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Entwicklung und Bestückung von Elektronikbaugruppen: SMD- und THT-Fertigung, Dampfphasen- und Selektivlöten sowie Kabelkonfektion in Heßdorf.
Birkholz Elektronische Geräte GmbH
Heßdorf (Bayern)Neu auf Amplifa
Über Birkholz Elektronische Geräte GmbH
Die Birkholz Elektronische Geräte GmbH ist ein EMS-Dienstleister für Industrieelektronik mit Sitz in Heßdorf bei Erlangen. Das 1980 gegründete Unternehmen entwickelt und bestückt Leiterplatten in SMD- und THT-Technologie, einschließlich Finepitch- und BGA-Bauteile, und fertigt in Kleinst-, Klein- und Mittelserien. Die Wertschöpfung umfasst Elektronikentwicklung, Bauteileinkauf, SMD-Bestückung mit sieben Bestückautomaten von Hanwha und Samsung, Dampfphasenlöten (inkl. Vakuumphase), bleifreies Selektiv- und Wellenlöten, AOI-Inspektion, Funktionsprüfung, Waschen, Lackieren, Vergießen, Kabelkonfektion und Endmontage. Ein vollautomatisches SMD-Trockenlagersystem (KLS) lagert Komponenten IPC-konform bei 40 °C und unter 5 % relativer Luftfeuchtigkeit. Die wöchentliche Kapazität beträgt über 1,5 Millionen bestückte Bauteile im Mehrschichtbetrieb. Kunden stammen aus Steuerungs- und Automatisierungstechnik, Leistungselektronik, Medizintechnik, Bergbau, Strahlenmesstechnik und LED-Beleuchtungstechnik für Schienenfahrzeuge. Seit Januar 2024 gehört das Unternehmen zur KRIWAN Holding (Forchtenberg). Auf ca. 2600 m² Fertigungsfläche in Heßdorf fertigt das Unternehmen für Kunden in Bayern, Baden-Württemberg und Hessen.
- Standort
- Heßdorf
- Verfahren
- SMD-Bestückung (ein- und zweiseitig, 1,5 Mio. Bauteile/Woche), Snap-In-Bestückung automatisiert, Konventionelle (THT-)Bestückung / Nachbestückung, Dampfphasenlöten, Dampfphasenlöten Vakuum (Gaseinschlussreduktion), Inline-Dampfphasenlöten (bis 6 Nutzen), Selektivlöten (bleifrei, Stickstoff), Bleifrei-Wellenlöten
- Werkstoffe
- Leiterplatten (ein-/zweiseitig), Leiterplatten flexibel/semi-flexibel, Leiterplatten Durchkontaktierung, Multilayer-Leiterplatten, Aluminium-Leiterplatten, Teflon-Leiterplatten, Bleifreies Lot, Ein- und zweiseitige Leiterplatten
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, UL Recognized Component (Z353, UL 796), ISO 9001, UL Recognized Component (Z353)
- Gegründet
- 1980
- Branchen
- Steuerungs- und Automatisierungstechnik, Leistungselektronik, Medizintechnik, Bergbau, LED-Beleuchtungstechnik für Schienenfahrzeuge, Strahlenmesstechnik
- 01
Elektronikentwicklung
- 02
Bauteileinkauf / Materialbeschaffung
- 03
SMD-Trockenlagerung
- 04
SMD- und THT-Bestückung
- 05
Dampfphasen-, Selektiv- und Wellenlöten
- 06
AOI-Inspektion und Sichtkontrolle
- 07
Waschen, Lackieren, Vergießen
- 08
Funktionsprüfung
- 09
Kabelkonfektion und Endmontage
Leiterplatten und Werkstoffe
Ein- und zweiseitige Leiterplatten
Standardfertigung für SMD- und THT-Bestückung in Klein- und Mittelserien.
Flexible und semi-flexible Leiterplatten
Für Anwendungen mit beweglichen oder gekrümmten Aufbauten.
Durchkontaktierte Leiterplatten
Standard für mehrschichtige elektrische Durchverbindungen.
Multilayer-Leiterplatten
Für komplexe Baugruppen mit hoher Leitungsdichte.
Aluminium-Leiterplatten
Für Leistungselektronik mit hohen thermischen Anforderungen.
Teflon-Leiterplatten
Für Hochfrequenzanwendungen mit besonderen Dielektrikumseigenschaften.
Bleifreies Lot
Eingesetzt im Selektivlötprozess unter Stickstoffatmosphäre.
Dampfphasenlöten
Sauerstofffreier Lötprozess, prädestiniert für BGA- und feinstrukturierte Bauteile.
Dampfphasenlöten mit Vakuumphase (VP6000)
Reduziert Gaseinschlüsse in Lötstellen, u. a. zugunsten der Stromtragfähigkeit.
