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Hersteller schneller Hochvolt-Leistungsschalter und Impulsgeneratoren bis 200 kV in Silizium- und SiC-Halbleitertechnik
Behlke Power Electronics GmbH
Königstein (DE) · USA (Niederlassung BEHLKE USA)Neu auf Amplifa
Über Behlke Power Electronics
Die Behlke Power Electronics GmbH fertigt schnelle Hochvolt-Leistungsschalter (Solid-State Switches) für Spannungen von 1 bis 200 kV in Single-Switch- sowie Brücken- und Push-Pull-Konfiguration für AC und DC. Das Lieferprogramm umfasst mehr als 700 Standard-Schalter und Pulser auf Basis eines hochflexiblen, modularen Baukastens, ergänzt durch technische Sondervarianten und kundenspezifische Lösungen. Neben Halbleiterstacks in Silizium- und SiC-Technologie (Silicon Carbide) werden Hochvolt-Pulser mit Anstiegszeiten bis 0,8 ns und Spitzenströmen bis 16.000 A gefertigt. Die Produkte werden je nach Anforderung wassergekühlt, über dielektrische Direktflüssigkeitskühlung (DLC), über Kontaktkühlung per Flansch (ALN oder Kupfer) oder per Konvektion gekühlt; Kühlkörper bestehen aus Kupferverbund, Graphit und Keramik. Abnehmerbranchen sind Wissenschaft und Forschung, Industrie, Militär/Verteidigung, Laser- und Medizintechnik, etwa für Teilchenbeschleuniger, Plasmapgeneratoren, Impulslaser-Ansteuerungen oder medizinische Stoßwellengeneratoren. Die Fertigung erfolgt ESD-geschützt in sauberer Umgebung mit automatisierter SMD-Bestückung, Vakuum-Verguss und MIL/HIREL-qualifizierten Mikroelektronik-Prozessen. Das Unternehmen bietet auf seine Produkte 5 Jahre Garantie und beliefert weltweit.
- Standort
- Königstein
- Verfahren
- Herstellung schneller Hochvolt-Leistungsschalter / Halbleiterstacks (1–200 kV, AC & DC, Brücken-, Hochvolt-Pulser / Impulsgeneratoren (± HV Pulse, Option PPC, di/dt bis 32 kA/µs, Anstiegszeiten bis, Dielektrische Direktflüssigkeitskühlung (DLC) mit Kühlmitteln wie PFPE, PFC & Silikonöl;, Wasserkühlung, Kontakt-Kühlung über Flansch (ALN oder Kupfer), Konvektionskühlung mit/ohne, Qualifizierte Mikroelektronik-Fertigung (MIL/HIREL): Trockenlagerung von Komponenten, Full, Automatisierte SMD-Bestückung, Plasma-Behandlung, Vakuum-Verguss (machined vacuum potting)
- Werkstoffe
- Silizium-Halbleiter, SiC (Silicon Carbide), PFPE, PFC, Silikonöl, Kupfer, Aluminiumnitrid (ALN), Graphit
- Zertifikate
- Serienfertigung mit Qualitätsstatistik, Burn-in-Verfahren, Klima- & Temperaturwechseltests, ESD-sichere Fertigung, ISO 9001
- Branchen
- Wissenschaft und Forschung, Industrie, Militär/Verteidigung, Laser, Medizintechnik
- 01
Engineering: Hochvolt-Schaltungsentwicklung und kundenspezifische Lösungsfindung
- 02
Komponentenvorbereitung: Trockenlagerung, Full Component Screening,
- 03
Plasma-Behandlung der Substrate
- 04
Automatisierte SMD-Bestückung in ESD-sicherer, sauberer Umgebung
- 05
Vakuum-Verguss der Leistungsmodule
- 06
Laserbeschriftung von Produkten und Etiketten
- 07
Endmontage der Halbleiterstacks inkl. Kühlintegration
- 08
Prüfung: Klimatests, Temperaturwechseltests, Burn-in, Serien-Qualitätsstatistik
Standorte
Königstein
DEHauptsitz; Neubau Werk (Baurecht erteilt, Investition € 25 Mio., ca. 6.500 m² Nutzfläche gesamt)
- Werkstoffe
- Silizium, SiC, Kupfer, AlN
- Pumpeneinheit PU-2 für DLC-Kühlung
BEHLKE USA
USANiederlassung
Produkte & Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Herstellung schneller Hochvolt-Leistungsschalter / Halbleiterstacks (1–200 kV, AC & DC, Brücken-Montage | – | – | – | – | Silizium-Halbleiter, SiC (Silicon Carbide), Kupfer, Aluminiumnitrid (ALN), Keramik, Graphit |
| Hochvolt-Pulser / Impulsgeneratoren (± HV Pulse, Option PPC, di/dt bis 32 kA/µs, Anstiegszeiten bisMontage | – | – | – | – | Silizium-Halbleiter, SiC (Silicon Carbide) |
| Dielektrische Direktflüssigkeitskühlung (DLC) mit Kühlmitteln wie PFPE, PFC & Silikonöl;Oberfläche | – | – | – | – | PFPE, PFC, Silikonöl |
| Wasserkühlung, Kontakt-Kühlung über Flansch (ALN oder Kupfer), Konvektionskühlung mit/ohneOberfläche | – | – | – | – | Kupfer, Aluminiumnitrid (ALN), Kupferverbund, Graphit, Keramik |
| Qualifizierte Mikroelektronik-Fertigung (MIL/HIREL): Trockenlagerung von Komponenten, FullMontage | – | – | – | – | – |
| Automatisierte SMD-BestückungMontage | – | – | – | – | – |
| Plasma-BehandlungOberfläche | – | – | – | – | – |
| Vakuum-Verguss (machined vacuum potting)Montage | – | – | – | – | – |
| Laserbeschriftung / Laser-Marking von Produkten und EtikettenOberfläche | – | – | – | – | – |
| ESD-sichere Fertigung in sauberer UmgebungMontage | – | – | – | – | – |
| Prüfung: Klimatests, Temperaturwechseltests, Burn-in-Verfahren, Serienfertigung mitPrüfung | – | – | – | – | – |
| Engineering: Hochvolt-Schaltungsentwicklung, kundenspezifische Lösungen, OEM-Produkte für Medizin,Engineering | – | – | – | – | – |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Pumpeneinheit für DLC-Kühlung | BEHLKE PU-2 | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualität & Prüfung
Die Fertigung erfolgt ESD-geschützt in sauberer Umgebung mit qualifizierten MIL/HIREL-Mikroelektronik-Prozessen. Qualität wird durch Full Component Screening, Komponenten-Tracking, visuelle Inspektion, Laserbeschriftung mit Seriennummer, Klimatests, Temperaturwechseltests und dokumentierte Burn-in-Verfahren mit Qualitätsstatistik gesichert.
| Nachweis | Königstein |
|---|---|
| Serienfertigung mit Qualitätsstatistik | |
| Burn-in-Verfahren | |
| Klima- & Temperaturwechseltests | |
| ESD-sichere Fertigung | |
| ISO 9001 |
Historie
- 2026
Baurecht für neues Werk in Königstein (Deutschland) erteilt; Investition von € 25 Mio. ($ 29 Mio.) in Labor- und Produktionsgebäude mit ca. 4.000 m² plus 2.500 m² Maschinen-/Lagerfläche (gesamt ca. 6.500 m²). Spatenstich September 2026, Einzug ca. 18 Monate später.