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Messsysteme und Messdienstleistungen für thermische Charakterisierung und Zuverlässigkeit von Elektronik
Berliner Nanotest und Design GmbH
BerlinNeu auf Amplifa
Über Nanotest
Nanotest ist ein 2004 gegründetes, inhabergeführtes Technologieunternehmen aus Berlin, das auf die thermische Material- und Systemcharakterisierung spezialisiert ist. Das Portfolio umfasst eigene Messsysteme wie den Thermal Interface Material Analyzer TIMA 5/6 (ASTM D5470-17), das In-Plane-Leitfähigkeitsmesssystem LaTIMA, das elektrische Charakterisierungssystem ELCA, das 3-Omega-System TOCS für Flüssigkeiten und viskose Materialien sowie das AMB Fracture Test System für Interface-Risszähigkeit. Darüber hinaus entwickelt und fertigt Nanotest maßgeschneiderte Thermal Test Vehicles (TTV), etwa den TTV 200 mit bis zu 7400 W thermischer Last, 18 erweiterbaren Heizzonen und 112 On-Die-RTDs. Zu den Dienstleistungen gehören Material- und Systemcharakterisierung, thermographie-basierte Failure Analysis, Alterungs- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen sowie thermisches Consulting. Kunden sind Unternehmen der Halbleiter- und Elektronikindustrie sowie akademische Partner weltweit. Das Unternehmen beschäftigt rund 50 Mitarbeitende an seinem Standort Berlin-Johannisthal auf über 1.300 m² Labor-, Produktions- und Bürofläche.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- Thermal Interface Material (TIM) Charakterisierung nach ASTM D5470-17 (TIMA 5/6), TIM Reliability Testing (10–200 °C, bis 900 N kontinuierlich / 1000 N kurzzeitig, TTV10 Testing für, TIM Aging-Untersuchungen (Pump-out, Dry-out, Delamination, in-situ Monitoring), In-Plane Thermische Leitfähigkeit und Diffusivität (LaTIMA), Thermische Charakterisierung von Flüssigkeiten und viskosen Materialien (TOCS, 3-Omega-Methode), System Characterization – Bewertung des Wärmemanagements in Elektronik (Assemblies und Systeme), Failure Analysis (nicht-destruktive Schadensanalyse, thermographie-basiert), Custom Thermal Test Vehicles (TTV) – Design und Herstellung, wafer- und substratbasierte
- Werkstoffe
- Thermal Interface Materials (TIMs), Silikonbasierte Pasten, Gap Filler, Adhesives, Molding Compound, Underfill, Epoxydharz, Metalle
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 9001
- Gegründet
- 2004
- Mitarbeiter
- ca. 50
- Branchen
- Halbleiter-/Elektronikindustrie, Elektronikfertigung und Zuverlässigkeit, Forschungseinrichtungen und akademische Partner, Forschungseinrichtungen/Akademische Partner
- 01
Beratung und Teststrategie
- 02
Custom TTV Design und Herstellung
- 03
Materialcharakterisierung (thermisch, elektrisch)
- 04
Systemcharakterisierung und Reliability Testing
- 05
Failure Analysis
- 06
Auswertung und Reporting
Werkstoffe und Materialklassen
Thermal Interface Materials
Zentrale Materialklasse für die Charakterisierung nach ASTM D5470, einschließlich Pasten, Pads und Gap Fillern.
Silikonbasierte Pasten
Silikonbasierte Wärmeleitpasten werden hinsichtlich Leitfähigkeit und Interface-Widerstand charakterisiert.
Gap Filler, Adhesives, Molding Compound, Underfill
Verarbeitete Polymermaterialien der Elektronikfertigung werden mittels angepasster Probenvorbereitung gemessen.
Metalle, Legierungen und Lote
Hochleitfähige Materialien werden mit LaTIMA in-plane auf Wärmeleitfähigkeit und Diffusivität geprüft.
Sintermaterialien
Gesinterte Verbindungen werden in-plane thermisch charakterisiert.
Keramiken
Keramische Materialien werden thermisch und elektrisch (ELCA) charakterisiert.
Kühlmittel und viskose Materialien
Flüssigkeiten, Pasten und Klebstoffe werden mit TOCS nach der 3-Omega-Methode vermessen.
