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Beta LAYOUT – Fertigung

Fertigung von Leiterplatten-Prototypen, bestückten Leiterplatten, Frontplatten, 3D-MID und 3D-Druck-Bauteilen.

Beta LAYOUT Logo

Beta LAYOUT GmbH

Neu auf Amplifa

40.000 Kunden weltweit (KundenanzahlKunden

Über Beta LAYOUT

Beta LAYOUT ist ein auf Leiterplatten spezialisierter Fertigungsdienstleister, der Prototypen und Serien von starren Leiterplatten, IMS-Leiterplatten mit Aluminiumkern und flexiblen Leiterplatten herstellt. Das Unternehmen bietet darüber hinaus die Bestückung von Leiterplatten mit SMD- und THT-Komponenten inklusive Reflow-Löten und automatischer optischer Inspektion (AOI), die Herstellung von SMD-Stencils aus Pastendaten, Frontplatten aus Aluminium sowie 3D-MID-, RFID- und 3D-Druck-Bauteile in SLS-Technologie. Zum Leistungsportfolio gehören zudem Online-Werkzeuge wie der Front Panel Designer, die kostenlose Layout-Software TARGET 3001! und die Produktionsverfolgung WATCH'ur'PCB, die nach jedem Produktionsschritt (Bohren, Belichtung, Tin Stripping, UV-Härtung, Oberflächenausführung) Fotos bereitstellt. Das Gerber-Datenformat Ext. Gerber (RS-274X) wird als Standard akzeptiert; dringende Bestückungsaufträge werden nach Unternehmensangabe in zwei Arbeitstagen gefertigt, Leiterplatten teilweise in acht Stunden. Das Unternehmen bedient nach eigenen Angaben rund 40.000 Kunden über mehrere länder- und sprachspezifische Online-Portale (de/eu/fr/it/uk/nl/us).

Verfahren
PCB-Prototypen (Leiterplatten), Bestückte Leiterplatten (PCB Assembly, SMD/THR), SMD-Stencil-Herstellung (basierend auf Paste-Daten), Reflow-Löten, Automatische Optische Inspektion (AOI), 3D-Druck (SLS-Technologie), Frontpanel-Herstellung, 3D-MID (Molded Interconnect Devices)
Werkstoffe
Aluminium (IMS-Kern / Frontpanels), Fr4 (Leiterplattenmaterial, implizit), FR4, IMS-Leiterplatte mit Aluminiumkern, Flexible Leiterplatten, Aluminium
Mitarbeiter
40.000 Kunden
Branchen
Elektronik, Leiterplattenindustrie
  1. 01

    Datenprüfung (Ext. Gerber RS-274X)

  2. 02

    PDF-Vorschau der belichteten Daten

  3. 03

    Leiterplattenfertigung (Bohren, Belichtung, Tin Stripping, UV-Härtung,

  4. 04

    Stencil-Herstellung aus Pastendaten

  5. 05

    Bestückung (Pick & Place, Reflow-Löten)

  6. 06

    AOI-Prüfung und Endinspektion

  7. 07

    WATCH'ur'PCB-Produktionsverfolgung mit Fotos je Prozessstufe

Werkstoffe & Verfahren

FR4

FR4

Standardbasismaterial für starre Leiterplatten.

IMS

IMS-Leiterplatte mit Aluminiumkern

Leiterplatten mit Aluminiumkern für thermisch anspruchsvolle Elektronikanwendungen.

Flex

Flexible Leiterplatten

Flexible PCBs für Anwendungen mit beweglichen oder räumlich angepassten Leitungen.

Al

Aluminium

Werkstoff für Frontplatten und IMS-Kerne.

Produkte & Bauteile

Frontplatte
FrontplatteZerspanung · Elektronik/Gerätebau
3D-MID-Bauteil
3D-MID-BauteilMolded Interconnect Devices · Elektronik
3D-Druck-Bauteil
3D-Druck-BauteilSLS · Prototypenbau
Bestückte Leiterplatte
Bestückte LeiterplatteSMD/THT-Bestückung · Elektronik
SMD-Stencil
SMD-StencilAus Paste-Daten · Elektronik
RFID-Produkt
RFID-ProduktRFID · Elektronik

Einblicke in die Fertigung

Beta LAYOUT – Produktspektrum
Beta LAYOUT – Produktspektrum
Leiterplatten mit Kurzfristlieferung
Leiterplatten mit Kurzfristlieferung
Front Panel Designer – Online-Konfigurator
Front Panel Designer – Online-Konfigurator
3D-Druck in SLS-Technologie
3D-Druck in SLS-Technologie
Stencil gratis zu jeder PCB-POOL-Bestellung
Stencil gratis zu jeder PCB-POOL-Bestellung
TARGET 3001! – kostenlose Layout-Software
TARGET 3001! – kostenlose Layout-Software
Leiterplattenbestückung – dringende Aufträge in 2 Werktagen
Leiterplattenbestückung – dringende Aufträge in 2 Werktagen

Branchen

ElektronikLeiterplattenindustrie

Verfahren & technische Grenzen

VerfahrenToleranzMax. BauteilGewichtLosgrößeWerkstoffe
PCB-Prototypen (Leiterplatten)Elektronik––––Fr4
Bestückte Leiterplatten (PCB Assembly, SMD/THR)Elektronik–––––
SMD-Stencil-Herstellung (basierend auf Paste-Daten)Elektronik–––––
Reflow-LötenFügen–––––
Automatische Optische Inspektion (AOI)Prüfung–––––
3D-Druck (SLS-Technologie)Additiv–––––
Frontpanel-HerstellungZerspanung––––Aluminium
3D-MID (Molded Interconnect Devices)Elektronik–––––
RFID-ProdukteElektronik–––––
Starrer Leiterplatten (Rigid PCBs)Elektronik–––––
IMS-Leiterplatten mit AluminiumkernElektronik––––Aluminium
Flexible Leiterplatten (Flexible PCBs)Elektronik–––––
Bohren (PCB-Fertigung)Zerspanung–––––
Belichtung (PCB-Fertigung)Oberfläche–––––
Tin Stripping (Zinnoberflächen-Abziehen)Oberfläche–––––
UV-HärtungOberfläche–––––
Oberflächenausführung (Surface Finish, PCB)Oberfläche–––––

2 Anlagen & Maschinen

MaschineHersteller / ModellAnzahlArbeitsraumBaujahrStandort
Pick & Place Maschine–––––
AOI (Automatische Optische Inspektion)–––––

Zusatzleistungen

PCB-PrototypenPCB-POOL®Leiterplattenbestückung (SMD/THR, dringende Aufträge in 2 Arbeitstagen)Frontplatten3D-MID3D-Druck (SLS)StencilRFIDFront Panel Designer (Online-Konfigurator)TARGET 3001! Layout-SoftwareAOI-PrüfungWATCH'ur'PCB (Produktionsverfolgung mit Fotos/PDF-Vorschau)Gerber-Datenprüfung (Ext. Gerber RS-274X)
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