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Automations- und Kontamination-Control-Lösungen für die Halbleiter- und Life-Science-Industrie
Brooks Automation
Chelmsford, MA (USA) · Steißlingen (DE) · Dresden (DE) · Tagerwilen (CH) · Austin, TX (US) · Fremont, CA (US) · Livermore, CA (US) · Yokohama, Yokkaichi (JP) · Hwaseong-Si, Yongin-Si (KR) · Shanghai,Neu auf Amplifa
Über Brooks Automation
Brooks Automation ist ein weltweit tätiger Anbieter von Automations- und Kontamination-Control-Lösungen mit Sitz in Chelmsford, Massachusetts (USA). Das Unternehmen entwickelt und fertigt Vakuumroboter (MagnaTran®), modulare Vakuumsysteme (Marathon®), Load-Port- und SMIF-Interfacesysteme sowie Automatisierungslösungen für Advanced Packaging, Reticle Management und Laborautomation. Mehr als 100.000 Brooks-Automationslösungen laufen rund um die Uhr in halbleiterfertigenden Fabs; über 70.000 ausgelieferte Roboter transportieren schätzungsweise 50 Milliarden Wafer pro Jahr. Die Lösungsangebote beruhen auf Kompetenzen in Mechatronik, Materialwissenschaft, Thermodynamik, Vision, Robotik und Oberflächentechnik. Brooks bedient Halbleiterhersteller, OEMs und Life-Science-Kunden über ein globales Netzwerk von Entwicklungs-, Fertigungs-, Service- und Supportstandorten. In Deutschland unterhält das Unternehmen Niederlassungen in Steißlingen und Dresden. Neben Neuentwicklungen bietet Brooks mit Pathway™ Service Reparatur, Refurbishment, Upgrades, Diagnostik und Lifecycle-Support für installierte Systeme.
- Standort
- Chelmsford, MA, USA
- Verfahren
- Vacuum Automation – präziser Substrattransport in Vakuum-Umgebungen, Advanced Packaging Automation, Contamination Control – Messen, Analysieren, Reinigen und Schützen kritischer Carrier, Interface Automation – Materialfluss und Factory-Integration (Load Ports, SMIF, EUV Reticle, Reticle Management & Lithography Automation, Lab Automation – Labor-Workflows, Sample Handling, analytische Prozesse, Pathway™ Service – Repair, Refurbishment, Upgrades, Diagnostics, Lifecycle Support, Automatisierte Probenmanagementsysteme (Life Science)
- Werkstoffe
- Wafer (300mm), Wafer (200mm), Compound Semiconductor Substrate, Reticle (EUV), Wafer 300 mm, Wafer 200 mm
- Zertifikate
- ISO 9001:2015, ISO 13485:2016
- Gegründet
- 1978
- Mitarbeiter
- 2000+
- Branchen
- Halbleiterfertigung, Advanced Packaging, Life Sciences / Lab Automation, Klinische Diagnostik, Industrieautomation
- 01
Anwendungsentwicklung / Applikationsberatung
- 02
Konstruktion und Systemarchitektur
- 03
Fertigung und Montage
- 04
Prüfung und Qualifizierung
- 05
Inbetriebnahme beim Kunden
- 06
Service, Wartung und Refurbishment
Materialien & Prozesse
Wafer 300 mm
Substrate-Handling in Vakuum- und Atmosphärensystemen für Logik- und Speicherfertigung.
Wafer 200 mm
Verarbeitet in SMIF-Interfacesystemen und Load Ports für 200-mm-Fabs.
Compound Semiconductor Substrate
Substrate für Power- und RF-Anwendungen in der Halbleiterfertigung.
Reticle (EUV)
Reticle-Handling für EUV-Lithographie-Werkzeuge.
Produkte & Systeme
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Vacuum Automation – präziser Substrattransport in Vakuum-UmgebungenEngineering | – | – | – | – | Wafer (300mm, 200mm, Compound Semiconductor, Reticle) |
| Advanced Packaging AutomationEngineering | – | – | – | – | – |
| Contamination Control – Messen, Analysieren, Reinigen und Schützen kritischer CarrierOberfläche | – | – | – | – | – |
| Interface Automation – Materialfluss und Factory-Integration (Load Ports, SMIF, EUV ReticleMontage | – | – | – | – | Wafer, Reticles, Substrate, Carrier |
| Reticle Management & Lithography AutomationEngineering | – | – | – | – | Reticles |
| Lab Automation – Labor-Workflows, Sample Handling, analytische ProzesseEngineering | – | – | – | – | – |
| Pathway™ Service – Repair, Refurbishment, Upgrades, Diagnostics, Lifecycle SupportMontage | – | – | – | – | – |
| Automatisierte Probenmanagementsysteme (Life Science)Engineering | – | – | – | – | – |
11 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| Vakuumroboter | Brooks MagnaTran® | über 70.00 | – | – | – |
| Hochtemperatur-Vakuumroboter | Brooks MagnaTran® High-Temperature Robots | – | – | – | – |
| Vakuumroboter-Plattform | Brooks Leap™ Vacuum Robot Platforms | – | – | – | – |
| Modulare Vakuumsysteme | Brooks Marathon® Vacuum Systems | über 10.00 | – | – | – |
| EFEM-Plattform (Atmospheric) | Brooks Marathon® EFEM Platforms | – | – | – | – |
| Load Port Systeme | Brooks Vision LEAP Load Ports | über 10.00 | – | – | – |
| SMIF-Interface | Brooks SMIF, Versaport | – | – | – | – |
| EUV Reticle Loadport | Brooks EUV Reticle Loadport | – | – | – | – |
| Identifikationssystem | Brooks Auto ID | – | – | – | – |
| Kollaborative Roboter | Brooks PreciseFlex | – | – | – | Livermore, CA, USA |
| Kryopumpen, Kryofüller und Kompressoren | Brooks | – | – | – | – |
Zusatzleistungen
Referenzkunden
Qualität & Zertifikate
Brooks setzt ein Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001:2015 (Intertek, Nr. 0180265, gültig bis 09.07.2027) ein. Die Lab-Automation-Sparte (Aim Lab Automation Technologies) ist nach ISO 13485:2016 zertifiziert (TÜV SÜD, Nr. QS2 092455 0004, gültig bis 07.06.2027).
| Nachweis | Livermore, CA, USA |
|---|---|
| ISO 9001:2015 | |
| ISO 13485:2016 |
Historie
- 1978
Gründung durch Norman und Frank Brooks.
- 2002
Übernahme von Intelligent Automation Systems, Inc. (Cambridge, MA).
- 2011
Erwerb der Celigo Zellzytometer-Produktlinie von Cyntellect; Übernahme von Nexus Biosystems.
- 2012
Erwerb immaterieller Vermögenswerte von Intevac; Übernahme von Crossing Automation Inc.
- 2014
Verkauf des Geschäftsbereichs Granville-Phillips an MKS Instruments (abgeschlossen 30.05.2014).
- 2017
Erwerb von 4titude (Labormaterialien).
- 2018
Übernahme von GENEWIZ (Genomikdienstleister).
- 2022
David Jarzynka wird CEO, David Pietrantoni wird CFO (Februar 2022).
- 2024
Robin Vacha wird SVP und GM Semiconductor Group; ISO 9001 Erstzertifizierung Livermore (Juli 2024).
- 2025
Robert Caveney wird Chief Technology Enablement Officer; 100% Stromverbrauch über Energy Attribute Certificates gedeckt.