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Swiss Engineering für EU-CRA-Compliance und IPC-Class-3-PCB-Design – von Gap-Assessment bis Industrialization
BlackIoT Sagl
Via Stefano Franscini 2A, 6833 Vacallo, SchweizNeu auf Amplifa
Engineering-Partner für EU-CRA-Compliance
BlackIoT Sagl ist ein Schweizer Engineering-Unternehmen mit Sitz in Vacallo im Kanton Tessin, das elektronische Produkte für die Einhaltung der EU Cyber Resilience Act (Regulation (EU) 2024/2847) neu entwickelt. Das Leistungsportfolio umfasst CRA-Gap-Assessments gegen Annex I §1 und §2, Secure-by-Design-Redesign von Hardware und Firmware (Root of Trust, Secure Boot, signierte Firmware, kryptografische Dienste), maschinenlesbare SBOMs nach SPDX oder CycloneDX inklusive PSIRT-Workflow sowie Unterstützung bei der Konformitätsbewertung mit technischer Dokumentation, Konformitätserklärung und Notified-Body-Kontakt. Darüber hinaus bietet BlackIoT hochzuverlässiges PCB-Design nach IPC Class 3 (IPC-A-610, IPC-6012, J-STD-001, IPC-2221) mit Schwerpunkt Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, ergänzt um Industrialisierungsdienstleistungen wie DFM/DFT, Testvorrichtungen und Lieferketten-Sorgfaltsprüfung nach Art. 13. Eigene, in Produktion erprobte Referenzdesigns für Funkplattformen (BLE, LoRa, Sub-GHz) und Sensorik auf STM32-, ESP32- und Microchip-Plattformen belegen die Entwicklungskompetenz. Kunden stammen aus Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Industrial IoT, Consumer Electronics, Medizintechnik und Smart Infrastructure.
- Standort
- Vacallo
- Verfahren
- PCB Design (IPC Class 3), Aerospace & Defense PCB Design (IPC-A-610 Class 3, IPC-6012 Class 3/A, J-STD-001 Class 3, IPC-2221), CRA Gap Assessment (Annex I), Secure-by-Design Redesign (Hardware & Firmware), SBOM & Vulnerability Handling (SPDX/CycloneDX, PSIRT), Conformity Assessment Support (Technical File, Declaration of Conformity, CE, Notified Body Liaison), Industrialization (DFM, DFT, Test Fixtures, Volume Introduction, Supply-Chain Due Diligence Art. 13), Wireless SOM Reference Designs (BLE 5.2/Thread/Zigbee, LoRa, Sub-GHz/Sigfox)
- Werkstoffe
- STM32WB (dual-core MCU), STM32WL, STM32L0, STM32L4, STM32L4R9 (120 MHz), ESP32-S3, ATSAMD21 (Microchip), STM32WB (Dual-Core MCU)
- Zertifikate
- IPC PCB Design for Military and Aerospace (Credential PCBDMA-24111932773, 24, IPC PCB Design Fundamentals II (Credential PCBDFII-25041520886, 32 PDH), IPC PCB Design Military & Aerospace (PCBDMA-24111932773), IPC PCB Design Fundamentals II (PCBDFII-25041520886), IPC-A-610 / IPC-6012 / J-STD-001 Class 3, ISO 9001
- Branchen
- Luft- und Raumfahrt, Verteidigung, Industrial IoT, Consumer Electronics, Medizintechnik, Smart Infrastructure
- 01
CRA Gap Assessment (Annex I §1/§2)
- 02
Secure-by-Design Redesign (Hardware/Firmware)
- 03
SBOM & Vulnerability Handling (SPDX/CycloneDX, PSIRT)
- 04
Conformity Assessment Support (Technische Doku, DoC, Notified Body)
- 05
Aerospace & Defense PCB Design (IPC Class 3)
- 06
Industrialization (DFM/DFT, Test Fixtures, Supply-Chain-Due-Diligence)
Technologien & Plattformen
STM32WB (Dual-Core MCU)
Grundlage der WildBay-Referenzplattform für 2,4-GHz-BLE-5.2-, Thread- und Zigbee-Funkdesigns.
STM32WL
MCU der LoRa-kompatiblen LPWAN-Referenz Vallarta für batteriebetriebene Langstreckenanwendungen.
STM32L0
Energiesparende MCU der Sub-GHz-Plattform BlackMoon mit jahrelanger Batterielaufzeit.
STM32L4
MCU-Plattform für Multisensor-Referenzdesigns wie Havana MKR mit Bosch-Sensortik.
STM32L4R9 (120 MHz)
Trägt die KI-fähige 8-Sensor-Plattform Mayreau mit WiFi und BLE 5.0.
ESP32-S3
Basis der Open-Source-Umweltsensorplattform Polverine mit Bosch BMV080 und BME690.
ATSAMD21 (Microchip)
MCU der WiFi-Referenz Martinica MKR mit ATWINC1500 und ATECC608B-CryptoAuthentication.
Standort
Vacallo
CHHauptsitz und Engineering
Referenzdesigns
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| PCB Design (IPC Class 3)Engineering | – | – | – | – | – |
| Aerospace & Defense PCB Design (IPC-A-610 Class 3, IPC-6012 Class 3/A, J-STD-001 Class 3, IPC-2221)Engineering | – | – | – | – | – |
| CRA Gap Assessment (Annex I)Engineering | – | – | – | – | – |
| Secure-by-Design Redesign (Hardware & Firmware)Engineering | – | – | – | – | – |
| SBOM & Vulnerability Handling (SPDX/CycloneDX, PSIRT)Engineering | – | – | – | – | – |
| Conformity Assessment Support (Technical File, Declaration of Conformity, CE, Notified Body Liaison)Engineering | – | – | – | – | – |
| Industrialization (DFM, DFT, Test Fixtures, Volume Introduction, Supply-Chain Due Diligence Art. 13)Engineering | – | – | – | – | – |
| Wireless SOM Reference Designs (BLE 5.2/Thread/Zigbee, LoRa, Sub-GHz/Sigfox)Engineering | – | – | – | – | – |
| Sensor- & Edge-AI-Plattform-Design (Multi-Sensor, Sensor Fusion)Engineering | – | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Qualifikationen & Standards
BlackIoT arbeitet nach IPC Class 3 Standards (IPC-A-610, IPC-6012 Class 3/A, J-STD-001, IPC-2221) und weist dokumentierte IPC-Schulungen nach. Das Unternehmen unterstützt Kunden bei technischer Dokumentation, Konformitätserklärung und Notified-Body-Kontakt für Annex-III- und Annex-IV-Klassen.
| Nachweis | Vacallo |
|---|---|
| IPC PCB Design Military & Aerospace (PCBDMA-24111932773) | |
| IPC PCB Design Fundamentals II (PCBDFII-25041520886) | |
| IPC-A-610 / IPC-6012 / J-STD-001 Class 3 | |
| ISO 9001 |
Historie
- 2024
10. Dezember: Inkrafttreten des EU Cyber Resilience Act (Reg. 2024/2847) – zentrales Geschäftsfeld von BlackIoT
- 2024
19. November: IPC Credential PCB Design for Military and Aerospace (PCBDMA-24111932773, 24 PDH)
- 2025
15. April: IPC Credential PCB Design Fundamentals II (PCBDFII-25041520886, 32 PDH)