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Entwicklung, Validierung und Serienfertigung hochwertiger Elektroniklösungen (EMS) für Mobility, Healthcare, Energy, IoT, Security und Automation.
BECOM Electronics GmbH
Hochstraß (AT) · Wien (AT) · Heyuan (CN) · Ungarn (HU) · Deutschland (DE)Neu auf Amplifa
Über BECOM Electronics
Die BECOM Electronics GmbH ist ein international tätiger Fertigungsdienstleister für Elektronik (Electronics Manufacturing Services, EMS) mit Hauptsitz in Hochstraß, Burgenland. Das familiengeführte Unternehmen, 1984 als Burgenländische Elektronik- und Kommunikationssysteme gegründet und heute in zweiter Generation geführt, begleitet Kunden über den gesamten Produktlebenszyklus: von Forschung & Entwicklung über Design, Validierung und Prototypenbau bis zur Serienfertigung, Supply-Chain-Steuerung und Customer Services. Gefertigt werden rund 2.500 verschiedene Elektronikprodukte und Baugruppen mit Losgrößen von 10 bis 10 Millionen Stück pro Jahr; am Standort Hochstraß stehen Kapazitäten für ca. 40.000 3D-ToF-Kameras pro Jahr inklusive automatisierter Kalibrierungsstände zur Verfügung. Neben EMS-Dienstleistungen entwickelt und produziert BECOM eigene Produkte wie 3D-Time-of-Flight-Kameras (Argos-Serie, TOREO-P650) und Embedded-Vision-Lösungen. Kunden stammen aus Automotive, Railway, Marine, Medizintechnik, IoT/IIoT, Energiewirtschaft, Security und Automatisierungstechnik. Die Validierung umfasst akkreditierte EMV-Prüfungen nach ISO/IEC 17025, Umwelt- und elektrische Prüfungen sowie Thermomanagement; ein eigenes Schlifflabor mit Zeiss-Analysemikroskopen unterstützt die Qualitätsanalyse. Mit rund 450 Mitarbeitern und acht Standorten, u. a. in Österreich, China, Ungarn und Deutschland, erwirtschaftete das Unternehmen 2018 einen Umsatz von 106 Millionen Euro.
- Standort
- Hochstraß
- Verfahren
- Electronics Manufacturing Services (EMS) – Elektronikfertigung (Entwicklung, Validierung,, EMV-Prüfungen nach ISO/IEC 17025, Umwelt- und elektrische Prüfungen, Thermomanagement, Schliffbildanalyse (PCB-Lagenaufbauten, SMD-Schadteile, Lochaufbauten, Einpressstifte), Fertigung und automatisierte Kalibrierung von 3D-ToF-Kameras (ca. 40.000 Kameras/Jahr), Forschung & Entwicklung / Engineering (von Konzept bis serienreifes Produkt), Manufacturing & Supply Chain Management (NPI, Logistik, Material- und Obsoleszenzmanagement), Forschung & Entwicklung
- Werkstoffe
- Elektronikfertigung (Electronics Manufacturing Services), 3D-Time-of-Flight-Kameras, Akkreditierte EMV-Prüfungen (ISO/IEC 17025), Schlifflabor / Schliffbildanalyse, New Product Introduction
- Zertifikate
- ISO 9001, IATF 16949:2016, ISO 13485, ISO/IEC 17025 (akkreditierte EMV-Prüfungen), IATF 16949, ISO/IEC 17025
- Gegründet
- 1984
- Mitarbeiter
- 450
- Branchen
- Mobility (Automotive, Railway, Marine), Medizintechnik / Healthcare, IoT / IIoT, Energy (Smart Grids, Energiespeicher, Ladeinfrastruktur), Security, Automation / Industrie 4.0
- 01
Forschung & Entwicklung
- 02
Design & Engineering
- 03
Validierung (EMV-, Umwelt- und elektrische Prüfungen, Thermomanagement)
- 04
Prototypenbau / NPI
- 05
Serienfertigung (EMS)
- 06
Manufacturing & Supply Chain (Material- und Obsoleszenzmanagement)
- 07
Logistik
- 08
Customer Services / After-Sales
Verfahren und Prüfleistungen
Elektronikfertigung (Electronics Manufacturing Services)
Leiterplattenbestückung und Serienfertigung elektronischer Baugruppen für Automotive, Industrie und Medizin.
3D-Time-of-Flight-Kameras
Eigenprodukte mit Sensorik von Infineon, gefertigt und automatisch kalibriert in Hochstraß.
Akkreditierte EMV-Prüfungen (ISO/IEC 17025)
Electromagnetic-Compatibility-Prüfungen zur Produktvalidierung über den gesamten Lebenszyklus.
