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BECKTRONIC – Fertigung

Lasergeschnittene SMD-Schablonen aus Edelstahl und Nickel für Lotpastendruck, LTCC- und Wafer-Anwendungen in der Mikroelektronik.

BECKTRONIC Logo

BECKTRONIC GmbH

57586 Weitefeld · DeutschlandNeu auf Amplifa

1985Gegründet
ca. 20.000SMD-Schablonen pro Jahr
700 m²Produktionsfläche (seit 2017)
≤ 3 µmWiederhol- und Positioniergenauigkeit
bis 2000 × 800 mmMax. Schablonenformat

Unternehmen

Die BECKTRONIC GmbH ist ein Hersteller von hochpräzisen lasergeschnittenen SMD-Schablonen aus Edelstahl und Nickel für den Lotpasten- und Kleberdruck sowie von Microschablonen für LTCC- und Wafer-Anwendungen. Zusätzlich fertigt das Unternehmen Lasergeschnittene Laserfeinschneidteile und Präzisionsformteile wie Ausgleichsplättchen. Die Fertigung erfolgt ausschließlich in Laserschnitt-Technik mit mehreren Präzisionslasern, vollklimatisierten Produktionsräumen sowie einer Wiederhol- und Positioniergenauigkeit von ≤ 3 µm. Ergänzend bietet BECKTRONIC Oberflächenveredelungen (Bürstverfahren, chemische Behandlung BECchem, Nanobeschichtung BECnano), Lasergravuren, CAD/CAM-Datenoptimierung nach IPC-7525A, Beratung (ProConsult) und Zubehör wie Schnellspannrahmen, Metallrakel und Archivierungssysteme. Kunden kommen aus der Elektronikindustrie, EMS-, OEM- und Halbleiterbranche. Pro Jahr werden am Standort Weitefeld im Westerwald rund 20.000 Schablonen und Formteile gefertigt; die Zertifizierung erfolgt nach DIN EN ISO 9001:2015.

Standort
Weitefeld
Verfahren
Lasergeschnittene SMD-Schablonen (Pastenschablonen für Lotpastendruck), Laserschneiden von Laserfeinschneidteilen / Präzisionsteilen und Formteilen, Stufenschablonen (SMD-Schablone mit partiell unterschiedlichen Materialstärken), LTCC- und ViaFill-Schablonen (mikroskopisch kleine, gratfreie Durchbrüche), Wafer-Schablonen, Prototypenschablonen (bis max. 300mm x 200mm), Schablonen in Fixrahmen (Aluminiumprofilrahmen/Alu-Slope, Direktverklebung), Schablonen für Schnellspannrahmen (VectorGuard, QuattroFlex, ZelFlex, AlphaTetra, MicroMount, Heeb,
Werkstoffe
Edelstahl Laser PHD, Edelstahl FineGrain, Edelstahl Tension, Nickel geglüht, Invar, Aluminium, Stahlgewebe (Rahmenbespannung), Polyestergewebe (Rahmenbespannung)
Zertifikate
ISO 9001:2015, ISO 9001:2015 (vorherige Zertifizierung)
Gegründet
1985
Branchen
Elektronikindustrie / Mikroelektronik, EMS (Electronics Manufacturing Services), OEM-Elektronik, Halbleiter / Wafer-Anwendungen, Halbleiter/Wafer-Anwendungen
  1. 01

    CAD/CAM-Datenoptimierung (IPC-7525A)

  2. 02

    Laserschneiden der Schablonen

  3. 03

    Bürstverfahren / Entgratung

  4. 04

    Oberflächenveredelung (BECchem, BECnano)

  5. 05

    Direktverklebung bzw. Rahmung

  6. 06

    Lasergravur

  7. 07

    Qualitätsprüfung (Scan-Check)

  8. 08

    Versand (Standardlieferzeit 1 Tag)

Werkstoffe & Verfahren

SS-Laser-PHD

Edelstahl Laser PHD

Für lasergeschnittene SMD-Schablonen optimierte Legierung mit Spannungsfreiheit und geringen Dickentoleranzen.

SS-FineGrain

Edelstahl FineGrain

Feinkörniger Edelstahl für präzise Lasergeschnittene Feinschneidteile und Microschablonen.

SS-Tension

Edelstahl Tension

Edelstahl-Legierung für Schablonen mit hoher Oberflächenspannung.

