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Entwickelt und fertigt leistungsstarke Stanzmaschinen, Stanzwerkzeuge und Verpackungsrobotik mit digitaler IIoT-Integration.
BERHALTER Swiss Die-Cutting (A Division of BERHALTER AG)
Lindenstrasse 120, CH-9443 WidnauNeu auf Amplifa
Über BERHALTER Swiss Die-Cutting
BERHALTER Swiss Die-Cutting ist eine Division der BERHALTER AG mit Sitz in Widnau, Schweiz, und spezialisiert auf Hochleistungs-Die-Cutting-Technologie (Stanztechnik) für die Verpackungs- und Etikettenindustrie. Das Unternehmen entwickelt und fertigt Rotationsstanzmaschinen wie den Swiss Die-Cutter™ B6 und B4, die Substrate von 25–200 µm mit über 500 Hüben pro Minute verarbeiten, sowie hochpräzise Stanzwerkzeuge. Das Portfolio umfasst daneben die Verpackungsrobotik-Linie BEAMstack™, die digitale IIoT-Plattform CUTcontrol™ für Maschinendaten und KPI-Analyse, Materialtesting sowie Prägetechnik (Embossing). Abgerundet wird das Angebot durch Lebenszyklus-Services: Installation, Wartung, Ersatzteile, Werkzeug-Nachschleifservice, Training, Finanzierungsberatung und Produktentwicklung bis zum Sampling. Kunden sind Stanzbetriebe, Druckereien und Lebensmittelhersteller in den Branchen Food, Beverages, Pet Care, Pharma und Non-Food; die Auslieferung erfolgt weltweit.
- Standort
- Widnau
- Verfahren
- Die-Cutting (Stanztechnik, Rotationsstanzen), Prägen (Embossing), Material Testing / Materialanalyse, Die-Cutting Tool Resharpening Service (Nachschleifen der Stanzwerkzeuge), Werkzeugfertigung (Die-Cutting Tools), Sampling & Product Development (Produktentwicklung bis Muster), Splice Detection / Materialanalyse mit Ultraschallsensor, Packaging Robotics (BEAMstack™ Verpackungsrobotik)
- Werkstoffe
- Folie / Substrate 25–200 µm, Kunststofffilm (dünne Substrate, z. B. 30 µm), Papier (Papierrollen), Mehrlagenfolien (Multilayer films), Swiss Die-Cutter™ B6, Swiss Die-Cutter™ B4, BEAMstack™ Packaging Robotics, CUTcontrol™ IIoT-Plattform
- Branchen
- Lebensmittel, Getränke, Pet Care, Pharma, Non-Food, Verpackungsindustrie
- 01
Engineering & Produktentwicklung
- 02
Materialtesting
- 03
Werkzeugfertigung (Stanzwerkzeuge)
- 04
Maschinenmontage (Swiss Die-Cutter)
- 05
Installation & Inbetriebnahme
- 06
Service, Nachschleifen & Wartung
- 07
Digitalisierung (CUTcontrol™ IIoT)
Werkstoffe & Verfahren
Swiss Die-Cutter™ B6
Hochleistungsstanzmaschine für Substrate 25–200 µm bis über 500 Hübe pro Minute.
Swiss Die-Cutter™ B4
Stanzmaschine für dünne Folien- und Papiersubstrate im Bereich 25–200 µm.
BEAMstack™ Packaging Robotics
Automatisierte Handling- und Verpackungsrobotik für die Weiterverarbeitung gestanzter Produkte.
CUTcontrol™ IIoT-Plattform
Digitale Plattform zur KPI-Analyse, Diagnose und Serviceoptimierung der Stanzmaschinen.
Prägen (Embossing)
Verfahren für Veredelung und Markenerlebnis auf Verpackungssubstraten.
Materialtesting
Analyse des Materialverhaltens unter Geschwindigkeit, Druck und Zug zur Optimierung von Stanzparametern und Werkzeuglebensdauer.
Werkzeug-Nachschleifservice
Professionelles Regrinding der Stanzkomponenten mit Endprüfung auf einer BERHALTER-Maschine und Werzeugdaten per Datenblatt oder RFID.
Standorte
Widnau
CHHauptsitz, Entwicklung und Fertigung
- Werkstoffe
- Substrate 25–200 µm (Folien, Kunststofffilm, Papier, Mehrlagenfolien)
- Swiss Die-Cutter™ B6
- Swiss Die-Cutter™ B4
- High-Performance Dancer Unit
- Control Pad Splice Table
- Ultraschallsensor für Splice Detection
- CUTcontrol™ IIoT-Plattform
Produkte & Bauteile
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Die-Cutting (Stanztechnik, Rotationsstanzen)Umformung | – | – | – | – | Folie/substrates 25–200 µm, Kunststofffilm (z. B. 30 µm), Papier |
| Prägen (Embossing)Umformung | – | – | – | – | – |
| Material Testing / MaterialanalysePrüfung | – | – | – | – | Folie/substrates 25–200 µm |
| Die-Cutting Tool Resharpening Service (Nachschleifen der Stanzwerkzeuge)Oberfläche | – | – | – | – | Stahl (Werkzeugstahl, impliziert) |
| Werkzeugfertigung (Die-Cutting Tools)Engineering | – | – | – | – | Stahl (Werkzeugstahl, impliziert) |
| Sampling & Product Development (Produktentwicklung bis Muster)Engineering | – | – | – | – | – |
| Splice Detection / Materialanalyse mit UltraschallsensorPrüfung | – | – | – | – | – |
| Packaging Robotics (BEAMstack™ Verpackungsrobotik)Montage | – | – | – | – | – |
5 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Swiss Die-Cutter™ B6 (Die-Cutting Machine) | BERHALTER B6 | – | substrates 25–200 µm, up to 500+ strokes per minute | – | Widnau, Schweiz |
| Swiss Die-Cutter™ B4 (Die-Cutting Machine) | BERHALTER B4 | – | substrates 25–200 µm, up to 500+ strokes per minute | – | Widnau, Schweiz |
| High-Performance Dancer Unit (Bahnlauf-Einheit) | BERHALTER | – | – | – | – |
| Control Pad Splice Table | BERHALTER | – | – | – | – |
| CUTcontrol™ IIoT-Plattform (Digitalisierung) | BERHALTER CUTcontrol™ | – | – | – | – |
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