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Maschinen, fotobeschichtetes Basismaterial und Verbrauchsmaterial für Leiterplatten-Prototypen und Kleinserienfertigung
Bungard Elektronik GmbH & Co. KG
WindeckNeu auf Amplifa
Über uns
Die Bungard Elektronik GmbH & Co.KG wurde 1961 von Heinz Bungard gegründet und ist Vollaustatter für die Herstellung von Prototypenleiterplatten und Kleinserien in Industriequalität. Das Unternehmen fertigt seit 1961 fotobeschichtetes Basismaterial (FR4, FR2, FR3, CEM1, Teflon, Kapton, Metallkern Cotherm, Eloxal-Aluminium ALUCOREX) und entwickelt dazu CNC-Fräsbohrplotter (CCD-Baureihe), Ätzmaschinen (Sprint, DL 500, Titan 3500), Belichtungsgeräte (Hellas LED, Eurolux LED, LaserPro 3000), Durchkontaktierungsanlagen, Multilayerpressen sowie SMT-Ausrüstung und Software (ISOCAM, RoutePro, Filmstar). Gefertigt werden Leiterplatten vom Rohmaterial bis zur durchkontaktierten Multilayerplatine mit Lötstoppmaske, einschließlich Oberflächenveredelung (chemisch und galvanisch Nickel-Gold, chemische Verzinnung) und Abwasserreinigung. Typische Anwender sind Elektroniklabore, Modellbauer, Tampon-Drucker und die Leiterplattenindustrie. Das Unternehmen sitzt in Windeck (Rhein-Sieg-Kreis) und ist in 65 Ländern vertreten.
- Standort
- Windeck
- Verfahren
- Isolationsfräsen (CNC-Fräsbohrplotter), Ätzen (Sprühätzen, horizontales Durchlaufätzen, Vertikalätzen), Belichten (Vakuumbelichtung, Kontaktbelichtung, UV-Laserdirektbelichtung), Bohren (Platinenbohren), Bürsten/Reinigen (Nassbürsten), Galvanische Durchkontaktierung (chemisch-galvanisch), Mechanische Durchkontaktierung mit Hohlnieten, Multilayerpressen (Vacuumlaminieren)
- Werkstoffe
- FR4 (Glasgewebe, Epoxidharz), FR2 (Phenolharzhartpapier), FR3 (Epoxidharzhartpapier), CEM1 (Epoxidharzkomposit, Papierkern), Teflon, Kaptonfolie, Kupfer (Kupferauflage, u.a. 35 µm), Eloxal-Aluminium (Alucorex, fotobeschichtet)
- Zertifikate
- QualityScan 3000
- Gegründet
- 1961
- Mitarbeiter
- 72
- Branchen
- Elektronikindustrie, Elektroniklabore, Leiterplattenindustrie, Modellbau, Tampon-Druck, Bildung und Forschung
- 01
Basismaterialherstellung (fotobeschichtet)
- 02
Belichten (Vakuum-/Kontakt-/UV-Laserdirektbelichtung)
- 03
Entwickeln und Ätzen (Sprühätzen)
- 04
Bohren/Fräsen (CNC-Fräsbohrplotter)
- 05
Durchkontaktierung (mechanisch Hohlnieten oder chemisch-galvanisch)
- 06
Oberflächenveredelung (Ni-Au, Verzinnung)
- 07
Multilayerpressen
- 08
SMT-Bestückung und Reflow-Löten
- 09
Abwasserreinigung
- 10
Qualitätsprüfung
Basismaterial und Verfahren
FR4 (Glasgewebe, Epoxidharz)
Weltstandard-Leiterplattenbasismaterial, deckt rund 99 % des Marktbedarfs ab, auch dünn mit 0,125 mm Trägerstärke und 35 µm Kupfer.
FR2 (Phenolharzhartpapier)
Trägermaterial für einfache Anwendungen.
FR3 (Epoxidharzhartpapier)
Trägermaterial für einfache Anwendungen.
CEM1 (Epoxidharzkomposit mit Papierkern)
Kompositmaterial, gut bohrbar, neigt aber zu Feuchtigkeitsaufnahme.
Teflon
Hochwertiges Basismaterial für anspruchsvolle HF-Anwendungen.
Kaptonfolie
Folienmaterial, fotobeschichtet für flexible Anwendungen.
Kupfer
Kupferauflage der Basismaterialien, u. a. 35 µm, Basis für Leiterbahnen und Durchkontaktierung.
Eloxal-Aluminium (ALUCOREX)
Seit 1981 fotobeschichtetes Eloxal-Aluminium im Vertrieb.
Metallkernleiterplatte Cotherm
Metallkernleiterplatten mit und ohne Fotoschicht.
Chemisch Nickel-Gold (Ni/P & Au)
Vielseitige Oberflächenveredelung für Leiterplatten.
Chemische Verzinnung (ORMECON, SUR-TIN)
Verfahren zur chemischen Verzinnung von Kupferoberflächen.
