01
CAD/CAM-Datenoptimierung (IPC-7525A)
- 02
Laserschneiden der Schablonen
- 03
Bürstverfahren / Entgratung
- 04
Oberflächenveredelung (BECchem, BECnano)
- 05
Direktverklebung bzw. Rahmung
- 06
Lasergravur
- 07
Qualitätsprüfung (Scan-Check)
- 08
Versand (Standardlieferzeit 1 Tag)
Werkstoffe & Verfahren
Edelstahl Laser PHD
Für lasergeschnittene SMD-Schablonen optimierte Legierung mit Spannungsfreiheit und geringen Dickentoleranzen.
Edelstahl FineGrain
Feinkörniger Edelstahl für präzise Lasergeschnittene Feinschneidteile und Microschablonen.
Edelstahl Tension
Edelstahl-Legierung für Schablonen mit hoher Oberflächenspannung.
Nickel (geglüht)
Für LTCC- und Wafer-Schablonen mit mikroskopisch kleinen, gratfreien Durchbrüchen.
Invar
Material für Präzisionsschablonen mit geringem thermischen Ausdehnungsverhalten.
Aluminium
Für Fixrahmen, Aluminiumprofile und Rahmenbespannung.
Stahlgewebe
Zur Bespannung von Rahmen.
Polyestergewebe
Zur Bespannung von Rahmen.
Standorte

Weitefeld
DEStammhaus, Produktion und Verwaltung
- Stückgewicht / Größe
- Schablonen bis 2000 × 800 mm (Maxischablonen)
- Losgröße
- Prototypen (ab 1 Stück) bis Serienproduktion
- Werkstoffe
- Edelstahl (Laser PHD, FineGrain, Tension), Nickel, Invar, Aluminium
- 5 Laserschneidanlagen (Präzisionslaser)
- Lasergravursystem (Text, QR-/Datamatrix-Code)
- Selbstentwickelte Klebemaschinen für Direktverklebung
- Automatische Entfettungsanlage (BECchem Prozessbecken)
Bauteile





