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Fertigung schneller Hochspannungs-Festkörperschalter und Pulser in Silizium- und SiC-Technologie bis 200 kV.
Behlke Power Electronics GmbH
Kronberg im Taunus, DE · Königstein im Taunus, DE · Billerica, MA, USNeu auf Amplifa
Über Behlke Power Electronics
Behlke Power Electronics GmbH mit Sitz in Kronberg im Taunus (Hessen) entwickelt und fertigt schnelle Hochspannungs-Festkörperschalter und Hochspannungs-Pulser auf Basis von Silizium- und SiC-Leistungshalbleitern. Das Programm umfasst über 700 Standardschalter und Pulser in modularer Bauweise für Spannungen von 1 bis 200 kV, Spitzenströme bis 16.000 A sowie Anstiegszeiten bis 0,8 ns – als Einzelschalter oder Brückenschaltung für AC und DC. Die Fertigung erfolgt in Deutschland nach MIL- und HIREL-qualifizierten Prozessen mit automatisierter SMD-Bestückung, Trockenlagerung, Plasma-Behandlung und Vakuumverguss. Die Schaltmodule sind mit verschiedenen Kühlkonzepten verfügbar, darunter Wasserkühlung, dielektrische Direktflüssigkeitskühlung (DLC), Flanschkühlung und Konvektionskühlung; Kühlkörper werden aus Kupferverbund, Graphit und Keramik gefertigt. Anwendungen finden sich in Medizintechnik, Lasertechnik, Plasmageneratoren, Massenspektrometrie, Ionenimplantation, Militärtechnik und wissenschaftlicher Forschung. Neben Standardprodukten bietet das Unternehmen kundenspezifische Lösungen und OEM-Produkte, seit 2026 auch mit eigener Niederlassung in den USA.
- Standort
- Kronberg im Taunus
- Verfahren
- Herstellung schneller Hochspannungs-Festkörperschalter (Silizium- und SiC-Technologie), bis 200 kV, Elektronikfertigung mit automatisierter SMD-Bestückung, Trockenlagerung von Komponenten,, Laserbeschriftung (Laser Marking) der Produkte mit technischen Daten, Seriennummer und, Qualitätssicherung: Burn-in-Verfahren, Klima- und Temperaturwechseltests, serielles, Kühlverfahren für Schaltmodule: Wasserkühlung, dielektrische Direktflüssigkeitskühlung (DLC),, Kundenspezifische Lösungen / Modifikationen, Verschiedene Kühlkonzepte (Wasserkühlung, dielektrische Direktflüssigkeitskühlung), OEM-Produkte für medizinische und militärische Anwendungen
- Werkstoffe
- Silizium (Leistungshalbleiter), SiC (Siliziumkarbid), Kupfer, ALN (Aluminiumnitrid-Keramik), Graphit, PFPE (dielektrisches Kühlmittel), PFC (dielektrisches Kühlmittel), Silicone oil (dielektrisches Kühlmittel)
- Zertifikate
- MIL/HIREL-qualifizierte Fertigungsprozesse, Burn-in-Verfahren, Klima-/Temperaturwechseltests, ISO 9001
- Branchen
- Wissenschaft/Forschung, Medizintechnik, Militär, Lasertechnik, Plasma-Anwendungen, Halbleiter/Ionenimplantation
- 01
Halbleiter-Beschaffung (Silizium/SiC)
- 02
Komponenten-Trockenlagerung und Screening
- 03
Automatisierte SMD-Bestückung
- 04
Plasma-Behandlung
- 05
Vakuumverguss
- 06
Kühlkörper-/Modulaufbau
- 07
Laserbeschriftung
- 08
Burn-in und Temperaturwechseltests
- 09
Serienprüfung durch mindestens zwei Inspektoren
- 10
Verpackung mit Seriennummer und Kontrollstempel
Materialien & Verfahren
Silizium (Leistungshalbleiter)
Basis-Halbleitertechnologie der Festkörperschalter bis 200 kV.