Standorte
Windeck
DEHauptsitz, Entwicklung und Fertigung
- Werkstoffe
- FR4, FR2, FR3, CEM1, Teflon, Kapton, Kupfer, Aluminium
- CNC-Fräsbohrplotter CCD-Baureihe
- Sprühätzanlagen Sprint 3000/4500/6000, DL 500, Titan 3500
- Vakuumbelichter Hellas LED, Eurolux LED, LaserPro 3000
- Durchkontaktierungsanlagen Compacta 30/40, HitecPlate 3040, Protec
- Multilayerpressen RMP 210/3545
- Nassbürstmaschinen RBM 300/402
- SMT-Systeme SMT 3000, HotAir, PrintPerfect
- Abwasserreinigung AquaPur 1000, IONEX
Produkte und Anwendungen
Einblicke in die Fertigung
Branchen
Verfahren & technische Grenzen
| Verfahren | Toleranz | Max. Bauteil | Gewicht | Losgröße | Werkstoffe |
|---|---|---|---|---|---|
| Isolationsfräsen (CNC-Fräsbohrplotter)Zerspanung | – | – | – | – | FR4, Kupfer |
| Ätzen (Sprühätzen, horizontales Durchlaufätzen, Vertikalätzen)Oberfläche | – | – | – | – | FR4, Kupfer |
| Belichten (Vakuumbelichtung, Kontaktbelichtung, UV-Laserdirektbelichtung)Oberfläche | – | – | – | – | fotobeschichtetes Basismaterial |
| Bohren (Platinenbohren)Zerspanung | – | – | – | – | FR4, Basismaterial |
| Bürsten/Reinigen (Nassbürsten)Oberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Galvanische Durchkontaktierung (chemisch-galvanisch)Oberfläche | – | 200 mm × 300 mm | – | – | FR4, Kupfer |
| Mechanische Durchkontaktierung mit HohlnietenFügen | – | – | – | – | zweiseitige Platinen |
| Multilayerpressen (Vacuumlaminieren)Fügen | – | – | – | – | FR4, Prepreg, Kupfer |
| Oberflächenveredelung: chemisch Nickel-Gold (Ni/P & Au)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Oberflächenveredelung: galvanisch Nickel-GoldOberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| Chemische Verzinnung (ORMECON, SUR-TIN)Oberfläche | – | – | – | – | Kupfer |
| TrockenresistlaminierenOberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Tauchbeschichten (Fotolack)Oberfläche | – | – | – | – | Basismaterial |
| SMT-Bestückung (Pick & Place, Schablonendruck)Montage | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Reflow-Löten (Heißluft-Lötofen, bleifreie Lötpaste)Fügen | – | – | – | – | SMD-Bauteile, Leiterplatten |
| HeißlufttrocknenOberfläche | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Abwasserreinigung / IonentauscherOberfläche | – | – | – | – | – |
| Qualitätsprüfung (QualityScan 3000)Prüfung | – | – | – | – | Leiterplatten |
| Filmherstellung / Fotoplotting (Raster-Fotoplotter)Engineering | – | – | – | – | – |
| SMD-Schablonen / Formätzteile (Metallätzen)Oberfläche | – | – | – | – | Metall |
52 Anlagen & Maschinen
| Maschine | Hersteller / Modell | Anzahl | Arbeitsraum | Baujahr | Standort |
|---|---|---|---|---|---|
| CNC-Fräsbohrplotter | Bungard CCD Premium | – | – | – | Windeck |
| CNC-Fräsbohrplotter | Bungard CCD/2-Eco | – | – | – | Windeck |
| CNC-Fräsbohrplotter | Bungard CCD/2/ATC | – | – | – | Windeck |
| CNC-Fräsbohrplotter | Bungard CCD/2/ATC Precision | – | – | – | Windeck |
| CNC-Fräsbohrplotter | Bungard CCD/2/MTC | – | – | – | Windeck |
| CNC-Fräsbohrplotter | Bungard CCD/ATC | – | – | – | Windeck |
| CNC-Fräsbohrplotter | Bungard CCD/ATC/XL | – | – | – | Windeck |
| CNC-Fräsbohrplotter | Bungard CCD/MTC | – | – | – | Windeck |
| CNC-Fräsbohrplotter | Bungard CCD/MTC/XL | – | – | – | Windeck |
| Ätzmaschine (Horizontaldurchlauf-Sprühätzanlage) | Bungard Sprint 3000/4500/6000 | – | Auflösungsvermögen unter 0,1 mm | – | Windeck |
| Vertikal-Ätzmaschine | Bungard Titan 3500 | – | – | – | Windeck |
| Laborsprühätzgerät | Bungard Splash / Splash XL | – | – | – | Windeck |
| Laborsprühätzgerät mit Entwicklerbad | Bungard Splash Center / Splash Center XL | – | – | – | Windeck |
