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Dienstleistungen rund um Wire Bonding: Schulungen, Prozess-Setup, Failure Analysis, Consulting und Prototyping
Bond-IQ GmbH
BerlinNeu auf Amplifa
Dienstleistungen rund um Wire Bonding
Die Bond-IQ GmbH ist ein Berliner Dienstleistungsunternehmen mit Fokus auf Wire-Bonding-Technologie für die Halbleiter- und Elektronikfertigung. Das Angebot umfasst Schulungen und Seminare auf Engineer- und Professional-Level, Prozess-Setup mit Parametrierung und Dokumentation, Failure Analysis zur Ursachenfindung bei Kundenreklamationen und Field Failures, unabhängiges Consulting sowie Application Tests und Prototypenmontage. Für Prototyping stehen vollautomatische F&S-Bondtec-Bonder (58xx und 56xx) für Dünn- und Dickdraht mit Drahtdurchmessern von 17,5 µm bis 500 µm zur Verfügung; Projekte in Kleinlosgrößen werden innerhalb von maximal acht Wochen terminiert. Zur Analytik gehören Pull- und Shear-Tests, BAMFIT-Prüfungen, Licht- und Stereomikroskopie, ein Phenom-Desktop-REM sowie ein konfokales 3D-Mikroskop (Olympus LEXT). Bond-IQ koordiniert zudem Multi-Client-Projekte wie surf:guide (Spezifikation von Bondoberflächen) und QUALSi (AlSi1-Dünndraht-Studien). Kunden stammen aus Halbleiter- und Elektronikfertigung, Automotive, Leiterplattenindustrie sowie R&D.
- Standort
- Berlin
- Verfahren
- Ball/Wedge Bonding (Dünndraht), Wedge/Wedge Bonding (Dünndraht), Wedge/Wedge Bonding (Dickdraht), Wire Bonding (thin and thick wire), Ball Shear Test, Shear Test Thick Wire, Pulltest thin/thick wire, Pulltest (dünn) am LAB-Tester
- Werkstoffe
- Aluminium, AlSi1 Standard-Dünndraht, AlSi1 korrosionsresistenter Dünndraht (mit Ni-Gehalt), Gold, Kupfer, CuCorAl, DIG (Direct Immersion Gold) Oberfläche, Aluminium-Dünndraht (AlSi1)
- Zertifikate
- ISO 9001
- Branchen
- Halbleiter- und Elektronikfertigung, Automotive, PCB-/Leiterplattenindustrie, R&D / Produktentwicklung, Automotive (Sensor-Ausfälle, Field Failures), PCB-/Leiterplattenindustrie (Oberflächenspezifikation, z. B. DIG)
- 01
Consulting / Anfrage
- 02
Process Setup / DoE
- 03
Application Test / Prototyping
- 04
Pull-, Shear- und BAMFIT-Tests
- 05
Failure Analysis / Bericht und Empfehlung
- 06
Schulung / Qualifizierung
Bondmaterialien und Oberflächen
Aluminium-Dünndraht (AlSi1)
Standard- und korrosionsresistenter AlSi1-Dünndraht für Wedge/Wedge-Bonding, Gegenstand der QUALSi-Studien.
Aluminium-Dickdraht
Wedge/Wedge-Dickdrahtbonding von 125 µm bis 500 µm, u. a. BAMFIT-getestet.
CuCorAl
Kupferkern-Aluminium-Dickdraht für Anwendungen bis 500 µm Durchmesser.
Gold
Dünn- und Dickdraht für Ball/Wedge- und Wedge/Wedge-Prozesse.
Kupfer
Bondingdraht, DickdrahtBonding bis max. 300 µm Durchmesser.
DIG-Oberfläche (Direct Immersion Gold)
Untersuchte Leiterplattenoberfläche für Fine-Pitch-Bonding, auch bei Raumtemperatur verarbeitbar.