Standorte
Berlin
DEHauptsitz mit Labor, Produktion und Büro
- Werkstoffe
- TIMs, Metalle, Keramiken, Lote, Sintermaterialien, Flüssigkeiten
- TIMA 6 (ASTM D5470-17, Proben bis 38,1 mm, 10–200 °C, 900/1000 N)
- TIMA 5 (Kompression bis 3,4 MPa)
- TTV 200 (bis 7400 W, 18 Heizzonen)
- AMB Fracture Test System
- ELCA
- LaTIMA
- TOCS (3-Omega)
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Thermal Interface Material (TIM) Charakterisierung nach ASTM D5470-17 (TIMA 5/6)Prüfung | – | 38.1 mm | – | – | Thermal Interface Materials, Silikonbasierte Pasten, Pads, Curing Gap Filler, Adhesives, Molding Compound, Underfill |
| TIM Reliability Testing (10–200 °C, bis 900 N kontinuierlich / 1000 N kurzzeitig, TTV10 Testing fürPrüfung | Präzision ±3% | – | – | – | TIM1, Thermal Interface Materials |
| TIM Aging-Untersuchungen (Pump-out, Dry-out, Delamination, in-situ Monitoring)Prüfung | – | – | – | – | Thermal Interface Materials, Pasten, Pads |
| In-Plane Thermische Leitfähigkeit und Diffusivität (LaTIMA)Prüfung | – | – | – | – | Metalle, Keramiken, Lote, Sintermaterialien |
| Thermische Charakterisierung von Flüssigkeiten und viskosen Materialien (TOCS, 3-Omega-Methode)Prüfung | – | – | – | – | Kühlmittel, Flüssigkeiten, Pastes, Klebstoffe, Epoxydharze |
| System Characterization – Bewertung des Wärmemanagements in Elektronik (Assemblies und Systeme)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Failure Analysis (nicht-destruktive Schadensanalyse, thermographie-basiert)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Custom Thermal Test Vehicles (TTV) – Design und Herstellung, wafer- und substratbasierteEngineering | – | – | – | – | – |
| TTV 200 – Thermal Test Vehicle mit bis zu 7400 W GPU-Klasse thermischer Last, bis zu 18Prüfung | – | 52.5 mm × 50 mm | – | – | – |
| AMB Fracture Test System – Mixed-Mode-Bending für Interface-Risszähigkeit (G–ψ) anPrüfung | – | – | – | – | Bi-Material-Interfaces, bonded layers |
| ELCA – In-Plane elektrische Charakterisierung (elektrische Leitfähigkeit über weitenPrüfung | – | – | – | – | Metalle, Legierungen, Keramiken, funktionelle Materialien |
| Thermal Consulting (Teststrategie, Material-Benchmarking, Package Performance Testing, QualityEngineering | – | – | – | – | – |
7 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Thermal Interface Material Analyzer (ASTM D5470-17) | Nanotest TIMA 6 | – | Proben bis 38.1 mm, 10–200 °C, 900 N kontinuierlich / 1000 N kurzzeitig, Auflösung 0.4 mm²K/W, | – | Berlin |
| Thermal Interface Material Analyzer | Nanotest TIMA 5 | – | Probenkompression bis 3.4 MPa (500 PSI), Dickenauflösung im 1 µm-Bereich | – | Berlin |
| Thermal Test Vehicle | Nanotest TTV 200 | – | 52.5 × 50 mm Multi-Die-Chiplet-Architektur, bis 7400 W thermische Last, bis zu 18 (erweiterbar auf | – | Berlin |
| AMB Fracture Test System (Mixed-Mode Bending) | Nanotest AMB Fracture Test System | – | Zwei unabhängige Aktuatoren für Mode-Mixity-Variation | – | Berlin |
| In-Plane Electrical Characterization Analyzer | Nanotest ELCA | – | – | – | Berlin |
| In-Plane Thermal Conductivity Analyzer | Nanotest LaTIMA | – | – | – | Berlin |
| 3-Omega-Messsystem für Flüssigkeiten und viskose Materialien | Nanotest TOCS | – | – | – | Berlin |
Zusatzleistungen
Qualität
Das Qualitätsmanagement ist nach ISO 9001:2015 (DQS GmbH, Zertifikat 31630599 QM15, gültig bis 2028-10-26) zertifiziert und umfasst Design, Entwicklung, Fertigung und Vertrieb der Messsysteme sowie die Charakterisierungs- und Failure-Analysis-Dienstleistungen.
| Nachweis | Berlin |
|---|---|
| ISO 9001 |
Historie
- 2004
Gründung durch eine Gruppe von Wissenschaftlern und Ingenieuren am Micro Materials Center der Fraunhofer in Berlin-Wedding; Fokus auf thermische Materialcharakterisierung und erste Version des Messsystems TIMA.
- 2005
Zunehmende Beteiligung an Forschungsprojekten; Aufbau weiterer Messmethoden und Kompetenz in thermographie-basierter Failure Analysis.
- 2009
Eintrag HRB 91964, Amtsgericht Berlin; Umzug an den heutigen Hauptsitz in Berlin-Johannisthal mit über 1.300 m² Labor- und Bürofläche.
- 2025
Mitbegründung der ISA – International Semiconductor Alliance (mit TRESKY Automation, budatec, Bond Pulse) und Teil des joint lab berlin für Thermal Management (TU Chemnitz, BTU Cottbus, Fraunhofer ENAS); Markteinführung von TIMA 6, TTV 200 und AMB Fracture Test System.