Einblicke in die Fertigung


Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Lasergeschnittene SMD-Schablonen (Pastenschablonen für Lotpastendruck)Zerspanung | Wiederhol- und Positioniergenauigkeit ≤ 3µm | – | – | 1 (Prototypenschablonen) – Serienproduktion | Edelstahl Laser PHD, Edelstahl FineGrain, Edelstahl Tension, Nickel geglüht, Invar |
| Laserschneiden von Laserfeinschneidteilen / Präzisionsteilen und FormteilenZerspanung | Positioniergenauigkeit ≤ 3µm | – | – | – | Edelstahl, Nickel, Invar, FineGrain |
| Stufenschablonen (SMD-Schablone mit partiell unterschiedlichen Materialstärken)Zerspanung | – | 2000 mm × 800 mm | – | – | Edelstahl, Nickel |
| LTCC- und ViaFill-Schablonen (mikroskopisch kleine, gratfreie Durchbrüche)Zerspanung | – | – | – | – | Edelstahl, Nickel |
| Wafer-SchablonenZerspanung | – | – | – | – | Edelstahl, Nickel |
| Prototypenschablonen (bis max. 300mm x 200mm)Zerspanung | – | 300 mm × 200 mm | – | – | Edelstahl, Nickel |
| Schablonen in Fixrahmen (Aluminiumprofilrahmen/Alu-Slope, Direktverklebung)Fügen | – | – | – | – | Edelstahl, Nickel, Aluminium |
| Schablonen für Schnellspannrahmen (VectorGuard, QuattroFlex, ZelFlex, AlphaTetra, MicroMount, Heeb,Zerspanung | – | – | – | – | Edelstahl, Nickel |
| Direktverklebung von Schablonen mit Fixrahmen (BECdirect/BECdirectultra, selbstentwickelteFügen | – | – | – | – | Edelstahl, Aluminium |
| Bürstverfahren (beidseitiges Bürsten, Entgratung, Entfernen von Plasmarückständen)Oberfläche | – | – | – | – | Edelstahl, Nickel |
| BECchem – chemische Oberflächenbehandlung (Glättung der Padinnenwände von <3µm auf <1µm Rz)Oberfläche | Rz < 1 µm (nach Behandlung) | – | – | – | Edelstahl, Nickel |
| BECnano – Nanobeschichtung (fluxophobe Oberfläche)Oberfläche | – | – | – | – | Edelstahl, Nickel |
| Lasergravur (Beschriftung als Text, QR-Code, Datamatrix-Code auf Schablonen und Rahmen)Oberfläche | – | – | – | – | Edelstahl, Aluminium, Stahl, eloxiertes Aluminium |
| CAD/CAM-Service (Schablonenöffnungs-Optimierung, IPC-7525A, Anti-Tombstone-Optimierung,Engineering | – | – | – | – | – |
| Schablonen-Beratung BECKTRONIC ProConsult (Padmodifikationen, Area/Aspect Ratio, IPC-7525A)Engineering | – | – | – | – | – |
| Scan-Check (Abgleich CAD-Daten mit Schneidbild, Vollständigkeits- und Maßhaltigkeitsprüfung)Prüfung | – | – | – | – | – |
| SputtermaskenZerspanung | – | – | – | – | Edelstahl, Nickel |
| Rework-SchablonenZerspanung | – | – | – | – | Edelstahl, Nickel |
4 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Laserschneidanlage (Präzisionslaser für Blechbearbeitung) | – | 5 | – | – | Weitefeld |
| Lasersystem (Lasergravur) | – | 1 | – | – | Weitefeld |
| Klebemaschine (selbstentwickelt, Direktverklebung) | – | – | – | – | Weitefeld |
| Automatische Entfettungsanlage (BECchem Prozessbecken) | – | – | – | 2011 | Weitefeld |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Die Fertigung erfolgt in vollklimatisierten Produktionsräumen mit turnusmäßiger Wartung und Kalibrierung der Lasersysteme. Jede Schablone durchläuft eine Ausgangsprüfung mit abschließendem Scan-Check, bei dem CAD-Daten mit dem Schneidbild abgeglichen und Vollständigkeit sowie Maßhaltigkeit der lasergeschnittenen Pads geprüft werden.
| Nachweis | Weitefeld |
|---|---|
| ISO 9001:2015 |
Historie
- 1985
Gründung durch Gerhard Beck; Herstellung von Präzisionsformteilen für die Elektronikindustrie.
- 1988
Erste Metallschablonen für Lotpastendruck in Ätztechnik.
- 1996
Erster Laser in Betrieb genommen.
- 1999
Deinstallation der Ätzanlage, ausschließliche Laserschneidtechnik; Erstzertifizierung DIN ISO 9001.
- 2002
Markteinführung BECdirect, der direktverklebten Schablone (patentiert).
- 2005
Laserpark aus vier Präzisionslasern.
- 2009
Thomas Schulte-Brinker wird Geschäftsführer; zwei neue Laseranlagen.
- 2011
Verfahrenstechnische Optimierung der chemischen Oberflächenbehandlung (BECchem).
- 2013
Investitionen in kundenspezifische Produktionshilfsmittel; F&E-Schwerpunkt.
- 2014
Auftragsverfolgungssystem BECtrack, Relaunch des Online-Auftritts, Markteinführung BECsnap (patentierte Schnellspannlösung).
- 2015
Weltpremiere BECdirectultra auf SMT Hybrid Packaging; Launch des Online-Shops BECshop.
- 2017
Bezug des neuen Firmen- und Fertigungsstandorts in Weitefeld mit 700 m² Produktionsfläche.
- 2019
Gründung der Kooperation Stensolution mit Emil Otto und SMT Express.
- 2022
Maschinenpark um neues Lasersystem für Gravuren (Text, QR-/Datamatrix-Code) erweitert.