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Entwicklung und Produktion von Elektronikgehäusen aus Kunststoff und Aluminium sowie HMI-Eingabeeinheiten und Systemintegration.
Bopla Gehäuse Systeme GmbH
Bünde (Hauptsitz) · Fertigungswerke in Europa und AsienNeu auf Amplifa
Über BOPLA
Bopla Gehäuse Systeme GmbH mit Sitz in Bünde (Nordrhein-Westfalen) entwickelt und produziert seit 1970 Elektronikgehäuse aus Kunststoff und Aluminium sowie Eingabeeinheiten wie Touch-/Display-Systeme und Folientastaturen. Das Programm umfasst Standardgehäuse (Hand-, Tisch-, Pult-, Wand- und 19-Zoll-Gehäuse bis IP69) sowie individuelle Gehäuselösungen inklusive Design, Werkzeugbau und Kunststoffspritzguss. Im Rahmen der Systemintegration übernimmt BOPLA neben der Gehäusefertigung auch mechanische Bearbeitung (CNC-Fräsen, Bohren, Schneiden), Oberflächenveredelung (Druckverfahren, Laserbeschriftung, Lackierung, EMV-Beschichtung), Touch-/Displayintegration mit Optical Bonding, Elektronikfertigung mit SMD/THT-Bestückung und verschiedenen Lötverfahren sowie Komplettmontage inklusive Reinraum-Montage, Funktions-, Schutzart- und End-of-Line-Prüfung. Für Prototypen und Kleinserien stehen additive Verfahren (FDM, MJF, SLS, SLA) und Vakuumgießen zur Verfügung. Die Gehäuse kommen unter anderem in der Mess-, Steuer- und Regeltechnik, im Maschinen- und Anlagenbau, in der Medizin- und Bahntechnik sowie in der Agrartechnik zum Einsatz. Am Hauptsitz Bünde arbeiten über 240 Mitarbeitende, weitere über 400 in den Fertigungswerken. Seit 1977 gehört das Unternehmen zum international tätigen Schweizer Konzern Phoenix Mecano AG und vertreibt seine Produkte weltweit.
- Standort
- Bünde
- Verfahren
- CNC-Bearbeitung (Fräsen, Bohren, Senken), Schneiden, Sägen, Schweißen, Digitaldruck, Siebdruck, Tampondruck, Laserbeschriftung, Lackierung, EMV-Beschichtung, Blechbiegen, Stanzbiegeteile
- Werkstoffe
- PC UL 94 V0, ABS, Polyester, Aluminium, Stahl, Edelstahl, Messing, FR4
- Zertifikate
- DIN EN ISO 9001:2015, DIN EN ISO 14001:2015, ISO 9001, ISO 14001
- Gegründet
- 1970
- Branchen
- Maschinen- und Anlagenbau, Medizintechnik, Bahntechnik, Mess-, Steuer- und Regeltechnik, Agrartechnik, Sicherheits- und Gebäudetechnik
- 01
Design und Engineering
- 02
Werkzeugbau
- 03
Kunststoffspritzguss / Metallverarbeitung
- 04
Mechanische Bearbeitung (CNC)
- 05
Oberflächenveredelung (Druck, Lackierung, EMV-Beschichtung)
- 06
HMI-Fertigung (Folientastaturen, Touch-/Displayintegration)
- 07
Elektronikfertigung (SMD/THT, Löten)
- 08
Komplettmontage inkl. Reinraum
- 09
Prüfung und Verpackung
Werkstoffe und Verfahren
PC UL 94 V0
Flammwidriger Polycarbonat-Kunststoff für Standard- und individuelle Gehäuse.
ABS
Standardwerkstoff für Kunststoffgehäuse in verschiedenen Branchen.
Polyester
Werkstoff für Gehäuse und Frontfolien/Folientastaturen.
Aluminium
Werkstoff für Aluminiumgehäuse und Blechkomponenten, bearbeitbar und lackierbar.
Stahl
Eingesetzt für lackierte Gehäuse- und Blechteile.
Edelstahl
Für robuste Gehäuse- und Blechkomponenten.
Messing
Verwendet für Zubehör wie Kabelverschraubungen.
PA
Kunststoff für Gehäusekomponenten und Zubehör.
FR4
Leiterplattenmaterial als Basis für Folientastaturen.
Kunststoffspritzguss
Verfahren für individuelle Gehäuse mit eigenem Werkzeugbau.
Additive Fertigung
FDM, MJF, SLS, SLA und Vakuumgießen für Prototypen und Kleinserien.
Elektronikfertigung
SMD-Bestückung bis 01005/BGA/Fine-Pitch, Reflow-, Schwall-, Dampfphasen- und Selektivlöten.