Ni

Nickel (geglüht)

Für LTCC- und Wafer-Schablonen mit mikroskopisch kleinen, gratfreien Durchbrüchen.

Invar

Invar

Material für Präzisionsschablonen mit geringem thermischen Ausdehnungsverhalten.

Al

Aluminium

Für Fixrahmen, Aluminiumprofile und Rahmenbespannung.

Stahlgewebe

Stahlgewebe

Zur Bespannung von Rahmen.

Polyestergewebe

Polyestergewebe

Zur Bespannung von Rahmen.

Standorte

Standort Weitefeld

Weitefeld

DE

Stammhaus, Produktion und Verwaltung

Stückgewicht / Größe
Schablonen bis 2000 × 800 mm (Maxischablonen)
Losgröße
Prototypen (ab 1 Stück) bis Serienproduktion
Werkstoffe
Edelstahl (Laser PHD, FineGrain, Tension), Nickel, Invar, Aluminium
  • 5 Laserschneidanlagen (Präzisionslaser)
  • Lasergravursystem (Text, QR-/Datamatrix-Code)
  • Selbstentwickelte Klebemaschinen für Direktverklebung
  • Automatische Entfettungsanlage (BECchem Prozessbecken)

Bauteile

SMD-Schablone aus Edelstahl
SMD-Schablone aus EdelstahlLaserschneiden · Elektronikindustrie / SMT
Stufenschablone
StufenschabloneLaserschneiden · SMT-Lotpastendruck
LTCC-Schablone
LTCC-SchabloneLaserschneiden · Mikroelektronik
Maxischablone (bis 2000 mm)
Maxischablone (bis 2000 mm)Laserschneiden · Leiterplattenfertigung
Prototypenschablone
PrototypenschabloneLaserschneiden · Musterfertigung

Einblicke in die Fertigung

Laserschneidanlage im Maschinenpark
Laserschneidanlage im Maschinenpark
Oberflächenveredelung von SMD-Schablonen
Oberflächenveredelung von SMD-Schablonen

Branchen

Elektronikindustrie / MikroelektronikEMS (Electronics Manufacturing Services)OEM-ElektronikHalbleiter / Wafer-AnwendungenHalbleiter/Wafer-Anwendungen

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
Lasergeschnittene SMD-Schablonen (Pastenschablonen für Lotpastendruck)ZerspanungWiederhol- und Positioniergenauigkeit ≤ 3µm––1 (Prototypenschablonen) – SerienproduktionEdelstahl Laser PHD, Edelstahl FineGrain, Edelstahl Tension, Nickel geglüht, Invar
Laserschneiden von Laserfeinschneidteilen / Präzisionsteilen und FormteilenZerspanungPositioniergenauigkeit ≤ 3µm–––Edelstahl, Nickel, Invar, FineGrain
Stufenschablonen (SMD-Schablone mit partiell unterschiedlichen Materialstärken)Zerspanung–2000 mm × 800 mm––Edelstahl, Nickel
LTCC- und ViaFill-Schablonen (mikroskopisch kleine, gratfreie Durchbrüche)Zerspanung––––Edelstahl, Nickel
Wafer-SchablonenZerspanung––––Edelstahl, Nickel
Prototypenschablonen (bis max. 300mm x 200mm)Zerspanung–300 mm × 200 mm––Edelstahl, Nickel
Schablonen in Fixrahmen (Aluminiumprofilrahmen/Alu-Slope, Direktverklebung)Fügen––––Edelstahl, Nickel, Aluminium
Schablonen für Schnellspannrahmen (VectorGuard, QuattroFlex, ZelFlex, AlphaTetra, MicroMount, Heeb,Zerspanung––––Edelstahl, Nickel
Direktverklebung von Schablonen mit Fixrahmen (BECdirect/BECdirectultra, selbstentwickelteFügen––––Edelstahl, Aluminium
Bürstverfahren (beidseitiges Bürsten, Entgratung, Entfernen von Plasmarückständen)Oberfläche––––Edelstahl, Nickel
BECchem – chemische Oberflächenbehandlung (Glättung der Padinnenwände von <3µm auf <1µm Rz)OberflächeRz < 1 µm (nach Behandlung)–––Edelstahl, Nickel
BECnano – Nanobeschichtung (fluxophobe Oberfläche)Oberfläche––––Edelstahl, Nickel
Lasergravur (Beschriftung als Text, QR-Code, Datamatrix-Code auf Schablonen und Rahmen)Oberfläche––––Edelstahl, Aluminium, Stahl, eloxiertes Aluminium
CAD/CAM-Service (Schablonenöffnungs-Optimierung, IPC-7525A, Anti-Tombstone-Optimierung,Engineering–––––
Schablonen-Beratung BECKTRONIC ProConsult (Padmodifikationen, Area/Aspect Ratio, IPC-7525A)Engineering–––––
Scan-Check (Abgleich CAD-Daten mit Schneidbild, Vollständigkeits- und Maßhaltigkeitsprüfung)Prüfung–––––
SputtermaskenZerspanung––––Edelstahl, Nickel
Rework-SchablonenZerspanung––––Edelstahl, Nickel

