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Entwicklung von Cellular-Modem-Chipsets (LTE Cat1.bis, 5G RedCap, 5G eMBB) für den IoT-Markt

Bridgecom Semiconductors GmbH
München · LinzNeu auf Amplifa
Über Bridgecom Semiconductors
Die Bridgecom Semiconductors GmbH ist ein in Europa ansässiges Halbleiterunternehmen mit Hauptsitz in München und einer Niederlassung in Linz (Österreich). Das Unternehmen entwickelt Cellular-Modem-Chipsets für den IoT-Markt: eine LTE-Cat1.bis-Lösung auf Basis des 3GPP-R13-Standards für Massive-IoT-Anwendungen wie intelligente Sensorik, Tracking und Smart Metering, eine 5G-RedCap-Lösung (3GPP R17) für Geräte mit mittlerem Datendurchsatz und niedriger Latenz wie Wireless Gateways, Wearables, Telematik und Smart-Factory-Anwendungen sowie eine 5G-eMBB-Lösung (3GPP R17/18) für mobile Breitband-IoT-Anwendungen mit hohem Durchsatz. Die Chipsets zeichnen sich nach Unternehmensangaben durch hohen Integrationsgrad, geringe Kosten und niedrigen Energieverbrauch aus. Für die Fertigung besteht eine Partnerschaft mit Samsung Foundry. Das Team besteht aus erfahrenen Fachleuten der Wireless-Halbleiterbranche sowie einer wachsenden Engineering-Mannschaft und einem Partnernetzwerk.
- Standort
- München
- Verfahren
- Entwicklung von Cellular-Modem-Chipsets (LTE Cat1.bis, 5G RedCap, 5G eMBB) für IoT
- Branchen
- IoT, Wireless/Semiconductor, Smart Metering, Tracking, Telematik, Wearables
- 01
Entwicklung von Cellular-Modem-Chipsets (LTE Cat1.bis, 5G RedCap, 5G eMBB)
- 02
Fertigung über Foundry-Partnerschaft mit Samsung Foundry
Standorte
München
DEHauptsitz
Linz
ATNiederlassung (Quadrill Memphis)
Produkte

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