Selektivlöten (bleifrei, Stickstoff)
Für massehaltige Leiterplatten, Düsen ab 3 mm Durchmesser.
Bleifrei-Wellenlöten
Seit 2008 im Einsatz für Serienfertigung.
Standort Heßdorf
Heßdorf
DEFertigung, Entwicklung, Verwaltung
- Losgröße
- Kleinst-, Klein- und Mittelserien
- Werkstoffe
- Leiterplatten (ein-/zweiseitig, flexibel, Multilayer, Aluminium, Teflon), bleifreies Lot
- 7x Hanwha/Samsung SMD-Bestückautomaten (SM471plus, SM481, SM482plus, SM485, SM411, 2x SM421)
- 3x DEK Pastendrucker (Horizon 01iX, Horizon 03iX, Infinity)
- 3x Asscon Dampfphasenlötanlagen (VP56, VP2000 Inline, VP6000 Vakuum)
- Ersa Inline-Selektivlötanlage Versaflow (Versaflex, 2 Tiegel)
- Seho-Selektivlötanlage
- Bleifrei-Wellenlötanlage
- Viscom AOI S3088 ultra (8 µm Auflösung)
- Vollautomatisches SMD-Trockenlagersystem KLS
- Lötrahmenreinigungsanlage
- Ultraschallreinigungsbad
- Heißluftofen
- Leiterplattenlaserzellen
- Nutek-Inline-Peripherie
Baugruppen und Leistungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückung (ein- und zweiseitig, 1,5 Mio. Bauteile/Woche)Montage | – | – | – | Kleinserien – Mittelserien | Leiterplatten, SMD-/THT-Bauteile, Finepitch, BGA |
| Snap-In-Bestückung automatisiertMontage | – | 460 mm × 400 mm | 4,5 kg | – | Snap-In-Stecker, Elektronikbauteile |
| Konventionelle (THT-)Bestückung / NachbestückungMontage | – | – | – | Kleinstserien | Leiterplatten, THT-Bauteile |
| DampfphasenlötenFügen | – | – | – | – | Leiterplatten, BGA, Finepitch-Bauteile |
| Dampfphasenlöten Vakuum (Gaseinschlussreduktion)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Inline-Dampfphasenlöten (bis 6 Nutzen)Fügen | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Selektivlöten (bleifrei, Stickstoff)Fügen | – | 508 mm × 508 mm | – | – | massehaltige Leiterplatten |
| Bleifrei-WellenlötenFügen | – | – | – | – | Leiterplatten |
| AOI-Inspektion (optische Bestückkontrolle, 8 µm Auflösung)Prüfung | – | 508 mm × 508 mm | – | – | Leiterplatten |
| Sichtkontrolle und FunktionsprüfungPrüfung | – | – | – | – | Elektrobauteile, Leiterplatten |
| ReparaturMontage | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Endmontage (Einbau in Gehäuse, Verpacken)Montage | – | – | – | – | Elektronikbaugruppen |
| Kabelkonfektion / KabelbaumerstellungMontage | – | – | – | – | Kabel |
| Lötrahmenreinigung / KondensatfallenreinigungOberfläche | – | 850 mm × 800 mm | – | – | Lötrahmen, Kondensatfallen |
| Waschen von Leiterplatten (Ultraschallbad, Heißlufttrocknung)Oberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Lackieren von LeiterplattenOberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Vergießen (Hartverguss, Silikon, Wachs)Oberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Elektronikentwicklung (Steuerungstechnik, Leistungselektronik, e²ms)Engineering | – | – | – | – | Leiterplatten, Leistungselektronik-Baugruppen |
| Bauteileinkauf / MaterialbeschaffungEngineering | – | – | – | – | Elektronikbauteile |
| SMD-Trockenlagerung (IPC-konform, 40°C, <5% r.F.)Engineering | – | – | – | – | SMD-Bauteile, Rohleiterplatten |
22 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| SMD-Bestückautomat (Chipshooter) | Hanwha SM471plus | 1 | Boardgröße 610x460 mm; Bauteile 01005 bis 14 mm Kantenlänge, max. 12 mm Höhe; 75.000 cph | – | Heßdorf |
| SMD-Bestückautomat | Hanwha SM481 | 1 | Boardgröße 460x400 mm; Bauteile ab 0402 bis 55 mm Kantenlänge, max. 15 mm Höhe | – | Heßdorf |
| SMD-Bestückautomat | Hanwha SM482plus | 1 | Boardgröße 460x400 mm; Bauteile ab 0201 bis 55 mm Kantenlänge, max. 15 mm Höhe | – | Heßdorf |
