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Engineering-Dienstleister für Elektronikentwicklung und elektronische Testverfahren in Erfurt
Blunk electronic
Erfurt, Buchfinkenweg 3 · 99097 ErfurtNeu auf Amplifa
Über Blunk electronic
Blunk electronic ist ein Ein-Personen-Engineering-Büro von Dipl. Ing. (FH) Mario Blunk mit Sitz in Erfurt. Das Angebot umfasst Schaltungsentwurf (CAD/CAE/ECAD), Leiterplattendesign und Hardwareentwicklung, agile Hardwareentwicklung sowie Logiksynthese in Verilog und VHDL. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf elektronischen Testverfahren: prüfgerechter Entwurf (Design For Test), Boundary-Scan nach IEEE1149.x, In-Circuit-Test, Flying-Probe-Test, Funktionstest, EMV und Zuverlässigkeitsanalyse. Ergänzend werden Elektronikreparatur, Materialwirtschaft, Schulungen und Vorlesungen angeboten. Eigene Projekte sind das Open-Source-Boundary-Scan-Testsystem M-1 sowie das CAE-System ET. Kunden stammen aus der Elektronikbranche; Sprachen sind Deutsch und Englisch.
- Standort
- Erfurt
- Verfahren
- Schaltungsentwurf (CAD/CAE/ECAD), Leiterplattendesign / PCB-Design / Hardwareentwicklung, Agile Hardwareentwicklung, Logiksynthese (Verilog, VHDL), EMV (Elektromagnetische Verträglichkeit), Prüfgerechter Entwurf (Design For Test, DFT), Boundary-Scan Test (IEEE1149.x), In-Circuit-Test (ICT)
- Werkstoffe
- Leiterplatte / PCB, CPLD (Xilinx XC9500)
- Mitarbeiter
- 1
- Branchen
- Elektronik, Elektronikentwicklung, Elektronikfertigung/Prüfung
- 01
Schaltungsentwurf
- 02
Leiterplattendesign / Hardwareentwicklung
- 03
Logiksynthese (Verilog, VHDL)
- 04
Design For Test
- 05
Boundary-Scan / ICT / FPT / Funktionstest
- 06
Reparatur
Werkstoffe und Bauteile
Leiterplatte / PCB
Grundlage für Design, Testverfahren und Reparatur.
CPLD (Xilinx XC9500)
Programmierbare Logikbausteine im Umfeld von Logiksynthese und Boundary-Scan.
Standort
Erfurt
DEBüro / Engineering-Standort
- Werkstoffe
- Leiterplatten, elektronische Baugruppen
- Boundary-Scan-Testsystem M-1
Leistungen und Baugruppen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Schaltungsentwurf (CAD/CAE/ECAD)Engineering | – | – | – | – | Elektronische Bauelemente, Leiterplatten |
| Leiterplattendesign / PCB-Design / HardwareentwicklungEngineering | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Agile HardwareentwicklungEngineering | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Logiksynthese (Verilog, VHDL)Engineering | – | – | – | – | programmierbare Logikbausteine (z. B. CPLD/FPGA) |
| EMV (Elektromagnetische Verträglichkeit)Prüfung | – | – | – | – | Elektronische Baugruppen |
| Prüfgerechter Entwurf (Design For Test, DFT)Engineering | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Boundary-Scan Test (IEEE1149.x)Prüfung | – | – | – | – | Leiterplatten, elektronische Baugruppen |
| In-Circuit-Test (ICT)Prüfung | – | – | – | – | Leiterplatten, elektronische Baugruppen |
| Flying-Probe-Test (FPT)Prüfung | – | – | – | – | Leiterplatten, elektronische Baugruppen |
| Funktionstest (FT)Prüfung | – | – | – | – | elektronische Baugruppen |
| Reparatur (Elektronikreparatur)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten, elektronische Baugruppen |
| ZuverlässigkeitsanalysePrüfung | – | – | – | – | Elektronische Bauelemente, Elektronische Baugruppen |
| Beratende Ingenieurleistung / Elektronik-GrundlagenberatungEngineering | – | – | – | – | – |
1 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Boundary-Scan-Testsystem | M-1 | 1 | – | – | Erfurt |
Zusatzleistungen