Siliziumkarbid (SiC)
Technologie für Schalter mit sehr niedrigem Rds(on), z. B. HTS 241-15-SiC-GSM.
Kupfer
Einsatz in Kühlkörpern, Kühlflanschen und Kühlrippen der Schaltmodule.
Aluminiumnitrid-Keramik (ALN)
Keramik für Flanschkühlung und isolierende Kühlkörper.
Graphit
Werkstoff für Kühlkörper mit komplexen Wärmeabfuhranforderungen.
PFPE (dielektrisches Kühlmittel)
Dielektrische Flüssigkeit für Direktflüssigkeitskühlung (DLC) Hochspannungs-Module.
PFC (dielektrisches Kühlmittel)
Alternative dielektrische Kühlflüssigkeit für die DLC-Kühlung.
Silicone oil (dielektrisches Kühlmittel)
Dielektrisches Kühlmittel für den PU-2-Pumpenverbund.
Standorte
Kronberg im Taunus
DEHauptsitz / Produktion
- Werkstoffe
- Silizium, SiC, Kupfer, ALN
- Automatisierte SMD-Bestückung
- Vakuumvergussanlage
- Plasma-Behandlungsanlage
- Klima- und Temperaturwechsel-Testausrüstung
Königstein im Taunus
DENeubau Werk/Labor (ca. 4.000 m² Neubau + 2.500 m² Bestandsgebäude)
Billerica, MA
USNiederlassung USA (Behlke Power Electronics LLC)
Produkte & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Herstellung schneller Hochspannungs-Festkörperschalter (Silizium- und SiC-Technologie), bis 200 kVMontage | – | – | – | – | Silizium, SiC (Siliziumkarbid), Kupfer, Keramik (ALN) |
| Elektronikfertigung mit automatisierter SMD-Bestückung, Trockenlagerung von Komponenten,Montage | – | – | – | – | – |
| Laserbeschriftung (Laser Marking) der Produkte mit technischen Daten, Seriennummer undOberfläche | – | – | – | – | – |
| Qualitätssicherung: Burn-in-Verfahren, Klima- und Temperaturwechseltests, seriellesPrüfung | – | – | – | – | – |
| Kühlverfahren für Schaltmodule: Wasserkühlung, dielektrische Direktflüssigkeitskühlung (DLC),Montage | – | – | – | – | Kupfer, ALN (Aluminiumnitrid), Graphit, Keramik |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Pumpeneinheit PU-2 für DLC-Kühlung | Behlke PU-2 | – | – | – | – |
| Automatisierte SMD-Bestückung | – | – | – | – | Kronberg/Königstein, Deutschland |
| Vakuumvergussanlage (machined vacuum potting) | – | – | – | – | Kronberg/Königstein, Deutschland |
| Plasma-Behandlungsanlage | – | – | – | – | – |
| Klima- und Temperaturwechsel-Testausrüstung | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualitätssicherung
Die Elektronikfertigung folgt MIL- und HIREL-qualifizierten Prozessen mit Trockenlagerung, Komponentenscreening und Rückverfolgbarkeit. Jedes Produkt durchläuft Burn-in, Klima- und Temperaturwechseltests sowie eine serielle Kontrolle durch mindestens zwei Qualitätssicherer und wird per Laserbeschriftung mit Seriennummer und Herstellungsdatum gekennzeichnet.
| Nachweis | Kronberg im Taunus |
|---|---|
| MIL/HIREL-qualifizierte Fertigungsprozesse | |
| Burn-in-Verfahren | |
| Klima-/Temperaturwechseltests | |
| ISO 9001 |
Unternehmenshistorie
- 2025
Erhalt der Baugenehmigung und Baubeginn (Grundsteinlegung/Time-Capsule am 7. November 2025) für das neue Werk in Königstein im Taunus; Investition € 25 Mio.
- 2026
Richtfest des Neubaus in Königstein am 30. April mit ceremonieller Rede von Junior Principal Jennifer Behlke; offizieller Spatenstich September 2026, Bezug ca. 18 Monate nach Baubeginn.