Standorte
Berlin
DEHeadquarters
- Stückgewicht / Größe
- Bondbereiche bis 15 cm × 20 cm
- Losgröße
- Kleinserien und Prototypen, max. 8 Wochen Vorlauf
- Werkstoffe
- Aluminium (AlSi1, CuCorAl), Gold, Kupfer
- F&S Bondtec 58xx (15 × 20 cm)
- F&S Bondtec 56xx (10 × 10 cm)
- BAMFIT Tester GEN.1
- Bond Pull Tester LAB-Tester
- F&S Bondtec 58xx + TraceX
- Phenom Desktop-SEM
- Olympus LEXT konfokales 3D-Mikroskop
- Lichtmikroskop bis 1000x
- Stereomikroskop
- FDM 3D-Drucker (Prusa MK3S, Bambulab, Ultimaker)
- Elegoo Mars Resin-LCD-Drucker
- Lasercutter 5 W
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Ball/Wedge Bonding (Dünndraht)Fügen | – | – | Drahtdurchmesser 17,5 µm bis 50 µm | Kleinserien/Prototypen | Gold, Kupfer |
| Wedge/Wedge Bonding (Dünndraht)Fügen | – | – | Drahtdurchmesser 17,5 µm bis 75 µm | – | Aluminium, Gold, Kupfer |
| Wedge/Wedge Bonding (Dickdraht)Fügen | – | – | Drahtdurchmesser 125 µm bis 500 µm | – | Aluminium, CuCorAl, Kupfer |
| Wire Bonding (thin and thick wire)Fügen | – | – | Drahtdurchmesser 17,5 µm bis 500 µm | Kleinlosgrößen, Projekte innerhalb max. | Aluminium, Gold, Kupfer |
| Ball Shear TestPrüfung | – | – | Schärfkräfte bis 500 cN; Dickdrähte bis | – | Aluminium |
| Shear Test Thick WirePrüfung | – | Chip max. 1 mm x 1 mm | Schärfkräfte bis 5000 cN; Dickdrähte ab | – | Aluminium |
| Pulltest thin/thick wirePrüfung | – | – | Zugkräfte 100 cN bis 5000 cN; Drähte | – | Aluminium, Gold, Kupfer |
| Pulltest (dünn) am LAB-TesterPrüfung | – | – | Kräfte bis 100 cN | – | Aluminium, Gold, Kupfer |
| BAMFIT TestPrüfung | – | – | Drahtdurchmesser 125 µm – Drahtdurchmesser 500 µm | – | Aluminium, Kupfer |
| Failure Analysis (Light microscopy, REM/EDX, FIB, Pull/Shear, Cross sections, TOF-SIMS)Prüfung | – | – | – | – | – |
| Process Setup / Prozessoptimierung & DoEEngineering | – | – | – | – | – |
| Consulting / AuditsEngineering | – | – | – | – | – |
| Seminare & Schulungen Wire BondingEngineering | – | – | – | – | – |
| Prototype assembly (COB, Feasibility)Montage | – | – | – | Kleinserien, max. 8 Wochen Vorlauf | Aluminium, Gold, Kupfer |
14 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Fully automatic wire bond machine | F&S Bondtec 58xx | – | 15 cm x 20 cm | – | Berlin |
| Fully automatic wire bond machine | F&S Bondtec 56xx | – | 10 cm x 10 cm | – | Berlin |
| BAMFIT Tester | GEN.1 | – | 10 cm x 10 cm | – | Berlin |
| Bond Pull Tester | LAB-Tester | – | 7,5 cm x 7,5 cm | – | Berlin |
| Fully automatic bond & data acquisition system | F&S Bondtec 58xx + TraceX | – | 15 cm x 20 cm | – | Berlin |
| Desktop SEM | Phenom | – | – | – | Berlin |
| Konfokales 3D-Mikroskop | Olympus LEXT | – | – | – | Berlin |
| Light microscope (bis 1000x) | – | – | ca. 125 µm x 125 µm Sichtfeld | – | Berlin |
| Stereo microscope | – | – | – | – | Berlin |
| FDM 3D-Drucker | Prusa MK3S | – | – | – | Berlin |
| FDM 3D-Drucker | Bambulab | – | – | – | Berlin |
| FDM 3D-Drucker (Zwei-Material) | Ultimaker | – | – | – | Berlin |
| Resin LCD 3D-Drucker | Elegoo Mars | – | – | – | Berlin |
| Lasercutter 5W | – | – | – | – | Berlin |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität und Prüfmethoden
Prüfungen umfassen Pulltests (100–5000 cN), Ball- und Thick-Wire-Shear-Tests (bis 5000 cN), BAMFIT-Tests sowie Schlichtbildbewertung am hochauflösenden Lichtmikroskop. Failure-Analysen erfolgen am eigenen Gerät und in Kooperation mit externen Laboratorien (REM/EDX, FIB, TOF-SIMS, Querschliffe).
| Nachweis | Berlin |
|---|---|
| ISO 9001 |
Erfahrung und Projekte
Stand 2025: 65 Jahre kumuliertes Wire-Bonding-Wissen, 23 Jahre Erfahrung, über 800 Kunden und Seminarteilnehmer
Über 200 internationale Kunden in mehr als 500 Projekten in den letzten 20 Jahren
Multi-Client-Projekt surf:guide zur Spezifikation von Bondoberflächen mit 70 Partnern; Projektphase 2026
QUALSi: AlSi1-Dünndrahtstudien mit 25 Partnern und 125.000 € Forschungsbudget