Standorte
Bünde
DEHauptsitz: Entwicklung, Herstellung, Vertrieb
- Werkstoffe
- Kunststoff, Aluminium
- Reflow-Ofen (SMT-Vollkonvektion, Leiterplattenbreite bis 400 mm)
- Dampfphasenlötanlage
- Schwalllötanlage (RFID-gesteuert, Doppelwellen, Doppelsprühkopf)
- Selektivlötanlage
- Schraub- und Lötroboter
- CNC-Automat zum Trennen von Mehrfachnutzen
- Dispenser-Kleinautomat
- Reworkstation (BGA-Reballing)
Fertigungswerke Europa/Asien
Fertigungswerke
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| CNC-Bearbeitung (Fräsen, Bohren, Senken)Zerspanung | – | – | – | – | Kunststoff, Aluminium |
| Schneiden, Sägen, SchweißenZerspanung | – | – | – | – | – |
| Digitaldruck, Siebdruck, TampondruckOberfläche | – | – | – | – | – |
| LaserbeschriftungOberfläche | – | – | – | – | – |
| LackierungOberfläche | – | – | – | – | Stahl, Kunststoff |
| EMV-BeschichtungOberfläche | – | – | – | – | – |
| BlechbiegenUmformung | – | – | – | – | Aluminium |
| StanzbiegeteileUmformung | – | – | – | – | – |
| UltraschallschweißenFügen | – | – | – | – | Kunststoff |
| Einpressen (Gewindebuchsen etc.)Fügen | – | – | – | – | – |
| Kunststoffspritzguss (individuelle Gehäuse, Werkzeugbau)Kunststoff | – | – | – | – | PC UL 94 V0, ABS, Polyester |
| VakuumgießenKunststoff | – | – | – | – | – |
| Fused Deposition Modeling (FDM)Additiv | – | – | – | – | – |
| HP Multi Jet Fusion (MJF)Additiv | – | – | – | – | – |
| Selektives Lasersintern (SLS)Additiv | – | – | – | – | – |
| Stereolithographie (SLA)Additiv | – | – | – | – | – |
| THT-Bestückung (axial/radial)Montage | – | – | – | – | – |
| SMD-Bestückung bis 01005, BGA, µBGA, Fine-Pitch 0,3mmMontage | – | – | – | – | – |
| Reflow-Löten (SMT-Vollkonvektion, Leiterplattenbreite bis max. 400 mm)Fügen | – | – | – | – | – |
| Schwalllöten (RoHS-konform, unter Stickstoff-/Schutzgasatmosphäre)Fügen | – | – | – | – | – |
| DampfphasenlötenFügen | – | – | – | – | – |
| SelektivlötenFügen | – | – | – | – | – |
| Baugruppenlackierung (automatisch)Oberfläche | – | – | – | – | – |
| Touch-/Displayintegration inkl. Optical BondingMontage | – | – | – | – | – |
| Folientastaturen (inkl. Profiline, Doming, Doppelkontakt, FR4)Montage | – | – | – | – | Polyester, FR4 |
| Montage von Elektronikbaugruppen / Komplettmontage (auch Reinraum)Montage | – | – | – | – | – |
| Funktionsprüfung / End-of-Line-Prüfung / SchutzartprüfungPrüfung | – | – | – | – | – |
| Individuelle Gehäusefertigung (Design, Werkzeugbau, Produktion)Engineering | – | – | – | – | Kunststoff, Aluminium |
8 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Reflow-Ofen (SMT-Vollkonvektionsanlage, Leiterplattenbreite bis max. 400 mm) | – | – | Leiterplattenbreite bis max. 400 mm | – | Bünde |
| Dampfphasenlötanlage | – | – | – | – | Bünde |
| Schwalllötanlage (RFID-gesteuert, Doppelwellen, Doppelsprühkopf) | – | – | – | – | Bünde |
| Selektivlötanlage | – | – | – | – | Bünde |
| Schraub- und Lötroboter | – | – | – | – | Bünde |
| CNC-Automat zum Trennen von Mehrfachnutzen | – | – | – | – | Bünde |
| Dispenser-Kleinautomat (Lötpastenauftrag) | – | – | – | – | Bünde |
| Reworkstation (BGA-Reballing) | – | – | – | – | Bünde |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität
Ein durchgängiges Qualitätsmanagement begleitet die Auftragsfertigung von der Bestückung bis zur End-of-Line-, Funktions- und Schutzartprüfung. Das Unternehmen ist nach DIN EN ISO 9001:2015 und DIN EN ISO 14001:2015 zertifiziert (TÜV SÜD).
| Nachweis | Bünde |
|---|---|
| ISO 9001 | |
| ISO 14001 |
Historie
- 1970
Beginn der Entwicklung und Produktion von Elektronikgehäusen
- 1977
BOPLA wird Teil des international tätigen Schweizer Konzerns Phoenix Mecano AG