Schlifflabor / Schliffbildanalyse
Analyse von PCB-Lagenaufbauten, SMD-Schadteilen, Lochaufbauten und Einpressstiften mit Zeiss-Analysemikroskopen.
New Product Introduction
Industrialisierung von Neuprodukten inklusive Machbarkeitsbewertungen und Zertifizierung.
Standorte
Hochstraß
ATHauptsitz und Produktionsstandort
- Losgröße
- 10 – 10 Mio. Stück/Jahr (Gruppe)
- Werkstoffe
- Elektronik / EMS
- Automatisierte Kalibrierungsstände für ToF-Kameras (Kapazität ca. 40.000/Jahr)
- Analysemikroskope Zeiss (Schlifflabor, seit 2019)
Wien
ATStandort BECOM Sensor Solutions / Embedded Systems (ToF- und Sensorik-Entwicklung)
Heyuan
CNProduktionsstandort (BECOM Electronics (Heyuan) Co. Ltd.)
Ungarn
HUStandort
Deutschland
DEStandort, u. a. Vertrieb (IVP Group Germany)
Produkte und Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Electronics Manufacturing Services (EMS) – Elektronikfertigung (Entwicklung, Validierung,Montage | – | – | – | 10 Stück/Jahr – 10 Millionen Stück/Jahr | – |
| EMV-Prüfungen nach ISO/IEC 17025Prüfung | – | – | – | – | – |
| Umwelt- und elektrische Prüfungen, ThermomanagementPrüfung | – | – | – | – | – |
| Schliffbildanalyse (PCB-Lagenaufbauten, SMD-Schadteile, Lochaufbauten, Einpressstifte)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Fertigung und automatisierte Kalibrierung von 3D-ToF-Kameras (ca. 40.000 Kameras/Jahr)Montage | – | – | – | 40.000 Kameras pro Jahr | – |
| Forschung & Entwicklung / Engineering (von Konzept bis serienreifes Produkt)Engineering | – | – | – | – | – |
| Manufacturing & Supply Chain Management (NPI, Logistik, Material- und Obsoleszenzmanagement)Montage | – | – | – | – | – |
2 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Analysemikroskop (Schlifflabor) | Zeiss | – | – | 2019 | Hochstraß |
| Automatisierte Kalibrierungs-Stände für ToF-Kameras | – | – | Kapazität ca. 40.000 Kameras pro Jahr | 2018 | Hochstraß |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Zertifizierungen
Die Qualitätssicherung umfasst akkreditierte EMV-Prüfungen nach ISO/IEC 17025, Umwelt- und elektrische Prüfungen sowie ein eigenes Schlifflabor in Hochstraß mit Zeiss-Analysemikroskopen zur Fehleranalyse vor Serienfertigung. Der burgenländische Standort ist seit 30 Jahren nach ISO 9001 zertifiziert (Quality Austria); der Standort Heyuan trägt ISO 9001 und IATF 16949:2016.
| Nachweis | Hochstraß | Heyuan |
|---|---|---|
| ISO 9001 | ||
| IATF 16949 | ||
| ISO 13485 | ||
| ISO/IEC 17025 |
Unternehmenshistorie
- 1984
Gründung als Burgenländische Elektronik- und Kommunikationssysteme (Tochter der BEWAG).
- 1985
Produktionsbeginn in Hochstraß, u. a. Mobiltelefone.
- 2011
Verkauf des Unternehmens durch die BEWAG.
- 2016
Übernahme des Wiener Sensorik-Unternehmens Bluetechnix.
- 2018
Umsatzrekord von 106 Mio. €; Übernahme der Mehrheit an der IVP Group Germany.
- 2019
Eröffnung eines hochmodernen Schlifflabors am Standort Hochstraß.
- 2021
Bernhard Wieser übernimmt die Geschäftsführung der BECOM Systems GmbH; ISO-9001-Zertifizierung und IATF-Letter of Conformance für Heyuan; COVID-19-bedingter Umsatzeinbruch von fast 25 %.
- 2022
IATF-16949:2016-Zertifizierung für BECOM Electronics (Heyuan); Innovationspreis Burgenland für die 3D-Kamera TOREO-P650.
- 2023
Auszeichnung für 30 Jahre ISO-9001-Zertifizierung.
- 2024
Innovationspreis Burgenland (Kategorie Großunternehmen) für „Komplexe Miniaturisierung von Embedded Vision für die Smart City“.
- 2025
Geschäftsführer Johannes und Roman Bock gewinnen den Entrepreneur Of The Year in der Kategorie Innovation & Hightech.