4 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Laserschneidanlage (Präzisionslaser für Blechbearbeitung)–5––Weitefeld
Lasersystem (Lasergravur)–1––Weitefeld
Klebemaschine (selbstentwickelt, Direktverklebung)––––Weitefeld
Automatische Entfettungsanlage (BECchem Prozessbecken)–––2011Weitefeld

Zusatzleistungen

CAD/CAM-Service und Datenoptimierung (IPC-7525A, Anti-Tombstone-Optimierung)Schablonen-Beratung (BECKTRONIC ProConsult)Oberflächenveredelung (BECchem chemische Behandlung, BECnano Nanobeschichtung, Bürstverfahren)Eilservice / Standardlieferzeit 1 Tag, Gratis-Eilservice 4 StundenLasergravur (Text, QR-Code, Datamatrix)Datenarchivierung 20 JahreSchablonen-Aufbewahrungs- und ArchivierungssystemeSchnellspannrahmen und Metallrakel als ZubehörRahmenaufarbeitung (Ressourcenschonung)Online-Shop und Schablonen-KonfiguratorNachlasern in bestehende SchablonenAuftragsverfolgungssystem BECtrack

Referenzkunden

SYS TEC electronic GmbH (Anwenderbericht)

Qualität

Die Fertigung erfolgt in vollklimatisierten Produktionsräumen mit turnusmäßiger Wartung und Kalibrierung der Lasersysteme. Jede Schablone durchläuft eine Ausgangsprüfung mit abschließendem Scan-Check, bei dem CAD-Daten mit dem Schneidbild abgeglichen und Vollständigkeit sowie Maßhaltigkeit der lasergeschnittenen Pads geprüft werden.

NachweisWeitefeld
ISO 9001:2015

Historie

  1. 1985

    Gründung durch Gerhard Beck; Herstellung von Präzisionsformteilen für die Elektronikindustrie.

  2. 1988

    Erste Metallschablonen für Lotpastendruck in Ätztechnik.

  3. 1996

    Erster Laser in Betrieb genommen.

  4. 1999

    Deinstallation der Ätzanlage, ausschließliche Laserschneidtechnik; Erstzertifizierung DIN ISO 9001.

  5. 2002

    Markteinführung BECdirect, der direktverklebten Schablone (patentiert).

  6. 2005

    Laserpark aus vier Präzisionslasern.

  7. 2009

    Thomas Schulte-Brinker wird Geschäftsführer; zwei neue Laseranlagen.

  8. 2011

    Verfahrenstechnische Optimierung der chemischen Oberflächenbehandlung (BECchem).

  9. 2013

    Investitionen in kundenspezifische Produktionshilfsmittel; F&E-Schwerpunkt.

  10. 2014

    Auftragsverfolgungssystem BECtrack, Relaunch des Online-Auftritts, Markteinführung BECsnap (patentierte Schnellspannlösung).

  11. 2015

    Weltpremiere BECdirectultra auf SMT Hybrid Packaging; Launch des Online-Shops BECshop.

  12. 2017

    Bezug des neuen Firmen- und Fertigungsstandorts in Weitefeld mit 700 m² Produktionsfläche.

  13. 2019

    Gründung der Kooperation Stensolution mit Emil Otto und SMT Express.

  14. 2022

    Maschinenpark um neues Lasersystem für Gravuren (Text, QR-/Datamatrix-Code) erweitert.

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