| Entwicklungs- und Ätzmaschine | Bungard Jet 34 d | – | Formatangabe unvollständig | – | Windeck |
| Ätzmaschine | Bungard Twin-Jet | – | max. Ätzformat 350 x 980 mm | – | Windeck |
| Durchlauf-Sprühätzanlage doppelseitig | Bungard DL 500 | – | – | – | Windeck |
| Vakuumbelichtungsgerät | Bungard Hellas / Hellas LED | – | – | – | Windeck |
| Vakuumbelichtungsgerät (einseitig) | Bungard Eurolux LED | – | – | – | Windeck |
| Belichtungsgerät (doppelseitig, LED) | Bungard EXP 3040 LED | – | – | – | Windeck |
| Laserbelichter (UV-Laserdirektbelichtung) | Bungard LaserPro 3000 | – | – | – | Windeck |
| Raster-Fotoplotter | Bungard Filmstar-PLUS | – | – | – | Windeck |
| Bohrmaschine | Bungard Variodrill | – | – | – | Windeck |
| Nassbürstmaschine | Bungard RBM 300 | – | – | – | Windeck |
| Nassbürstmaschine | Bungard RBM 402 | – | – | – | Windeck |
| Durchkontaktierungsanlage | Bungard Compacta 30 | – | Nutzformat 200 x 300 mm | – | Windeck |
| Durchkontaktierungsanlage (galvanisch) | Bungard Compacta 40 | – | 2 Einzelplatinen gleichzeitig (Formatangabe unvollständig) | – | Windeck |
| Hohlnietenpresse (mechanische Durchkontaktierung) | Bungard Favorit | – | – | – | Windeck |
| Galvanikanlage | Bungard HitecPlate 3040 | – | – | – | Windeck |
| Durchkontaktierungs-/Beckenanlage | Bungard Protec 2030/3040 | – | – | – | Windeck |
| Durchkontaktierungs-/Tauchbeschichtungsanlage | Bungard Multi-Coater | – | – | – | Windeck |
| Heißlufttrockner (Durchlauf) | Bungard AIR 2000 | – | – | – | Windeck |
| Heißlufttrockner | Bungard SprintDryer | – | – | – | Windeck |
| Wärmeschrank | Bungard ULX 110 | – | – | – | Windeck |
| Multilayerpresse | Bungard RMP 210 | – | – | – | Windeck |
| Multilayerpresse | Bungard RMP 3545 | – | – | – | Windeck |
| Multilayerpresse (Touch) | Bungard RMP 210/3545 Touch | – | – | – | Windeck |
| Plattenschere | Bungard Ne-Cut | – | – | – | Windeck |
| Qualitätskontrolle-Scanner | Bungard QualityScan 3000 | – | – | – | Windeck |
| Pick & Place Manipulator | Bungard SMT 3000 | – | – | – | Windeck |
| Pick & Place Manipulator | Bungard SMT 3000 ECO | – | – | – | Windeck |
| Lötofen (Heißluft) | Bungard HotAir 06 | – | – | – | Windeck |
| Lötofen (Heißluft) | Bungard HotAir 3000 | – | – | – | Windeck |
| Schablonendrucker | Bungard PrintPerfect 240 | – | – | – | Windeck |
| Schablonendrucker (Handdruck) | Bungard PRINTSTAR 3000 | – | – | – | Windeck |
| Manuelles Drucksystem | Bungard Stenprint 3000 | – | – | – | Windeck |
| Trockenresistlaminator | Bungard RLM 419 P / 426 P | – | – | – | Windeck |
| Tauchbeschichter | Bungard RDC 15 | – | – | – | Windeck |
| Tauchbeschichter | Bungard RDC 21-K | – | – | – | Windeck |
| Tauchbeschichter | Bungard RDC 30 | – | – | – | Windeck |
| Abwasserreinigungsanlage | Bungard AquaPur 1000 | – | – | – | Windeck |
| Abwasserreinigungsanlage | Bungard IONEX A (KA) / B (KB) | – | – | – | Windeck |
| Ionentauscher | Bungard IONEX R-PM | – | – | – | Windeck |
Zusatzleistungen
Qualität
Zur Qualitätskontrolle von Leiterplatten bietet Bungard den QualityScan 3000 Scanner an. Das fotobeschichtete Basismaterial wird seit 1961 im Tauchbeschichtungsverfahren gefertigt, auch einseitige Platten tragen beidseitig Fotolack.
| Nachweis | Windeck |
|---|---|
| QualityScan 3000 |
Historie
- 1961
Gründung am 11.1.1961 durch Heinz Bungard in Leverkusen; die Geschäftsidee der fotobeschichteten Platinen wurde weltweit bekannt.
- 1978
Die Hellas Vakuum-Belichter sind seit 1978 führend auf dem Weltmarkt.
- 1981
Beginn des Vertriebs von ALUCOREX, fotobeschichtetem Eloxal-Aluminium.
- 2021
60 Jahre Bungard.