| SMD-Bestückautomat für Snap-In-Technik | Hanwha SM485 | 1 | Boardgröße 460x400 mm, max. 4,5 kg; Bauteile ab 0402 bis 21 mm; Platzierkraft 0,5–50 N; ±30 µm | – | Heßdorf |
| SMD-Bestückautomat (Chipshooter) | Samsung SM411 | 1 | Bauteile 0201 bis 14x14 mm | – | Heßdorf |
| SMD-Bestückautomat | Samsung SM421 | 2 | Bestückgenauigkeit ±30 µm; 1x Stand-Alone | – | Heßdorf |
| Pastendrucker | DEK Horizon 01iX | 1 | – | – | Heßdorf |
| Pastendrucker | DEK Horizon 03iX | 1 | – | – | Heßdorf |
| Pastendrucker | DEK Infinity | 1 | – | – | Heßdorf |
| Dampfphasenlötanlage | Asscon VP56 | 1 | – | – | Heßdorf |
| Inline-Dampfphasenlötanlage | Asscon VP2000 | 1 | bis 6 Nutzen gleichzeitig | – | Heßdorf |
| Dampfphasenlötanlage mit Vakuumphase | Asscon VP6000 | 1 | – | – | Heßdorf |
| AOI-System | Viscom S3088 ultra | 1 | Leiterplatten max. 508 x 508 mm, Auflösung 8 µm (XM-Kameramodul) | – | Heßdorf |
| Inline-Selektivlötanlage | Ersa Versaflow (Versaflex Lötmodul, 2 Tiegel) | 1 | Boards bis 508x508 mm; Düsen min. 3 mm | 2024 | Heßdorf |
| Selektivlötanlage | Seho | 1 | Leiterplatten bis 350 x 350 mm; Düsen min. 3 mm | – | Heßdorf |
| Laserzellen | – | – | – | – | Heßdorf |
| Bleifrei-Wellenlötanlage | – | 1 | – | 2008 | Heßdorf |
| SMD-Trockenlagersystem | KLS | 1 | ca. 5700x 180mm-Rollen, 440x 330mm-Rollen, ca. 230 Traystapel; 40°C, <5% r.F. | 2013 | Heßdorf |
| Lötrahmenreinigungsanlage | – | 1 | max. 850 x 800 x 610 mm; bis 6 Lötrahmen gleichzeitig | – | Heßdorf |
| Ultraschallreinigungsbad | – | 1 | – | – | Heßdorf |
| Heißluftofen | – | – | – | – | Heßdorf |
| Nutek-Peripherie (Inline-Hantering) | Nutek | – | – | – | Heßdorf |
Zusatzleistungen
Qualität und Zertifizierung
Sämtliche Leiterplatten durchlaufen AOI-Inspektion (Viscom S3088 ultra, 8 µm Auflösung) sowie Sicht- und Funktionsprüfung durch qualifiziertes Personal; Fehler werden bewertet und repariert. Das Unternehmen ist nach DIN EN ISO 9001:2015 zertifiziert und seit 2019 als auditierter UL-Bestücker (Z353, UL 796) anerkannt.
| Nachweis | Heßdorf |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| UL Recognized Component (Z353) |
Firmengeschichte
- 1980
Gründung durch Hannelore Birkholz (Quellen widersprüchlich: Homepage nennt Willhelm Birkholz als Firmengründer), Bestückung selbstentwickelter Steuerungen für Lötmaschinen, Start im Privathaus auf ca. 20 m²
- 1981
Umzug in erstes eigenes Fertigungsdomizil nach Erlangen-Bruck, bis zu 10 Angestellte
Umzug nach Erlangen-Eltersdorf wegen Platzmangel mit Aufkommen der SMD-Technik
- 2006
Start der SMD-Fertigung im Zwei-Schicht-Betrieb; Investitionen in zweite Dampfphasenlötmaschine, Pastendruckvollautomat, AOI-System und Leiterplattenlaserzelle
- 2008
Bezug des neuen Fertigungsgebäudes in Heßdorf (01.05.2008), ca. 2600 m², Investition in Bleifrei-Wellenlötanlage und zusätzliche SMD-Bestückungslinie, Verdopplung der Maschinenbestückkapazität
- 2010
Umfirmierung in Birkholz Elektronische Geräte GmbH zum 01.01.2010, Geschäftsleitung bei Bernd Birkholz
- 2013
Weltweit erstes vollautomatisches SMD-Trockenlagersystem (KLS) im Februar 2013 in Betrieb
- 2019
Seit Oktober 2019 als audierter UL-Bestücker zertifiziert
- 2024
Übernahme durch die KRIWAN Holding (Forchtenberg) am 10.01.2024; Geschäftsführung bei Dr. Christian Ellwein und Thomas Scheidel
- 2024
Neue ISO-9001-Zertifizierung gültig ab 01.07.2024
- 2024
Neue Inline-Selektivlötanlage Ersa (Versaflex) seit Dezember 2024